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[实用新型]一种片上时间相位量子密钥分发系统发射端-CN201920851252.3有效
发明人：丁禹阳;王丛柯;程翌婷 -专利权人：安徽问天量子科技股份有限公司
申请日： 2019-06-06 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： H04L9/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种片上时间相位量子密钥分发系统发射端，包括集成光芯片和电流驱动单元，集成光芯片中集成有第一半导体激光器、第一多模干涉仪、光学延迟线、热调制相位控制器、第二半导体激光器、第三半导体激光器、第二多模干涉仪、强度调制器和光衰减器；第一半导体激光器与第一多模干涉仪连接，第一多模干涉仪分别通过波导臂一和波导臂二与第二多模干涉仪连接，第二多模干涉仪通过强度调制器与光衰减器连接；波导臂一上设置有光学延迟线和第二半导体激光器且波导臂二上设置有热调制相位控制器和第三半导体激光器
半导体激光器多模干涉仪波导臂本实用新型光学延迟线强度调制器相位控制器光衰减器光芯片热调制量子密钥分发系统电流驱动单元时间相位系统误码发射端光脉冲

[实用新型]一种PVC手套成品冷却装置-CN202121587974.6有效
发明人：车呈兴;张业清;唐子文;张清河;张坊明;孙嗣宏;汪帅;李斌;杨德强 -专利权人：山东奥博医用器械股份有限公司
申请日： 2021-07-13 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： B29C35/16 文献下载
摘要：本实用新型公开一种PVC手套成品冷却装置，包括：支座、工作台、冷却室、输送带、手套模和半导体制冷片，其中：所述工作台水平固定在支座上，所述冷却室固定在工作台的上表面上，且冷却室的左、右两端面均为开口状。所述手套模竖向固定在输送带表面上，手套套在手套模上随输送带进入冷却室。所述冷却室的顶面上开设有若干个开口，其中固定有所述半导体制冷片，半导体制冷片的冷端位于冷却室的腔室中，半导体制冷片的热端位于冷却室外。
一种 pvc 手套成品冷却装置

[发明专利]高散热效率的大功率半导体发光二极管封装基座及生产工艺-CN200510040764.4无效
发明人：彭晖;张涛;梁秉文 -专利权人：南京汉德森半导体照明有限公司
申请日： 2005-06-24 - 公布日： 2006-02-01 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明展示几种新型的具有高散热效率的热沉的大功率半导体发光二极管封装基座及其生产的工艺。主要特征如下：在保持封装基座的外形尺寸不变和易于批量生产的情况下，扩大热沉底部的接触面积。主要工艺步骤如下：制造金属支架模片，注塑金属支架模片形成封装基座模片(不包括热沉)，在每一个封装基座的背面点胶，把热沉放置在每一个封装基座中，固化胶。本发明揭示的新型的具有高散热效率的热沉的大功率半导体发光二极管封装基座(包括热沉)，也可以应用于其他半导体芯片或器件的封装基座。
散热效率大功率半导体发光二极管封装基座生产工艺

[发明专利]半导体装置、用于制造半导体装置的方法和电子装置-CN202280018772.0在审
发明人：重岁卓志 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：提供了：一种半导体装置，能够以更高的精度和更高的产量制造，而不需要复杂的处理，诸如在其中安装外部连接端子的状态下对过模孔的加工；半导体装置的制造方法；以及具有该半导体装置的电子装置。本发明被配置为包括：第一封装，包括集成电路的裸片；保护膜，设置在裸片的上表面上并且具有比裸片更大的表面积；第一成型材料，覆盖裸片的外周边；多个过模孔，穿透第一成型材料和保护膜并且通过将保护膜的穿透直径减小至小于第一成型材料的穿透直径而形成；种子层，形成在过模孔的上端处并且在过模孔的外围侧表面上；以及外部连接端子，连接至过模孔的下端；以及第二封装，安装在第一封装的保护膜的上表面上并连接至过模孔的上端。
半导体装置用于制造方法电子

[实用新型]一种带有型腔温度检测模块的精密模具-CN201721539204.8有效
发明人：郎学雄;郎学伟;郎臻 -专利权人：深圳市恒大伟业塑胶有限公司
申请日： 2017-11-17 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： B29C45/26 文献下载
摘要：本实用新型提供一种带有型腔温度检测模块的精密模具，包括相对设置的上模座和下模座，动模板设置于上模座上，动模板上设置有上模芯，下模座上设有与上模芯适配的下模芯，上下模芯闭合形成型腔，上模芯上设置有注料口，注料口位于型腔中心位置；型腔底部设置有与温度显示模块连接的型腔温度检测模块；型腔侧壁上设置有导热片以及与带有冷热切换开关的外部电源连接的半导体制冷制热模块，该半导体制冷制热模块与导热片连接。型腔温度检测模块检测型腔温度，使得操作者通过温度显示模块可准确掌握型腔温度，根据需要切换冷热开关，利用半导体制冷制热模块对型腔制冷或制热，从而避免人为判断型腔温度的不准确性，提高了成型制品的成型质量。
温度检测模块半导体制冷制热模块上模芯温度显示模块精密模具导热片动模板上模座下模座注料口冷热切换开关本实用新型成型制品冷热开关外部电源相对设置闭合检测型腔侧壁上下模下模芯适配制热制冷成型

[实用新型]一种大功率LED-CN201721606429.0有效
发明人：龚育奇 -专利权人：东莞市宏齐光电科技有限公司
申请日： 2017-11-27 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大功率LED，包括凹透树脂罩、硅胶、塑料模、金线、第一绝缘片、第一金属导体、空穴型半导体、电子型半导体、第二金属导体、第二绝缘片和散热槽，所述凹透树脂罩底部设置有塑料模。本实用新型结构科学合理，使用安全方便，设置了半导体散热器，大功率LED使用时会产生大量的热量，普通大功率LED无法通过金属基板大量散热，导致热量残留毁坏装置，本装置通过半导体散热装备将热量从底座的散热槽大量散发
大功率LED 半导体本实用新型金属导体绝缘片散热槽树脂罩塑料模散热模组半导体散热器空穴毁坏装置混光距离结构科学金属基板照明效果灯罩光斑电子型底座硅胶金线残留散发应用保证

[实用新型]一种注塑模具的制冷冷却设备-CN201721767018.X有效
发明人：俞中良 -专利权人：新昌县三泰商贸有限公司
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： B29C45/73 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种注塑模具的制冷冷却设备，包括：塑模箱、制冷机构、散热箱；塑模箱包括两个完全对称的箱体，箱体内部通过隔板分为冷水箱和设备箱；两个箱体的一侧相贴合，形成塑模空间；塑模箱的顶部设有注塑孔；散热箱包括两个完全对称的L型箱体，L型箱体的水平段底面与塑模箱的顶部相连；两个L型箱体的一面相贴合，形成注塑通道，注塑通道与注塑孔相连通；制冷机构包括保护壳、半导体制冷片和导热硅脂，半导体制冷片重叠放置于保护壳中，在相邻的两半导体制冷片之间设有所述导热硅脂。
塑模半导体制冷片冷却设备注塑模具制冷注塑本实用新型导热硅脂制冷机构保护壳散热箱注塑孔贴合对称隔板冷却过程塑模空间箱体内部重叠放置注塑成型冷水箱设备箱水平段底面

[实用新型]一种带加热与冷却功能的塑料牛奶瓶注塑机-CN201620542268.2有效
发明人：袁建;沈正军;全威 -专利权人：湖北盛智塑料包装有限公司
申请日： 2016-06-06 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： B29C45/73 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带加热与冷却功能的塑料牛奶瓶注塑机，包括加热冷却装置和机筒，机筒内部设有螺杆，螺杆左端设有止逆环，螺杆右端设有电机，止逆环左侧设有压板，压板左侧设有脱模机构，脱模机构左侧连接右压模，右压模左端设有左压模，左压模和右压模下端连接有加热冷却装置，加热冷却装置包括出水泵、回水泵和半导体制冷片，半导体制冷片左端设有热端，热端左侧连接热水箱，半导体制冷片右端设有冷端，冷端右侧连接有冷水箱，热水箱和冷水箱连接有出水电磁阀
一种加热冷却功能塑料牛奶注塑

[发明专利]一种高功率单纵模输出微片式激光器-CN200910111299.7无效
发明人：吴砺;凌吉武;陈燕平;马英俊;卢秀爱;陈卫民 -专利权人：福州高意通讯有限公司
申请日： 2009-03-13 - 公布日： 2009-08-19 - 主分类号： H01S3/00 文献下载
摘要：本发明涉及激光领域，尤其涉及单纵模输出微片式激光器。本发明的高功率单纵模输出微片式激光器采用微片式单纵模激光器微片与微片式波导激光增益介质片或激光增益介质片或复合激光增益介质片，通过光胶或深化光胶结合在一起；采用单个低功率半导体激光器泵浦微片式单纵模激光器微片产生单纵模种子光，采用高功率半导体激光器或阵列激光器端面或侧面泵浦作为放大器的微片式波导激光增益介质或激光增益介质片，产生高功率单纵模输出。本发明采用如上技术方案，提出了一种微片式的激光器结构实现高功率的单纵模输出。
一种功率单纵模输出微片式激光器

[实用新型]具有电子制冷功能的板辊式铝塑泡罩包装机成型机构-CN201220653067.1有效
发明人：袁成伟;袁月 -专利权人：袁成伟
申请日： 2012-12-03 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： B65B47/02 文献下载
摘要：一种操作方便，工作可靠，生产效率高，生产成本低、节约水资源的具有电子制冷功能的板辊式铝塑泡罩包装机成型机构，包括箱体，在箱体上设有升降机构，在箱体上设置成型吹模模具，在升降机构的导柱上设置成型模具固定板，在成型模具固定板下表面设有成型模具，其特殊之处是：在成型模具固定板上表面设置半导体制冷片，在半导体制冷片上设置散热片，所述散热片固定在成型模具固定板上并将半导体制冷片压实，使半导体制冷片的冷端与成型模具固定板上表面紧密接触，在散热片上方设置风扇。
具有电子制冷功能板辊式铝塑泡罩包装机成型机构

[发明专利]半导体激光器及其制造方法和应用此激光器的光拾取器-CN00137304.8无效
发明人：孝桥生郎;滨冈治;堀口武 -专利权人：夏普公司
申请日： 2000-12-01 - 公布日： 2001-06-13 - 主分类号： H01S5/02 文献下载
摘要：在半导体激光器中,将半导体激光芯片置于管座上,以使带有主辐射侧的发光点的半导体激光芯片的端面从管座顶部边缘或者铺安装座顶部边缘突出,以便不遮挡半导体的发光点。模片粘接导电胶用于粘接半导体激光芯片。而且,光拾取器至少包含本半导体激光器、一个衍射光栅、一个光检测器、一个聚光透镜和一个物镜。
半导体激光器及其制造方法应用激光器拾取

[发明专利]半导体基板供给方法及半导体基板供给装置-CN201410445924.2有效
发明人：德山秀树;高瀬慎二 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2014-09-03 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供向半导体封装模具的半导体基板供给方法及半导体基板供给装置，使用通常的半导体基板运送机构，向具备浇口块模具结构的半导体封装模具中的半导体基板放置用凹处供给并放置半导体基板。在上下两模的合模时将半导体基板运送至待机在固定操作空间位置的半导体基板接收部的位置上，接着将半导体基板固定在半导体基板接收部上，接着向浇口块的伸出部位的上下移动操作空间侧移送半导体基板接收部，接着使半导体基板接收部上固定的半导体基板的表面(半导体元件安装面)与浇口块的伸出部位接合并设定为浇口块的树脂通道用凹槽与半导体基板的表面不接触，接着将上下两模合模并将半导体基板供给并放置在半导体封装模具中的半导体基板放置用凹处。
半导体供给方法装置

[发明专利]半导体激光设备组件-CN201410183449.6有效
发明人：河野俊介;仓本大;幸田伦太郎 -专利权人：索尼公司
申请日： 2014-04-30 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： H01S5/065 文献下载
摘要：本发明公开了半导体激光设备组件。该半导体激光设备组件包括：锁模半导体激光元件组件，包括锁模半导体激光元件和色散补偿光学系统，从该锁模半导体激光元件发射的激光入射到该色散补偿光学系统上并且从该色散补偿光学系统发射该激光；以及半导体光学放大器，具有包括III‑V族氮化物基半导体层的分层结构体，该半导体光学放大器被配置为放大从该锁模半导体激光元件组件发射的该激光。
半导体激光设备组件

[发明专利]一种半导体器件模封方法及用于该模封方法的封装模具-CN201910802627.1有效
发明人：鲁强龙;梁明;林英灿;石晓磊;何豆 -专利权人：深圳赛意法微电子有限公司
申请日： 2019-08-28 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体器件模封方法，芯片通过半导体模封工艺形成模封产品，所述半导体模封工艺包括：模具装配步骤、抽真空步骤、材料融化步骤、注塑固化步骤与无效区域切除步骤，该半导体器件模封方法能够避免气体残留在模封产品中形成气泡或气孔，本申请还公开了一种半导体器件模封方法的封装模具。
一种半导体器件方法用于封装模具

[发明专利]一种微腔光梳激光器、测距装置及测距方法-CN202110621289.9在审
发明人：肖云峰;陈豪敬;杨起帆;刘鹏;姚璐;龚旗煌 -专利权人：北京大学
申请日： 2021-06-03 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： G01S7/484 文献下载
摘要：本发明提供一种微腔光梳激光器、测距装置及测距方法，涉及激光测距技术领域，包括片上半导体激光器与高品质因子微腔，微腔包括耦合波导与环形光学微腔；片上半导体激光器与耦合波导连接，耦合波导与环形光学微腔相切；片上半导体激光器用于发出单频泵浦激光，单频泵浦激光经由耦合波导进入环形光学微腔，环形光学微腔用于将单频泵浦激光转变为多频光梳激光，环形光学微腔内部分泵浦激光散射回片上半导体激光器，形成孤子锁模光脉冲。本发明通过耦合波导与环形光学微腔将单频泵浦激光进行波导耦合，产生孤子锁模光脉冲，结合电光采样时域探测方法与孤子微梳时序调控技术，实现一种便携型、高速且高精度的激光测距装置。
一种微腔光梳激光器测距装置方法