专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]导电结构电性缺陷分析方法、电性参数方法及系统-CN202110383142.0有效
  • 金若兰;洪玟基 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2021-04-09 - 2022-04-29 - G01R31/00
  • 本公开提供一种导电结构电性参数方法、导电结构电性缺陷分析方法及导电结构电性参数系统,涉及半导体技术领域。该分析方法包括:根据预设的图形化工艺步骤形成间隔排布的线形导电结构,导电结构由多个线形前序图形结构形成,各前序图形结构分别对应不同的图形化工艺;获取任一前序图形结构的图案化参数;根据图案化参数计算导电结构的电阻变化值及电容变化值;根据电阻变化值和电容变化值计算前序图形结构的图案化参数对导电结构的导电速率变化值。本公开的分析方法可为后续进行工艺改进提供数据支持。
  • 导电结构缺陷分析方法参数系统
  • [发明专利]一种地震数据处理VIA双参数方法-CN202011229684.4有效
  • 周青春;高战武 - 中国地震灾害防御中心
  • 2020-11-06 - 2023-02-10 - G01V1/30
  • 本发明提出了一种地震数据处理VIA双参数方法,包括:布置地震数据采集观测系统,包括设置炮点、检波点的位置以及二者的排列关系,利用地震数据采集观测系统采集地震数据,并设置地震波传播相关参数;计算VIA双参数方法的变换方程;通过上述变换方程,计算生成速度分析界面包括(1)生成速度谱,用于速度分析估算速度参数值;(2)将t转换为t0,实现地震数据成像,获得叠加能量剖面;生成入射角扫描道集,分析估算不同位置、不同成像时间参与计算的入射角参数值范围。
  • 一种地震数据处理via参数分析方法
  • [实用新型]无线沉入式水质五参数-CN201521028304.5有效
  • 罗贤慧 - 广东智谷动力环境科技有限公司
  • 2015-12-11 - 2016-04-27 - G01N33/18
  • 本实用新型提供一种无线沉入式水质五参数仪,包括数据分析表头、综合五参数探头组件,所述综合五参数探头组件包括定向天线、综合五参数探头以及水面浮标基座,定向天线设置于水面浮标基座的上顶面上,综合五参数探头设置于水面浮标基座的下底面上,定向天线通过加固信号线与综合五参数探头电连接,综合五参数探头组件通过定向天线与数据分析表头无线传输信号。本实用新型提供的无线沉入式水质五参数仪,采用了无线式探头,使探头与数据分析表头分离,通过无线传输技术,将探头数据信号发送到数据分析表头,并进行处理显示;无线式探头与数据分析表头分离安装,可适应各类安装环境
  • 无线沉入式水质参数分析
  • [发明专利]软件运行数据处理方法及软件运行数据处理装置-CN201410462720.X在审
  • 郭子风;廖志;秦守强 - 腾讯科技(深圳)有限公司
  • 2014-09-11 - 2016-04-06 - G06F9/445
  • 本发明提供一种软件运行数据处理方法及装置,该软件运行数据处理方法包括:接收软件选取指令,根据软件选取指令,选取待处理的软件;接收软件启动指令,根据软件启动指令,启动软件并查找软件的进程;接收参数获取指令,根据参数获取指令,获取进程的参数,并对进程的参数进行存储操作;以及接收参数指令,根据参数指令,对软件相关的进程的参数进行统计分析,并对统计分析结果进行展示。本发明还提供一种软件运行数据处理装置,本发明的软件运行数据处理方法及装置通过获取软件的所有进程的参数,方便的实现了对移动终端的性能的监控。
  • 软件运行数据处理方法装置
  • [发明专利]封装后测试参数方法-CN03102246.4无效
  • 戴鸿恩;陈建中 - 力晶半导体股份有限公司
  • 2003-01-28 - 2004-08-18 - H01L21/66
  • 一种封装后测试参数方法,用以分析多批分别具有批号的产品,经多个机台所制得,且每批产品中每片晶片经多道封装后检测以产生测试参数值,这些测试项目和参数值、及与其相关的封装工艺站别储存于一数据库中,本方法包括以下步骤:搜寻数据库以取得每批产品的封装后测试参数值;比较这些参数值,选出一具代表性参数值及项目;判断测试项目是否与封装工艺站别相关;当判断相关时,依据代表性的封装后测试项目将多批产品区分为至少一个第一合格产品组及第一不合格产品组
  • 封装测试参数分析方法
  • [发明专利]注塑机自诊断系统及方法-CN201210592344.7有效
  • 孙凌财;曹峥 - 宁波弘讯科技股份有限公司
  • 2012-12-30 - 2013-04-03 - B29C45/76
  • 该系统包括与注塑机连接的检测模块,与所述检测模块连接的参数模块,与所述参数模块连接的显示模块。该方法包括步骤:实时获取所述注塑机的至少一个性能参数;判断所述性能参数是否在各自的预设范围内;分别显示对每个性能参数的判断结果。本申请通过检测模块实时获取注塑机的性能参数参数模块判断上述性能参数是否在预设范围内,并由显示模块显示判断结果,实现了注塑机故障自诊断,工作人员根据显示结果即可轻松得知当前注塑机的哪个性能参数异常,
  • 注塑诊断系统方法
  • [发明专利]一种C形臂X光机机械参数方法-CN201210427653.9有效
  • 李劲生;蔚惠甜 - 南京普爱射线影像设备有限公司
  • 2012-11-01 - 2014-05-14 - A61B6/00
  • 一种C形臂X光机机械参数方法,属于医疗器械技术领域。其特征在于:利用特定模体计算机械参数,采用多种分析方法相结合的方式分析机械参数,得出X光机的校正周期,方法步骤为:步骤1:进行特定模体的原始投影数据采集;步骤2:根据投影数据校正方法处理原始投影数据,记录校正数据信息;步骤3:利用校正数据信息,计算机械运动参数;步骤4:采用统计分析法和预测分析法对参数进行分析;步骤5:比较分析结果,得出几何校正周期。步骤4中采用的单变量和多变量统计分析法,以及基于时间序列的定量和定性分析法,将两种方法结合分析比较X光机机械运动参数。其优点是:利用多种分析方法相结合的方式保证参数结果的精确性与准确性。
  • 一种形臂机械参数分析方法

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