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[发明专利]蚀刻装置和蚀刻方法-CN202210388601.9在审
发明人：王金胜;彭家瑜;杨凯铭;林溥如;柯正达 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2022-04-14 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C23F1/08 文献下载
摘要：本发明提供一种蚀刻装置和蚀刻方法。本发明的蚀刻装置包含氧气供应部，故采用本发明的蚀刻装置可通过蚀刻液中的溶氧来温和地蚀刻铜，来精准地控制蚀刻程度，以符合更严格的微线路工艺要求。本发明还提供蚀刻方法。最后，本发明的蚀刻废液可回收再利用，故可进一步降低环境污染和制造成本，而广泛应用于集成电路封装。
蚀刻装置方法

[发明专利]基于超参数网络权重分配深度强化学习的车辆调度方法-CN202211088592.8有效
发明人：黄晓辉;张雄;杨凯铭;易虎 -专利权人：华东交通大学
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G06Q10/02 文献下载
摘要：本发明公开了基于超参数网络权重分配深度强化学习的车辆调度方法，包括：获取多智能体的调度区域，调度区域包括局部区域和全局区域，其中智能体为被调度的车辆；基于局部区域，得到多智能体的局部状态，基于局部状态，通过策略网络，得到当前的调度策略；基于全局区域，得到多智能体的全局状态，基于全局状态，通过价值网络，得到全局状态价值；通过评价网络，得到多智能体的状态‑联合动作价值；基于状态价值与状态‑联合动作价值，得到新的目标函数；基于目标函数，优化调度策略，最终实现车辆调度。本发明通过以上技术方案，能够提高订单响应率，同时能够增加最大化累积司机收益。
基于参数网络权重分配深度强化学习车辆调度方法

[发明专利]电路板结构及其制作方法-CN202210082633.6在审
发明人：林文禹;杨凯铭;林晨浩;林溥如;柯正达;王金胜;马光华;曾子章 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板结构及其制作方法。电路板结构包括线路基板、重布线结构及介电结构。线路基板有彼此相对的第一侧及第二侧且包括设置在第一侧的第一线路层及设置在第二侧的第二线路层。重布线结构设置在线路基板的第一侧并电性连接至线路基板。重布线结构包括覆盖第一线路层的第一整平介电层、设置在第一整平介电层上的第一薄膜介电层、及设置在第一薄膜介电层上并贯穿第一薄膜介电层及第一整平介电层以与第一线路层接触的第一重布线层。第一薄膜介电层与第一整平介电层的材料不同。介电结构设置在线路基板的第二侧并包括设置在线路基板的第二线路层下的第二整平介电层。本发明的电路板结构具有改善的平整性及良率并具有较佳的可靠度。
电路板结构及其制作方法

[发明专利]玻璃载板保护结构及其制作方法-CN202111656961.4在审
发明人：林文禹;杨凯铭;林溥如 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明提供一种玻璃载板保护结构及其制作方法；其中，所述玻璃载板保护结构，包含玻璃本体及保护层。玻璃本体具有上表面、下表面及侧表面。保护层包覆玻璃本体的侧表面，其中保护层为刚性系数大于玻璃本体的硬质材料。本发明更提供一种玻璃载板保护结构的制作方法，包含下列步骤：包覆保护层于玻璃本体的侧表面，其中保护层为刚性系数大于玻璃本体的硬质材料。本发明可以提升玻璃本体抵抗变形及破损的能力。
玻璃保护结构及其制作方法

[发明专利]发光二极管封装结构及其制作方法-CN202111525714.0在审
发明人：林文禹;杨凯铭 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供可改善芯片位移发生、提升整体散热效率或提升单位面积的光功率输出的一种发光二极管封装结构，包括散热基板、重布线路层以及多个发光二极管。散热基板包括多个铜块与导热材料层。多个铜块贯穿导热材料层。重布线路层设置于散热基板上且电性连接至多个铜块。多个发光二极管设置于重布线路层上且电性连接至重布线路层。多个发光二极管远离重布线路层的一侧不接触任何构件。另外，提供一种发光二极管封装结构的制作方法。
发光二极管封装结构及其制作方法

[发明专利]发光二极管封装及其制作方法-CN202111495788.4在审
发明人：林文禹;杨凯铭;林晨浩 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供一种可避免有芯片位移以及光学干扰的问题的发光二极管封装，包括重布线路层、发光二极管、第一介电层、多个波长转换结构以及透明封装胶。发光二极管设置于重布线路层上且电性连接至重布线路层。发光二极管包括第一发光二极管、第二发光二极管以及第三发光二极管。第一介电层设置于重布线路层上且包覆发光二极管。多个波长转换结构设置于第一介电层上且分别接触第二发光二极管与第三发光二极管。透明封装胶设置于第一介电层上且包覆多个波长转换结构。另外，提供一种发光二极管封装的制作方法。
发光二极管封装及其制作方法

[发明专利]车辆调度方法、车辆调度服务器及计算机可读的存储介质-CN202310108667.2在审
发明人：黄晓辉;成学博;杨凯铭;汤文亮;周云飞 -专利权人：华东交通大学
申请日： 2023-02-14 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： G06Q10/0631 文献下载
摘要：本发明涉及车辆调度技术领域，尤其是涉及一种车辆调度方法、车辆调度服务器及计算机可读的存储介质，包括将原始数据分化为网格状数据并抽象出每个网格的状态作为输入以此得到个体动作；将联合动作集合或个体状态作为新的输入到双评价网络中获得奖励值；再经过双评价网络与不确定性加权的操作得到目标价值与评价网络的损失函数，并将两个函数进行对比得到最佳的调度方案。本发明可实现多智能体大规模的协调调度问题，利用不确定性加权模块可以更加保守地估计离群数据集，以避免价值函数的过渡估计问题。在面对复杂场景时表现优异，可以捕捉复杂的动态供需变化，从而实现更好的调度方式。
车辆调度方法服务器计算机可读存储介质

[发明专利]于电路板上形成电阻的方法与电路板结构-CN202111150617.8在审
发明人：王金胜;杨凯铭;林晨浩 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明之于电路板上形成电阻的方法包括下列步骤：首先，提供一基板。之后，于该基板上设置一第一金属层。然后，于该基板上设置一第二金属层，且该第二金属层覆盖该第一金属层。接着，于该第二金属层上形成一电阻，且该电阻位于该第一金属层正上方或正下方。之后，对该第二金属层进行切割，以使该第二金属层的边缘与该第一金属层的边缘相切齐。然后，将该第二金属层与该第一金属层分离。接着，将该第二金属层与一电路板相压合，且该电阻是贴附在该电路板的一介电层上。之后，对该第二金属层进行蚀刻，以在该电阻上形成一电路图案。
电路板形成电阻方法结构

[发明专利]芯片封装体及其制造方法-CN202110979702.9在审
发明人：吴政惠;李政廷;林秉宗;杨凯铭;林溥如;柯正达 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2021-08-25 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明是一种芯片封装体及其制造方法。所述芯片封装体包括重布线层、芯片与密封件。重布线层包括绝缘部、多个第一接垫与多个第二接垫，其中绝缘部具有第一表面、相对第一表面的第二表面以及位于第一表面与第二表面之间的侧表面。这些第一接垫与这些第二接垫分别位于第一表面与第二表面。芯片配置在第一表面上，并电性连接这些第一接垫。密封件包覆芯片与重布线层，并覆盖第一表面与侧表面，其中密封件暴露这些第二接垫，而密封件不切齐第一表面与侧表面。由于密封件包覆芯片与重布线层，并覆盖重布线层的第一表面与侧表面，因此密封件能强化芯片封装体的结构，提升可靠度。
芯片封装及其制造方法

[发明专利]电路板结构及其制作方法-CN202110780083.0在审
发明人：彭家瑜;刘汉诚;杨凯铭;林溥如;柯正达;曾子章 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板结构及其制作方法。电路板结构包括重配置线路结构层、增层线路结构层以及连接结构层。重配置线路结构层具有第一表面与第二表面，且包括内部介电层、外部介电层、多个第一连接垫以及多个芯片接垫。每一第一连接垫的底面切齐第一表面，而芯片接垫突出于第二表面且位于第二表面上。增层线路结构层包括多个第二连接垫。连接结构层配置于重配置线路结构层与增层线路结构层之间且包括基材与贯穿基材的多个导电胶柱。第一连接垫分别通过导电胶柱与第二连接垫电性连接。每一导电胶柱的顶面切齐于重配置线路结构层的第一表面。本发明的电路板结构，无需使用焊料及底胶，可降低成本，且具有较佳的结构可靠度。
电路板结构及其制作方法

[发明专利]电路板结构及其制作方法-CN202110523358.2在审
发明人：刘汉诚;彭家瑜;杨凯铭;林溥如;柯正达;曾子章 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2021-05-13 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板结构及其制作方法。电路板结构包括重配置线路结构层、增层线路结构层以及连接结构层。重配置线路结构层包括多个第一连接垫。增层线路结构层配置于重配置线路结构层的一侧，且包括多个第二连接垫。重配置线路结构层的线宽与线距小于增层线路结构层的线宽与线距。连接结构层配置于重配置线路结构层与增层线路结构层之间，且包括基材与贯穿基材的多个导电胶柱。第一连接垫分别通过导电胶柱与第二连接垫电性连接。第一连接垫与第二连接垫分别嵌入基材的相对两表面。本发明的电路板结构，无需使用焊料及底胶，可降低成本，且具有较佳的结构可靠度。
电路板结构及其制作方法

[发明专利]封装结构及其制作方法-CN202110431160.1在审
发明人：刘汉诚;柯正达;林溥如;杨凯铭;郭季海;彭家瑜;曾子章 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2021-04-21 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构及其制作方法。封装结构包括重配置线路层、芯片组件、多个焊球及封装胶体。重配置线路层包括多个重配置线路、多个光敏介电层、多个导电通孔及多个芯片接垫。位于相对两最外侧的光敏介电层分别具有上表面及多个开口。芯片接垫位于上表面且通过导电通孔与重配置线路电性连接。开口暴露出部分重配置线路而定义出多个焊球接垫。重配置线路的线宽与线距从焊球接垫往芯片接垫的方向变小。芯片组件配置于芯片接垫上且包括具有不同尺寸的至少二个芯片。焊球分别配置于焊球接垫上，且封装胶体至少覆盖芯片组件。本发明因无须转板，因而可使得封装结构具有较佳的结构可靠度。
封装结构及其制作方法

[发明专利]封装结构及其制作方法-CN202110419854.3在审
发明人：刘汉诚;柯正达;林溥如;杨凯铭;彭家瑜;郭季海;曾子章 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2021-04-19 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构及其制作方法。封装结构包括至少一第一重配置线路层、至少一第二重配置线路层、芯片接垫、焊球接垫、芯片、焊球以及封装胶体。第一重配置线路层包括第一介电层以及第一重配置线路。第一重配置线路填满第一介电层的第一开口与第二开口。第一介电层切齐于第一重配置线路。第二重配置线路层包括第二介电层、第三介电层以及第二重配置线路。第三介电层切齐于第二重配置线路。芯片接垫与焊球接垫分别电性连接第一重配置线路及第二重配置线路。芯片与焊球分别配置于芯片接垫及焊球接垫上。封装胶体至少覆盖芯片与芯片接垫。本发明的封装结构形成具有二种不同结构型态的重配置线路层，可满足人们对于高密度封装结构的期待及要求。
封装结构及其制作方法

[发明专利]封装载板及其制作方法-CN202110377257.9在审
发明人：刘汉诚;柯正达;林溥如;杨凯铭;郭季海;彭家瑜;曾子章 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2021-04-08 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种封装载板及其制作方法。封装载板包括第一重配置线路层及第二重配置线路层。第一重配置线路层具有第一上表面与第一下表面且包括多个第一重配置线路、多个导电通孔、多个光敏介电层及多个芯片接垫。第二重配置线路层配置于第一重配置线路层的第一上表面上。第二重配置线路层具有第二上表面与第二下表面且包括多个第二重配置线路、多个导电结构、多个味之素堆积薄膜层及多个焊球接垫。第二重配置线路层的第二下表面切齐于且直接连接第一重配置线路层的第一上表面。每一第一重配置线路的线宽与线距小于每一第二重配置线路的线宽与线距。本发明的封装载板及其制作方法，可有效解决制程中基板翘曲问题，并可提高产出率及降低生产成本。
装载及其制作方法

[发明专利]一种基于SDAE算法的电机故障诊断系统及方法-CN202210653851.0在审
发明人：承敏钢;张能文;杨凯铭;何晓琳;吴广 -专利权人：江苏新道格自控科技有限公司
申请日： 2022-06-10 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于SDAE算法的电机故障诊断系统及方法，利用EMD‑Hilbert包络谱分析方法提取电机原始运行信号的特征谱，提高信噪比，从而获得平稳化数字信号；基于奇异值分解从特征谱中提取故障特征值；最后基于SDAE算法和故障特征值进行电机故障诊断，给出故障类型。构建了基于上述方法的包括数据采集模块、模态分解和包络分析模块、故障特征值提取模块、SDAE故障诊断模块在内的电机故障诊断系统，能够有效的对电机进行故障诊断和识别。
一种基于 sdae 算法电机故障诊断系统方法

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