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[发明专利]一种有效恢复离子注入金刚石损伤的方法-CN201310043955.0无效
发明人：徐宗伟;李万里;房丰洲;兀伟 -专利权人：天津大学
申请日： 2013-02-04 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： C30B33/04 文献下载
摘要：本发明属于离子溅射加工技术领域，涉及一种有效恢复离子注入金刚石损伤的方法，将经过离子注入加工的金刚石材料放置在激光设备的样品台上，在激光器和样品台之间加入能量仪以检测激光的出射能量，调节激光的出射能量至100mW-3000mW，关闭激光器，取出能量仪，调节样品台使得金刚石材料处于激光出射透镜的焦距处，调节激光器的照射时间为5ms-5000ms，打开激光器进行恢复处理。
一种有效恢复离子注入金刚石损伤方法

[实用新型]一种无线能量传输系统和食品加工器具-CN201520873315.7有效
发明人：余旋;赵臣;刘晓飞;李永强;罗俊福;冯桂中 -专利权人：奔腾电器（上海）有限公司
申请日： 2015-11-04 - 公布日： 2016-03-16 - 主分类号： H02J50/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无线能量传输系统，其包括：发射端线圈与磁体，以及接收端线圈与磁体，两者通过电磁感应或电磁共振形成无线能量传输系统，所述线圈分别盘绕在磁体上形成耦合。本实用新型可显著提高电磁场的互感耦合系数，扩大传输距离，提高能量传输效率。此外，本实用新型还公开了一种利用前述无线能量传输系统的食品加工器具。本实用新型适用于各种食品加工器具，包括电饭煲、压力煲等加热器具，以及豆浆机、炒菜机、空气炸锅或多用途锅等。
一种无线能量传输系统食品加工器具

[发明专利]用于双头激光微加工系统的合成脉冲重复率处理-CN200680016604.9无效
发明人：马克·A.·昂瑞斯;布莱恩·乔汉森;卢可伟 -专利权人：伊雷克托科学工业股份有限公司
申请日： 2006-05-18 - 公布日： 2008-05-07 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：一种用于提高激光微加工系统的处理量的方法及系统，其运用超过一个激光器。两个或更多个脉冲式激光束(56，58)组合且接着分离成为多个激光束(80，82)，这使得系统以大于独立操作的激光所能达成的脉冲率而同时运作在工件(20)上的多个位置，而且维持脉冲能量为等于或大于原始独立激光束的每个的脉冲能量大多数的激光微加工应用需要多个序列脉冲以处理一工件。提高脉冲率而且维持脉冲能量可更为快速地移除材料，且因而提高激光微加工系统的处理量。
用于激光加工系统合成脉冲重复处理

[发明专利]用于在加工等离子体时控制离子能量分布的装置和方法-CN201980021613.4在审
发明人：吉田祐介;谢尔盖·沃罗宁;阿洛科·兰詹;大卫·库穆;斯科特·怀特 -专利权人：东京毅力科创株式会社;万机仪器公司
申请日： 2019-04-08 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：在等离子体加工中，多个谐波频率分量用于等离子体激发。控制不同频率分量之间的相对幅度和/或相移，以便提供期望的离子能量等离子体属性。可以在不进行直接测量和/或手动离子能量测量的情况下控制相对幅度和/或相移。而是，可以通过监测该等离子体装置内的诸如例如阻抗水平等一个或多个电特性、该射频(RF)发生器中的电信号、匹配网络中的电信号、以及该等离子体加工装置的其他电路中的电信号来动态地控制该等离子体内的离子能量。可以在等离子体工艺期间动态地实现对该离子能量的监测和控制，以便维持期望的离子能量分布。
用于加工等离子体控制离子能量分布装置方法

[发明专利]精细加工及智能功控食品加工烹饪机-CN201911394345.9在审
发明人：廖忠民 -专利权人：廖忠民
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： A47J43/044 文献下载
摘要：一种精细加工及智能功控食品加工烹饪机，其智能功率控制模块甲，或者智能功率控制模块乙，根据实测电气参数，自动调整加热功率的大小符合控制要求，可以避免高浓度糊浆类食品出现烧焦或者煮不熟的缺陷；其精细研磨器甲，通过设置反射器，把一部分物料颗粒的运动方向，从离开主切削刀具的方向改变为撞向主切削刀具的方向，使减弱切削效果的负能量转化为加强切削效果的正能量；其精细研磨器乙，通过设置两组切削方向相反的刀具组，把减弱切削效果的负能量转化为加强切削效果的正能量；取得节约能量，提高效率和质量的有益效果。
精细加工智能食品烹饪

[发明专利]半导体加工用片材-CN201680003252.7有效
发明人：山下茂之 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2016-02-26 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明的半导体加工用片材(1)具备基材(2)及层叠于基材(2)的至少一面侧的粘着剂层(3)，其中，粘着剂层(3)由粘着剂组合物形成，所述粘着剂组合物含有：聚合物，具有盐及能量射线固化性基团；及能量射线固化性粘着成分(除上述聚合物以外)，粘着剂组合物将含有具有醚键的结构单元及能量射线固化性基团的化合物作为能量射线固化性粘着成分的一个成分而含有，或者含有具有醚键的结构单元作为聚合物的侧链。该种半导体加工用片材(1)能够发挥充分的抗静电性，并且在照射能量射线之后进行剥离时抑制被粘物的污染。
半导体工用

[发明专利]激光加工装置-CN201710280950.8有效
发明人：桐原直俊 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2017-04-26 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： B23K26/402 文献下载
摘要：本发明提供一种激光加工装置，在实施在晶片上形成盾构隧道的激光加工时，不会损害形成在晶片上的器件。激光加工装置的激光振荡器生成由多个次脉冲构成的突发脉冲。多个次脉冲以从低能量依次变化成高能量的方式生成，对晶片照射突发脉冲，由此，形成从晶片的正面到背面的、由细孔和围绕该细孔的非晶质构成的盾构隧道。
激光加工装置

[发明专利]半导体相关构件加工用片材以及利用该片材的晶片的制造方法-CN201580011622.7有效
发明人：高麗洋佑;西田卓生;坂本美纱季 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2015-03-02 - 公布日： 2018-08-14 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体相关构件加工用片材，本发明的半导体相关构件加工用片材(1)能够更加稳定地实现：提高半导体相关构件加工用片材的剥离性；及使具备利用半导体相关构件加工用片材由半导体相关构件制造的晶片的构件的可靠性不易降低，所述半导体相关构件加工用片材(1)具备基材(2)和设置于基材(2)的一面上方的粘着剂层(3)，其中，粘着剂层(3)含有具有能量射线聚合性官能基的能量射线聚合性化合物，能量射线聚合性化合物中的至少一种为具有分枝结构的聚合物即聚合性分枝聚合物，将半导体相关构件加工用片材(1)的粘着剂层(3)侧的面贴附于硅晶圆的镜面，并对半导体相关构件加工用片材(1)照射能量射线，以降低粘着剂层(3)对硅晶圆的镜面的粘着性，之后，将从硅晶圆剥离半导体相关构件加工用片材(1)而获得的、硅晶圆中的粘贴过半导体相关构件加工用片材(1)的镜面作为测定对象面，在25℃、相对湿度为50％的环境下，利用水滴测定出的接触角为40°以下。
半导体相关构件工用以及利用该片晶片制造方法

[发明专利]陷光结构制备方法-CN202211154719.1在审
发明人：张紫辰;侯煜;文志东;王然;岳嵩;张昆鹏;张喆;李曼;石海燕;薛美;李朋 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： B08B7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种陷光结构制备方法，包括：当前加工行不是第一条加工行时，对当前加工行采用方形平顶光斑进行激光清洗处理；激光清洗处理完成后，采用圆形高斯光斑进行激光诱导加工；当前加工行为最后一个加工行时，在完成激光诱导加工后，采用方形平顶光斑对所有加工行进行激光清洗处理；其中，所述方形平顶光斑能量密度为所述圆形高斯光斑能量密度的1/20～2/15。本发明提供的陷光结构制备方法，能够通过激光清洗处理过程去除当前加工行的杂质堆积，降低对待处理材料的保护需求，减少危险化工物品的使用。
结构制备方法

[发明专利]多自由度的工件表面柔性加工装置及方法-CN201711218589.2有效
发明人：杨斌堂;夏昂;忽伟;张茂胜 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2017-11-28 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种多自由度的工件表面柔性加工装置和方法，包括振动加工工作部(200)；振动加工工作部(200)通过磁性的研磨颗粒(300)和/或导磁吸附的研磨颗粒(300)传递振动能量对工件进行加工，其中研磨颗粒(300)还用于传递振动能量，实现柔性自适应加工，是一种高效的去除表面毛刺研磨加工方法。振动加工工作部(200)的磁性加工部(206)通过吸引磁性研磨颗粒，研磨颗粒沿磁力线方向排列形成有一定柔性的磨料刷，在工件表面轻轻刮擦，挤压，切削，从而实现对工件表面的柔性自适应加工。
自由度工件表面柔性加工装置方法

[发明专利]一种陶瓷切割无微裂纹、切口粗糙度低的激光切割方法-CN202211417127.4在审
发明人：文永正;王诣宸;金跃;杨涛;谭永;王晓波;姚佳栋;周济 -专利权人：乌镇实验室
申请日： 2022-11-14 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：一种陶瓷切割无微裂纹、切口粗糙度低的激光切割方法，陶瓷表面设置相变层，激光器加热的过程中，相变层在相变过程中吸热的特性，减少了陶瓷在加工过程中的热损伤。提升了陶瓷加工的稳定性能，不易断裂，大幅度降低陶瓷加工过程中切口的粗糙度并且由于激光加工所需能量伴随陶瓷厚度增加而增加，所以在加工较厚陶瓷时陶瓷的热损伤会加剧，相变层存在增加了激光器能量，增加了陶瓷加工的厚度
一种陶瓷切割裂纹切口粗糙激光方法

[发明专利]一种原子级表面及结构超短脉冲光高效加工方法-CN202010390524.1有效
发明人：房丰洲;王金石 -专利权人：天津大学
申请日： 2020-05-11 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L21/027 文献下载
摘要：本发明涉及一种原子级表面及结构超短脉冲光高效加工方法，利用光子能量切断材料表面原子之间的化学键，进行深度方向原子层量级可控材料去除；通过掩模与光束能量中心对准保证待加工结构的横向尺寸精度与加工均匀性；同时，采用多路分束并行加工满足大规模量产的高效率需求。本发明提出了一种基于光学超短脉冲的原子级结构表面加工方法，根据待加工材料的物化属性有针对性地选择光源波长，提高原子层去除的极限精度，避免热过程导致的晶格损伤。
一种原子表面结构超短脉冲高效加工方法

[发明专利]软X射线加工装置以及软X射线加工方法-CN200580004111.9无效
发明人：牧村哲也;村上浩一 -专利权人：独立行政法人科学技术振兴机构
申请日： 2005-02-09 - 公布日： 2007-02-21 - 主分类号： G21K1/06 文献下载
摘要：通过使用符合软X射线的波长提高聚光效率的椭圆反射镜，来提高软X射线的能量密度，无需照射图形化了的软X射线(图形化光)和加工用的激光两者，仅用软X射线以数nm的精度加工和/或改性无机材料等被加工物。把从光源部7发射的软X射线14，用椭圆反射镜15聚光为高能量密度后以规定的图形照射到被加工物19，仅加工以规定的图形用软X射线14照射了被加工物19的部分。
射线加工装置以及方法

[发明专利]一种往复走丝电火花线切割双电源导入放电加工方法-CN202210240272.3有效
发明人：张旭东;刘志东;邓聪;秦岩;桂锋;崔康;张大鹏;张翼 -专利权人：杭州依迪爱姆技术有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： B23H7/02 文献下载
摘要：一种往复走丝电火花线切割双电源导入放电加工方法，其特征是通过两个脉冲电源对进电能量进行交替分配，根据电极丝走丝方向不同，分别控制上、下导电块的脉冲放电能量，从而平衡高厚度工件切割时不同走丝方向导致的放电能量的不对称，克服电极丝单边松丝问题，提高切割稳定性，并有效降低高厚度工件主切和修刀的腰鼓度误差，提高加工精度和表面质量。
一种往复电火花切割双电源导入放电加工方法

[实用新型]一种触摸屏用镭射图档-CN201621321190.8有效
发明人：王文涛;刘健;娄椿杰;牟德彗;张记宁 -专利权人：烟台正海科技股份有限公司
申请日： 2016-12-05 - 公布日： 2017-07-11 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种触摸屏用镭射图档，属于电子产品制作技术领域，尤其是用于加工触摸屏用双面胶、OCA、导电膜、防爆膜材料的镭射图档。一种触摸屏用镭射图档，其特征在于将激光线起点和终点外置，在产品排版废料区域上产生激光能量起点和激光能量终点，避免在产品有效区域出现交叉点、反复灼烧点，能够有效改善加工过程由于激光能量停顿反复灼伤造成的产品缺口问题
一种触摸屏镭射