专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种提高板载蓝牙天线接收灵敏度的结构-CN202120309565.3有效
  • 杨显堂;黄烈云;黄小宇 - 深圳市中天迅通信技术股份有限公司
  • 2021-02-03 - 2021-09-24 - H01Q1/52
  • 本实用新型公开一种提高板载蓝牙天线接收灵敏度的结构,包括主板、同轴线、WIFI天线、蓝牙天线;所述主板表面的边缘设有第一净空和第二净空,且主板表面靠近第一净空处还设有馈地点;所述蓝牙天线布置于第二净空上,WIFI天线远离主板布置;所述同轴线一端与WIFI天线连接,同轴线的另一端与第一净空的边缘相交后,向馈地点方向延伸并与馈地点连接。本实用新型通过在主板边缘与同轴线一端相交处设置第一净空,可避免同轴线与主板地再次接触,进而在不降低天线性能以及不改变同轴线布局的前提下,避免WIFI天线与蓝牙天线相互干扰,进而提高蓝牙天线的接收灵敏度
  • 一种提高蓝牙天线接收灵敏度结构
  • [发明专利]一种近场通讯天线装置及终端-CN201510891011.8在审
  • 刘华涛;廖志军;朱德进 - 魅族科技(中国)有限公司
  • 2015-12-04 - 2016-03-30 - H01Q1/22
  • 该天线装置包括:金属壳体和进场通信天线,金属壳体上设有净空净空将金属壳体分割成第一导体和第二导体,第二导体与近场通讯天线层叠设置,近场通讯天线的一侧位于净空区内,第一导体区内设有第一接地位,第二导体区内设有第二接地位,第一接地位与第二接地位分别位于净空的两侧。本发明实施例中金属壳体无需额外增加或预留大量的净空区域,不影响金属壳体的覆盖,由于金属环边无需切断或开槽来配设近场通讯天线,能够降低金属壳体的加工难度,此外,能够减小第一导体的接地位上的用于接地的接地导通件对近场通讯天线的磁通的影响
  • 一种近场通讯天线装置终端
  • [发明专利]射频开关及其制备方法-CN202210435369.X在审
  • 孙华圳;蒙飞 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2022-04-24 - 2022-07-29 - H01L27/06
  • 本发明提供了一种射频器件及其制备方法,包括:衬底,所述衬底具有沿第一方向依次排布的控制净空和射频,所述净空沿第二方向延伸;控制器件和射频器件,分别位于所述控制和所述射频区内的所述衬底上;若干隔离结构,沿所述第二方向并排分布在所述净空的所述衬底上;介质层,位于所述衬底上,且顺形覆盖所述控制器件、所述射频器件及所述净空剩余的所述衬底,所述介质层的介电常数大于所述隔离结构的介电常数。
  • 射频开关及其制备方法
  • [实用新型]移动终端及其走线结构-CN201720688813.3有效
  • 何明超;陈卫 - 惠州TCL移动通信有限公司
  • 2017-06-13 - 2018-01-12 - H05K7/02
  • 本实用新型提供一种移动终端及其走线结构,所述走线结构包括主板、设置于所述主板下侧的走线净空,所述走线与所述净空不重叠;所述走线区内设置有PCB板和信号线,所述信号线连接于所述主板与所述PCB板之间,所述走线结构还包括地线及设置于所述净空区内的天线馈点,所述地线分别环绕所述主板的左侧、上侧及右侧设置并延伸至所述走线。本实用新型提供的走线结构的走线净空不重叠,从而使得PCB板、信号线及地线不会与天线馈点发生重叠,避免天线的信号耦合至PCB板、信号线及地线,提升了整个移动终端的天线的性能。
  • 移动终端及其结构

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