专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]金莲花化片配制方法及其适应症-CN200510085771.6无效
  • 李佳旺 - 李佳旺
  • 2005-08-08 - 2006-03-08 - A61K36/71
  • 金莲花化片治疗上呼吸道感染、咽炎、扁桃体炎、口干、烟干、口疮、疔疮、牙龈肿痛、出血、吞咽刺痛及各种因素引起的口腔粘膜充血、水肿、溃疡、灼痛,疗效确切,它具有消炎止痛、消肿生肌、清热解毒的功能。金莲花化片配制方法(一)取金莲花加水适量,煮提液减压浓缩、干燥、粉碎加入蔗糖,添加辅料,制粒压片即得。金莲花化片配制方法(二)取金莲花加水适量,煮提液减压浓缩、干燥、粉碎加入淀粉,添加辅料,制粒压片即得。
  • 金莲花含化片配制方法及其适应症

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