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[发明专利]一种用8吋晶圆生产线制造12吋晶圆的生产方法-CN202010534048.6有效
发明人：程仕红;栗伟斌;王英广;朱连迎;桂美来;王振辉;赖辰辰 -专利权人：深圳米飞泰克科技有限公司
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本申请提供了一种用8吋晶圆生产线制造12吋晶圆的生产方法，包括以下步骤：S1、取片，获取12吋晶圆片，12吋晶圆片的厚度为700um；S2、编号、将12吋晶圆片划分成大小相同的4部分并对各部分进行编号；S3、切片、将编号后的各部分切开以使12吋晶圆片均等分成4份子晶圆片；S4、切边、对子晶圆片远离其圆心的两个边角进行裁边；S5、减薄、对切边后的子晶圆片进行减薄；S6、划片、对减薄后的子晶圆片进行划片；S7、装片、对划片后的子晶圆片进行装片并按照编号将各子晶圆片封装成12吋晶圆；步骤S4‑S7采用8吋晶圆生产线加工。该生产方法能实现8吋晶圆生产线制造12吋晶圆的目的，这样有效缓解了小工厂的经济压力，并有利于推动半导体和经济的发展。
一种吋晶圆生产线制造 12 生产方法

[实用新型]一种晶圆转换片夹-CN201520417601.2有效
发明人：杨文林 -专利权人：北京燕东微电子有限公司
申请日： 2015-06-16 - 公布日： 2015-10-21 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开一种晶圆转换片夹，包括用于放置待加工晶圆的底盘、至少一个设置在所述底盘靠近边缘处的挡块和设置在所述底盘上与所述挡块相对另一侧的夹紧装置，所述夹紧装置将待加工的晶圆固定在所述底盘上。有了本转换片夹，就能在6吋注入机上直接加工4吋的晶圆，而且不用更换传片系统和靶盘，操作非常方便；此外还能适应厚度250μm以下的薄片加工。以此类推，可以做8吋转6吋、8寸转4吋、12吋转8吋或6吋等转换片夹。
一种转换

[实用新型]一种半导体晶圆光学字符识别自动切换装置-CN202221098703.9有效
发明人：余君山;王伟忠;刘红军 -专利权人：上海新创达半导体设备技术有限公司
申请日： 2022-05-10 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： G06K7/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体晶圆光学字符识别自动切换装置，包括晶圆校准器、晶圆托盘、传感器和读码器，所述晶圆校准器用于晶圆对中以及寻边，所述晶圆托盘设置在晶圆校准器上，所述晶圆托盘可在8吋工位和12吋工位之间进行滑动切换，并且可绕轴旋转，所述传感器设置在晶圆校准器上，所述传感器用于识别晶圆托盘上是否有晶圆，所述读码器设置在晶圆校准器一侧，所述读码器可在8吋晶圆读码位置和12吋晶圆读码位置之间滑动切换；所述读码器的滑动切换轨迹与所述晶圆托盘的滑动切换轨迹之间具有本实用新型在节约成本的同时，大幅减小了晶圆的传输时间，使得最大化提高生产效率得以实现。
一种半导体圆光字符识别自动切换装置

[实用新型]一种用于5吋硅晶圆片磷预扩散的石英舟-CN201520336704.6有效
发明人：李建林;张春风 -专利权人：扬州晶新微电子有限公司
申请日： 2015-05-22 - 公布日： 2015-10-28 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：一种用于5吋硅晶圆片磷预扩散的石英舟，属于半导体硅器件扩散工艺用工装具。包括舟体，其特征是，舟体由四个舟节串联而成，每个舟节包括四根石英棒以及石英支撑架，四根石英棒平行而置，石英棒两端分别烧结在石英支撑架上，四根石英棒在同一平面内的横截面的圆心构成一个圆弧，该圆弧与5吋硅晶圆片的外圆周线重合；所述石英棒上设有若干装载5吋硅晶圆片的置片槽，置片槽垂直于石英棒的轴线，四根石英棒之间的置片槽位置对应，四根石英棒在同一平面内的置片槽共同承载一片5吋硅晶圆片。本实用新型具有装载140片5吋硅晶圆片的能力，提高了磷预淀积工序的产能和质量。
一种用于吋硅晶圆片磷预扩散石英

[实用新型]一种用于砂线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框-CN202222686740.8有效
发明人：张亮;黄鑫;邵奇;史舸 -专利权人：麦斯克电子材料股份有限公司
申请日： 2022-10-12 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：一种用于砂线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框，包括框体，框体包括两块相对设置且用于支撑晶托的侧板，且两块侧板之间通过第一护栏和第二护栏连接，所述侧板侧部开设有容纳槽，第二护栏的两端能够滑入容纳槽且能够被限制在容纳槽内；所述框体内设置有两个相互平行的插片，两个插片分别与8吋半导体晶棒两端的硅片外侧面贴紧，在框体底部设置两根与8吋半导体晶棒轴向平行且处于8吋半导体晶棒下方的托杆，两个插片与托杆配合形成硅片导引容纳腔。本实用新型，半导体晶棒转移过程中，直接将下料车内的8吋半导体晶圆推到脱胶框内，省去了抬起8吋半导体晶棒的过程，使8吋半导体晶棒转移更加安全。
一种用于半导体切片机脱胶

[发明专利]一种适用于多尺寸规格的晶圆夹持进给装置-CN201910324233.X有效
发明人：蔡光达;付宇;刘宇峰;吴朝;王满;王瑜辉 -专利权人：湖北华威科智能股份有限公司
申请日： 2019-04-22 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供了一种适用于多尺寸规格的wafer晶圆夹持进给装置，至少包括底座和夹持组件，底座上设置有上下层叠布局的上拖板和下拖板，底座、上拖板和下拖板三者均为中空结构；夹持组件安装于上拖板中，所述夹持组件包括托板该装置结构简单，在不额外增加研发成本，以及保持原有的效率情况下，能够快速的完成8吋和12吋的wafer晶圆夹持进给机构的切换，并完成8吋(12吋)wafer晶圆夹持进给机构在X和Y两个方向的精准运动。
一种适用于尺寸规格夹持进给装置

[实用新型]一种半导体晶圆UV机-CN202122677853.7有效
发明人：曾远;张会战;袁刚;郑朝生 -专利权人：广东利扬芯片测试股份有限公司
申请日： 2021-11-03 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶圆加工技术领域，具体涉及一种半导体晶圆UV机，包括机体；所述机体上滑动设有两组抽屉组；每组抽屉组均包括第一抽屉以及第二抽屉；所述第二抽屉内设有晶圆载盘；所述晶圆载盘设有若干个第一限位件以及若干个第二限位件本实用新型通过在机体上设置两层第二抽屉，使得半导体晶圆UV机能够有两个晶圆载盘同时进行工作，提高了生产效率；另外，在每个晶圆载盘上均设置有第一限位件以及第二限位件，使得晶圆载盘即可以同时放置两个12吋的晶圆，也可以同时放置六个8吋的晶圆，无需更换晶圆载盘，从而提高晶圆载盘的通用性以及设备利用率。
一种半导体 uv

[实用新型]晶圆通用提篮装置-CN201420487238.7有效
发明人：谢耀贤;罗健辉;吴进原 -专利权人：弘塑科技股份有限公司
申请日： 2014-08-27 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：一种晶圆通用提篮装置，包括提篮及载盘。提篮包含两侧板及两支撑架，两侧板各设有夹取部，两支撑架分置于上、下两层，两支撑架各具有两连接杆及连接于两连接杆之间的一间隔杆，连接杆的两端分别连接于两侧板。载盘的底部设有两凹沟，载盘上设有容置空间及承接部，用于放置及承接晶圆匣，载盘置于支撑架上，载盘底部的凹沟与支撑架的连接杆卡接配合。由此，可通过载盘的拆换，而通用于2吋、4吋或6吋等规格之晶圆匣。
圆通提篮装置

[实用新型]一种晶圆共用背检平台-CN201921021380.1有效
发明人：徐冉冉;吴秋明;钟志芳;陈志远 -专利权人：合肥新汇成微电子有限公司
申请日： 2019-07-03 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： G01N21/01 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆共用背检平台。所述晶圆共用背检平台底座；显微镜，所述显微镜设置于所述底座的上方；共用圆盘，所述共用圆盘设置于所述底座的上方，所述共用圆盘的一侧开设有辅助槽，并且共用圆盘的顶部设置有防护板，所述共用圆盘、所述辅助槽和所述防护板之间形成一个共用平台，共用平台适用于8吋和12吋晶圆的检测，所述辅助槽内部与所述底座的侧面之间相互连通。本实用新型提供的晶圆共用背检平台具有采用共用平台，共用治具进行背面检查时，不需要在更换单独平台，和操作显微镜机台，提升公司设备使用效率，共用治具进行背面检查时，不需要在更换单独平台，减少平台在显微镜机台操作平台上摩擦
一种共用平台

[实用新型]一种用于金刚线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框-CN202222685846.6有效
发明人：张亮;刘元涛;李战国;胡晓亮 -专利权人：麦斯克电子材料股份有限公司
申请日： 2022-10-12 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：一种用于金刚线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框，包括框体和两条支撑杆，且两条支撑杆分别穿入金刚线8吋半导体晶棒切片机上晶托的两个通孔中，从而将晶托悬挂在框体上；所述框体内设置有两个插片，两个插片分别与8吋半导体晶棒两端的硅片外侧面贴紧，在框体底部设置两根与8吋半导体晶棒轴向平行且处于8吋半导体晶棒下方的托杆，两个插片和托杆配合形成硅片导引容纳腔。本实用新型，8吋半导体晶棒的硅片限制在硅片导引容纳腔内，先脱掉的硅片不会发生倾斜，避免未脱掉硅片受先脱掉硅片的挤压发生断根。
一种用于金刚半导体切片机脱胶

[发明专利]晶圆结构-CN202110902170.9在审
发明人：莫皓然;张英伦;戴贤忠;黄启峰;韩永隆;李伟铭 -专利权人：研能科技股份有限公司
申请日： 2021-08-06 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：一种晶圆结构，包含芯片基板及至少一个喷墨芯片。芯片基板为硅基材，以至少12英吋以上晶圆的半导体制程制出。至少一个喷墨芯片以半导体制程制直接生成于芯片基板上，并切割成至少一个喷墨芯片实施应用于喷墨打印。
结构

[实用新型]一种芯片的封装结构-CN201822169365.3有效
发明人：任玉龙;孙鹏 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：转接基板可以采用12吋的晶圆或12吋方板，相比现有技术一般小于6吋的晶圆，能够大幅增加产能。
第一表面本实用新型第二表面转接基板晶圆埋置引脚预埋芯片高温高压工艺芯片封装结构伸出热膨胀系数封装结构高温高压技术采用芯片封装永久键合互连产能方板翘曲制备匹配背面延伸

[发明专利]一种芯片的封装结构及制备方法-CN201811574268.0在审
发明人：任玉龙;孙鹏 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：转接基板可以采用12吋的晶圆或12吋方板，相比现有技术一般小于6吋的晶圆，能够大幅增加产能。
第一表面制备芯片封装结构第二表面转接基板晶圆埋置引脚预埋芯片高温高压工艺伸出热膨胀系数封装结构高温高压技术采用芯片封装永久键合互连产能方板翘曲匹配背面延伸

[实用新型]一种8吋晶圆盒自动解锁装置-CN202120696716.5有效
发明人：徐鑫;王晓飞 -专利权人：嘉兴微拓电子科技股份有限公司
申请日： 2021-04-07 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型提出一种8吋晶圆盒自动解锁装置，包括支撑装配组件、竖向升降组件、盖体支承组件、横向移动组件及底座支承组件，该解锁装置在底座支承组件中设置解锁机构，由解锁机构对晶圆盒底座及盖体进行解锁操作，并将盖体支承组件安装于竖向升降组件上，解锁操作后，竖向升降组件带动盖体支承组件及其携带的晶圆盒盖体上升，晶圆盒底座上的晶圆片露出，同时将底座支承组件安装于横向移动组件上，由横向移动组件带动底座支承组件及其携带的晶圆盒底座横向移动，带动晶圆片移动至取片通口供取用
一种吋晶圆盒自动解锁装置

[发明专利]晶圆结构-CN202110902093.7有效
发明人：莫皓然;张英伦;戴贤忠;黄启峰;韩永隆 -专利权人：研能科技股份有限公司
申请日： 2021-08-06 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：一种晶圆结构，包含芯片基板及多个喷墨芯片。芯片基板为硅基材，以至少12英吋以上晶圆的半导体制程制出。
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