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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种对消式去耦芯片-CN202010893375.0有效
  • 赵鲁豫;刘洋;王璟珂 - 西安朗普达通信科技有限公司
  • 2020-08-31 - 2023-05-23 - H01Q1/52
  • 本发明公开了一种对消式去耦芯片，包括左右对称分布的双T型微带结构A、B，以及前后对称分布的山型去耦结构C、D；所述山型去耦结构C、D相对的一侧分别设有左、右两个开槽，双T型微带结构A、B的前、后端部分别位于山型去耦结构所述对消式去耦芯片采用低温共烧陶瓷技术制成。本发明通过设计对称分布的双T型微带结构，在两端加入山型去耦结构，该芯片在一定的频带内产生去耦作用，用于多天线系统之间去耦，提高多天线系统之间的隔离度，且去耦结构本身不会影响天线的辐射方向。
  • 一种对消式去耦芯片
  • [发明专利]一种谐振式去耦芯片-CN202011118229.7有效
  • 赵鲁豫;刘洋 - 西安朗普达通信科技有限公司
  • 2020-10-19 - 2023-05-30 - H01Q1/52
  • 本发明公开了一种谐振式去耦芯片，包括多个周期性的谐振式去耦单元，谐振式去耦单元包括一个王字形去耦结构和两个艹字形微带结构，两个艹字形微带结构对称分布于王字形去耦结构两侧，艹字形微带结构一侧的两个凸起位于王字形去耦结构一侧的两个开槽内本发明采用两个采用同轴底馈、工作在相同频段的艹字形微带结构沿王字形去耦结构紧密摆放，其中王字形去耦结构是在常规微带结构中产生缺陷而构建的。
  • 一种谐振式去耦芯片
  • [实用新型]移动终端-CN201620268300.2有效
  • 林辉 - 联想（北京）有限公司
  • 2016-03-31 - 2016-10-05 - H04R9/06
  • 本实用新型公开了一种移动终端，涉及终端技术领域，主要目的是提高去耦器件的去耦效果，以使去耦器件的去耦效果较佳。本实用新型的主要技术方案为：该移动终端具有音腔和位于所述音腔外部的功放电路，其包括扬声器，设置于所述音腔内；去耦器件，设置于所述音腔内，所述去耦器件的一端与所述扬声器连接，所述去耦器件的另一端与所述功放电路连接本实用新型适用于便携式移动终端，用于提高去耦器件的去耦效果，避免移动终端的扬声器对天线造成影响。
  • 移动终端
  • [发明专利]一种级联式去耦芯片-CN202011117293.3在审
  • 赵鲁豫;刘洋 - 西安朗普达通信科技有限公司
  • 2020-10-19 - 2021-03-16 - H01Q1/52
  • 本发明公开了一种级联式去耦芯片，包括分别分布在上、下两层的低频去耦单元和高频去耦单元；所述低频去耦单元四个呈田字分布的金属开口谐振环，所述金属开口谐振环为回字形，其内圈与外圈螺旋相接，四个呈田字分布的金属开口谐振环共用相邻外圈，四个金属开口谐振环开口分别在去耦芯片的四个方向上；所述高频去耦单元包括一个方形谐振环，设置在低频去耦单元正下方。本发明通过设计特殊结构的复合谐振环，等效成LC电路，并通过低温共烧陶瓷技术，集成芯片，该芯片在一定的频带内产生单负特性，用于天线之间去耦，同时由于在芯片上加载低频和高频两个去耦单元，实现双频段去耦。
  • 一种级联式去耦芯片
  • [发明专利]一种L型二维天线阵列去耦自校正及波达方向估计方法-CN201310159462.3有效
  • 马秀荣;董旭皓 - 天津理工大学
  • 2013-05-03 - 2013-08-07 - G01S3/46
  • 本发明公开了一种L型二维天线阵列去耦自校正及波达方向估计的方法，该方法包括：由L型二维天线阵列参数设计线阵内去耦重构矩阵T1；由L型二维天线阵列参数设计差值矩阵的去耦重构矩阵T2；利用所述线阵内去耦重构矩阵和差值矩阵的去耦重构矩阵构造天线阵列去耦重构矩阵T；利用所述天线阵列去耦重构矩阵T构造谱峰搜索关系式进行波达方向估计；判断循环次数是否达到预设值，若未达到预设值，则重复上述所有步骤，若达到预设值则去耦自校正和波达方向估计结束。本发明解决了在低信噪比条件下去耦效果和波达方向估计精度差，运算量较高的问题。
  • 一种二维天线阵列校正方向估计方法
  • [实用新型]电容式麦克风电路-CN201020531396.X有效
  • 夏春水;宋国明;李德华 - 歌尔声学股份有限公司
  • 2010-09-16 - 2011-04-27 - H04R19/04
  • 公开了一种电容式麦克风电路，包括将声音信号转换为电信号的麦克风、为麦克风提供稳定电压的偏置稳压电源、一端与偏置稳压电源相连而另一端与麦克风相连的偏置电阻(R1)、与麦克风的输出端相连接的隔直电容(C2)，一端连接偏置稳压电源的输出端而另一端接地的第一去耦电容(C1)，其特征在于，所述麦克风电路还包括：第二去耦电容(C3)，所述第二去耦电容(C3)的一端连接到偏置稳压电源的输出端，所述第二去耦电容(C3)的另一端接地；第三去耦电容(C4)，第三去耦电容(C4)的一端连接到隔直电容(C2)的输出端，所述第三去耦电容(C4)的另一端接地。所述电容式麦克风电路能有效抑制2.4GHz射频干扰，具有优异的降低底噪的效果，且结构简单。
  • 电容麦克风电路
  • [发明专利]一种集成电路及印刷电路板-CN201710466961.5在审
  • 王钊 - 南京中感微电子有限公司
  • 2017-06-19 - 2017-12-01 - H01L27/02
  • 本申请提供了一种集成电路及印刷电路板，集成电路包括集成电路模块和集成式去耦电容，所述集成式去耦电容包括一个或多个分布式电容，所述分布式电容连接于所述集成电路模块的电源线和地线之间。本申请所提供的技术方案，集成电路内集成了输入去耦电容，有利于电路和系统的小型化，减少了物料成本，减小了焊接成本以及焊接时间(相应的缩短了生产时间)，此外，还有利于减小等效寄生电感的影响。
  • 一种集成电路印刷电路板
  • [发明专利]天线去耦组件及天线-CN202211719982.0有效
  • 刘培涛;李明超;田欢;李轶帆;章秀银 - 华南理工大学;京信通信技术（广州）有限公司
  • 2022-12-30 - 2023-03-28 - H01Q1/52
  • 本发明提供了一种天线去耦组件及天线，所述天线去耦组件用于设置在天线的反射板上，且设置在天线的辐射单元周围，所述天线去耦组件包括去耦隔墙，所述去耦隔墙包括介质基板与设置于介质基板上的多个去耦导体，所述去耦导体的延伸长度小于所述辐射单元的最低工作频率的四分之一波长，多个去耦导体依次间隔排列形成去耦列，所述去耦列用于降低设置于所述去耦隔墙周围的辐射单元之间的互耦。如此，设于去耦隔墙周围的辐射单元的信号在去耦导体的分布区域内产生的耦合路径发生改变，并改变辐射单元间信号的耦合路径，使得耦合路径与相邻的辐射单元的辐射路径相抵消，降低辐射单元之间的互耦作用，提升辐射单元的隔离度
  • 天线组件
  • [发明专利]天线装置、电子设备及用于天线装置的去耦方法-CN202010398708.2在审
  • 张帅;刘雨果;雍征东;路宝 - 西安电子科技大学;OPPO广东移动通信有限公司
  • 2020-05-12 - 2021-11-16 - H01Q1/52
  • 本申请提供一种天线装置、电子设备及用于天线装置的去耦方法。天线装置包括相邻设置的第一天线单元和第二天线单元、第一去耦网络、第二去耦网络和去耦传输线。第一去耦网络具有输入端口、输出端口和去耦合端口，输出端口与第一天线单元连接，输入端口用于与第一馈源连接；第二去耦网络具有输入端口、输出端口和去耦合端口，第二去耦网络的输出端口与第二天线单元连接，第二去耦网络的输入端口用于与第二馈源连接；连接在第一去耦网络的去耦合端口和第二去耦网络的去耦合端口之间，第一去耦网络和去耦传输线形成功分器，以将从第一去耦网络的输入端口输入的功率按功分器的功分比分配至第一天线单元和去耦传输线。
  • 天线装置电子设备用于方法
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