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[发明专利]一种抓取内层补偿系数的方法-CN201510747154.1在审
发明人：梁健志;刘建辉;戴勇;白会斌 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2015-11-04 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明通过在线路铜层的每一层偏检测区内设置板边PAD，并且相邻两层的板边PAD的水平距离相同，在终检时可使用压合x-ray检测仪测量压合后相邻两个板边PAD的水平距离，并与压合前的水平距离作比较，可更准确地分析哪个层别的内层补偿系数(菲林系数)需进行调整，为后续制定此类假层板的内层系数补偿规律提供数据支持，从而减少后续发生层偏的风险。此外，遇到因滑板、层间内层系数补偿不准等多种压合异常导致的层偏现象，可通过测量各层间的涨缩(即压合后板边PAD的水平距离)，快速判断层偏原因，从而提高生产效率。
一种抓取内层补偿系数方法

[发明专利]一种多层FPC板的压合层偏控制方法-CN202011040359.3在审
发明人：张伟伟;李波;陈春;石学兵;樊廷慧;唐宏华;黄双双 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明属于PCB板加工技术领域，提供一种多层FPC板的压合层偏控制方法，包括以下步骤：S1.FPC层制作；S2.涂胶PI层制作；S3.支撑板层制作；S4.总卡压合叠板制作：压合叠板时将支撑板上下与叠好FPC层铆合在一起来进行排板压合做硬度支撑；S5.压合后拆支撑板：压合后的多层FPC板按钻孔的方式将板边铆合位置的铆钉用钻咀钻掉后，拿掉支撑板，取出正常的多层FPC板按正常的方式进行后工序制作即可。本发明在压合前使用支撑板与FPC铆合在一起来做压合厚度支撑，解决多层FPC板压合涨缩偏差大以及层偏问题，满足多层FPC板压合的品质要求。
一种多层 fpc 压合层偏控制方法

[发明专利]一种便于监测层偏的PCB板及其制作方法-CN201910790514.4在审
发明人：钟皓;张君伟;黄剑超;吴世平;胡新星;王辉 -专利权人：胜宏科技(惠州)股份有限公司
申请日： 2019-08-26 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种便于监测层偏的PCB板及其制作方法，其中便于监测层偏的PCB板包括PCB板，PCB板上设置有至少一个对位模块，对位模块包括第一标靶以及第二标靶，其中第一标靶涨缩补偿系数为1：1，第二标靶的涨缩补偿系数与本发明的对位模块包括第一标靶以及第二标靶，其中第一标靶涨缩补偿系数为1：1，第一标靶不随PCB板的涨缩补偿系数变化而变化，用于压合前层偏检查，第二标靶随PCB板的涨缩补偿系数与PCB板涨缩补偿系数对应，第二标靶随涨缩补偿系数变化而相应变化，用于检测压合后的层偏检查，作业人员在生产过程中可快速、准确的判断PCB板在压合前以及压合后的层偏情况，提高生产效率。
标靶涨缩补偿压合对位模块系数变化监测层生产过程生产效率前层检查检测制作

[发明专利]一种避免压合后层偏的PCB板加工方法-CN201910933645.3有效
发明人：张亚锋;何艳球;蒋华;钟招娣;张永谋;叶锦群;张宏 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2019-09-29 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种避免压合后层偏的PCB板加工方法，包括以下步骤：S1：不进行涨缩预放的在各个基板上设置铆钉孔、层偏检测环和涨缩检测焊盘；根据预设的涨缩值在各个基板上设置靶标，以及内层线路图形；S2：多层基板铆合后，通过层偏检测环检测是否出现层偏现象，若有则进行下一步，若无则对多层基板进行压合。S3：通过X‑RAR设备检测各层的靶标，如果各层靶标完全重合或者偏差在预设值以内，则对多层基板进行压合，若在预设值以外，则进行下一步；S4：通过测量涨缩检测焊盘检测各个基板的涨缩值，将每层测量的数据进行对比本发明加工的PCB板能够避免层偏和板曲现象，适合批量生产。
一种避免压合后层偏 pcb 加工方法

[实用新型]带纠偏结构的高多层不对称电路板结构-CN201220020072.9有效
发明人：姜银莲 -专利权人：茂成电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2012-01-16 - 公布日： 2012-06-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种带纠偏结构的高多层不对称电路板结构，包括具有不对称结构的高多层电路板，所述具有不对称结构的高多层电路板由若干层线路芯板压合而成，其特征是：在所述线路芯板中设有二组层偏孔，一组层偏孔的图形随菲林图形按比例同涨缩、构成压合后质量监控结构(1)，另一组层偏孔图形为层与层之间按1∶1输出、构成铆合压合前品质监控结构(2)。本实用新型与现有技术相比，具有明显改善效果，可实现压合前后目视化管理，有利于品质监控，提高高多层线路板对位精度，降低层偏不良率。
纠偏结构多层不对称电路板

[实用新型]PCB板-CN202120678632.9有效
发明人：王欣;牛俊杰 -专利权人：竞华电子（深圳）有限公司
申请日： 2021-04-01 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种PCB板，包括依次层叠的第一热塑性材料层、中间叠构层和第二热塑性材料层，中间叠构层上设有容纳孔，第一热塑性材料层或第二热塑性材料层覆盖容纳孔。采用了上述PCB板，第一热塑性材料层或第二热塑性材料层覆盖容纳孔，对PCB板进行热处理时，热塑性材料融化后进入容纳孔内，热处理后进入容纳孔位置的热塑性材料呈现固化状态，容纳孔内的热塑性材料提高了中间叠构层和热塑性材料之间的结合力，这样在高温压机里进行压合时，热塑性材料不会在中间叠构层上产生滑动，从而使得压合后层偏较低，制作出的PCB板的质量较佳。相对于传统的PCB板压合后层偏较高的方案，本方案中PCB板压合后层偏较低。
pcb

[发明专利]一种用于改善压合层偏的铆钉及PCB压合前铆合定位的方法-CN201811208261.7在审
发明人：樊锡超;季辉;涂圣考;刘林武;余秦 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2018-10-17 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种用于改善压合层偏的铆钉及PCB压合前铆合定位的方法。本发明通过设置由开花段及壁厚不小于0.65mm的贯穿段构成的铆钉，使用该铆钉对预叠结构中各芯板层进行定位，可增加铆合后固定力，从而改善压合层偏问题。采用本发明的铆钉进行铆合固定，适用于PCB中厚板及通讯基板、厚铜电源板等大尺寸背板的生产制作，对位精度高，可避免因压合层偏而导致产品出现内短路报废的问题，无需使用PIN‑lam定位方式即可实现对这类板块的压合定位
铆钉压合层铆合压合定位方式板材利用率电路板制作铆合固定生产效率通讯基板电源板固定力内短路芯板层中厚板背板壁厚等大对位厚铜报废开花贯穿制作生产

[实用新型]压合层偏测试装置-CN201020504945.4无效
发明人：王先锋 -专利权人：深圳中富电路有限公司
申请日： 2010-08-25 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： G01R31/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种压合层偏测试装置，在PCB板的每一层的对应位置都设有一个锣空单元，在每一个锣空单元内都设有一个金属化参照孔和一个金属化测试孔；在PCB板的每一个内层中，每一个锣空单元内相对应的位置都设有环形线路该压合层偏测试装置用于测试PCB板的压合层偏易于实施、操作简便且测试准确率高。
压合层偏测试装置

[发明专利]一种多层线路板层偏检测方法-CN201811469598.3在审
发明人：李小海;叶汉雄;刘早兰;赵耀 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2018-11-28 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： G01B15/00 文献下载
摘要：本发明提供一种多层线路板层偏检测方法，其特征在于，包括层偏对应检测环，具体步骤为：在线路板的拼板板边工具设置层偏对应检测环，通过层偏对应检测环对生产的线路板内层层偏及压合层偏进行直观检查。本发明通过对多层PCB板内层、压合生产过程中需严格管控涨缩及层偏品质，避免所生产的产品产生内短不良及报废。
检测环多层线路板线路板多层PCB板工具设置生产过程直观检查通过层压合层检测管控内层压合报废生产

[发明专利]一种层偏检测方法-CN201510575113.9有效
发明人：郑启迪;戴勇;杨长峰;欧阳 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2015-09-10 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种层偏检测方法。本发明通过在线路铜层的每一层偏检测区内设置两种环(补偿铜环和铜环)，使形成的预叠结构及多层板上形成两组不同的环，无拉伸系数补偿的铜环用于熔/铆合后检测预叠结构中各板层是否偏位，有拉伸系数补偿的补偿铜环用于压合后检测多层板中各板层是否偏位，从而可适用于检测具有不同拉伸系数芯板的预叠结构的层偏情况，为后续生产提供质量保证，为解决层偏异常提供依据，从而提高生产效率和品质。
一种检测方法

[实用新型]一种辅助PCB板压合制作防层偏提高板厚均匀性的工具-CN202121621099.9有效
发明人：黄先广;周飞;钟岳松 -专利权人：深圳市牧泰莱电路技术有限公司
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型属于PCB制备技术领域，公开了一种辅助PCB板压合制作防层偏提高板厚均匀性的工具，包括下板、上板、防偏杆和限位块，所述下板顶面上设有下防偏孔和凹槽，所述上板底面上设有和所述下防偏孔对应的上防偏孔，待压合的PCB板上预先钻有和所述下防偏孔相对应的靶孔，PCB板压合制作时，所述防偏杆底部装配于所述下防偏孔内，所述待压合的PCB板通过所述靶孔固定在所述防偏杆上，所述上板通过所述上防偏孔固定在所述防偏杆上本实用新型的有益效果：结构简单、操作方便，使用该工具辅助PCB的压合制作，可以有效的起到防层偏和提升板厚均匀性的作用。
一种辅助 pcb 板压合制作防层偏提高均匀工具

[实用新型]一种线路板防层偏的预叠板结构-CN201520799218.8有效
发明人：曾祥福;张晃初 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2015-10-16 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种线路板防层偏的预叠板结构，包括设置在上层和底层的钢板和设置在钢板之间的待压合线路板层，所述的钢板与待压合线路板层的最外层线路板之间设有一层基板层。本实用新型改变了传统的压合前的预叠结构，在原来预叠结构的基础上，外层线路板层和钢板之间增加无铜基板层，该无铜基板层可以起到良好的导热效果、缓冲作用，避免线路板受热过快，受热不均匀的现象，导致线路板之间发生层偏，杜绝了压合过程中不良品的产生，降低了生产投入，节约成本，提高了压合后线路板的品质。
一种线路板防层偏板结

[发明专利]一种防止假层板层偏的压合方法-CN201810291002.9有效
发明人：欧阳;戴勇;杨长锋;杨润伍 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2018-04-03 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及线路板生产技术领域，具体为一种防止假层板层偏的压合方法。本发明通过在叠合结构的上下方分别铺设一层缓冲垫层使之与钢板隔开，凸出叠合结构的铆钉帽或铆钉开花容纳在缓冲垫层上对应的容纳孔中，使压合过程中铆钉上下方的位置被架空，压合时不管压力多大，铆钉始终无法接触到钢板，不会将钢板顶起，从而保证叠合结构受到钢板所施加的压力均匀，避免压合过程中因叠合结构受力不均匀且半固化片受热熔融具有流动性而导致层偏的问题。通过本发明方法将叠合结构压合形成假层板，可完全避免压合过程造成的层偏问题。
一种防止假层板层偏方法

[发明专利]一种防层偏的多层线路板生产方法-CN201310114656.1有效
发明人：李爱华;李飞宏;曾祥福;张晃初 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2013-04-03 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种防层偏的多层线路板生产方法，包括多层板压合工序，其特征在于：所述多层板压合工序包括a.预叠板及叠板；b.于多层线路板边缘进行PE冲孔；c.熔合；d.铆合；e.加热压合。本发明在压合工序中通过熔合、铆合的方式逐步加固多层线路板并并最终使用加热压合使多层线路板成型，有效解决多层线路板压合时易发生层偏的问题，尤其适用于高层的多层线路板的生产；同时本发明通过对多层线路板边缘进行PE冲孔的方式对内层板的缩涨异常补偿，进一步防止压合工序中内层板间发生层偏，降低产品不良率，提高多层线路板的精密度。
一种防层偏多层线路板生产方法

[发明专利]一种改善压合后层偏现象的PCB板加工方法-CN201910158677.0在审
发明人：唐志锋 -专利权人：深圳市泰科思特精密工业有限公司
申请日： 2019-03-04 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开一种改善压合后层偏现象的PCB板加工方法，包括：步骤S1、将PCB内层基板压合后形成PCB基板；步骤S2、对所述PCB基板进行内层孔位的对位；步骤S3、将所述PCB基板进行裁磨，形成PCB裁磨板本发明PCB板加工方法中先进行对位、裁磨的工序，在进行钻靶工序，加长了经过热压合后形成的PCB基板的冷却时间，使PCB基板减少因热板进行钻靶工序时因热胀冷缩造成多层的PCB基板涨缩问题，减少在后续的钻孔工序中
压合固定孔钻孔对位后层基板磨板内层基板热胀冷缩钻孔工序钻孔加工良品率内层孔内外层热压合靶孔多层加长热板冷却

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