“厚度减少”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果3070280个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]减少石板厚度的方法和装置-CN91109919.0无效
发明人：奇诺·C·巴利亚加略 -专利权人：奇诺·C·巴利亚加略
申请日： 1991-10-15 - 公布日： 1993-05-05 - 主分类号： B28D1/02 文献下载
摘要：用一种改进的方法和新机器对石板进行加工，能非常迅速和容易地减少石板厚度。机器包括一对由马达驱动的盘状锯条。每套锯条都安装在分开且平行的轮轴上，每套中的锯条都和另一套内的锯条对齐的平面相错开。需减少厚度的石板由一位于旋转锯条套下方的运输皮带所带动。第一套内的锯条将一些平行通道切进石板上表面，此石板相对第一套锯条间的间隙处留有脊。这些脊被第二套锯条切除，所以能减少石板厚度使之有一平的上表面和一始终均匀的厚度。
减少石板厚度方法装置

[实用新型]减少集成电路封装厚度的结构-CN200820008811.6无效
发明人：叶崇茂;张英彦 -专利权人：菱生精密工业股份有限公司;鸿浩科技有限公司
申请日： 2008-03-28 - 公布日： 2008-12-31 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型一种减少集成电路封装厚度的结构，包含有：一导线架、一芯片以及多个打线；该导线架，具有一正面以及一背部贴合面，该正面设有多个脚位，且该导线架上设有镂空部；该芯片，尺寸大于该导线架的该背部贴合面，本实用新型的设计，可以有效的运用该导线架下方的空间，而将芯片设于该导线架下方，据以降低打线高度，达成缩小封装厚度的目的。
减少集成电路封装厚度结构

[实用新型]可减少厚度的高尔夫球头-CN200420049251.0无效
发明人：曾文正 -专利权人：超威科技股份有限公司;李孔文;曾文正
申请日： 2004-04-19 - 公布日： 2005-06-22 - 主分类号： A63B53/04 文献下载
摘要：本实用新型是关于一种可减少厚度的高尔夫球头，是于呈中空状的高尔夫球头，其球头上盖部预制的结构区周缘壁厚维持原厚度，球头上盖部壁厚处的结构区，其背部形成一内凹区，该内凹区朝下凸设数条凸肋，藉此将结构区壁厚变薄，所减少的厚度即重量，移至球头的下侧、后侧等位置，使球头在不增加重量的情形即可达到低重心、深重心、减少扭力及增加吸震功效的各种效果。
减少厚度高尔夫球

[发明专利]具有减少的假厚度和减少的假支承的压缩絮片-CN99816543.3无效
发明人：郭和刚 -专利权人：纳幕尔杜邦公司
申请日： 1999-05-12 - 公布日： 2004-09-08 - 主分类号： D04H1/70 文献下载
摘要：一种絮片，该絮片可用在床垫、座垫或睡袋的地垫，将该絮片压缩，这样它具有减少的假厚度和减少的假支承，因此消费者使用更持久。压缩絮片以便，当使用平均寿命周期(通常是6年)时，具有小于15％的厚度减少和小于40％的半高载荷减少。
具有减少厚度支承压缩

[发明专利]减少混凝土板厚度偏差的施工方法-CN201710112552.5在审
发明人：施群凯 -专利权人：中国二十冶集团有限公司
申请日： 2017-02-28 - 公布日： 2017-06-30 - 主分类号： E04G21/10 文献下载
摘要：本发明涉及建筑施工中混凝土浇筑领域，具体是一种减少混凝土板厚度偏差的施工方法；其特征是，包括步骤1、制备塑料模管；步骤2、制备标高参考柱；步骤3、进行混凝土板的钢筋绑扎作业；步骤4、将标高参考柱固定在混凝土板的底部模板上；步骤5、浇筑楼板混凝土，在抹平时以步骤4所述水平线网格为高度标准，从而确保浇筑的混凝土板面厚度偏差在允许范围内。本施工方法采用上述步骤，其中塑料模管的加工材料易获得并且制作简单；可以有效提高一次施工混凝土板厚度的准确度从而提高浇筑精度。
减少混凝土厚度偏差施工方法

[发明专利]一种减少晶圆厚度的方法-CN201910071611.8在审
发明人：周晓刚 -专利权人：东莞新科技术研究开发有限公司
申请日： 2019-01-25 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种减少晶圆厚度的方法，包括以下步骤：(1)提供待减薄的半导体晶圆；(2)在砂轮转速3000～5000rmp下，对所述晶圆进行粗磨；(3)在砂轮转速3000～5000rmp下，对所述粗磨后的晶圆进行精磨本发明方法在研磨阶段，先进行粗磨然后进行精磨，并且精磨的砂轮转速大于粗磨的砂轮转速，在精磨后可以减少晶圆的内应力，并且使得精磨的切割边光滑平整，本发明的方法得到的减薄厚度的晶圆的崩裂率低，晶圆光滑，晶圆的应力小
一种减少厚度方法

[发明专利]一种减少铜膜厚度的方法-CN201610292045.X有效
发明人：金一诺;代迎伟;王坚;王晖 -专利权人：盛美半导体设备(上海)股份有限公司
申请日： 2016-05-05 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H01L21/321 文献下载
摘要：本发明公开了一种减少铜膜厚度的方法，包括以下步骤：采用电化学镀铜工艺在晶圆表面镀上铜层；采用电化学抛光工艺将晶圆表面铜膜厚度减薄；使用柠檬酸去除晶圆表面氧化层。
一种减少厚度方法

[实用新型]令智能移动电话减少厚度的结构-CN200520039436.8无效
发明人：林传宗 -专利权人：上海环达计算机科技有限公司;神达电脑股份有限公司
申请日： 2005-02-01 - 公布日： 2006-03-29 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本实用新型是有关一种令智能移动电话减少厚度的结构，该结构于该移动电话的主机内设有一厚度较薄的软性电路板及一普通电路板，其中该软性电路板上电子元件与该普通电路板上电子元件电气连接，并与该移动电话的屏幕电路板电气相连接且该软性电路板表面上包覆一层硬质的胶体，该胶体覆盖该软性电路板上所有的电子元件，该软性电路板位于该移动电话的按键的内缘一侧边，使用该移动电话时，按压该移动电话的按键，可通过该硬质的胶体予以抵消，避免该软性电路板变形，如此，透过该厚度较薄的软性电路板，令该移动电话的整体厚度可大幅地减少，达成便于携带的目的。
智能移动电话减少厚度结构

[发明专利]基于减少光纤包层厚度的光纤熔断抑制方法-CN201711090045.2在审
发明人：李进延;陈益沙;廖雷;邢颍滨;贺兴龙;张芳芳;刘茵紫 -专利权人：华中科技大学鄂州工业技术研究院;华中科技大学
申请日： 2017-11-08 - 公布日： 2018-04-13 - 主分类号： G02B6/245 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于减少光纤包层厚度的光纤熔断抑制方法，其用于全光纤机构的振荡型光纤激光器，将所述振荡型光纤激光器中的无源光纤靠近输出端一定长度作为处理段，去掉处理段的涂覆层并对该处理段的光纤包层进行厚度处理以降低该处理段的光纤包层的厚度本发明基于全光纤结构的阶跃折射率光纤激光振荡器，故其结构简单，安全性和稳定性高，且通过直接对无源光纤进行厚度处理以降低光纤包层的厚度，其不引入其他熔接点，避免了额外的损耗，其操作难度低、复杂性小，利于降低成本
基于减少光纤包层厚度熔断抑制方法

[发明专利]减少锚垫板尺寸和厚度的锚固结构-CN202210243469.2在审
发明人：付文光;郭海伦;刘晓宁;单明剑;吴涵;何培佳;蒋镇宇 -专利权人：深圳市工勘岩土集团有限公司
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： E02D5/74 文献下载
摘要：本发明涉及锚固结构的技术领域，公开了减少锚垫板尺寸和厚度的锚固结构，包括预应力锚杆、锚座、变径筒以及锚垫板，预应力锚杆包括锚固段以及自由段，锚孔中设有锚固体；锚座中设有穿筋孔，变径筒包括小径段以及大径段形成延伸至锚垫板上方的外延段，外延段通过锚具与锚垫板固定；通过布置上小下大的变径筒，变径筒的小径段的直径小于大径段的直径，最大程度将穿筋孔设置为最小范围，由于穿筋孔的尺寸较小，不需要增大锚垫板的尺寸和厚度
减少垫板尺寸厚度锚固结构

[发明专利]减少太阳能硅片腐蚀厚度的制造工艺-CN201210075944.6无效
发明人：蔡希松 -专利权人：常州亿晶光电科技有限公司
申请日： 2012-03-21 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种减少太阳能硅片腐蚀厚度的制造工艺，硅片依次经过去除表面损伤层、硅片表面制作单面氮化硅掩膜、表面织构化、去除氮化硅掩膜、扩散制结、去除磷硅玻璃、等离子刻边、沉积氮化硅减反膜、印刷背面电极、印刷铝背场本发明的减少太阳能硅片腐蚀厚度的制造工艺通过制作单面掩膜，掩膜为氮化硅，阻挡了制绒液和硅片表面接触，减少硅片表面的腐蚀厚度，进而降低碎片率；另外，未被制绒液腐蚀的表面保持原有的平整结构，烧结时易与铝浆形成较好的欧姆接触
减少太阳能硅片腐蚀厚度制造工艺

[实用新型]可减少上盖厚度的高尔夫球头-CN200520001941.3无效
发明人：曾文正 -专利权人：超威科技股份有限公司;李孔文;曾文正
申请日： 2005-02-02 - 公布日： 2006-07-26 - 主分类号： A63B53/04 文献下载
摘要：本实用新型是关于一种可减少上盖厚度的高尔夫球头，其是一体成型具有上盖的球头，该上盖形成一加工区，其背部则形成内凹区与冲击反弹区，冲击反弹区近于击球面板的一侧处为中央厚度较厚，两端厚度较薄的形态，此外，加工区以外的周缘厚度为球头的原厚度；藉由加工区厚度变薄后减少的重量移至球头的下侧、后侧等位置，使球头在不增加重量下达到低重心、深重心、增加吸震及扩大击球甜蜜区的各种效果。
减少厚度高尔夫球

[发明专利]由于现场装载板铸件使厚度减少的模板-CN201480044743.7无效
发明人： F·帕罗蒂 -专利权人： F·帕罗蒂
申请日： 2014-06-11 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： E04G9/08 文献下载
摘要：一种用于形成混凝土板(17)的模板设备(1，5)以及使用该设备的方法。该设备包括支撑元件(6，7)，所述支撑元件具有可优选在每个侧面结合至背衬片材(8，9)的活性层(10)。选择所述层(10)使之在放置于载荷下时随着时间流逝缓慢压缩，选择的压缩率使得所述活性层继续支撑所述板，直到所述板变为自支撑(即可优选在2天到10天的时间段中所述混凝土已固化/凝结)这样的时间为止。背衬片材(8)包括可优选具有相对较低摩擦系数的表面。当两个支撑元件(6，7)上下叠置且使所述表面(8)接触时，例如在地震事件期间，上支撑元件(6)可在下支撑元件(7)之上滑动。
由于现场装载铸件厚度减少模板

[发明专利]用于减少背面沉积和减少基片边缘处的厚度变化的系统和方法-CN201510582177.1有效
发明人：赛沙·瓦拉达拉简;尚卡·斯瓦米纳坦;桑格伦特·桑普伦格;弗兰克·帕斯夸里;泰德·明歇尔;阿德里安·拉瓦伊;穆罕默德·萨布里;科迪·巴尼特 -专利权人：朗姆研究公司
申请日： 2015-09-14 - 公布日： 2018-06-15 - 主分类号： C23C16/44 文献下载
摘要：用于在基片上沉积膜的基片处理系统包括限定了反应体积并包括用于支撑基片的基片支撑件的处理室。气体输送系统被配置为将处理气体引入处理室的反应体积。等离子体发生器被配置为有选择地生成在反应体积内的RF等离子体。夹紧系统被配置为在膜的沉积期间将基片夹紧到基片支撑件上。背面净化系统被配置为在膜的沉积期间将反应气体供应到基片的背面边缘，以净化背面边缘。 1
沉积基片支撑件背面边缘配置背面等离子体发生器反应气体供应基片处理系统气体输送系统处理气体厚度变化基片边缘夹紧系统净化系统支撑基片沉积膜基片夹净化引入

[发明专利]一种减少氧化镓衬底层厚度的方法-CN202010874399.1在审
发明人：徐光伟;俞扬同;赵晓龙;龙世兵 -专利权人：中国科学技术大学
申请日： 2020-08-26 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H01L21/461 文献下载
摘要：本发明提供一种减少氧化镓衬底层厚度的方法，包括：S1，对氧化镓上表面进行刻蚀；S2，分别在所述氧化镓和硅片上表面依次生长第一金属层和第二金属层；S3，对所述氧化镓和所述硅片的第二金属层进行刻蚀；S4，将所述氧化镓的第二金属层和硅片的第二金属层键合，使所述氧化镓粘附在所述硅片上；S5，对粘附在硅片上的氧化镓进行厚度减薄。
一种减少氧化衬底厚度方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top