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[外观设计]旅行包-CN202330308764.7有效
发明人： 张洪旺 -专利权人： 张洪旺
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： 03-01 文献下载
摘要：1.产品的名称：旅行包。2.产品的用途：收纳物品。3.设计要点：整体形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
旅行包

[实用新型]聚合物辅助全烧结银用的辊轧机-CN202320945974.1有效
发明人：崔永郁;张洪旺 -专利权人：无锡帝科电子材料股份有限公司
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： B21B13/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了聚合物辅助全烧结银用的辊轧机，包括辊轧基座以及固定设置在辊轧基座上的辊轧机架，辊轧基座的表面开设有均匀分布的限位滑孔，辊轧基座的内部开设有内腔室，内腔室的中部固定设置有限位台，限位台上转动连接有偏转杆，偏转杆的两端均转动连接有连杆，限位台的两端均固定设置有滑轨，两个滑轨之间均滑动连接有限位滑杆，限位滑杆上转动连接有延伸至限位滑孔外部的防偏挡杆，本实用新型聚合物辅助全烧结银用的辊轧机，该辊轧机在辊轧基座上增设有限位引导结构，能够根据烧结银的轧制宽度进行灵活调整，从而能够有效减少烧结银轧制过程中出现偏移错位的问题，使得轧制后的银板更加均匀规整，整体操作简单，轧制效率高。
聚合物辅助烧结轧机

[外观设计]旅行包-CN202330298527.7有效
发明人： 张洪旺 -专利权人： 张洪旺
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： 03-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：旅行包。2.本外观设计产品的用途：用于收纳物品，属于箱包或类似物。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
旅行包

[发明专利]一种用于TOPCon太阳能电池的正面银铝浆料及其制备方法和应用-CN202310710627.5在审
发明人：黄立夫;张洪旺;史卫利 -专利权人：无锡帝科电子材料股份有限公司
申请日： 2023-06-15 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明涉及太阳能电池领域，具体公开了一种用于TOPCon太阳能电池的正面银铝浆料及其制备方法和应用。该导电银铝浆料包含导电粉末80～95wt％、玻璃粉末0.1～7wt％和有机载体糊剂组合物1.5～15wt％，所述有机载体糊剂组合物包含复配树酯、复配分散剂、有机溶剂和添加剂。通过复配树酯和复配分散剂可有效解决导电银铝浆料因固含量和粘度高，过墨性不佳，从而导致在窄线宽网版上电池量产良率和转换效率较差的问题。
一种用于 topcon 太阳能电池正面浆料及其制备方法应用

[发明专利]HJT电池背面金属化浆料组合物、HJT电池背面金属化浆料及HJT电池-CN202310686162.4在审
发明人：匡丽君;张洪旺 -专利权人：无锡帝科电子材料股份有限公司
申请日： 2023-06-09 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供了一种HJT电池背面金属化浆料组合物、HJT电池背面金属化浆料及HJT电池。该HJT电池背面金属化浆料组合物包括90～95份的金属粉体、0.5～10份的有机载体以及0.5～5份的溶剂；其中，金属粉体包括银粉和银包铜粉，银粉包括第一银粉与第二银粉，第一银粉的D90粒径≥第二银粉的D90粒径，且第一银粉的D90粒径为4～11μm。本申请针对HJT电池背面金属化的特点，开发出尤其适合大开口HJT电池背面网版下印刷的高导电率的浆料，提升了短路电流。银粉和银包铜粉的搭配使用有助于提高HJT电池背面金属化浆料的导电率，从而有助于兼顾HJT电池的光电转化效率和低金属化成。
hjt 电池背面金属化浆料组合

[发明专利]一种低温固化导电银浆的制备方法-CN202310710621.8在审
发明人：史卫利;张洪旺;崔永郁 -专利权人：无锡帝科电子材料股份有限公司
申请日： 2023-06-15 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种低温固化导电银浆的制备方法，步骤一：准备纳米银粉14‑30份、高分子树脂9‑18份、有机溶剂8‑14份、固化剂4‑6份、环氧树脂低聚物7‑12份、纳米氧化铝粉体3‑5份、石墨烯5‑8份、纳米助剂3‑4份、偶联剂1‑3份、导电促进剂2‑4份、热固化催化剂1‑3份、分散剂1‑2；步骤二：将准备好的高分子树脂、固化剂、环氧树脂低聚物、偶联剂加入至有机溶剂内，并且在20℃‑50℃的温度下搅拌溶解，然后倒出密封放置冷却至室温备用；步骤三：将纳米银粉、纳米氧化铝粉体和石墨烯倒入球磨机内研磨；本发明制备出来的导电银浆能够在低温环境下也能够快速吸取外部少量的热量快速的实现固化的优点，降低了固化的时间，提高了在生产制造过程中的工作效率，具有重要的经济价值。
一种低温固化导电制备方法

[实用新型]一种防挤土预制桩特殊施工装置-CN202320400104.6有效
发明人：宋晓光;王基源;李冉;张洪旺;纪培旭;王照安;陆鸿宇 -专利权人：天津智城工程技术有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： E02D7/26 文献下载
摘要：本实用新型涉及桩基施工技术领域，提供了一种防挤土预制桩特殊施工装置，包括车体、灌浆箱、推手杆、支撑板、液压杆、护筒、排浆阀、橡胶管、预制筒和扩大桩靴；车体的上方固定设置有灌浆箱，灌浆箱的左侧表面上方固定设置有推手杆，灌浆箱的右侧表面上方固定设置有支撑板，支撑板的上表面右侧固定设置有液压杆，液压杆的输出端固定设置有护筒，灌浆箱的右侧表面底部贯穿设置有排浆阀，排浆阀的右端套接设置有橡胶管，护筒的内侧贯穿设置有预制筒，预制筒的底部表面安装有扩大桩靴；本实用新型低成本、低耗时、低耗材，实现了打预制桩过程中的同步灌浆效果，进而提高了施工质量，降低了施工成本。
一种防挤土预制特殊施工装置

[实用新型]一种预制桩施工便携式送桩器-CN202320224353.4有效
发明人：宋晓光;张洪旺;魏旭;陆鸿宇;苗壮;刘洁;王玉琢 -专利权人：天津智城工程技术有限公司
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： E02D7/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及建筑施工设备技术领域，提供了一种预制桩施工便携式送桩器，包括支承筒、承压护筒、承压块、缓冲衬垫、动力装置、封板、液压柱、限位块、第一连接柱和第二连接柱，本实用新型承压护筒在外侧对桩体的桩顶进行送桩，第二连接柱在内侧对桩体的桩顶进行送桩，使得在作用于实心的桩体时，承压护筒处于地面水平面，第二连接柱还能够向下送桩，降低送桩的噪音，当对空心的管桩送桩时，外侧的承压护筒对桩体的桩顶进行送桩，而第二连接柱伸入桩体的管腔内，对送桩的空心的管桩进行导向，从而保障保证该预制空心桩与前一个相邻桩体紧密贴合，能够作用于不同的预制桩。
一种预制施工便携式送桩器

[实用新型]一种管桩施工用辅助装置-CN202320392771.4有效
发明人：刘永超;宋晓光;张洪旺;王玉琢;胡献强;张阳;苗壮;刘洁;张东旭 -专利权人：天津智城工程技术有限公司
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： E02D13/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种管桩施工用辅助装置，具体涉及工程施工技术领域，包括底座，所述底座的背面设置有底板，所述底板上固定设置有支撑板，所述底座的顶面对称固定安装有两个支撑柱，所述支撑柱的相对面固定安装有连接套，所述连接套的相对面固定设置有限位板，所述限位板的顶面设置有导向板；所述支撑板靠近底座的一面固定设置有安装柱，所述安装柱上通过安装座安装有滑轮，所述滑轮上套设有连接绳，所述连接绳的底端固定设置有敲击块。本实用新型导向板可以对管桩进行导向，使其快速进入到两个限位板之间，并穿过通槽下沉进入预先打好的孔中，从而可以使管桩底端快速进入孔中，安装柱上设置的滑轮敲击块配合可以使得管桩快速下沉。
一种施工辅助装置

[实用新型]一种便于拆卸的密封蝶阀-CN202223488840.6有效
发明人：于长永;张洪旺;于学路;李孝辉;于学阔 -专利权人：天津市永拓机械有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： F16K1/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于拆卸的密封蝶阀，包括调节件和拆卸组件，所述调节件的下方设置有蝶阀主体，所述蝶阀壳的左右两侧均设置有限位块，所述拆卸组件设置于限位块远离蝶阀壳中轴线的一侧，所述方块远离蝶阀壳中轴线的一侧固定连接有直杆。该便于拆卸的密封蝶阀，通过限位块、拆卸组件和防护壳，有利于操作人员能够较为便捷省力的拆卸该装置，缩短了操作时间，提高操作人员的工作效率，并且蝶阀壳、限位螺纹块、限位硅胶块和密封圈，有利于操作人员能够较为便捷的更换新的密封圈，从而使得该装置使用范围更加广泛，同时调节件、调节盘、限位件和刻度限位盘，有利于操作人员能够精准的调节蝶阀片的角度，从而提高该装置的舒适度。
一种便于拆卸密封

[实用新型]高堆积密度银制备用的搅拌设备-CN202320945973.7有效
发明人： 张洪旺;匡丽君 -专利权人：无锡帝科电子材料股份有限公司
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： B01F27/85 文献下载
摘要：本实用新型公开了高堆积密度银制备用的搅拌设备，包括搅拌釜，搅拌釜的顶端卡合设置有密封盖，密封盖的顶端固定安装有电机，电机的输出端延伸至搅拌釜的内部固定连接有轴杆，轴杆表面的顶部固定设置有转动圆盘，轴杆表面的中部固定设置有主动齿轮，轴杆表面的底部固定设置有若干个第一搅拌杆，本实用新型高堆积密度银制备用的搅拌设备，通过电机驱动轴杆转动，来带动转动圆盘转动，来带动若干个转动杆、若干个第一搅拌杆和若干个第二搅拌杆均以轴杆为中心转动，由于若干个从动齿轮均与主动齿轮啮合连接，所以同时会带动若干个第二搅拌杆分别以若干个转动杆为中心转动，来对物料进行全方位的均匀搅拌，来保证产品混合的质量。
堆积密度制备搅拌设备

[发明专利]一种陶瓷金属化封装用活性钼-银铜钛浆料及其制备方法-CN202310467007.3在审
发明人： 张洪旺;史卫利;罗富民 -专利权人：无锡湃泰电子材料科技有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： C04B41/88 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷金属化封装用活性钼‑银铜钛浆料，该浆料由以下质量份配比的原料制成：50‑60份的钼粉或钼合金粉，20‑25份的银铜钛合金粉，15‑20份的树脂，1‑2份的溶剂，1‑3份的有机助剂，1‑6份的无机添加剂。相比于传统陶瓷金属化封装用活性钼锰浆料，本发明以导电性及活性更强的银铜钛体系代替含锰玻璃粉，可有效弥补钼锰体系钎焊氧化铝、氮化铝、氮化硅等陶瓷基板气密性、可靠性、导电性过低且工序繁杂的问题；将制作的浆料经过丝网印刷和真空高温烧结，可实现陶瓷器件和金属铜箔的良好结合，所形成的金属化层与陶瓷、铜箔结合紧密、孔隙率低、抗拉强度高，尤其是膨胀系数低、翘曲度低，耐高低温冷热冲击性能得到大幅提升。
一种陶瓷金属化封装活性银铜钛浆料及其制备方法

[发明专利]一种陶瓷基板用钎焊浆料的制备工艺-CN202310514966.6在审
发明人：希马尔•哈特里;史卫利;张洪旺 -专利权人：无锡湃泰电子材料科技有限公司
申请日： 2023-05-09 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷基板用钎焊浆料的制备工艺，所述制备工艺如下：步骤一：原料准备：原料包括导电相、粘结相、有机载体、助剂、溶剂；步骤二：混合搅拌：在容器内将导电相、粘结相混合，然后在向容器内加入有机载体、助剂、溶剂，混合搅拌，得到混合物；步骤三：研磨：将混合物置于三辊机内，研磨后制成浆料；本发明的有益效果是：通过对各粉体熔融黏度、扩散系数差异、CTE差异做了最优处理，最大程度的保持浆料与陶瓷基板的高温润湿性和流平性，从而保证AMB覆铜板拥有较低的翘曲度、良好的真空烧结性、较高的剥离强度以及对外观爬银的精准控制；进一步降低客户的使用成本、拓宽浆料的应用领域。
一种陶瓷基板用钎焊浆料制备工艺

[发明专利]聚合物辅助全烧结银的方法-CN202310419270.5在审
发明人： 张洪旺;崔永郁;史卫利 -专利权人：无锡帝科电子材料股份有限公司
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明公开了聚合物辅助全烧结银的方法，包括以下步骤：步骤一、筛选银粉：使用筛选设备对银粉颗粒进行筛选；步骤二、银粉预热：在烘箱内对筛选后的银粉进行预加热；步骤三、选择有机聚合物：选取聚乙烯吡咯烷酮作为有机聚合物；本发明通过添加聚合物进行烧结，通过高压烧结工艺将其变为一种高导电性固体，烧结过程中，高压使得银粉之间发生物理化学反应，使其粒子结合成固体，并且银粒子表面和聚合物之间互相融合，形成导电网络，通过调整银粉的颗粒大小和添加不同类型的聚合物，可以调节烧结后形成的银胶的导电性和机械性能，烧结银胶的导电性能比传统的导电胶水好，并且适合于高温环境下使用。
聚合物辅助烧结方法

[发明专利]一种检测设备-CN202310419269.2在审
发明人：希马尔·哈特里;崔永郁;张洪旺 -专利权人：无锡帝科电子材料股份有限公司
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：本发明涉及检测装置技术领域，具体涉及一种检测设备，包括操作台主体，所述操作台主体的顶部设置有限位机构，所述操作台主体的正面插拔有两组收纳抽屉，所述操作台主体的顶部固定连接有底座，所述底座底部的一侧设置有夹持机构；所述限位机构包括多组限位件，多组所述限位件均滑动连接在操作台主体的顶部，多组所述限位件延伸至操作台主体的内部通过连接杆进行连接，所述连接杆由多组第一调节杆拼接而成，且两组相邻的所述第一调节杆之间固定连接有限位环，本发明通过设计方便对不同尺寸大小的芯片封装材料进行限位导向，便于对多对个芯片封装材料进行快速推动检测，提高芯片封装材料的检测效率。
一种检测设备

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