|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 1063833个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]一种基于厚膜工艺的贴片变压器-CN202120720537.0有效
-
杨丰窒
-
深圳市振华微电子有限公司
-
2021-04-08
-
2021-11-16
-
H01F27/29
- 本实用新型提出一种基于厚膜工艺的贴片变压器,包括用于安装线圈绕组的陶瓷基板，陶瓷基板的周向上分布有若干等角度分布的用于缠绕引线的引脚组，线圈绕组通过引脚组固定于陶瓷基板，每个引脚组包括长引脚、双线引脚和短引脚本实用新型采用陶瓷基板底座，将绕制好的变压器粘固在陶瓷基板上构成一个贴片变压器，做好的贴片变压器可与其他元器件同时再流焊。本贴片变压器简单，可推广至厚膜工艺贴片变压器上应用，具有良好的应用价值，同时均匀分布的引脚组使得缠绕引线时各线圈的位置更加对称合理，同时配合陶瓷基板的使得在厚膜工艺高温烘干过程中，不会产生额外的水汽。
- 一种基于工艺变压器
- [实用新型]铝膏抗硫化的厚膜贴片电阻-CN202321124996.8有效
-
赵敏;王国庆;樊宸纲
-
丽智电子（南通）有限公司
-
2023-05-11
-
2023-10-20
-
H01C7/00
- 本实用新型涉及贴片电阻技术领域，尤其涉及一种铝膏抗硫化的厚膜贴片电阻。还包括设置在所述陶瓷基板上表面两边的铝膏正面电极，在所述陶瓷基板的上表面与两边的铝膏正面电极内侧分别搭接印刷有正面电极过渡层，所述铝膏正面电极上表面印刷有抗硫保护层，在所述陶瓷基板的上表面且正面电极过渡层之间设置有厚膜电阻体，且所述厚膜电阻体的两侧分别搭接两侧的正面电极过渡层设置。本实用新型的有益之处：本技术方案通过印刷铝膏取代银膏，并通过正面电极过渡层与厚膜电阻体相连导通，解除铝膏与电阻体搭接发黑问题，并通过抗硫保护层覆盖正面电极，使铝膏正面电极避免硫化、降低产品性能。
- 铝膏抗硫化厚膜贴片电阻
- [发明专利]一种贴片厚膜电阻存放箱-CN202211221170.3在审
-
周海生;陈庆良;魏振效
-
安徽省富捷电子科技有限公司
-
2022-10-08
-
2022-11-25
-
B65D25/52
- 本发明公开了一种贴片厚膜电阻存放箱，涉及电阻技术领域，包括箱体，所述箱体内活动安装有放置板，所述放置板上放置有存放箱主体，所述箱体的顶部通过合页活动安装有箱盖，所述箱盖上固定安装有拉把，所述箱体的一侧设置有取出机构，所述取出机构包括安装壳，所述第一齿牙板的顶部设置有驱动机构，当需要将贴片厚膜电阻进行存放或是拿取时，通过控制箱对电动伸缩杆进行控制，进而带动存放箱向上移动，当电动伸缩杆伸长到最长的长度时，放置板移动至箱体的最顶部，且带动存放箱移动至箱体的上方，即可对厚膜电阻进行存放或是拿取，无需人工对存放箱进行取出，有利于存放箱的放置和取出。
- 一种贴片厚膜电阻存放
- [发明专利]一种陶瓷封装型数字隔离器-CN202210207816.6在审
-
周智明;周俊
-
广东超明智半导体有限公司
-
2022-03-04
-
2022-05-20
-
H01L23/498
- 本发明公开了一种陶瓷封装型数字隔离器，包括焊盘、聚酰亚胺模压层、双面氧化铝厚膜镀镍陶瓷基板、聚酰亚胺阻焊层、变压器芯片和键合金线。本发明于数字隔离器原有贴片类的封装结构基础上进行改进，取消原贴片类金属引脚导通的输入端与输出端，采用双面厚膜镀镍陶瓷基板进行封装，并使用光刻工艺和模压工艺分别形成聚酰亚胺阻焊层和聚酰亚胺模压层，这样的设计可在内部变压器芯片与隔离通道距离尺寸不变的情况下缩小封装体尺寸，且陶瓷封装型的数字隔离器可增大焊脚，让后续数字隔离器与PCB基板贴片面积增加，从而提高焊接性能和贴片良率，也使贴装更加方便快捷，本发明具备更优异的散热效果、高绝缘、可耐高电流及电压的优点。
- 一种陶瓷封装数字隔离器
|
