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[发明专利]发光二极管封装结构-CN201310589713.1有效
发明人：邢陈震仑;洪荣豪;林鼎尧 -专利权人：葳天科技股份有限公司
申请日： 2013-11-20 - 公布日： 2017-12-26 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本发明提供一种发光二极管封装结构，发光二极管封装结构包含至少一发光二极管单元、一封装体、以及至少一隔离膜。封装体包含多个表面及一出光面，多个表面其中一表面承载发光二极管单元。发光二极管单元发射至少一正向光及一侧向光。通过至少一隔离膜可阻挡或反射侧向光，可增加正向光的发光强度。本发明的发光二极管封装结构制程简易，以一市售的发光二极管芯片即可直接加工而成，不需再使用额外治具，具有高经济效益。
发光二极管封装结构

[发明专利]发光二极管及其制备方法-CN200810304205.3无效
发明人：张家寿 -专利权人：富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
申请日： 2008-08-26 - 公布日： 2010-03-03 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种发光二极管，包括发光二极管晶粒以及封装体，该封装体包括包覆于该发光二极管晶粒外围的第一封装体及散布于第一封装体内的第二封装体颗粒，该第二封装体颗粒内散布有起散射作用的纳米粒子。与现有技术相比，本发明的发光二极管封装体内的纳米粒子具有散射作用，当光线遇到散射粒子时，光线产生多重散射，使得光线被扩散至较宽的角度范围，扩大发光二极管的出射角。本发明还公开一种发光二极管的制备方法。
发光二极管及其制备方法

[发明专利]发光二极管封装以及具有其的发光装置-CN201110120884.0有效
发明人：白升桓;李荣根;吕东珉;姜议正;权容焄 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2011-05-11 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本发明提供一种发光二极管封装以及具有其的发光装置。一种发光装置包括：发光二极管封装，包括沿第一方向延伸的支撑构件以及多个发光二极管芯片，发光二极管芯片沿垂直于所述第一方向的第二方向被插入支撑构件中以平行于支撑构件的表面；印刷电路板，垂直于第二方向布置以接触支撑构件并且供应电源电压到发光二极管封装；以及导光板，邻近发光二极管封装设置。
发光二极管封装以及具有发光装置

[发明专利]显示面板及其制造方法-CN202010668719.8有效
发明人：刘仲展 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2020-07-13 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：一种显示面板，其包括阵列基板、第一发光二极管、封装体、介电层以及第二发光二极管。第一发光二极管配置于阵列基板上。封装体位于阵列基板上且覆盖第一发光二极管。第一发光二极管至少借由封装体电性连接于阵列基板。介电层位于阵列基板上且覆盖封装体。第二发光二极管配置于介电层上电性连接于阵列基板。一种显示面板的制造方法亦被提供。
显示面板及其制造方法

[发明专利]多波长发光二极管元件及多波长发光模块-CN200710087089.X无效
发明人：曾文良;陈隆欣;曾坚信 -专利权人：先进开发光电股份有限公司
申请日： 2007-03-20 - 公布日： 2008-09-24 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开一种多波长发光二极管元件及多波长发光模块。所述发光二极管元件包含一封装载体、一能产生初始光线的发光二极管晶粒、及一荧光材料层，其中所述荧光材料层设于所述发光二极管晶粒与所述封装载体之间。另外，所述荧光材料层用于将所述发光二极管晶粒固定于所述封装载体上；或所述荧光材料层覆盖于所述光二极管晶粒的表面，另外，所述荧光材料层表面和所述封装载体相互接合。
波长发光二极管元件发光模块

[发明专利]多晶封装发光二极管-CN201010188627.6有效
发明人：黄世晟;凃博闵;杨顺贵;黄嘉宏 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2010-06-01 - 公布日： 2011-12-07 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种多晶封装发光二极管。该多晶封装发光二极管包括一个封装基板，多个发光二极管芯片，以及一个封装体。该封装基板其上形成有电路层，该电路层上具有多个焊接点。每个发光二极管芯片具有一个正极以及一个负极，每个发光二极管芯片的正极与负极分别与一个焊接点电连接，以使该多个发光二极管芯片形成至少两个分别正向串联的芯片组，该至少两个芯片组反向并联。该封装体设置在该封装基板上，用以覆盖所述多个发光二极管芯片。
多晶封装发光二极管

[发明专利]发光二极管封装结构及其反射杯-CN201110359944.4有效
发明人：赵玉喜 -专利权人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司;宁波市瑞康光电有限公司
申请日： 2011-11-11 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光二极管封装结构，其包括反射杯、发光二极管芯片以及封装体。所述反射杯包括底壁和侧壁，所述底壁和侧壁围成一个用于收容发光二极管芯片的收容槽，所述底壁和侧壁面向收容槽的内表面上均形成有金属反光层。所述发光二极管芯片设置于所述底壁的内表面上，所述封装体填充于所述收容槽中并覆盖发光二极管芯片。所述发光二极管封装结构的反射杯中的金属反光层的面积较大，整个反射杯的反射率较高，从而可以大大提高发光二极管封装结构的出光效率。
发光二极管封装结构及其反射

[发明专利]发光二极管封装结构-CN200810100668.8无效
发明人：黄秉钧;陈俊玮;骆昆宏;汤钧汶 -专利权人：阳杰科技股份有限公司
申请日： 2008-05-20 - 公布日： 2009-11-25 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提出一种发光二极管封装结构，包括承载器、发光二极管晶片以及光学结构。其中，发光二极管晶片配置于承载器上，且发光二极管晶片电性连接至承载器。光学结构配置于承载器上，且光学结构包括本体以及凸起部。其中，本体覆盖发光二极管晶片以及部分承载器。本体具有第一表面以及第二表面，且第一表面为一圆锥曲面。凸起部可改变发光二极管封装结构的发光强度的角度分布，进而提升发光二极管封装结构照射于照明面的均匀度。
发光二极管封装结构

[实用新型]贴片式LED发光二极管-CN202320739976.5有效
发明人：任远远;王霞 -专利权人：深圳市深宏电子有限公司
申请日： 2023-04-06 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了贴片式LED发光二极管，涉及元件封装技术领域，包括LED发光二极管，还包括位于LED发光二极管外壁用于其安装支撑的封装座，还可用于对多个联排LED发光二极管的安装进行合理间隔；以及位于封装座两端可进行更换的快拆头；所述封装座包括其主体底套，且底套两侧外表面的左右两侧均设置有用于合理间隔多个联排安装LED发光二极管的侧板。本实用新型所述的贴片式LED发光二极管，较于传统的LED发光二极管贴片，两个快拆头与封装座采用高分离度设计，如若在焊接的过程中两个引脚出现脱焊，可对两个快拆头进行拆卸更换，以此避免对LED发光二极管的直接焊接作用，间接的保障了LED发光二极管的使用寿命，带来更好的使用前景。
贴片式 led 发光二极管

[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法-CN201310037525.8无效
发明人：周昀佑;陈科华 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2013-01-31 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种发光二极管封装结构的制造方法，其包括以下几个步骤：提供一发光二极管芯片；将该发光二极管芯片设置于透镜的成型模具中，然后射出成型透镜，使发光二极管芯片与透镜一体结合；提供一表面具有电极构造的基板；将透镜连同发光二极管芯片一起固定于该基板上，同时使得透镜上的发光二极管芯片与电极构造形成电连接。本发明的发光二极管封装结构的制造方法的制程简单。本发明还提供一种发光二极管封装结构。
发光二极管封装结构及其制造方法

[发明专利]发光二极管模组-CN201310292390.X在审
发明人：张超雄;陈滨全;陈隆欣;曾文良 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2013-07-12 - 公布日： 2015-01-14 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：一种发光二极管模组，包括发光二极管结构及罩设所述发光二极管封装结构的透镜，进一步包括位于所述发光二极管封装结构下方的吸光片，所述吸光片用于吸收发光二极管封装结构发出的部分正向的光线，从而减弱自透镜中央区域出射的光线强度与先前技术相比，本发明提供的发光二极管模组在发光二极管封装结构下方设置一吸光片，所述吸光片吸收自透镜反射至吸光片的光线，以避免该部分光线被反射向透镜的中央区域，减小自透镜中央区域出射的光线强度，进而使得经透镜周缘区域出射的光线强度趋近于经透镜中央区域出射的光线强度，使该发光二极管模组的出射光线分布均匀。
发光二极管模组

[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法-CN201010507166.4无效
发明人：胡必强;张超雄 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2010-10-14 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光二极管封装结构，包括基板、发光二极管芯片和封装层。所述基板包括电路结构。所述基板材料为掺陶瓷粉末的塑料。所述发光二极管芯片贴设于所述基板上，并与所述电路结构电性连接。所述封装层覆盖于所述基板上，包覆所述发光二极管芯片。本发明还涉及一种发光二极管封装结构的制造方法。
发光二极管封装结构及其制造方法

[发明专利]发光二极管封装件和具有该发光二极管封装件的显示设备-CN201110412518.2有效
发明人：申明洲;郑载宇;金泳植;白昇桓;李荣培 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2011-11-30 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种发光二极管封装件和一种具有该发光二极管封装件的显示设备。发光二极管封装件包括设置在外壳中的发光二极管、量子点层、带通滤波器。发光二极管发射第一颜色的光。量子点层包括设置在发光二极管上的多个量子点，以吸收由二极管发射的光的一部分，然后发射第二颜色的光。带通滤波器设置在量子点层上，并且具有对应于从二极管发射的光的第一通带和对应于从量子点发射的光的第二通带。
发光二极管封装具有显示设备

[实用新型]一种发光二极管面板及其应用-CN202023300349.7有效
发明人：陈卫军;刘美华 -专利权人：深圳市晶相技术有限公司
申请日： 2020-09-21 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型提出一种发光二极管面板及其应用，所述发光二极管面板包括：电路基板；多个发光二极管芯片，设置于所述电路基板上；以及波长转换层，设置于所述发光二极管芯片上；其中，所述发光二极管芯片包括：多个发光二极管；多个电性连接件，分别连接于所述多个发光二极管；以及封装体，将多个所述发光二极管整合成所述发光二极管芯片。通过本实用新型提供的发光二极管面板，使发光二极管面板具有更高的亮度、像素以及显示效果。
一种发光二极管面板及其应用

[发明专利]一种发光二极管封装结构和支架结构-CN200910109491.2有效
发明人：陆富财;苏峻纬;邹健龙;莫启能 -专利权人：深圳华映显示科技有限公司;中华映管股份有限公司
申请日： 2009-08-21 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明适用于发光二极管领域，提供了一种发光二极管封装结构和支架结构。所述发光二极管封装结构包括一支架结构、至少一第一发光二极管和至少一第二发光二极管。所述支架结构包括一基材，且基材具有一第一凹穴以及一第二凹穴，其中第二凹穴位于第一凹穴的下方，且第二凹穴小于第一凹穴；第一发光二极管设置于第一凹穴的底部，且第二发光二极管设置于第二凹穴的底部。本发明将第一发光二极管和第二发光二极管设置于不同的平面，因此具有良好的散热作用，由于良好散热，使得发光二极管封装结构具有高亮度和高色纯度。
一种发光二极管封装结构支架