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[发明专利]半导体组装体及其制造方法-CN200410104661.5无效
发明人：樋野滋一;孙井刚司;岩永俊一 -专利权人：恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2004-12-27 - 公布日： 2005-07-13 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体组装体及其制造方法，是在布线基板的两面组装半导体芯片的半导体组装体，以相同的高度树脂封固，组装在第1面上的第1半导体芯片和其周边中的至少夹持布线基板与组装在第2面上的第2半导体芯片的突起电极对置的区域此外，本发明还提供一种半导体组装体及其制造方法，利用树脂片材，以实质上第1半导体芯片的高度，覆盖组装在布线基板的第1面上的第1半导体芯片的外周中的至少夹持布线基板与组装在第2面上的第2半导体芯片的突起电极对置的区域，第1半导体芯片的背面露出。
半导体组装及其制造方法

[发明专利]显示装置的制造方法以及用于制造显示装置的基板-CN201980099004.0在审
发明人：金定燮;金用大;金允澈;朴昶绪;全支那 -专利权人： LG电子株式会社
申请日： 2019-08-07 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本说明书公开了一种以高可靠性转印半导体发光元件的基板以及使用该基板的显示装置的制造方法。具体地，当利用电磁场在组装基板上自组装半导体发光元件时，在所述组装基板形成用于组装对准(Align)用半导体发光元件的组装槽。组装到所述组装槽的对准用半导体发光元件在最终转印到布线基板的步骤中用于对准。与现有的对准键(Align key)不同，所述对准用半导体发光元件反映出在组装之后的转印过程中发生的半导体发光元件的排列误差。因此，当以所述对准用半导体发光元件为基准将半导体发光元件转印到布线基板时，能够提高转印的精确度。
显示装置制造方法以及用于

[发明专利]一种半导体量子芯片结构的显示方法及装置-CN202010631903.5在审
发明人：潘艳霞 -专利权人：合肥本源量子计算科技有限责任公司
申请日： 2020-07-03 - 公布日： 2020-10-13 - 主分类号： G06F3/0481 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体量子芯片结构的显示方法及装置，方法包括：在终端界面显示半导体量子芯片的组装区、半导体量子芯片元件库，接收用户针对所述半导体量子芯片元件库中元件的第一控制操作，在所述第一控制操作对应的元件组装次序满足预设元件组装次序的情况下，基于所述半导体量子芯片的组装区和所述第一控制操作，依次组装相应的元件，构建并显示半导体量子芯片结构。利用本发明实施例，能够供用户交互体验半导体量子计算机内部的半导体量子芯片的具体结构，展示半导体量子芯片的工作状态及原理，以加深用户对半导体量子芯片的理解，并填补相关技术的空白。
一种半导体量子芯片结构显示方法装置

[发明专利]半导体薄膜和薄膜晶体管、其制作方法、相关装置-CN201610966561.6有效
发明人：闫梁臣;徐晓光;王磊;彭俊彪;兰林锋 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;华南理工大学
申请日： 2016-10-28 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： H01L51/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体薄膜及其制作方法、薄膜晶体管及其制作方法、阵列基板、显示装置，用以提高薄膜晶体管的稳定性，提升薄膜晶体管的性能。半导体薄膜包括叠层设置的n型半导体层和p型半导体层，以及位于n型半导体层和p型半导体层之间与n型半导体层和p型半导体层接触的自组装层；自组装层的材料为磷酸酯类自组装材料。
半导体薄膜薄膜晶体管制作方法相关装置

[发明专利]功率半导体布置、具有多个该布置的功率半导体模块以及包含多个该模块的模块组装件-CN201210291910.0无效
发明人： F.杜加尔 -专利权人： ABB技术有限公司
申请日： 2012-08-16 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明名称为“功率半导体布置、具有多个功率半导体布置的功率半导体模块以及包含多个功率半导体模块的模块组装件”。本发明提供功率半导体布置(1)，其包括含钼层(4)的基板(2)，以及安放到基板(2)顶面并与之电耦合及热耦合的功率半导体器件(3)，其中基板(2)包含金属安放基底(6)，金属安放基底(6)设置在半导体器件(3)与钼层(4)之间并防止钼层(4)与半导体器件(3)形成高电阻金属间相。本发明进一步提供半导体模块，特别是具有多个半导体布置的功率半导体模块，其中功率半导体布置(1)的基板(2)是公共基板(2)。本发明还提供模块组装件，特别是功率半导体模块组装件，其包含多个功率半导体模块，其中半导体模块互相并排设置且相邻半导体模块之间有电连接。
功率半导体布置具有模块以及包含组装

[发明专利]一种功率半导体器件组装结构及其组装方法-CN202010600261.2在审
发明人：郭亚杰;陈旭 -专利权人：杭州富特科技股份有限公司
申请日： 2020-06-28 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明提供一种功率半导体器件组装结构及其组装方法，属于半导体器件组装技术领域，包括一端开口的壳体，在所述壳体内固定设置有固定支架，多个功率半导体器件排列设置在所述固定支架内并通过所述固定支架支撑和定位，还包括扣合设置于所述壳体的开口上的工作板，多个所述功率半导体器件的引脚伸出所述工作板并分别和所述工作板连接固定。提高功率半导体器件组装的可靠性的同时，还减少了功率半导体器件引脚应力的问题。
一种功率半导体器件组装结构及其方法

[发明专利]有机半导体器件的制造方法-CN201780052766.6有效
发明人：金渡桓;姜文晟;黄海重;朴韩蔚;伸智蕙 -专利权人：崇实大学校产学协力团;汉阳大学校产学协力团
申请日： 2017-06-26 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H10K71/00 文献下载
摘要：根据本发明，有机半导体器件制造方法包括：在基板上形成第一有机半导体层，上述第一有机半导体层在其上部面或块体上具有反应基团的步骤；以及向上述第一有机半导体层上提供自组装前体来形成自组装单分子层的步骤，形成上述自组装单分子层的步骤可包括在上述自组装前体与上述第一有机半导体层的上述反应基团之间形成化学键的步骤
有机半导体器件制造方法

[发明专利]一种半导体发光元件生产用组装装置-CN202110094159.4在审
发明人：李丽蓉 -专利权人：李丽蓉
申请日： 2021-01-25 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体发光元件生产用组装装置，具体涉及半导体生产设备技术领域，包括底板和支撑板，所述底板顶端的两侧固定连接有支撑板，所述支撑板的顶端设置有顶板，所述支撑板的一侧设置有除尘机构，所述底板的内部设置有限位机构本发明通过设置有支撑块、液压气缸、伸缩杆、橡胶垫和推板，当工作台顶端的半导体组装完成之后，启动支撑块顶端的液压气缸，液压气缸通过伸缩杆带动推板把工作台顶端组装完成的半导体推出，推板的一端粘合有橡胶垫，橡胶垫具有弹性可以对半导体进行保护，防止推板把半导体从工作台的顶端推出时半导体会损，结构简单方便把组装完成的半导体推出，可以提高装置的组装效率。
一种半导体发光元件生产组装装置

[实用新型]一种具有环向定位的半导体元件组装平台-CN202320707058.4有效
发明人：顾岚雁;杨东霓;林河北;解维虎;陈永金 -专利权人：东莞市金誉半导体有限公司
申请日： 2023-04-03 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有环向定位的半导体元件组装平台，涉及半导体元件组装平台技术领域，为解决现有半导体元件组装平，因为其半导体组装排列时环向定位数量多拥挤情况多，造成组装排列定位精度低的问题，本实用新型包括组装平台、环形台，组装平台的上端设置有风机，组装平台的内部设置有环形台，组装平台的一侧设置有电控板，环形台的内部设置有封装驱动桩，封装驱动桩的外侧一周均设置有连接板，连接板的外侧设置有第一驱动框条，本实用新型利用环形台使得半导体元件组装环向定位便捷性得到极大提高
一种具有定位半导体元件组装平台

[实用新型]低光衰组装式半导体发光元件-CN202320491238.3有效
发明人：谭杨文;蔡林涛;张国娟 -专利权人：英莱特照明工程集团有限公司
申请日： 2023-03-13 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本实用新型提供一种低光衰组装式半导体发光元件，包括半导体发光本体及封装结构，半导体发光本体安装于所述封装结构内，封装结构的周侧贯穿固定设有若干导热块。本实用新型中的半导体发光元件采用半导体发光本体及封装结构的组装式结构，散热效果佳，半导体发光本体产生的热量可有效的散发，确保了半导体发光元件的发光效率，大大的延长了半导体发光元件的使用寿命。
低光衰组装半导体发光元件

[实用新型]一种氚电池及其组装板体-CN202122203817.7有效
发明人：汪鹏飞;兰长林;王科锋 -专利权人：兰州大学;郑州正方科技有限公司
申请日： 2021-09-13 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： G21H1/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种氚电池及其组装板体，组装板体上设有供正极半导体板和负极半导体板放置的放置孔；其上下两侧分别设有相互适配的第一卡接头和第一卡接槽；氚电池包括正极半导体板、负极半导体板、氚管和组装板体；正极半导体板和负极半导体板分别置于放置孔中支撑臂上下两侧；氚管位于正极半导体板和负极半导体板之间。该实用新型中，若干组装板体通过第一卡接头和第一卡接槽堆叠卡接，增加氚电池中的总电流；通过氚的衰变，使正极半导体板和负极半导体板形成的回路上产生电流，氚的半衰期是12.43年，理论中该氚电池可以连续使用25
一种电池及其组装

[实用新型]一种电源芯片用快速降温装置-CN202321215492.7有效
发明人：陈建维;李曙光 -专利权人：明斯肯航空技术（西安）有限公司
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电源芯片用快速降温装置，包括组装盒，在组装盒上开设有圆孔，在圆孔上覆盖有连接框，所述连接框内装配有风扇，组装盒底部为敞口结构，在组装盒两侧内壁上靠近自身顶部处均设有一对托块，且托块上装配有半导体制冷片，在组装盒两侧内壁上且接近半导体制冷片处设有芯片夹板，且电源芯片通过芯片夹板固定在组装盒内与半导体制冷片靠近。本申请中通过半导体制冷片进行直接降温，为了进行防尘，本申请中设有组装盒，半导体制冷片置于期内，而芯片通过设置的芯片夹板固定在半导体制冷片的冷端上，在安装时组装盒的敞口面是贴合在设备内的，从而芯片处于遮挡状态
一种电源芯片快速降温装置

[发明专利]组装治具套件及半导体模块的制造方法-CN202010110969.X在审
发明人：大西一永;横山岳;丸山昌希 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2020-02-24 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明提供一种应对半导体芯片的高密度安装的组装治具套件和半导体模块的制造方法。提供一种组装治具套件，其是具有多个半导体芯片的半导体模块的组装治具套件，具备：第一外框治具、以及被第一外框治具定位且具有与第一外框治具对应的分割形状的多个内片治具，多个内片治具中的一个内片治具具有用于对多个半导体芯片进行定位的多个开口部另外，提供一种使用了组装治具套件的半导体模块的制造方法。
组装套件半导体模块制造方法

[发明专利]用于制造包封半导体管芯和/或包封半导体封装的方法-CN202080107607.3在审
发明人： M·舍贝尔;S·莫斯纳;姜成锡;M·萨特勒;A-Z·米瑞克;陈立三 -专利权人：贺利氏德国有限两合公司;新加坡贺利氏材料私人有限公司
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L21/54 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于制造包封半导体管芯和/或包封半导体封装或用于制造半导体管芯和/或半导体封装的包封物的方法，该方法包括以下步骤：(1)将大量裸半导体管芯组装在临时载体上，以及(2)包封所组装的裸半导体管芯
用于制造半导体管芯封装方法

[实用新型]一种功率半导体组装结构及电源模块-CN201920036870.2有效
发明人：杨理刚 -专利权人：深圳蓝信电气有限公司
申请日： 2019-01-10 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种功率半导体组装结构及电源模块，所述功率半导体组装结构包括PCB板、功率半导体、支撑柱、绝缘片以及外壳，所述功率半导体固定于所述PCB板的下侧，所述绝缘片紧贴所述外壳，所述功率半导体远离所述所述功率半导体组装结构简单、布局合理，使得组装结构内的元器件集成度较高，提高了空间利用率，可降低电源模块的尺寸，有利于电源模块的小型化设计。
功率半导体组装结构电源模块绝缘片支撑柱紧贴本实用新型空间利用率小型化设计集成度元器件

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