专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种适用于曲面的刀具加工路径规划方法-CN201910399580.9在审
  • 杨建中;方问潮;朱万强;黄德海;武俊雄;向单奇;陈雨 - 华中科技大学
  • 2019-05-14 - 2020-11-17 - G06F30/27
  • 本发明公开了一种适用于曲面的刀具加工路径规划方法,其特征在于,包括获得样本工件在规则二维平面上的平面刀具路径规划图像,将其与对应的真实刀具路径规划图像一起,构成训练样本对刀具加工路径规划模型进行训练;将平面刀具路径规划图像并将其与真实刀具路径规划图像进行相似度比较,完成刀具加工路径规划模型的训练;将待加工工件的工况条件及其对应的规则二维平面输入刀具加工路径规划模型,对应输出该待加工工件的刀具加工路径规划。本发明技术方案针对目前神经网络在刀具加工路径规划问题上准确度不高、泛化能力不强的情况,采用对神经网络进行多样本、多工况对抗训练的方式,可以有效提高神经网络在刀具加工路径规划应用的精确度。
  • 一种适用于曲面刀具加工路径规划方法
  • [发明专利]运动路径规划方法、系统、电子设备及存储介质-CN202211247486.X在审
  • 贺跃帮;王瑞超;秦传波 - 五邑大学
  • 2022-10-12 - 2023-03-24 - G05D1/02
  • 本申请公开了一种运动路径规划方法、系统、电子设备及存储介质,运动路径规划方法包括:获取多条加工路径线段;计算每条加工路径线段的加权欧式距离;根据预设长度阈值、预设运动参数信息和加权欧式距离对加工路径线段进行线段划分处理和运动参数计算处理,得到长线段、短线段、逻辑段以及各个线段的运动参数信息;通过S型规划算法对长线段、短线段、逻辑段和各个线段的运动参数信息进行路径规划处理,得到多轴规划路径。根据本申请实施例的方案,能够基于加权欧式距离进行路径规划,适用于任意多轴的路径规划,应用范围广,具有普适性。
  • 运动路径规划方法系统电子设备存储介质
  • [发明专利]三维扫描及验证的实时加工路径生成工艺-CN202210092556.2在审
  • 朱跃明;杨海青 - 苏州菲镭泰克激光技术有限公司
  • 2021-12-06 - 2022-04-15 - B23K26/00
  • 本发明公开了三维扫描及验证的实时加工路径生成工艺,包括以下过程:首先由第一面阵扫描相机扫描并获取待加工工件表面的面阵式模型数据信息A形成初始加工路径规划路段;其次在形成初始加工路径规划路段的同步过程中,由扫描振镜、合束镜片及第二面阵扫描相机实时数据采集中获取工件表面的面阵式模型数据信息B,其中由模型数据信息B和A进行比对和验证以消除偏差,并形成实时消除偏差路径规划路段;最后在同步实施初始加工路径规划路段和实时消除偏差路径规划路段的基础上,形成实时加工路径规划路段。本发明不仅能够大幅度缩短数据处理时间、也降低数据处理需要的硬件和软件的造价,而且在消除偏差的模式下,能够准确的实施3D激光加工
  • 三维扫描验证实时加工路径生成工艺
  • [发明专利]三维模型表面路径规划方法、系统、设备-CN202110786279.0有效
  • 李广鑫;王超;任翔 - 西安电子科技大学
  • 2021-07-12 - 2022-09-09 - G05B19/19
  • 本发明属于激光刻蚀加工技术领域,公开了一种三维模型表面路径规划方法、系统、设备、终端及应用,包括:根据激光刻蚀加工系统的扫描振镜的加工范围和最大加工焦深,使用最小外接矩形的方法求出每一次激光扫描振镜在三维模型表面加工的划分区域大小,并提取出该区域的中心点作为路径规划的定位顶点;然后对定位顶点集合作为三维模型表面路径规划的初始点集合,使用改进的鸡群算法对空间中的初始点位进行路径规划,并将规划后的定位点索引序列输出保存。本发明基于分区加工路径规划的思想划分三维模型表面区域并使用改进的鸡群算法规划加工路径,使得在激光刻蚀加工过程中的运动轨迹长度大大减少,缩短用于定位和空行程的距离,提高加工效率。
  • 三维模型表面路径规划方法系统设备
  • [发明专利]飞行加工方法、装置、激光平面切割设备及介质-CN202211167599.9在审
  • 张振普 - 深圳市汇川技术股份有限公司
  • 2022-09-23 - 2023-01-10 - B23K26/38
  • 本发明公开了一种飞行加工方法、飞行加工装置、激光平面切割设备及计算机存储介质,涉及激光平面切割的技术领域,方法包括:获取待加工件的飞行加工图形,识别飞行加工图形中待切割件的子图形;基于子图形确定轨迹规划类型,根据轨迹规划类型生成飞行加工图形的移位路径;根据移位路径,控制激光平面切割设备对待加工件切割加工,得到待切割件。本发明通过自动识别飞行加工的轨迹规划类型,调用对应轨迹规划类型的规划算法自动规划生成飞行加工图形的移位路径,从而无需手动设置飞行加工图形进行飞行加工的轨迹规划类型,提高软件易用性,并降低人工手动设置的出错概率
  • 飞行加工方法装置激光平面切割设备介质

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