专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于Makima算法获得CMM测量范围内任意点几何误差的方法-CN202111316426.4有效
  • 陈洪芳;高毅;石照耀 - 北京工业大学
  • 2021-11-08 - 2023-01-31 - G01B11/00
  • 本发明公开了一种基于Makima算法获得CMM测量范围内任意点几何误差的方法,首先在三坐标测量机的移动空间内确定测量点坐标,测量时移动靶镜到各测量点,激光追踪仪在CMM平台上进行转站测量,获取不同站位下每个测量点到初始测量点的相对干涉测长值;其次利用Levenberg‑Marquarel(L‑M)算法,求解出各站位坐标和对应站位到初始测量点的距离;再将站位坐标、对应站位到初始测量点的距离作为初值,使用L‑M算法对测量点的实际坐标进行求解,进而获得体积误差;将准刚体模型与LASSO算法相结合求解规划测量点的几何误差;利用makima算法求解规划点构成空间中任意点的几何误差;最后利用makima算法对测量空间进行拓展,求得CMM测量空间中任意点的几何误差
  • 一种基于makima算法获得cmm测量范围内任意几何误差方法
  • [发明专利]三维集成电路缺陷聚簇容错结构及其聚簇故障容错方法-CN202011218063.6有效
  • 倪天明;卞景昌;宋钛;聂牧;张肖强 - 安徽工程大学
  • 2020-11-04 - 2022-03-11 - G06F30/33
  • 本发明公开了一种三维集成电路缺陷聚簇容错结构,用于3D‑IC设计的分层的、可靠的和重构的缺陷聚簇感知的架构R2CA。考虑方位、几何和生命周期的抽象层提出TSV缺陷聚簇感知设计。首先,在方位层,与当前先进的使用相邻或远处的冗余TSV进行重布线的架构不同,作者引入了基于最小顶点覆盖的有向重布线方法对缺陷TSV重布线。该重布线过程通过引入TSV分组实现缺陷的分类。组(Bin)号定义为与之相邻的缺陷TSV的总数。有缺陷的TSV通过其相邻的具有最小编号的无缺陷的TSV(最小的组)最小化TSV缺陷聚簇效应完成重布线。该架构可以容错多个缺陷,通过考虑无冗余TSV架构的方位、几何结构和生命周期,解决了TSV缺陷聚簇效应。
  • 三维集成电路缺陷容错结构及其故障方法
  • [发明专利]一种掩模版缺陷修复方法及装置-CN202010079423.2在审
  • 吴睿轩;韦亚一;董立松 - 中国科学院微电子研究所
  • 2020-02-04 - 2020-07-10 - G03F1/72
  • 本发明公开一种掩模版缺陷修复方法及装置,涉及光刻技术领域,以快速准确的修复各种图形的掩模版的缺陷,使得掩模版缺陷的修复方式具有普适性。所述掩模版缺陷修复方法包括:接收掩模版的几何结构信息;根据所述掩模版的几何结构信息对掩模版图形进行分段编码,获得图形分段编码;所述图形分段编码包括至少一种图形特征分段编码;采用遗传算法对所述图形分段编码进行优化,获得图形分段编码的优化结果;根据所述图形分段编码的优化结果修复所述掩模版图形的缺陷。所述装置应用于上述技术方案所提的掩模版缺陷修复方法。本发明提供的掩模版缺陷修复方法用于修复掩模版缺陷
  • 一种模版缺陷修复方法装置

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