“可钢化双银低”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果9320162个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种高透中性色可钢化双银低辐射镀膜玻璃及其制备方法-CN202310552697.2在审
发明人：熊建;王琦;江维;宋宇;彭立群;张媛 -专利权人：咸宁南玻节能玻璃有限公司;中国南玻集团股份有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： C03C17/36 文献下载
摘要：本发明提供了一种高透中性色可钢化双银低辐射镀膜玻璃及其制备方法，属于玻璃精深加工技术领域；包括玻璃基片层和镀膜层，镀膜层自玻璃基片层向外依次复合有十三个膜层，其中第一层为氮化硅层，镀膜厚度为10到20纳米；第二层为氧化锌锡层,镀膜厚度为10到30纳米；第三层为氧化锌铝层，镀膜厚度为10到30纳米；第四层为银层，镀膜厚度为到10纳米；第五层为钛层,镀膜厚度为1到3纳米；第六层为AZO层,镀膜厚度为5到10
一种中性色可钢化双银低辐射镀膜玻璃及其制备方法

[发明专利]一种综合高效处理锌浸出渣的方法-CN202111084283.9有效
发明人：李存兄;张兆闫;魏昶;樊刚;李兴彬;邓志敢;李旻廷 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2021-09-16 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： C22B7/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种综合高效处理锌浸出渣的方法，属于湿法冶金技术领域，本发明包括以下步骤：1）湿法炼锌浸出渣磨矿；2）I段加压浸出；3）II段加压浸出；4）浸出渣浆化洗涤；5）置换沉铜；6）预中和；7）中和沉铟本发明同时实现了湿法炼锌浸出渣中锌、铟、铜、银等有价金属的高效浸出和铁的高效同步沉淀；锌、铟、铜、银的回收率分别达98%、88%、96%、99%以上，产出有利于选择性分离铜、铟的低酸、低铁浸出液；铁与铅、银一起富集于铅银铁渣中，铅银铁渣中的铁可做为火法炼铅造渣熔剂并最终稳定固化于炉渣或铅富集过程的窑渣中，实现其由杂质向炼铅原料的转变。
一种综合高效处理浸出方法

[发明专利]一种表面抗菌、耐磨不锈钢制品及其制备方法-CN200410027063.2有效
发明人：姜培齐;麦桥 -专利权人：麦桥;姜培齐
申请日： 2004-04-30 - 公布日： 2005-01-26 - 主分类号： C23C14/06 文献下载
摘要：本发明表面抗菌、耐磨不锈钢制品包括有不锈钢基材(1)及若干TiAgN镀膜层(2)，TiN和TiAgN镀膜层(2)镀在不锈钢基材(1)的外侧。上述若干TiN和TiAgN镀膜层(2)可为一层或一层以上。上述各TiN和TiAgN镀膜层(2)中所含的银、钛成分呈梯级改变，即内镀膜层含银成分低，含钛成分高，外镀膜层含银成分高，含钛成分低。本发明表面抗菌、耐磨的不锈钢制品具有良好抗菌性能，又持久耐磨。本发明表面抗菌、耐磨不锈钢制品的制备方法采用磁控溅射法，钯材可采用TiAg合金、Ti、Ag组成的拼钯、Ti、Ag组成的钯，不锈钢基材(1)及钯材置于屏蔽罩内，在溅射过程中往屏蔽罩内充入氮气。本发明的制备方法制作简单方便，效率高，生产成本低的表面抗菌、耐磨不锈钢制品的制备方法。
一种表面抗菌耐磨不锈钢制品及其制备方法

[发明专利]一种导电银胶及其制作方法-CN200910110326.9无效
发明人：金启明;吴波 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2009-10-23 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： C09J163/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种导电银胶，包括基础树脂、固化剂、固化促进剂、导电材料和溶剂，所述基础树脂是环氧树脂，所述固化剂为二元脂肪族醚胺和低分子聚酰胺，所述固化促进剂为2、4、6-三-(二甲胺基甲基)-苯酚，所述导电材料为银粉，所述环氧树脂为双酚A环氧树脂和γ-丁内酯改性环氧树脂。本发明还提供了该导电银胶的制备方法。本发明在环氧体系导电银胶中引入γ-丁内酯改性环氧树脂，这种改性环氧树脂固化时多环结构开环聚合导致体积膨胀。将改性环氧树脂和环氧树脂共同应用到导电银胶中，使得制得的导电银胶有低收缩率或低膨胀率，同时还有低的体积电阻。本发明的导电银胶可以广泛应用于各种环境中。
一种导电及其制作方法

[发明专利]一种硒化银纳米催化剂及其制备方法和应用-CN202111584740.0有效
发明人：马对;谢科予;金婷;沈超 -专利权人：西北工业大学深圳研究院
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： C25B11/042 文献下载
摘要：本发明公开了一种硒化银纳米催化剂及其制备方法和应用，属于新能源材料及电化学催化技术领域，解决了以现有电催化还原二氧化碳产物时选择性低和稳定性差的技术问题。本发明公开的硒化银纳米催化剂用于电催化二氧化碳还原时，生成一氧化碳的法拉第效率最高可达98.1％，可持续电解时间长，具有优异的电催化二氧化碳效果；同时公开了上述硒化银纳米催化剂的制备方法，该方法通过简单实验制备一种银基催化剂，使其在电催化二氧化碳还原中的具有较高催化活性和产物选择性；该制备方法操作简单，易于实施，制备得到的硒化银纳米催化剂具有优异的二氧化碳还原性能。
一种硒化银纳米催化剂及其制备方法应用

[发明专利]外延覆层金属带及其制造方法-CN01804594.4无效
发明人：贝恩德·德伯尔;伯恩哈德·霍尔茨阿普费尔;冈特·里塞 -专利权人：德累斯顿固体材料研究所
申请日： 2001-12-05 - 公布日： 2003-03-19 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明旨在实施中毫无问题地制造具有双轴线的晶粒取向层的外延覆层金属带，所述具有双轴线的晶粒取向层的外延覆层金属带有较高的拉延强度，很小的磁损耗和/或高的电导率。根据本发明所述金属带由镍、铜、银或合金作基础材料，其中，单层的金属带及多层金属带的至少其中之一层具有10毫微米至2微米厚的，含0.1至5％体积的碳化、硼化、氧化和/或氮化物提高强度的弥散颗粒，并且，其中在多层金属带的情况下，所述的层构成复合物，而其中至少一个层没有弥散颗粒且同时有双轴线的晶体结构。为了制造这样的金属带采用由镍、铜、银或者其合金作为基础材料的，并且含有2－5％原子量的可氧化、可氮化、可硼化和/或可碳化的元素的添加物的原始材料。最后把所述带在氧、氮、硼或碳分压高于氧化物、氮化物、硼化物和碳化物的均衡分压的条件下进行退火，所述合金中所含的添加物的氧化物、氮化物、硼化物和碳化物的均衡分压低于所述带合金的基本元素镍、铜和银的氧化物、
外延覆层金属及其制造方法

[发明专利]一种转炉冶炼中、高锰合金钢的合金加入方法-CN201410480114.0在审
发明人：王宁;常宏伟;万雪峰;栾花冰;李泊 -专利权人：鞍钢股份有限公司
申请日： 2014-09-19 - 公布日： 2016-03-23 - 主分类号： C21C5/28 文献下载
摘要：一种转炉冶炼中、高锰合金钢的合金加入方法，对中锰合金钢：转炉双联冶炼，出钢P≤0.005％，出钢温度≥1640℃，出钢C≥0.05％；炉后合金化，大罐内加入60kg/吨钢的锰铁合金，其余在合金流程内加入；出钢后吹氩；LF炉补加1～10kg/吨钢锰铁合金。对高锰合金钢：转炉双联冶炼，炉内合金化，冶炼后半钢时，当C＝0.04％，P≤0.005％，温度在1680±10℃时，加入锰铁合金与铝粒混合合金，并用氧气点吹40～60s，枪位为1.5～1.8m，氧压0.8～0.9MPa；炉后合金化根据出钢锰成分补加锰铁合金；出钢后吹氩2～5min；RH真空脱碳。本发明可有效解决普钢厂无法生产高锰合金钢的问题，实现转炉氧化方式生产高锰合金钢，合金收得率高，可极大降低生产成本。
一种转炉冶炼合金钢合金加入方法

[实用新型]一种提银机的电解装置-CN201220511807.8有效
发明人：李杰新 -专利权人：东莞市盛德提银机科技有限公司
申请日： 2012-10-07 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： C25C7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种提银机的电解装置，包括一电解槽，所述电解槽包括石墨正极及不锈钢负极，不锈钢负极设置在所述电解槽的中间位置，所述石墨正极环绕不锈钢负极四周排列，且与所述电解槽四边靠紧。该装置采用圆筒状的不锈钢结构作为负极，提高搅拌效率，以石墨材质为正极，增强导电性且能有效防止腐蚀，合理化的电解槽设计实现高效提银，有效提高工作效率，并提高提银纯度；装置满足不同场景及多类型提银机的配置使用，设计灵活，可独立分解取出正负极，方便安装、拆卸和清理，搅拌装置设计合理，提高效率的同时降低了成本。
一种提银机电解装置

[发明专利]一种触摸屏用双功能导电银浆及其制备方法和应用-CN201410658739.1有效
发明人：李俊鹏;陈家林;王鸣魁;郭金山;李世鸿;熊庆丰;李文琳;梁云;周利民;莫建国 -专利权人：昆明贵金属研究所
申请日： 2014-11-17 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： H01B1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种触摸屏用双功能导电银浆及其制备方法和应用。该款银浆可同时满足丝网细线印刷和激光刻蚀两种触摸屏制备工艺需求。浆料的制作方法包括载体的合成以及银浆的制备工艺步骤。本发明制得的导电银浆可以通过中低温固化方式实现对ITO(In₂O₃:SnO₂)薄膜或玻璃基材强力附着，有效避免热应力对ITO薄膜和胶层的破坏，并降低生产能耗；固化银浆电极具有良好的电学性能，银浆电极与ITO层间界面接触电阻低。与传统触膜屏银浆相比，该款银浆有效提升生产效率，丝印线宽稳定、激光刻蚀干净、良品率高，显著降低触摸屏生产成本。
一种触摸屏功能导电及其制备方法应用

[发明专利]一种陶瓷金属化封装用活性钼-银铜钛浆料及其制备方法-CN202310467007.3在审
发明人：张洪旺;史卫利;罗富民 -专利权人：无锡湃泰电子材料科技有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： C04B41/88 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷金属化封装用活性钼‑银铜钛浆料，该浆料由以下质量份配比的原料制成：50‑60份的钼粉或钼合金粉，20‑25份的银铜钛合金粉，15‑20份的树脂，1‑2份的溶剂，1‑3份的有机助剂，1相比于传统陶瓷金属化封装用活性钼锰浆料，本发明以导电性及活性更强的银铜钛体系代替含锰玻璃粉，可有效弥补钼锰体系钎焊氧化铝、氮化铝、氮化硅等陶瓷基板气密性、可靠性、导电性过低且工序繁杂的问题；将制作的浆料经过丝网印刷和真空高温烧结，可实现陶瓷器件和金属铜箔的良好结合，所形成的金属化层与陶瓷、铜箔结合紧密、孔隙率低、抗拉强度高，尤其是膨胀系数低、翘曲度低，耐高低温冷热冲击性能得到大幅提升。
一种陶瓷金属化封装活性银铜钛浆料及其制备方法

[实用新型]一种玻璃幕墙专用转接件-CN202223246628.9有效
发明人：王强;孙建;毕亚东;王进彪;程喜喜;陈石;万雪峰;薛博天;周凡;刘坤 -专利权人：中建八局西北建设有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： E04B2/88 文献下载
摘要：本实用新型涉及建筑幕墙技术领域，具体是一种玻璃幕墙专用转接件，包括中空钢化双银夹胶超白玻璃和变截面工字钢，还包括：钢板连接件，所述钢板连接件焊接于变截面工字钢的一侧外壁，所述钢板连接件的一端连接有第三圆钢，所述第三圆钢的一端连接有第一圆钢；多根第二圆钢，所述第二圆钢连接于第一圆钢的外壁，所述第一圆钢的外壁设置有不锈钢爪件，所述不锈钢爪件的一端设置有铝合金连接件，所述铝合金连接件的外壁安装有铝单板，本实用新型的结构简单
一种玻璃幕墙专用转接

[发明专利]用于焊接硬质合金与钢的无镉低银中温钎料-CN201611083172.5在审
发明人：曹立兵 -专利权人：安徽华众焊业有限公司
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明提出了一种用于焊接硬质合金与钢的无镉低银中温钎料，按照重量百分数计算，包括以下原料制成Ag 32～40％、Sn 6～12％、Mn 5～10％、纳米氧化镍0.6～1.2％、Ga 0.3～0.7％与混合稀土元素该用于焊接硬质合金与钢的无镉低银中温钎料解决了现有中温钎料多含有毒性元素镉的问题，并且抗氧性与剪切强度均高。
用于焊接硬质合金无镉低银中温钎料

[发明专利]一种铜基低银多元合金钎焊料-CN03153137.7无效
发明人：马光;李银娥;王轶;陈靖;李明利;周亚波 -专利权人：西北有色金属研究院
申请日： 2003-08-08 - 公布日： 2004-04-21 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：一种铜基低银多元合金钎焊料，涉及一种用于金属钎焊接，特别是用于铜合金、不锈钢、高强钢钎焊的铜基多元金属钎焊料。本发明的合金由于含有少量的贵金属银，成本低，与铜合金、不锈钢、高强钢钎焊合机械强度高，湿润性好，并在与液氧、煤油介质接触的环境下能正常工作。
一种铜基低银多元合金钎焊

[发明专利]化学钢化后具有低膨胀的含锂的铝硅酸盐玻璃-CN201780087528.9在审
发明人：薛军明;和峰;J·齐默;达宁 -专利权人：肖特玻璃科技（苏州）有限公司
申请日： 2017-02-27 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： C03C3/093 文献下载
摘要：本发明涉及一种可化学钢化或化学钢化的含锂铝硅酸盐薄玻璃，其在化学钢化后具有低的膨胀。本发明还涉及本发明的玻璃的生产方法以及该玻璃的用途。该玻璃优选用于高精度装备、电子设备或家用电器领域。
化学钢化玻璃家用电器领域铝硅酸盐玻璃锂铝硅酸盐电子设备薄玻璃低膨胀优选膨胀生产

[发明专利]一种纳米银包覆铜颗粒膜复合材料的制备方法-CN201510164568.1有效
发明人：孙浩亮;何孟杰;谢敬佩;游龙;刘玉亮;朱宏喜 -专利权人：河南科技大学
申请日： 2015-04-09 - 公布日： 2018-01-02 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：一种纳米银包覆铜颗粒膜复合材料的制备方法，首先在聚酰亚胺基体表面制备铜‑铬合金膜，并使基体保持在一定温度以使铜原子在合金膜表面生长为铜颗粒，然后在制备的铜‑铬合金膜表面沉积纳米银薄膜即制得产品。本发明采用磁控溅射双靶共沉积制备铜合金薄膜及基体原位加热技术，实现了无需模板制备出纳米铜薄膜/铜颗粒复合结构材料，进而在已获得的纳米铜薄膜/铜颗粒表面溅射沉积银薄膜制备高性能纳米银薄膜包覆铜颗粒膜复合材料，较之纯银薄膜比表面积可增大20%以上，成本低，绿色环保，易于在基体上无需模板制备出大面积、高性能纳米银薄膜包覆铜颗粒膜复合材料。
一种纳米银包颗粒复合材料制备方法