专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]芯片卡接触区域装置-CN201210538364.6有效
  • T.格里斯霍费尔;P.拉加姆;A.韦尔勒 - 英飞凌科技股份有限公司
  • 2012-12-13 - 2013-06-19 - H01L23/498
  • 本发明涉及在不同的实施例中提供芯片卡接触区域装置,具有:载体;多个布置在载体第一侧上的接触区域;布置在与载体第一侧相对布置的载体第二侧上的导电结构;第一穿通接触部和第二穿通接触部,其中第一穿通接触部与该导电结构耦合;布置在载体第一侧上的连接结构,其中该连接结构将第一穿通接触部与第二穿通接触部连接,其中该连接结构具有纵向伸展,该纵向伸展平行于如下方向延伸,即读取装置的接触装置沿着所述方向相对于多个接触部运动。
  • 芯片接触区域装置
  • [发明专利]具有可更换的接触区域的功率接触-CN201780024974.5有效
  • 马丁·文茨 - 菲尼克斯电动交通有限公司
  • 2017-04-06 - 2021-09-10 - H01R13/11
  • 本发明公开了一种用于充电插头(100)和/或用于充电插座的功率接触件(10),其中,此功率接触件(10)具有用于与电能接收方或者电能发送方电连接的第一连接区域(21)以及用于与充电导线(120)电连接的第二连接区域(31),其中,功率接触件(10)的特征在于:‑功率接触件(10)两件式地构造并具有基础元件(30)和能够与基础元件(30)相连的接触元件(20),其中,接触元件(20)构造为能够从基础元件(30)上拆卸,从而能够更换功率接触件(10)的接触元件(20);‑第一连接区域(21)布置于接触元件(20)中,第二连接区域(31)布置于基础元件(30)中;并且‑在接触元件(20)与基础元件(30)相连时,第一连接区域(21)和第二连接区域(31)电接触
  • 具有更换接触区域功率
  • [发明专利]缩小控制栅接触区域尺寸的方法-CN201610596121.6在审
  • 张怡;刘宪周 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2016-07-27 - 2016-10-12 - H01L21/02
  • 本发明提供了一种缩小控制栅接触区域尺寸的方法,包括:第一步骤:在晶圆中形成控制栅接触区域、闪存单元区域和外围区域;第二步骤:在控制栅接触区域、闪存单元区域和外围区域上执行控制栅多晶硅层的沉积;第三步骤:在控制栅多晶硅层上形成硬掩膜层;第四步骤:在硬掩膜层涂覆光刻胶并进行光刻以定义出需要打开的区域,其中在控制栅接触区域形成控制栅连接窗口;第五步骤:在硬掩膜层的控制栅连接窗口侧壁上形成侧壁结构;第六步骤:利用未被刻蚀掉的硬掩膜层以及侧壁结构,对控制栅多晶硅层进行刻蚀,从而在控制栅接触区域的控制栅多晶硅层中形成控制栅接触窗凹槽。
  • 缩小控制接触区域尺寸方法
  • [发明专利]表征、区分和测量接触区域的方法-CN202110669909.6在审
  • D·休姆;D·兰德里;A·伊万斯 - 瑟姆泰斯公司
  • 2021-06-16 - 2021-12-17 - G01N25/20
  • 本发明涉及确定接触区域的热特性的方法。该方法包括接收传感器的温度数据;确定从传感器到至少一种材料的热穿透的温度分布;对温度分布应用校正;迭代分析所校正的温度分布;以及输出接触区域的热属性,该接触区域是传感器与至少一种材料之间的区域。该方法可进一步包括确定至少一种材料的热属性;以及利用接触区域的热属性确定材料的校正热属性。该方法可进一步包括自动确定适当的时间窗口,用于测量至少一种材料的特性,以使接触区域的影响最小化。
  • 表征区分测量接触区域方法

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