[发明专利]一种半导体器件的测试装置、方法及系统在审

专利信息
申请号: 202010333858.5 申请日: 2020-04-24
公开(公告)号: CN111487516A 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 曾传滨;罗家俊;孙佳星;倪涛;王娟娟;王玉娟;张煦 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R1/20
代理公司: 北京华沛德权律师事务所 11302 代理人: 房德权
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种半导体器件的测试装置、方法及系统,该装置包括:半导体参数分析仪、矩阵开关、测试终端和封装板;半导体参数分析仪与矩阵开关的输入端通过低漏电连接线连接;矩阵开关的输出端与测试终端的输入端通过低漏电连接线连接;封装板通过测试终端上的夹具固定在测试终端中,封装板的引脚通过夹具与测试终端的输入端连接;封装板上可固定并连接待测器件的各电极;其中,所述半导体参数分析仪控制切换所述矩阵开关的输出通路,从而控制切换所述待测器件和/或切换测试参数。本发明提供一种面向封装器件、电路的高效率测试装置、方法及系统。
搜索关键词: 一种 半导体器件 测试 装置 方法 系统
【主权项】:
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