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[发明专利]发光二极管封装结构-CN201010513026.8无效
发明人：詹勋伟;柯志勋 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2010-10-20 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种发光二极管封装结构，包括基板、发光二极管晶粒及封装体，基板上设置第一焊垫及第二焊垫，发光二极管晶粒包括位于顶端的第一电极及位于底端的第二电极，发光二极管晶粒的第二电极固定于基板的第二焊垫上，封装体罩设于发光二极管晶粒上，封装体的入光面上形成电极，封装体的电极正对并连接发光二极管晶粒的第一电极，封装体的电极与基板的第一焊垫电连接。与现有技术相比，上述发光二极管封装结构无需打金线，从而降低制造成本，并且避免金线在使用过程中脱落，以提高发光二极管封装结构的稳定性。
发光二极管封装结构

[发明专利]有机发光二极管发光装置及其制造方法-CN201811276856.6有效
发明人：刘承俊;尹君垚;林祥栋;池彦菲 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;福州京东方光电科技有限公司
申请日： 2018-10-30 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H01L51/50 文献下载
摘要：本发明提供一种有机发光二极管装置，所述有机发光二极管装置包括基板、设置在基板上有机发光二极管和对所述有机发光二极管进行封装的封装层，所述封装层包括分子筛层，所述分子筛层的孔道尺寸不超过0.34nm。本发明还提供一种有机发光二极管装置的制造方法，其中，所述有机发光二极管装置中，封装层可以很好的隔绝水氧。
有机发光二极管发光装置及其制造方法

[发明专利]发光二极管的封装结构及其封装方法-CN200910110328.8有效
发明人：程继金;王树全 -专利权人：东莞市精航科技有限公司
申请日： 2009-10-27 - 公布日： 2010-06-02 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种发光二极管的封装结构，包括：一发光二极管支架；发光二极管晶粒，固定于发光二极管支架的底部平面上；其中，所述发光二极管的封装结构还包括一透明框，固定设置于所述发光二极管支架上，且所述透明框圈住所述发光二极管晶粒并使其处于所述透明框的中央；含荧光粉体的封装胶体，所述含荧光粉体的封装胶体填充于所述发光二极管晶粒与所述透明框之间的空间内；且所述含荧光粉体的封装胶体中处于上表面的含荧光粉体的封装胶体为厚度均匀并轻微向下凹陷状的薄层。本发明还公开了一种封装方法。其能够更好地利用二极管晶粒各发光面的光线，对荧光粉的激发更加均匀，具有光源的利用效率高，能减缓发光二极管过热程度，节约能源，增加亮度等优点。
发光二极管封装结构及其方法

[发明专利]显示装置-CN202110299558.4有效
发明人：刘仲展 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2021-03-19 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种显示装置，包括基底、驱动线路层、发光二极管元件、封装层及散热结构。驱动线路层设置于基底上。发光二极管元件设置于驱动线路层上，且电性连接至驱动线路层。封装层设置于发光二极管元件上，其中发光二极管元件位于封装层与基底之间，且封装层具有重叠于发光二极管元件的第一接触窗。散热结构设置于封装层上，其中封装层位于散热结构与发光二极管元件之间，散热结构包括第一部，散热结构的第一部设置于封装层的第一接触窗内且接触于发光二极管元件。
显示装置

[发明专利]发光二极管封装及其制作方法-CN202111495788.4在审
发明人：林文禹;杨凯铭;林晨浩 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供一种可避免有芯片位移以及光学干扰的问题的发光二极管封装，包括重布线路层、发光二极管、第一介电层、多个波长转换结构以及透明封装胶。发光二极管设置于重布线路层上且电性连接至重布线路层。发光二极管包括第一发光二极管、第二发光二极管以及第三发光二极管。第一介电层设置于重布线路层上且包覆发光二极管。多个波长转换结构设置于第一介电层上且分别接触第二发光二极管与第三发光二极管。透明封装胶设置于第一介电层上且包覆多个波长转换结构。另外，提供一种发光二极管封装的制作方法。
发光二极管封装及其制作方法

[发明专利]发光二极管封装件及具备发光二极管封装件的显示装置-CN201910749687.1在审
发明人：金恩柱 -专利权人：首尔半导体株式会社
申请日： 2019-08-08 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光二极管封装件及具备发光二极管封装件的显示装置。显示装置包括：电路板；多个发光二极管封装件，封装在电路板上而放出光；导光板，具有发光二极管封装件的光入射的入射面；及遮光部件，覆盖发光二极管封装件及导光板的入射面。发光二极管封装件包括：至少一个发光二极管芯片，发射光；波长转换部件，布置在发光二极管芯片的上方，波长转换部件的平坦面为正四边形结构；粘接部件，夹在发光二极管芯片与波长转换部件之间；及成型部件，包围发光二极管芯片成型部件的使波长转换部件的两侧面暴露的顶面高于发光二极管芯片的顶面。
发光二极管封装具备显示装置

[发明专利]一种发光二极管器件及封装方法-CN202110540803.6在审
发明人：张旺;柴广跃 -专利权人：深圳技术大学
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本申请公开了一种发光二极管器件及封装方法。该发光二极管器件包括基板、发光芯片和封装层，发光芯片设置于基板一侧表面，封装层盖设于发光芯片的表面；其中，封装层由包括低熔点玻璃粉和荧光粉的混合材料制成。发光二极管器件通过低熔点玻璃粉自身熔化及固化成型实现封装，对发光芯片的封装更加紧密，形成的发光二极管器件可以完全避免水汽、硫元素等的渗入而损害发光芯片，提高了发光二极管器件的可靠性和寿命。与传统使用胶体封装形成的发光二极管器件相比，避免了胶体因老化而吸光而使光二极管器件的光效下降以及使发光二极管器件出现胶裂失去封装作用。且封装层为无机材料，可支持发光二极管器件在大功率或高温环境下正常工作。
一种发光二极管器件封装方法

[实用新型]发光二极管封装结构-CN200720178058.0无效
发明人：潘科豪;张汉锜;林育锋 -专利权人：亿光电子工业股份有限公司
申请日： 2007-10-12 - 公布日： 2008-09-10 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本实用新型是有关于一种发光二极管封装结构，其至少包含一脚架、承载部、发光二极管晶片、上封装部及下封装部，承载部设置于脚架上，发光二极管晶片设置于承载部上，下封装部由一第一胶材所射出成型，而包覆于脚架装设有发光二极管晶片的部份，用以加强脚架于发光二极管上的稳固性，而上封装部由一第二胶材所制成，并设置于下封装部的上方。本实用新型提供的发光二极管封装结构，用以提供更稳固的发光二极管脚架，也降低封装外层的成本。
发光二极管封装结构

[发明专利]发光二极管灯-CN201210316922.4无效
发明人：金圣真;宋炳宽 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2012-08-30 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种发光二极管灯。该发光二极管灯包括：发光二极管封装件，其包括发光二极管和所述发光二极管安装于其上的电路基板；电源单元，其向所述发光二极管供电；热辐射部件，其包括所述发光二极管封装件安装于其上的安装单元和圆柱形单元，所述圆柱形单元从所述安装单元延伸并且围绕所述电源单元以释放由所述发光二极管封装件产生的热
发光二极管

[发明专利]显示装置-CN202110394250.8在审
发明人：金恩柱 -专利权人：首尔半导体株式会社
申请日： 2017-10-13 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： G02B6/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种显示装置，包括：多个发光二极管；及导光板，布置为覆盖所述多个发光二极管，并且分散从所述多个发光二极管发出的光，其中，所述发光二极管是发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括：发光二极管芯片；及反射部，配置于所述发光二极管芯片的上面，反射从所述发光二极管芯片射出的光的至少一部分，其中，所述导光板的上部形成有出光槽，所述出光槽在所述导光板的上表面具有凹陷的形状，所述出光槽与所述多个发光二极管对应
显示装置

[发明专利]光源模块-CN201210239043.6有效
发明人：蔡培崧;廖永宏;林子朴;田运宜;梁建钦 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2012-07-11 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：一种光源模块包含一基板、至少一第一发光二极管封装结构以及至少一第二发光二极管封装结构。第一发光二极管封装结构及第二发光二极管封装结构设置于基板上。第一发光二极管封装结构包含一第一蓝色发光二极管芯片以及一第一荧光粉。第一荧光粉用以转换第一蓝色发光二极管芯片的部分光线的波长，而第一蓝色发光二极管芯片的剩余光线的波长在蓝光的波长范围内。第二发光二极管封装结构包含一第二蓝色发光二极管芯片以及一第二荧光粉。第二荧光粉用以转换第二蓝色发光二极管芯片的部分光线的波长，而第二蓝色发光二极管芯片的剩余光线的波长在蓝光的波长范围内，其中第二荧光粉的波长大于第一荧光粉的波长。
光源模块

[发明专利]具有荧光层的发光二极管封装结构-CN201010214116.7无效
发明人：林翊轩 -专利权人：昆山旭扬电子材料有限公司
申请日： 2010-06-29 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种具有荧光层的发光二极管封装结构。此发光二极管封装结构包括发光二极管芯片、导电架、座体及荧光层。发光二极管芯片是设置于导电架上，座体结合于导电架，荧光层是形成于发光二极管芯片的表面上。本发明的发光二极管封装结构可利用荧光层来激发可见光。
具有荧光发光二极管封装结构

[发明专利]发光二极管封装结构-CN201010513030.4无效
发明人：陈敬恒 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2010-10-22 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种发光二极管封装结构，包括导电基板、正电极、负电极、设置在导电基板上的发光二极管芯片、包覆发光二极管芯片的封装层以及齐纳二极管，发光二极管芯片具有正极焊点及负极焊点，正电极与正极焊点电连接，负电极与负极焊点电连接，齐纳二极管的负极与正电极电连接，齐纳二极管的正极与导电基板电连接，导电基板与负电极电连接。本发明发光二极管封装结构内的齐纳二极管与发光二极管芯片反向并联，同时齐纳二极管连接在正电极与导电基板之间，可阻截导向导电基板的正向电流，防止导电基板漏电，从而提升发光二极管封装结构的安全及可靠性能。
发光二极管封装结构

[发明专利]发光二极管封装件以及具有该发光二极管封装件的显示装置-CN201780066157.6有效
发明人：金恩柱 -专利权人：首尔半导体株式会社
申请日： 2017-10-13 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光二极管封装件以及具有该发光二极管封装件的显示装置，提供了一种如下的发光二极管封装件，其包括：发光二极管芯片；反射部，布置在所述发光二极管芯片的上表面，反射从所述发光二极管发出的光的至少一部分；以及成型部，布置为覆盖所述发光二极管芯片以及反射部的上表面以及侧表面。根据本发明，将在发光二极管芯片上布置有反射部并用成型部围绕的发光二极管封装件用作用于显示装置的背光单元的光源，从而即使不利用额外的透镜也能利用为直下型背光单元。
发光二极管封装以及具有显示装置

[发明专利]发光二极管封装结构-CN200910203175.1无效
发明人：翁思渊 -专利权人：亿光电子工业股份有限公司
申请日： 2009-06-03 - 公布日： 2010-12-08 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光二极管封装结构，尤指一种设置有保险丝的发光二极管封装结构。本发明的发光二极管封装结构，包含有导线架、设置于导线架上的发光二极管芯片、设置于导线架上并与导线架电性连接的保险丝以及封装胶体，其中保险丝以串联方式与发光二极管芯片电性连接，可以有效避免发光二极管芯片与其所连接的电路系统具有过高的电流通过，以保护发光二极管封装机构安全稳定的工作。
发光二极管封装结构