专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果96699个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]化性树脂及含有该固化性树脂的固化性树脂组合物-CN200610138890.8无效
  • 釜萢裕一;小桧山登 - 太阳油墨制造株式会社
  • 2003-03-12 - 2007-05-02 - C08G8/28
  • 本发明是提供一种通过由1分子中具有3个或以上酚式羟基的化合物(a)与环氧烷(b)所得的反应产物(c),与含有不饱和基的一元羧酸(d)反应,所得的反应产物(e)再与多元酸酐(f)反应所得的固化性树脂等侧链末端具有不饱和基及羧基的固化性树脂前述固化性树脂可配合光聚合引发剂、感光性丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯化合物、环氧化合物、稀释溶剂、分子中具有羧基及不饱和基的在室温下呈固型的其他固化性树脂、阻燃剂等,而可制得适用于印刷电路板的阻焊剂、多层电路板的层间绝缘层等的光固化性和热固化性树脂组合物
  • 固化树脂含有组合
  • [发明专利]化性树脂及含有该固化性树脂的固化性树脂组合物-CN03806117.1有效
  • 釜萢裕一;小桧山登 - 太阳油墨制造株式会社
  • 2003-03-12 - 2006-02-15 - C08G8/28
  • 本发明是提供一种通过由1分子中具有3个或以上酚式羟基的化合物(a)与环氧烷(b)所得的反应产物(c),与含有不饱和基的一元羧酸(d)反应,所得的反应产物(e)再与多元酸酐(f)反应所得的固化性树脂等侧链末端具有不饱和基及羧基的固化性树脂前述固化性树脂可配合光聚合引发剂、感光性丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯化合物、环氧化合物、稀释溶剂、分子中具有羧基及不饱和基的在室温下呈固型的其他固化性树脂、阻燃剂等,而可制得适用于印刷电路板的阻焊剂、多层电路板的层间绝缘层等的光固化性和热固化性树脂组合物
  • 固化树脂含有组合
  • [发明专利]光固化性热固化性树脂组合物-CN201080018824.1有效
  • 伊藤信人;有马圣夫 - 太阳控股株式会社
  • 2010-02-18 - 2012-04-11 - G03F7/038
  • 本发明提供可以形成具有优异的绝缘可靠性、耐化学药品性,另外具有作为半导体封装用阻焊剂重要的PCT耐性、HAST耐性、耐化学镀金性的固化皮膜的光固化性热固化性树脂组合物、其干膜和固化物、以及通过它们形成阻焊膜等固化皮膜而成的印刷电路板可以通过稀碱水溶液显影的光固化性热固化性树脂组合物含有含羧基树脂(其中,以环氧树脂作为起始原料的含羧基树脂除外)、光聚合引发剂、和具有烷氧基甲基的氨基树脂。在适宜的实施方式中,光固化性热固化性树脂组合物进一步含有热固化性成分,优选进一步含有着色剂。
  • 光固化固化树脂组合
  • [发明专利]光固化性热固化性树脂组合物-CN201080018825.6有效
  • 伊藤信人;有马圣夫 - 太阳控股株式会社
  • 2010-02-18 - 2012-04-11 - G03F7/038
  • 本发明提供可以形成具有显著优异的绝缘可靠性、另外具有作为半导体封装用阻焊剂重要的PCT耐性、HAST耐性、耐化学镀金性的固化皮膜的光固化性热固化性树脂组合物、其干膜和固化物、以及通过它们形成阻焊膜等固化皮膜而成的印刷电路板可通过稀碱水溶液显影的光固化性热固化性树脂组合物含有含羧基树脂(其中,以环氧树脂作为起始原料的含羧基树脂除外)、光聚合引发剂、以及环氧化聚丁二烯。上述含羧基树脂优选不含羟基,进一步优选具有感光性基团。
  • 光固化固化树脂组合
  • [发明专利]记录方法和印刷物的制作方法-CN202080106344.4在审
  • 宫野雅士 - 柯尼卡美能达株式会社
  • 2020-10-23 - 2023-06-23 - B05D1/26
  • 本发明的课题在于提供一种能够改善多个固化性组合物彼此的粘合性、并抑制层间剥离的记录方法以及使用该记录法的印刷物的制作方法。本发明提供一种记录方法,其是使用固化性组合物的记录方法,其特征在于,包括以下工序:在记录介质上以薄膜状涂布第1固化性组合物的工序,在涂布的所述第1固化性组合物上涂布第2固化性组合物的工序,以及至少通过热或光使所述第1固化性组合物和所述第2固化性组合物固化的工序;其中,在所述第1固化性组合物未固化的状态下涂布所述第2固化性组合物,且所述第1固化性组合物和所述第2固化性组合物至少为热固化性组合物或光固化性组合物。
  • 记录方法印刷制作方法
  • [发明专利]化性-CN202080010229.7在审
  • 三宅弘人 - 株式会社大赛璐
  • 2020-01-21 - 2021-08-31 - H01L23/12
  • 本发明的目的在于提供固化性膜、带防翘曲层的半导体封装件及其制造方法,所述固化性膜用于在半导体封装件的背面形成防翘曲层,该固化性膜即使无机填料的含量少也能够形成线性膨胀系数低的固化物,从而能够形成可有效地形成通孔本发明的固化性膜用于在半导体封装件的背面形成防止半导体封装件翘曲的防翘曲层,其具有在由线性热膨胀系数为20ppm/K以下的材料形成的片状多孔性支撑体的孔内填充有固化性组合物的构成,且其固化物显示出100本发明的带防翘曲层的半导体封装件在半导体封装件的背面具有由上述固化性膜的固化物形成的防翘曲层。
  • 固化

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top