专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]精炼的金属金属的制造方法-CN201080023062.4无效
  • 三枝邦夫;小山和也;大石哲雄 - 住友化学株式会社;独立行政法人产业技术综合研究所
  • 2010-05-24 - 2012-05-09 - C25C3/00
  • 本发明涉及精炼的金属金属的制造方法,该方法具备以下工序:电解工序,在设置于电解池内的电解浴中,以含有金属元素或金属元素以及杂质的材料作为阳极;以含有与阳极中所含的金属元素或金属元素同种的金属元素或金属元素、和实质上不与金属元素或金属元素形成固溶体的溶剂金属,并具有比金属元素或金属元素的熔点低的完全凝固温度的合金作为阴极发挥作用,在合金可形成液相的电解温度下进行电解,由此使阳极中的金属元素或金属元素向阴极的合金中移动;取出工序,然后将阴极的合金的一部分或全部取出到电解池外;析出工序,在比完全凝固温度高且比电解温度低的温度下,将取出的合金冷却,由此使合金中所含的金属元素或金属元素析出;和回收工序,从冷却的合金中回收析出的金属元素或金属元素
  • 精炼金属制造方法
  • [发明专利]光学直器及其制作方法-CN201980002372.9有效
  • 姚国峰;沈健 - 深圳市汇顶科技股份有限公司
  • 2019-04-02 - 2022-07-08 - G02B27/30
  • 本申请实施例涉及光学直器及其制作方法。该光学直器包括2N‑1个子直器,N1的正整数,其中,第一金属层上设置有直孔,形成第一个子直器;位于该第一金属层上方的第二金属层上设置有直孔,形成第三个子直器;第i‑1金属层与第i金属层之间为第i‑1通孔层,该第i‑1通孔层中设置有第i‑1通孔,填充金属的该第i‑1通孔用于连接该第i‑1金属层与该第i金属层,该第i‑1通孔层为第2i‑2个子直器,i依次取2,3,……N;位于该第i‑1金属层上方的该第i金属层上设置有直孔,形成该2N‑1个子直器中的第2i‑1个子直器。本申请实施例的光学直器及其制作方法,能够提高其对光的空间过滤能力。
  • 光学准直器及其制作方法
  • [实用新型]光纤衰减器-CN201420203371.5有效
  • 奥玛麦赫麦特赛泽曼 - 浙江奥智光电科技有限公司
  • 2014-04-24 - 2014-10-22 - G02B6/26
  • 一种光纤衰减器,它包括金属外壳和直器,金属外壳两侧有直器连接管套,其特征在于直器连接管套和金属外壳是分体结构,直器连接管套是由透明材料制成的,直器连接管套上均布小孔。本实用新型的光纤衰减器,由于直器连接管套和金属外壳是分体结构,直器连接管套是由透明材料制成的,直器连接管套上均布小孔,达到有利于直器与直器连接管套间紫外胶水快速固化的目的。
  • 光纤衰减器
  • [发明专利]选择具有改进性能的硅的方法-CN200580009641.2有效
  • V·D·多萨耶;M·G·克劳帕;P·J·马里恩 - 陶氏康宁公司
  • 2005-03-15 - 2007-03-28 - C01B33/00
  • 本发明涉及在制备有机卤代硅烷的直接方法中选择具有改进性能的化学等级的硅金属的方法,其中在所述直接方法中,在铜催化剂存在和升高的温度下使有机卤化物与硅金属反应,该方法包括:(A)在精炼和浇铸硅金属这两个过程中测量硅金属批料的温度;(B)测量在硅金属批料中元素杂质的含量;(C)采用硅金属批料的元素杂质含量和所测量的温度,基于平衡计算,来预测在精炼硅金属过程中生产的矿渣的性能;和(D)基于预测的矿渣性能,选择在制备有机卤代硅烷的直接方法中使用的化学等级的硅金属
  • 选择具有改进性能方法
  • [实用新型]具有对准标记的半导体结构-CN201620223877.1有效
  • 贺开庭;邓国贵 - 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2016-03-22 - 2016-08-10 - H01L23/544
  • 本实用新型提供一种具有对准标记的半导体结构,包括:半导体衬底;电介质层,位于所述半导体衬底表面;金属层,位于所述电介质层表面;所述金属层内设有沟道;第一对标记,位于所述沟道内;所述第一对标记与所述金属层相隔一定的间距,并通过连线层与所述金属层相连接;第二对标记,位于所述第一对标记的表面。通过去除部分金属层以在所述金属层内形成由所述金属层本身构成的第一对标记,所述第一对标记通过由去除部分所述金属层形成的连线层与位于其周围的所述金属层相连接,第二对标记形成于所述第一对标记表面,即保证了所述第一对标记的实用性,又避免了所述第二对标记带电情况的发生,进而提高了CD‑SEM量测的可靠性。
  • 具有对准标记半导体结构
  • [实用新型]一种光缆连接器装配机构-CN202020047305.9有效
  • 卢宇;朱颖颖;夏振国 - 宁波大学
  • 2020-01-10 - 2020-10-27 - G02B6/38
  • 本实用新型公开了一种光缆连接器装配机构,其包括一个用于固定双芯光缆连接器中的金属头的金属头固定组件、两个用于夹持双芯光缆连接器中的直器并移至金属头内的直器夹持组件、一个损耗检测机构,两个直器夹持组件对称分布于金属头固定组件的两侧;金属头固定组件上固定金属头后两个直器夹持组件分别夹持一个直器并移至金属头内,通过调节直器的位置使损耗检测机构检测直器插入到金属头内不同位置处时的损耗值以确定最小损耗值时直器相对金属头的位置;优点是不仅提高了直器的装配速度,而且能够使得装配完成的光缆连接器的损耗达到最小,同时提高了装配完成的光缆连接器的可靠性。
  • 一种光缆连接器装配机构

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