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[发明专利]双频双极化宽角扫描的毫米波阵列天线和电子设备-CN202310661810.0在审
发明人：薛景辉;赵鲁豫;吴传铭;李攀;赵平;凡泽兴 -专利权人： 西安朗普达通信科技有限公司
申请日： 2023-06-06 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本申请涉及一种双频双极化宽角扫描的毫米波阵列天线和电子设备。其中毫米波阵列天线包括自上而下依次层叠且彼此隔开的：第一辐射层，包括周期排列的多个第一辐射单元，所述第一辐射单元为双极化辐射单元；第二辐射层，包括周期排列的多个第二辐射单元，所述第二辐射单元为双极化辐射单元，所述第二辐射单元的工作频段低于所述第一辐射单元的工作频段；第一电磁带隙层，所述第一电磁带隙层的工作频段与所述第一辐射单元的工作频段对应；第二电磁带隙层，所述第二电磁带隙层的工作频段与所述第二辐射单元的工作频段对应。
双频极化扫描毫米波阵列天线电子设备

[发明专利]双频双极化毫米波阵列天线和具有其的电子设备-CN202310661776.7在审
发明人：赵鲁豫;薛景辉;吴传铭;李攀;赵平;凡泽兴 -专利权人： 西安朗普达通信科技有限公司
申请日： 2023-06-06 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本申请涉及一种具有宽角扫描能力的双频双极化毫米波阵列天线和具有其的电子设备。毫米波阵列天线包括自上而下依次层叠且彼此隔开的：高频辐射层，包括周期排列的多个高频辐射单元，所述高频辐射单元为具有第一工作频段的双极化辐射单元；低频辐射层，包括周期排列的多个低频辐射单元，低频辐射单元为具有第二工作频段的双极化辐射单元，第二工作频段与第一工作频段无重叠，且第二工作频段低于第一工作频段；电磁带隙层，具有彼此无重叠的第三工作频段和第四工作频段，第四工作频段低于第三工作频段，第三工作频段与第一工作频段对应，第四工作频段与第二工作频段对应。
双频极化毫米波阵列天线具有电子设备

[发明专利]一种采用散热孔结构改善多天线系统的耦合性能的方法-CN202010644254.2有效
发明人：赵鲁豫;刘洋 -专利权人： 西安朗普达通信科技有限公司
申请日： 2020-07-07 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种采用散热孔结构改善多天线系统的耦合性能的方法，所述多天线系统的各天线单元分别设置在介质基板上不同位置，所述方法包括：在介质基板设置多个特殊形状的散热孔结构，所述散热孔设置于各天线单元之间，改善天线耦合性能。本发明在物理空间受限、相邻天线单元存在强烈的互耦的情况下，采用特殊形状的散热孔结构改善阵列天线单元之间的耦合性能，提高单元之间的隔离度，降低各元件温度。通过对各散热孔之间的间距，尺寸，数量，形状以及该结构与天线间距进行调整，使得含有所述散热孔结构的多天线单元组成的天线系统的各单元间耦合降低，隔离度提高，天线阵列的增益有所提高，辐射效率增加。
一种采用散热结构改善天线系统耦合性能方法

[发明专利]一种可调谐双频去耦芯片-CN202011118276.1有效
发明人：赵鲁豫;刘洋 -专利权人： 西安朗普达通信科技有限公司
申请日： 2020-10-19 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：本发明公开了可调谐双频去耦芯片，包括分别分布在上、下两层的低频去耦单元和高频去耦单元；所述低频去耦单元四个呈田字分布的金属开口谐振环，四个金属开口谐振环相互连接在一起，四个金属开口谐振环开口分别在去耦芯片的四个方向上；所述高频去耦单元包括一个口字形金属框，设置在低频去耦单元正下方，口字形金属框四个方向都有开口。本发明通过设计特殊结构的复合谐振环，并通过低温共烧陶瓷技术，集成芯片，该芯片在一定的频带内产生单负特性，用于天线之间去耦，同时由于在芯片上加载低频和高频两个去耦单元，实现双频段去耦。同时在芯片内部添加PIN二极管，调节芯片的工作频段，实现可调双频去耦。
一种调谐双频芯片

[发明专利]一种谐振式去耦芯片-CN202011118229.7有效
发明人：赵鲁豫;刘洋 -专利权人： 西安朗普达通信科技有限公司
申请日： 2020-10-19 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种谐振式去耦芯片，包括多个周期性的谐振式去耦单元，谐振式去耦单元包括一个王字形去耦结构和两个艹字形微带结构，两个艹字形微带结构对称分布于王字形去耦结构两侧，艹字形微带结构一侧的两个凸起位于王字形去耦结构一侧的两个开槽内。一个艹字形微带结构的外侧两个凸起分别连接相邻天线，另一个艹字形微带结构的外侧两个凸起分别连接天线馈电端。本发明采用两个采用同轴底馈、工作在相同频段的艹字形微带结构沿王字形去耦结构紧密摆放，其中王字形去耦结构是在常规微带结构中产生缺陷而构建的。由于引入折叠槽，微带上的慢波因子增加，从而干扰流过微带结构的电流，这相当于产生一个能够阻止谐振频率下的表明电流的带隙。
一种谐振式去耦芯片

[发明专利]一种对消式去耦芯片-CN202010893375.0有效
发明人：赵鲁豫;刘洋;王璟珂 -专利权人： 西安朗普达通信科技有限公司
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种对消式去耦芯片，包括左右对称分布的双T型微带结构A、B，以及前后对称分布的山型去耦结构C、D；所述山型去耦结构C、D相对的一侧分别设有左、右两个开槽，双T型微带结构A、B的前、后端部分别位于山型去耦结构C、D的左、右开槽内；双T型微带结构A左侧向外有两个凸起端部，双T型微带结构B右侧向外有两个凸起端。所述对消式去耦芯片采用低温共烧陶瓷技术制成。本发明通过设计对称分布的双T型微带结构，在两端加入山型去耦结构，该芯片在一定的频带内产生去耦作用，用于多天线系统之间去耦，提高多天线系统之间的隔离度，且去耦结构本身不会影响天线的辐射方向。
一种对消式去耦芯片

[发明专利]一种非对称去耦结构及基站天线系统-CN202011379717.3有效
发明人：赵鲁豫;刘洋 -专利权人： 西安朗普达通信科技有限公司
申请日： 2020-12-01 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种非对称去耦结构及基站天线系统，该非对称去耦结构包括：非对称金属微带结构以及介质支架；非对称金属微带结构包括至少两条非等尺寸的金属微带；各个金属微带平行设置，通过绝缘的介质支架架设在基站天线的基板上；金属微带的长度为(1/2±10%)λ，其中λ为等效介质中波长。利用场对消方法实现互帮抑制，具有较低的辐射能力，在保持去耦效能的同时并不恶化天线的辐射性能，该结构可用于抑制紧密摆放的微带天线间的互耦，解决无源去耦结构对天线辐射场的影响问题，降低天线单元之间的互扰，尤其适用于基站的阵列多天线系统。
一种对称结构基站天线系统

[发明专利]一种堆叠式去耦网络-CN202010893360.4有效
发明人：刘洋;王璟珂;赵鲁豫 -专利权人： 西安朗普达通信科技有限公司
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种堆叠式去耦网络，包括基板，所述基板上设有口字阵型分布的金属通孔，基板上下两层还分布有金属条带，用于连接相邻金属通孔，使其成为一个整体，构成口字单元；金属条带在相邻的金属通孔之间上、下错落分布。所述口字单元的四个端角向左右两侧延伸有四个连结臂，连结臂同样由金属通孔和金属条带构成，连接方式与口字单元相同。所述基板上的金属通孔在口字阵型的各条边上折线形分布，对应的基板上下两层连接相邻金属通孔的金属条带也按折线形走向。本发明根据现有的正交混合网络的核心原理，通过设计折叠式结构的正交混合网络，并通过低温共烧陶瓷技术，集成芯片，该芯片在一定的频带内产生去耦作用，用于多天线系统之间去耦。
一种堆叠式去耦网络

[发明专利]一种采用寄生贴片改善AMC材料带宽性能的方法-CN202010703815.1有效
发明人：赵鲁豫;刘洋;刘锋 -专利权人： 西安朗普达通信科技有限公司
申请日： 2020-07-21 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种采用寄生贴片改善AMC材料带宽性能的方法，所述AMC材料置于天线后方，包括介质基板及其表面支撑的周期性的谐振单元结构；所述方法包括：给周期性的谐振单元添加周期性的寄生贴片结构，增加AMC材料尺寸。所述周期性的谐振单元结构为若干枝节组成的中心对称的风车结构；通过对每个枝节直接添加寄生贴片对其频段进行调整，使得谐振单元的频率向低频移动，增加带宽。本发明通过给风车结构的每个枝节增加寄生贴片来引入新谐振点，可以使得在设计者所指定的频段外使频段增加一倍，并向低频移动300M，从而实现带宽的扩展和低频化。本发明所公开的采用加寄生贴片扩展频带的方法，理论上适用于任意单元组成的1.95GHz‑2.15GHz频段的天线阵列。
一种采用寄生改善 amc 材料带宽性能方法

[发明专利]一种基于差分进化算法的低RCS超宽带Vivaldi天线-CN202010293705.2有效
发明人：赵鲁豫;赵阁 -专利权人： 西安朗普达通信科技有限公司
申请日： 2020-04-15 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于差分进化算法的低RCS超宽带Vivaldi天线，包括阶梯微带线、槽线两侧金属辐射贴片、离散化金属辐射贴片及介质基板；其中，阶梯微带线位于顶层，介质基板位于中间层，槽线两侧金属辐射贴片和离散化金属辐射贴片位于底层，离散化金属辐射贴片位于槽线两侧金属辐射贴片两边外侧。本发明利用Python和HFSS协同仿真，采用差分进化方法对Vivaldi天线电流相对较弱的部分进行优化，通过减缩Vivaldi天线面积从而降低天线的RCS。通过这种简单而有效的设计方法，不需要额外的结构即可降低Vivaldi天线的RCS,同时能够很好地保持天线的辐射性能。相比于整体尺寸相同的Vivaldi参考天线，本发明在较宽的频段内实现了有效的RCS减缩，能够应用于低散射雷达系统。
一种基于进化算法 rcs 宽带 vivaldi 天线

[发明专利]采用离散地板提高基站天线隔离度并实现小型化的方法-CN202010644379.5有效
发明人：张可心;赵鲁豫;刘洋 -专利权人： 西安朗普达通信科技有限公司
申请日： 2020-07-07 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种采用离散地板提高基站天线隔离度并实现小型化的方法，所述基站天线包括一个主反射地板和若干阵列分布的天线单元，天线单元包括高低频组合阵子，所述方法包括：在基站天线基础上增加一层离散的地板，每个离散地板分别对应接通各天线单元每个阵子或者高低频组合阵子，使各天线单元分割成各自独立单元，每个离散的地板再分别连接到主反射地板上，改善天线单元之间的耦合性能，提高天线单元之间的隔离度和增益。加载分割地阵列反射板的极化天线阵的各单元间隔离度提高10dB或15dB以上，天线阵的尺寸缩小0.2个波长距离，能够很好的应用在MIMO通信系统中。
采用离散地板提高基站天线隔离实现小型化方法

[实用新型]一种超宽双极化Vivaldi天线和通信设备-CN202220598231.7有效
发明人：朱玉召;赵鲁豫;凡泽兴;张璐 -专利权人：西安电子科技大学;西安朗普达通信科技有限公司
申请日： 2022-03-18 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01Q5/50 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超宽双极化Vivaldi天线，其特征在于，包括：天线第一单元和天线第二单元；所述天线第一单元和所述天线第二单元开槽垂直交叉放置，所述天线第一单元辐射片之间和所述天线第二单元辐射片之间分别加载若干小型化加载电阻。本实用新型通过在第一天线第一单元辐射片之间和所述天线第二单元辐射片之间分别加载若干小型化加载电阻，小型化加载电阻可以吸收多余的反射电流，可以有效的将截止频率向更低频拓展，改善低频的匹配情况，从而实现天线的小型化。
一种超宽双极化 vivaldi 天线通信设备

[发明专利]一种二维宽角扫描阵列天线-CN202210328678.7在审
发明人：吕思涵;何宇奇;赵鲁豫;凡泽兴;张璐 -专利权人： 西安朗普达通信科技有限公司;西安电子科技大学
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01Q21/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种二维宽角扫描阵列天线。其中，该天线包括：从下向上依次设置的地板、第一层介质板、AMC结构、第二层介质板、第三层介质板、设置在所述第三层介质板上方的电偶极子，以及设置在所述第三层介质板下方和所述地板之间的磁偶极子；所述电偶极子和所述磁偶极子用于分别产生同相的电流和磁流；所述AMC结构的电面呈现PEC结构，所述AMC结构的磁面呈现AMC结构，以实现天线阵列沿着X轴和Y轴的二维宽角扫描，同时，本实施例中的天线的设计工艺简单、成本较低、结构稳定、加工技术成熟，良品率高，适合大规模量产。
一种二维扫描阵列天线

[外观设计]测量箱（毫米波移动式）-CN202130209449.X有效
发明人：凡泽兴;张璐;赵鲁豫 -专利权人： 西安朗普达通信科技有限公司
申请日： 2021-04-14 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：测量箱（毫米波移动式）。2.本外观设计产品的用途：作为毫米波测试设备使用。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.本外观设计产品的底面为使用时不容易看到或看不到的部位，省略仰视图;本外观设计产品的顶面为使用时不容易看到或看不到的部位，省略俯视图;不涉及保护点，为光洁的表面，省略右视图。
测量毫米波移动式

[发明专利]一种多通道调谐去耦芯片-CN202010644247.2有效
发明人：赵鲁豫;刘洋 -专利权人： 西安朗普达通信科技有限公司
申请日： 2020-07-07 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种多通道调谐去耦芯片，包括多个可调谐电容和可调谐电感，所述可调谐电容按照串联方式与天线相连，可调谐电感按照并联方式与天线连接。所述多通道调谐去耦芯片整体为一长方形，包括若干去耦单元，芯片各个去耦单元包括两个可调谐电容和一个可调谐电感，组成T型去耦电路；T型去耦电路在芯片内部设计成等效的回字型金属开口谐振环，芯片的可调谐电容和可调谐电感分别通过芯片引脚与天线相连。本发明通过调节可调谐电容和可调谐电感的数值大小、串并联方式、元器件数目可以使得在设计者所指定的频段内，天线阵列各单元之间的耦合能够有效降低到20或25分贝以下，从而将天线单元的辐射效率提高10%以上。
一种通道调谐芯片

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