专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种薄膜击穿现象的实时捕捉和分析方法-CN201710910237.7有效
  • 陈建文;王修才;于昕梅;樊耘;段志奎;朱珍;谭海曙;何志敏 - 佛山科学技术学院
  • 2017-09-29 - 2021-05-04 - G01N27/92
  • 本发明公开了一种薄膜击穿现象的实时捕捉和分析方法,包括步骤:读取薄膜击穿现象原始图像数据;对所读取的图像数据进行形态学图像处理;对处理后的图像数据进行图像分割运算,将击穿点与图像背景分离;将所述击穿点在原始图像数据中进行标记,得到击穿点分布图;对所述击穿点分布图进行击穿点的数量统计和形态学分析。本发明实现了电介质或半导体薄膜的击穿现象的实时捕捉和统计分析,解决了传统方法需要相当数量的样品用于测试以确保统计数据的准确性,并且消耗大量人力物力,效率低下的问题,还解决了传统方法由于无法实现特定击穿现象的实时过程研究,使分析和评价薄膜击穿诱因及其形成机理变得极为困难的问题。
  • 一种薄膜击穿现象实时捕捉分析方法
  • [发明专利]防止器件高压击穿的晶圆结构、其制作方法与应用-CN202211568924.2有效
  • 彭虎 - 苏州龙驰半导体科技有限公司
  • 2022-12-08 - 2023-10-03 - H01L21/02
  • 本发明公开了一种防止器件高压击穿的晶圆结构、其制作方法与应用。所述晶圆结构包括间隔设置的多个晶粒,所述晶粒包括半导体器件结构,以及设置于所述多个晶粒之间的切割道,还包括:耐击穿层,设置于相邻晶粒之间,并覆盖在相应的切割道上,缓冲层,设置于耐击穿层和与耐击穿层相邻的任一个晶粒之间,用于将相邻的耐击穿层和晶粒彼此分隔,且所述缓冲层与耐击穿层紧密结合。本发明通过设置耐击穿层,提高了晶粒电极与切割道之间的耐击穿能力,同时配合设置缓冲层,一方面能够继续提升上述耐击穿能力,另一方面还能够增强切割时切割道上耐击穿层的稳定性,更好的释放切割时产生的应力,避免边缘破损
  • 防止器件高压击穿结构制作方法应用
  • [实用新型]用于检测隔膜击穿电压的测试装置-CN201920913490.2有效
  • 左浩峰;张叶青;张翰林;翁星星;陈朝晖;贡晶晶 - 江苏厚生新能源科技有限公司
  • 2019-06-18 - 2020-04-28 - G01R31/12
  • 本实用新型涉及一种用于检测隔膜击穿电压的测试装置,本测试装置包括:上、下电极板和升压测试电路;所述升压测试电路与上、下电极板电性相连;所述升压测试电路适于通过上、下电极板对放置在上电极板和下电极板之间的隔膜施加上升电压,以对隔膜进行击穿;以及所述升压测试电路适于检测隔膜在被击穿时的击穿电压值;本实用新型通过对两电极板之间的隔膜进行隔膜击穿并检测击穿电压值,实现了对一卷隔膜所测试的区域击穿电压数据快速检测的功能,并能够统计隔膜的面区域内最低击穿电压,同时能够用于固定电压击穿点统计,在保持不断电压的情况下提起上电极板,移动隔膜测试区域,判断隔膜在某一电压下的全区域击穿情况。
  • 用于检测隔膜击穿电压测试装置
  • [实用新型]一种新型72对棒还原炉高压击穿系统-CN201921999603.1有效
  • 邹分红;简凤麟;赵小飞;梁国东;梁瑞锋;张龙刚 - 新疆东方希望新能源有限公司
  • 2019-11-18 - 2020-08-14 - C01B33/035
  • 本实用新型公开了一种新型72对棒还原炉高压击穿系统,包括8个高压击穿柜和至少1个功率控制柜,高压击穿柜串接每相硅芯,能够为硅芯加载电压以进行击穿和维持,功率控制柜串接6相硅芯,能够在每相硅芯被击穿后以恒定电流加热该相硅芯第1~3相硅芯中每相的12对硅芯设置为两组,第1组包括8对硅芯,第2组包括4对硅芯,第1组的8对硅芯由第1~4个高压击穿柜进行击穿并维持,第2组的4对硅芯由第5~8个高压击穿柜进行击穿;第4~6相硅芯中每相的12对硅芯仅设置为一组,并由第1~6个高压击穿柜进行击穿。本实用新型缩短了硅芯的高压维持时间,减小了长时间维持高压状态对硅芯的损伤,将高压击穿柜由传统的12面减少为8面,节省了设备投资。
  • 一种新型72还原高压击穿系统
  • [发明专利]一种基于IGBT单元的击穿检测方法-CN201910599011.9有效
  • 谢美珍;郑昕斌 - 福州丹诺西诚电子科技有限公司
  • 2019-07-04 - 2021-06-08 - G01R31/26
  • 本发明涉及IGBT击穿检测技术领域,特别涉及一种基于IGBT单元的击穿检测方法,在IGBT单元的输出时长达到切换时间的时候,对当前时刻IGBT单元的输出功率进行判断,只有在IGBT单元的输出功率满足可进行击穿检测的条件时,再控制IGBT单元由当前的工作状态切换至击穿检测状态对IGBT单元进行击穿检测;本方案设计的击穿检测方法对IGBT单元的低边驱动和高边驱动的击穿情况都能检测到且无需更改IGBT单元的驱动方式,只需要通过预设的切换时间进行定时的状态切换即可检测到IGBT单元的击穿情况,算法简单,可检测的范围大。
  • 一种基于igbt单元击穿检测方法
  • [发明专利]芯片级测试装置-CN201210548259.0无效
  • 王云锋 - 深圳深爱半导体股份有限公司
  • 2012-12-17 - 2013-04-24 - G01R31/28
  • 本发明公开了一种芯片级测试装置,包括测试针、测试模块和击穿模块,击穿模块提供击穿电流击穿测试针与芯片连接处的接触电阻,使测试模块与芯片之间接触良好,测试模块在击穿模块击穿测试针与芯片的接触电阻后对芯片进行芯片级测试该芯片级测试装置,通过设置击穿模块击穿测试针与芯片的测试位置接触时的接触电阻,避免了因测试针氧化造成与芯片接触不良引起的误测;并且该芯片级测试装置在不改变硬件条件的情况下实现了降低接触电阻,避免了探卡的使用降低了成本
  • 芯片级测试装置

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