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[实用新型]非晶合金带材厚度智能控制装置-CN201720305829.1有效
发明人：邹黎;邹雪;袁礼剑;邹旭 -专利权人：山东三尺企业管理咨询有限公司
申请日： 2017-03-27 - 公布日： 2017-11-21 - 主分类号： B22D11/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种非晶合金带材厚度智能控制装置，包括冷却铜辊，冷却铜辊的上方设置有钢液喷包，冷却铜辊的出带一侧设置有收带轮，钢液喷包安装在喷包调整架上，喷包调整架上安装有调整钢液喷包与冷却铜辊距离的喷包调整伺服电机，冷却铜辊和收带轮之间安装有压带轮和在线测厚装置，在线测厚装置连接有数据处理单元，数据处理单元的控制信号输出端与喷包调整伺服电机的控制端连接在线测厚装置，实时测量非晶带材的厚度，数据处理单元根据在线测厚装置的检测数据，控制喷包调整伺服电机正转或反转，从而调节钢液喷包的喷嘴与冷却铜辊之间的间隙，达到调整非晶带材厚度的目的。
合金厚度智能控制装置

[发明专利]一种新能源充电总线超厚铜PCB制作方法-CN202211102856.0在审
发明人：李清春;王佐;孙锐;陈涛;赵启祥 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种新能源充电总线超厚铜PCB制作方法，所述PCB包括芯层基板和位于芯层基板上下两面的厚铜板，所述厚铜板与芯层基板之间设有PP树脂层，在各层板叠构压合前，先对所述厚铜板的一面进行第一次控深蚀刻，叠构时，将所述厚铜板已经蚀刻的一面与所述PP树脂层接触，所述厚铜板未有蚀刻的一面位于所述PCB的最外层；在各层板叠构压合后，对压合板进行钻孔和电镀后，对厚铜板进行第二次控深蚀刻，所述厚铜板在第二次控深蚀刻处理后得到完整的线路图形，对厚铜板进行第二次控深蚀刻处理后，依次进行防焊、文字和后工序处理，得到超厚铜PCB。本发明新能源充电总线超厚铜PCB制作方法具有压合不缺胶、无空洞，有效克服传统单面蚀刻对于超厚铜板的超大毛边问题等优点。
一种新能源充电总线超厚铜 pcb 制作方法

[发明专利]一种高厚径比线路板的孔金属化方法-CN201610899383.X在审
发明人：王少杰;黄勇;贺波 -专利权人：奥士康精密电路(惠州)有限公司
申请日： 2016-10-17 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供一种高厚径比线路板的孔金属化方法，本发明能够解决由于高厚径比金属化背钻孔比较深，图形电镀后锡层难以镀到孔底部，导致蚀刻后孔底无锡层保护、出现孔内无金属铜的现象，进而导致线路板报废，从而提出一种改善高厚径比线路板金属化背钻孔无铜的方法；能够有效控制孔壁铜的厚度，厚薄可控，能够避免现有技术中常用的厚铜工艺造成的材料的浪费，并且采用此方式能够使孔壁表面铜层厚度均匀，表面平整，能够满足精密电路元件线路板性能的要求；加工方法简单，技术先进，
一种高厚径线路板金属化方法

[实用新型]一种FPC板-CN201822206110.X有效
发明人：李战领 -专利权人：珠海超群电子科技有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种FPC板，包括线路铜层，线路铜层的上端及下端均设置有第一电连接位，第一电连接位设置有镀镍金；线路铜层厚12～40um，第一胶粘层及第二胶粘层厚12～35um；第一保护层及第二保护层厚12～35um；第二保护层的下端依次叠设有第三胶粘层和钢材层，钢材层为不锈钢，第三胶粘层厚12～40um，钢材层80～120um。线路铜层的第一电连接位及第二电连接位的镍金层用于对接外部线路，可靠性极高，失效故障率远远低于通孔镀层铜的设计，极大地降低手机扬声器故障发生率、保证品牌。
电连接位线路铜层胶粘层钢材层第二保护层下端本实用新型第一保护层故障发生率手机扬声器失效故障外部线路上端镍金层镀层镀镍品牌通孔不锈钢保证

[实用新型]一种厚膜和覆铜一体陶瓷电路板-CN201920932594.8有效
发明人：张昕 -专利权人：天津荣事顺发电子有限公司
申请日： 2019-06-20 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种厚膜和覆铜一体陶瓷电路板，在陶瓷基板上设置有电子浆料层，所述电子浆料层上分别设置有厚膜层和覆铜层，所述覆铜层上设置有第一电路图形；所述厚膜层上设置有第二电路图形在同一块陶瓷基板上，本实用新型的陶瓷电路板上既有印刷形成的0.005‑0.1mm印刷电路部分，又有覆铜厚度为0.1‑5mm的覆铜陶瓷部份，使得同一块陶瓷电路板既可以有交流电也可以有直流电；既有低电压也可以有高电压。
一种一体陶瓷电路板

[发明专利]用于电子设备的厚膜导电墨-CN201410134696.7在审
发明人： L.M.阿尔鲍夫;D.A.史密斯;T.J.古斯 -专利权人：通用汽车环球科技运作有限责任公司
申请日： 2014-04-04 - 公布日： 2014-10-15 - 主分类号： H01B1/20 文献下载
摘要：在本文中提供了用于电子设备的厚膜导电墨、用于使用厚膜导电墨制作电子设备的方法、及通过这样的方法制造的电子设备。在一个示例中，厚膜导电墨包括有机部分和无机部分。所述无机部分包括金属铜粉末、铜氧化物、及元素硼。所述厚膜导电墨基本上不包括玻璃。
用于电子设备导电

[发明专利]一种具有厚铜结构的陶瓷电路板及其制作方法-CN201910564665.8在审
发明人：陈振贤 -专利权人：广州力及热管理科技有限公司
申请日： 2019-06-27 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H05K3/20 文献下载
摘要：本发明提供一种具有厚铜结构的陶瓷电路板及制作方法，包含以下步骤：镀金属种子层薄膜于陶瓷基板上；于金属种子层薄膜上制作电镀铜层；利用蚀刻方式在选择性的区域移除电镀铜层，以使剩余的区域形成多个铜电路基层，将平板治具迭合于陶瓷基板上并露出多个铜电路基层；填充并铺设流变性的铜材料于多个铜电路基层上；以及加热铜材料以使铜材料于陶瓷基板上经烧结而形成多个厚铜电路，使得陶瓷基板上的导电线路厚度可达500μm以上。本发明的陶瓷电路板及制作方法可有效的解决制作厚铜电路的问题并可提高陶瓷电路板的电流密度承载能力。
一种具有结构陶瓷电路板及其制作方法

[发明专利]一种厚规格铜-钢复合板的制备方法-CN202010875388.5有效
发明人：骆宗安;沈威;谢广明;王明坤;余焕 -专利权人：东北大学
申请日： 2020-08-27 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： B23K15/06 文献下载
摘要：一种厚规格铜‑钢复合板的制备方法，属于复合板材制备领域；制备方法包括以下步骤：步骤1：分别对铜板、钢板进行表面处理以去除表面氧化皮；步骤2：将铜板和钢板进行组坯后，放入真空电子束焊机中抽真空，然后进行电子束焊接封装；步骤3：对得到的真空焊接封装铜‑钢组合板坯进行加热扩散；步骤4：对加热后的组合板坯施加压力，使铜‑钢界面完全复合，得到本发明的铜‑钢复合板。本发明目的是有效实现厚规格铜‑钢复合板的制备，节约成本，各种力学性能均有效满足冶金领域的应用需求。通过本发明制备的厚规格铜‑钢复合板界面结合率可达100％，结合强度高。
一种规格复合板制备方法

[发明专利]基于厚铜电路板的磁环定位结构-CN201410557184.1有效
发明人：何挺;高喆;王永山 -专利权人：联合汽车电子有限公司
申请日： 2014-10-20 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于厚铜电路板的磁环定位结构，E型磁环向上插装在厚铜电路板中进行粗定位，厚铜电路板上过盈装配一上下开口的支架，所述支架的内壁形成有位于下部的若干第一弹性定位件以及位于上部的若干第二弹性定位件，E型磁环突出厚铜电路板的部分位于支架内且卡在第一弹性定位件之间，I型磁环安装在E型磁铁上方且卡在第二弹性定位件之间。本发明中E型磁环通过第一弹性定位件精确定位，I型磁环通过第二弹性定位件精确定位，支架与厚铜电路板过盈配合，整个定位结构简单，易于制造和装配。
基于电路板定位结构

[发明专利]一种厚铜PCB板的阻焊工艺-CN202111168088.4有效
发明人：陈超;谢小南 -专利权人：九江明阳电路科技有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铜PCB板的阻焊工艺，所述厚铜PCB板包括基板、设置在基板上的线路层；所述线路层宽度≤20um的区域形成为前置处理区，且线路层的其余区域形成为后置处理区；该厚铜PCB板的阻焊工艺包括以下步骤：S1：对厚铜PCB板进行第一次前处理；S2：在厚铜PCB板上形成有第一阻焊油墨层；S3：形成为第一次曝光部；S4：进行第一次显影处理；S5：将第一次曝光部固化；S6：形成有第二阻焊油墨层；S7：进行第二次曝光处理
一种 pcb 焊工

[实用新型]基于厚铜电路板的磁环定位结构-CN201420605662.7有效
发明人：何挺;高喆;王永山 -专利权人：联合汽车电子有限公司
申请日： 2014-10-20 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于厚铜电路板的磁环定位结构，E型磁环向上插装在厚铜电路板中进行粗定位，厚铜电路板上过盈装配一上下开口的支架，所述支架的内壁形成有位于下部的若干第一弹性定位件以及位于上部的若干第二弹性定位件，E型磁环突出厚铜电路板的部分位于支架内且卡在第一弹性定位件之间，I型磁环安装在E型磁铁上方且卡在第二弹性定位件之间。本实用新型中E型磁环通过第一弹性定位件精确定位，I型磁环通过第二弹性定位件精确定位，支架与厚铜电路板过盈配合，整个定位结构简单，易于制造和装配。
基于电路板定位结构

[实用新型]厚铜电路板-CN201820699568.0有效
发明人：王健康;胡克;吴俊 -专利权人：昆山市鸿运通多层电路板有限公司
申请日： 2018-05-11 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种厚铜电路板，包括第一铜箔层、位于第一铜箔层之下的第一半固化片、位于第一半固化片之下的芯板、位于芯板之下的第二半固化片以及位于第二半固化片之下的第二铜箔层，第一铜箔层、第一半固化片、芯板、第二半固化片和第二铜箔层压合成厚铜电路板，其中，厚铜电路板开设有铆钉孔，以通过铆钉孔将第一铜箔层、第一半固化片、芯板、第二半固化片和第二铜箔层进行铆合，第一铜箔层的上侧面和第二铜箔层的下侧面蚀刻出网格结构和本实用新型能够提高厚铜电路板的结构稳定性，并提高厚铜电路板的适用性和使用方便性。
铜箔层半固化片厚铜电路板芯板锯齿结构网格结构铆钉孔本实用新型电路接插件结构稳定性蚀刻上侧面下侧面厚铜铆合电路合成

[实用新型]线路层局部薄与局部厚的柔性线路板-CN202220534816.2有效
发明人：杨贤伟;叶华;敖丽云 -专利权人：福建世卓电子科技有限公司
申请日： 2022-03-12 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本实用新型提供线路层局部薄与局部厚的柔性线路板，其特征在于：在聚酰亚胺基材的两面上覆盖铜箔，铜箔上具有厚的镀加厚铜层的局部宽线路以及薄的局部细线路，薄的局部细线路的铜的厚度小于厚的镀加厚铜层的局部宽线路的铜的厚度；两面的线路通过镀铜的焊盘部位及镀铜焊盘孔、镀铜的过孔盘部位及镀铜过孔的关联线路导通；厚的镀加厚铜层的局部宽线路上具有镀镍金的金手指，镀铜的焊盘部位上镀镍金形成焊盘，镀铜焊盘孔上镀镍金形成镀镍金的镀铜焊盘孔本实用新型解决一些柔性线路板某些局部要薄，而某些局部要厚的需要，以满足这些电子产品的性能要求。
线路局部柔性线路板

[发明专利]一种PCB酸性蚀刻废液再生回用的方法-CN201810753588.6有效
发明人：刘剑锋;高东瑞 -专利权人：惠州市臻鼎环保科技有限公司
申请日： 2018-07-10 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： C23F1/46 文献下载
摘要：本发明揭示一种PCB酸性蚀刻废液再生回用的方法，该方法先通过酸性蚀刻废液与硫酸铜溶液进行电解得到贫铜电解液，采用钛不溶阳极作为阳极板以及铜板作为阴极板，当该阴极板增至一定厚度时更换得到增厚阴极板，向贫铜电解液加入氧化剂，得到再生的酸性蚀刻液，采用增厚阴极板作为阳极板以及采用铜板作为阴极板，通过硫酸溶液进行电解得到富铜电解液，将富铜电解液过滤后依次经过真空蒸发浓缩、冷却结晶、离心分离以及真空干燥，得到高纯硫酸铜。本发明的方法对酸性蚀刻废液电解后再加入氧化剂得到再生的酸性蚀刻液，无氯气产生，利用对增厚阴极板作为制备硫酸铜溶液的阳极板，然后将该硫酸铜溶液制备成高纯硫酸铜，工艺流程短，生产成本低。
一种 pcb 酸性蚀刻废液再生方法

[发明专利]矩形不等壁厚空心铜导线盘管-CN201610488226.X在审
发明人：张家平;杨章辉;袁频频 -专利权人：上海飞轮有色新材料股份有限公司
申请日： 2016-06-28 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： H02K3/22 文献下载
摘要：本发明提出一种矩形不等壁厚空心铜导线盘管，所述矩形不等壁厚空心铜导线盘管包括空心管体，所述空心管体的截面为长方形，所述空心管体的长边管壁的厚度与所述空心管体的短边管壁的厚度不同。根据本发明实施例的矩形不等壁厚空心铜导线盘管，采用用于矩形不等壁厚空心铜导线盘管的游动芯头制作而成，可以获得超长的导线铜管，产品尺寸精度高，内外表面光洁，耐高压，大长度大尺寸等特点。
矩形不等空心导线