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[发明专利]显示器、显示器的制造工艺及具有该显示器的显示装置-CN202110385082.6有效
发明人：王浩然;张嵩 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2021-04-09 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：该显示器包括：显示面板，所述显示面板具有：有效显示区和非显示区，所述有效显示区和所述非显示区位于所述显示面板的出光侧；邦定触点区，所述邦定触点区位于所述显示面板的非出光侧，所述邦定触点区用于邦定驱动芯片或用于邦定连接有驱动芯片的附芯片薄膜，所述有效显示区和所述邦定触点区在所述显示面板的正视投影方向至少部分地重合。根据本发明的显示器，通过将有效显示区和邦定触点区设置成在显示面板的正视投影方向至少部分地重合，可以实现显示面板的窄边框化。
显示器制造工艺具有显示装置

[发明专利]一种台阶焊盘结构及其测试方法-CN202211672512.3在审
发明人：唐宏华;樊廷慧;武守坤;罗坚;徐得刚;黄双双 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明属于PCB技术领域，提供一种台阶焊盘结构及其测试方法，包括以下：台阶槽邦定IC增设引线及假焊盘；包括在台阶槽邦定IC的外侧铣槽位置增设引线，以及引线尾部增设假焊盘做测试点；台阶槽邦定IC测试文件设置；包括设置内层邦定IC测试文件与外层ET测试文件结合；台阶槽邦定IC测试工艺流程设置。本发明在台阶槽邦定IC铣槽位置增设引线及假焊盘，无论是采用外层揭盖后直接测试或者按内外层分歩方式测试，均可大幅提升测试效率，同时规避IC焊盘测试针印，确保IC焊盘平整度，满足产品邦定要求。
一种台阶盘结及其测试方法

[发明专利]显示模组及显示装置-CN202211052122.6在审
发明人：冯凯;武峰;熊水浒 -专利权人：昆山国显光电有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本申请涉及一种显示模组及显示装置，其中，显示模具包括：显示层；触控层，层叠设置于所述显示层一侧的出光侧；第一电路板，包括第一弯折区、与所述第一弯折区两端分别连接的第一邦定区和第二邦定区，所述第一邦定区与所述触控层电连接；第二电路板，包括第二弯折区、与所述第二弯折区两端分别连接的第三邦定区和第四邦定区，所述第三邦定区与所述显示层电连接；第三电路板，分别与所述第二邦定区和所述第四邦定区电连接；其中，所述显示层的边缘设置有开口
显示模组显示装置

[发明专利]显示模组及显示装置-CN202211311361.9在审
发明人：左海风;许立雄;刘金贵;吕兰芬;朱修剑 -专利权人：合肥维信诺科技有限公司;昆山国显光电有限公司
申请日： 2022-10-19 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本申请提供一种显示模组及显示装置，显示模组包括显示面板、电路板和线路板；显示面板具有多个第一邦定端子，多个第一邦定端子沿第一方向排布；电路板具有多个第二邦定端子，至少两个第二邦定端子沿第一方向排布，至少两个第二邦定端子沿第二方向排布，第一方向与第二方向相交；线路板包括多条连接线，连接线电连接第一邦定端子和第二邦定端子。本申请实施例提供的显示模组和显示装置，电路板沿第一方向的尺寸可以小于或者等于显示面板沿第一方向的尺寸，为电路板的邦定连接预留足够的空间，有利于降低显示模组沿第一方向的尺寸。
显示模组显示装置

[发明专利]一种柔性显示面板及其制备方法-CN201811058508.1有效
发明人：张家豪;谷朋浩;蔡宝鸣 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2018-09-11 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：解决了柔性基板的尺寸不均一所造成的COF邦定和FOF邦定对位不准确，制作良率低的问题。本发明实施例提供一种柔性显示面板的制备方法，该柔性显示面板包括显示区和邦定区，且该邦定区包括至少两个COF邦定区，该制备方法包括：制备柔性基板；在该柔性基板对应显示区的表面形成以阵列形式排布的像素单元；对至少两个相邻的COF邦定区之间的位置进行切割，形成条状裂缝或镂空区域，将该至少两个相邻的COF邦定区分隔开来，并使其在结构上分离；贴附背膜，并切割掉与该条状裂缝或镂空区域相对应位置处的背膜；进行COF和FOF的邦定。
一种柔性显示面板及其制备方法

[实用新型]双面布线液晶板与柔性电路板邦定大引脚上翻机构-CN201620329203.X有效
发明人：程永胜;李想;聂志宇;李春燕;林斌;郭丽;康连生;杨冬;马增刚;周宏艳;孙克文 -专利权人：太原风华信息装备股份有限公司
申请日： 2016-04-19 - 公布日： 2016-09-28 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双面布线液晶板与柔性电路板邦定大引脚上翻机构，解决了在液晶板与柔性电路板的邦定过程中大引脚的邦定不能适应自动化生产的要求的问题。包括在底板（1）上设置有玻璃基板升降吸附载台（2），在玻璃基板升降吸附载台（2）的前侧设置有邦定预压石英底座（3），在玻璃基板升降吸附载台（2）上吸附有玻璃基板（4），在邦定预压石英底座上设置有柔性电路板（5），柔性电路板（5）的反面邦定引线段（6）与玻璃基板（4）的反面邦定在一起，升降气缸（9）的输出轴上连接有折返顶升舌块（8），折返顶升舌块设置在柔性电路板的需折返邦定的大引脚（7）的正下方。为实现柔性电路板的全自动邦定提供了有力保障。
双面布线液晶柔性电路板邦定大引脚机构

[实用新型]一种硅胶邦定板-CN201720215190.8有效
发明人：代树高 -专利权人：昆山裕凌电子科技有限公司
申请日： 2017-03-07 - 公布日： 2017-11-10 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种硅胶邦定板，属于电子产品加工辅助用品技术领域。本实用新型涉及的硅胶邦定板具有下列优点结构简单、能够快速的覆盖在待邦定部位，特别是凹槽的存在，可以促进金属面的紧密接触，其中的离型膜层能够对硅胶邦定板起到很好的初步保护作用。总之，该硅胶邦定板结构设计合理，使用寿命长，适合推广使用。
一种硅胶邦定板

[发明专利]一种显示模组和显示装置-CN202010601112.8有效
发明人：韦如磋;孔祥梓;吕博嘉;肖雪静 -专利权人：武汉天马微电子有限公司;武汉天马微电子有限公司上海分公司
申请日： 2020-06-28 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： G09G3/00 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种显示模组，在两个柔性电路板进行邦定后，测试邦定区是否连接正常的两个测试电极分别设置在邦定区和非邦定区，这样可以检测邦定区内的具体位置是否连接正常，便于调整热压工艺；另外，两个测试电极分别位于两个柔性电路板的正反两面，可以使得当柔性电路板弯折时，依然可以对邦定区是否连接正常进行检测。
一种显示模组显示装置

[发明专利]邦定预压装置及方法-CN202011470599.7在审
发明人：鲁夕源;孙成功;杨宏益;郭洋;冯运涛 -专利权人：霸州市云谷电子科技有限公司
申请日： 2020-12-15 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明提供一种邦定预压装置及方法，用于压合第一及第二软性电路板，且第一软性电路板具有邦定区及对位标记区，邦定预压装置包括：支撑基台，第二软性电路板放置于支撑基台上，第一软性电路板位于第二软性电路板的远离支撑基台的一侧吹气机构，对应第一软性电路板设置于支撑基台上方，吹气机构用于对第一软性电路板的表面吹气，以使第一软性电路板平整化并紧贴于第二软性电路板上；以及压头结构，用于对所述第一软性电路板以及所述第二软性电路板执行压合操作
预压装置方法

[发明专利]压力设备及压头装置-CN202310162645.4在审
发明人：覃英高;廖玉红;刘思文 -专利权人：东莞联鹏智能装备有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明一方面涉及一种压力设备，该压力设备包括：压合机构，包括用于压合邦定件的压头，压头和邦定件之间界定出一用于供缓冲材料沿第一方向穿过的容置空间；以及缓冲材料供给机构，用于在压头和邦定件之间提供缓冲材料
压力设备压头装置

[发明专利]多层PCB板热熔邦定机构-CN201210523604.5有效
发明人：闵秀红;陈于春;孙键;刘小根 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2012-12-07 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种加工多层PCB板层压制前的预叠热熔邦定技术，包括：多组PCB热熔邦定上部、与多组PCB热熔邦定上部相对应的多组PCB热熔邦定下部、叠板台、多组压紧机构、调节机构、支撑机构。支撑机构包括：若干上横梁、若干下横梁、左竖梁和右竖梁；PCB热熔邦定上部连接在所述上横梁上；PCB热熔邦定下部连接在所述下横梁上；叠板台可进入或退出位于PCB热熔邦定上部和PCB热熔邦定下部之间的区域；本发明可以使热熔邦定后的多层PCB板的任何两层之间都不会产生相互错位，避免了现有技术中利用在多层PCB板上通过打孔定位而造成每层PCB板内层短路和相互错位的缺陷。
多层 pcb 板热熔邦定机构

[实用新型]邦定设备-CN201820371956.6有效
发明人：刁书才;马卫国 -专利权人：山东圣士达机械科技股份有限公司
申请日： 2018-03-19 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： B01F7/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种邦定设备，包括筒体（1）、设置在筒体（1）内的搅拌叶片（7），其特征在于：所述筒体为单层筒体，所述单层筒体的外壁上盘绕分布有管路；或者所述筒体为夹层筒体，所述夹层筒体包括固定连接的内壁和外壁
筒体外壁邦定设备单层筒体夹层筒体盘绕内壁本实用新型搅拌叶片液体流速不均匀

[实用新型]邦定材料-CN201520988076.X有效
发明人：代树高 -专利权人：昆山裕凌电子科技有限公司
申请日： 2015-12-02 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：邦定材料，所述邦定材料由第一硅胶材料层、聚四氟乙烯膜和第二硅胶材料层叠合构成。本实用新型利用硅胶材料、聚四氟乙烯膜和硅胶材料叠合构成功能材料，覆盖在待邦定部位，可以促进金属面的紧密接触。
材料

[发明专利]显示面板、显示面板邦定效果的检测方法以及显示装置-CN202010969148.1在审
发明人：余朋飞 -专利权人：武汉华星光电技术有限公司
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： G02F1/1345 文献下载
摘要：本发明公开了一种显示面板、显示面板邦定效果的检测方法以及显示装置，所述显示面板包括显示区以及围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区中具有第一邦定区；所述显示面板还包括：印刷电路板，具有第二邦定区；柔性线路板，其两端侧分别邦定至所述第一邦定区以及所述第二邦定区；所述柔性线路板远离所述印刷电路板一侧的表面具有反光层。
显示面板效果检测方法以及显示装置

[实用新型]一种新型硅胶邦定板-CN201720215645.6有效
发明人：代树高 -专利权人：昆山裕凌电子科技有限公司
申请日： 2017-03-07 - 公布日： 2017-12-29 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型硅胶邦定板，属于电子产品加工辅助用品技术领域。本实用新型涉及的新型硅胶邦定板具有下列优点结构简单、能够快速的覆盖在待邦定部位，特别是凹槽孔的存在，可以促进金属面的紧密接触，其中的离型膜层能够对新型硅胶邦定板起到很好的初步保护作用；双层硅胶材料层、单层聚四氟乙烯层和单层聚酰亚胺层的设计使得硅胶邦定板的强度更大总之，该新型硅胶邦定板结构设计合理，使用寿命长，适合推广使用。
一种新型硅胶邦定板