专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于多环芳烃的共轭聚合的应用-CN201810299092.6有效
  • 赵保敏;胡月明;仪明东;傅妮娜;刘书利;黄维 - 南京邮电大学
  • 2018-04-04 - 2021-02-19 - C08G61/12
  • 本发明涉及一种基于多环芳烃的共轭聚合的应用,共轭聚合用于有机场效应晶体管光可编程线性存储器中,有机场效应晶体管光可编程线性存储器包括衬底,在所述衬底的上表面设置有栅电极,在所述栅电极的上表面设置有栅绝缘层,在所述栅绝缘层的上表面设置有共轭聚合薄膜层,所述共轭聚合薄膜层的上表面中部具有沟道区域,在所述共轭聚合薄膜层的上表面位于沟道区域两侧设置有源漏电极。本发明的优点是通过简单的工艺手段使器件既有半导体性能又有存储性能,获得存储容量、开关速度和光响应能力、线性存储能力优异的有机场效应晶体管存储器。
  • 一种基于芳烃共轭聚合物应用
  • [发明专利]基于3-氰基噻吩的p-型共轭聚合及其制备方法与光伏应用-CN202011488805.7有效
  • 段春晖;袁熙越;曹镛 - 华南理工大学
  • 2020-12-16 - 2023-03-21 - C08G61/12
  • 本发明属于有机光电技术领域,具体涉及基于3‑氰基噻吩的p‑型共轭聚合及其制备方法与光伏应用。本发明方法为:将含3‑氰基噻吩的噻吩单元单体、含共轭单元Ar的单体混合,在催化剂的催化下进行聚合反应,纯化得到所述含3‑氰基噻吩的p‑型共轭聚合。本发明在噻吩的3位引入强吸电子基团CN,能保证聚合具有较深分子轨道能级。更重要的是,基于3‑氰基噻吩及其衍生物的p‑型共轭聚合,具有合成简单、结构易于修饰、便于衍生化合制备等优点。基于以上优势,3‑氰基噻吩有望成为一类重要的有机半导体材料结构砌块,用于构筑高性能、新功能的有机光电材料。
  • 基于噻吩共轭聚合物及其制备方法应用
  • [发明专利]聚合半导体材料和有机薄膜晶体管-CN201110088350.4有效
  • 耿延候;陈亚刚;田洪坤 - 中国科学院长春应用化学研究所
  • 2011-04-08 - 2011-10-05 - C07D495/14
  • 本发明提供一种具有式(I)结构的化合聚合聚合半导体材料,本发明通过引入N原子,并在N原子上引入烷基链,从而使本发明提供的基于含N、S两种杂原子的化合聚合在有机溶剂中具有良好的溶解性。此外,本发明提供的化合具有位于化合两端的噻吩环,可以有效降低基于含N、S两种杂原子的化合聚合中相邻单元间位阻,提高聚合共轭程度,从而保证了使用该聚合半导体材料的有机薄膜晶体管具有较高的迁移率本发明还提供一种使用该聚合半导体材料的有机薄膜晶体管,实验结果表明,本发明提供的有机薄膜晶体管迁移率为0.073cm2/V·s。
  • 聚合物半导体材料有机薄膜晶体管

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