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[实用新型]用于陶瓷球栅阵列封装的植球定位及焊接装置-CN202122737914.4有效
发明人：周洪峰 -专利权人：无锡中微高科电子有限公司
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于陶瓷球栅阵列封装的植球定位及焊接装置，其包括焊球定位载具与管壳定位载具，焊球定位载具设置在管壳定位载具的上方；焊球定位载具包括焊球定位板与外围连接套，焊球定位板固定在外围连接套的内壁上，在焊球定位板上开设有焊球定位孔，焊球定位孔的深度小于焊球定位孔的直径；管壳定位载具内开设有台阶孔下段与台阶孔上段，台阶孔下段的尺寸小于台阶孔上段的尺寸，台阶孔上段的深度与管壳的厚度相同。通过管壳定位载具固定CBGA管壳、通过焊球定位载具固定焊球，本实用新型使管壳焊盘与焊球形成准确的对位关系，从而达到准确对位、保证线性度的目的，从根本上提高了CBGA封装植球线性度及作业效率。
用于陶瓷球阵列封装定位焊接装置

[实用新型]新型半导体芯片-CN201320523974.9有效
发明人：王武林 -专利权人：捷硕(长泰)电力电子有限公司
申请日： 2013-08-27 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装结构的半导体芯片技术领域，特别是涉及一种新型半导体芯片；本实用新型的新型半导体芯片，芯片与外部系统互连距离较短，散热性能较好的，同时生产成本也较低；封装包括基板和散热板，芯片的底部设置有多个接合焊盘，基板贴合在芯片的底部、并在基板上设置有焊盘通孔，焊盘通孔内填充有导电焊料，焊盘通孔包括内通孔以及外通孔，内通孔的孔径小于外通孔的孔径，外通孔的内壁还设置有导电金属环，基板的底部还设置有焊球，焊球与导电金属环电连接
新型半导体芯片

[实用新型]装配式建筑的焊接防变形装置-CN202321977790.X有效
发明人：孙军庆;刘丽艳;朱立群 -专利权人：潍坊市三建集团有限公司
申请日： 2023-07-26 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： B23K31/00 文献下载
摘要：芯筒下半部穿插在下柱内，芯筒上半部穿插在上柱内，芯筒沿上半部四周和下半部四周开设有第一塞焊孔。上柱沿下半部四周开设有第二塞焊孔，下柱沿上半部四周开设有第三塞焊孔，第一塞焊孔与第二塞焊孔内穿设有柱塞，第一塞焊孔与第三塞焊孔内穿设有柱塞，柱塞焊接在上柱或下柱上。多个插件焊接在上柱与下柱之间。
装配式建筑焊接变形装置

[实用新型]一种低电感电容器-CN201420135827.9有效
发明人：崔银林 -专利权人：铜陵市汇特电子有限责任公司
申请日： 2014-03-25 - 公布日： 2014-10-15 - 主分类号： H01G2/00 文献下载
摘要：它包括外壳、电极焊片，所述的外壳上方设置有两个电极焊片，电极焊片与外壳内的电极相连，所述电极焊片上开有一个长椭圆形孔，所述电极焊片间的间距等于IGBT的连接孔的孔距。本实用新型它采用左右电极焊片，焊片间距等同于IGBT的孔距，产品直接固定在IGBT上，几乎无连接电感，对IGBT的尖峰保护效果好。
一种电感电容器

[实用新型]一种用于异形焊管加工的焊管模具-CN202123296427.5有效
发明人：柏兆兴;柏鹏;王德平 -专利权人：扬州吉星机械有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： B21C37/08 文献下载
摘要：本实用新型公开一种用于异形焊管加工的焊管模具，包括组装焊管机构和组装机构，组装焊管机构的上方开设有导孔，且导孔的内侧设置安装有安装架，组装机构设置于组装焊管机构的下方，将带有定位孔的插入件安装在异形焊管焊管模盘内，可使组装焊管机构对齐安装在带有定位孔的插入件中，可将固定零部件贯穿在导孔和安装架，可对导孔、安装架、插入件和定位孔进行定位安装组装，便于对异形焊管加工的焊管模具进行拆卸使用，当组装焊管机构和组装机构通过圆形槽进行卡合安装时，可使组装焊管机构和组装机构嵌入安装在异形焊管焊管模盘中，改变焊管模具采用一体化模式，可使整个焊管模具采用分体模具安装在焊管模具设备上，利于根据产品形状进行组装。
一种用于异形加工模具

[实用新型]一种焊材偏心度检测装置-CN202222798841.4有效
发明人：黄刚;姚昊亮 -专利权人：上海斯米克焊材有限公司
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： G01B21/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种焊材偏心度检测装置，包括放置板，所述放置板的上端设置有多个螺纹孔，所述放置板的上端放置有支撑板，所述支撑板的外壁开设有通孔，所述螺纹孔内螺纹连接有螺钉，所述螺钉的外壁贯穿通孔，所述支撑板的上端连接有固定块，所述固定块的上端开设有竖直孔；将焊材插入到竖直孔，将限位杆拧入到限位孔内，限位杆会抵住焊材的外壁，从而固定焊材位置，使三坐标可以测量竖向孔的竖直状态，再将焊材插入到水平孔，利用竖直孔和水平孔均与限位孔连通，限位杆将焊材固定，使三坐标可以检测焊材水平状态，实现测量不同状态下的焊材，从而更好的检测焊材的偏心度。
一种偏心检测装置

[发明专利]内底结构及船舶-CN201910820633.X在审
发明人：朱成平;陈洁礼 -专利权人：广船国际有限公司
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： B63B3/56 文献下载
摘要：本发明公开一种内底结构及船舶，内底结构包括内底板、支撑件、外底板和纵舱壁，支撑件位于内底板、外底板和纵舱壁之间，内底板上开设有若干塞焊孔，内底板与支撑件通过塞焊孔焊接，内底板的两侧与纵舱壁焊接。本发明的内底结构的内底板主要由固定在外底板内侧的支撑结构支撑，内底板上开设有若干塞焊孔，内底板与支撑结构之间采用塞焊形式连接，因此无需进入内底板与外底板之间的空间进行施工，解决了为获得较大的舱室空间而降低内底板高度造成的无法正常施工的问题
内底板外底板塞焊孔支撑件纵舱壁支撑结构焊接舱室空间塞焊施工船舶支撑

[实用新型]一种电路板结构-CN201820574686.9有效
发明人：朱晓东;王云飞;付水泉 -专利权人：杭州临安鹏宇电子有限公司
申请日： 2018-04-20 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板结构，涉及印刷电路板技术领域，其技术方案的要点是：包括板体，板体上设置有铜层，铜层上开设有贯通设置的通孔；铜层上远离板体的一侧依次设置有防焊层和绝缘层，防焊层和绝缘层围绕通孔设置，防焊层的内缘位于铜层的内缘与外缘之间，且铜层的内缘与防焊层内缘之间形成有缓冲平台；绝缘层自防焊层上远离板体的一侧沿着防焊层内缘延伸至缓冲平台上，碳层自绝缘层上远离板体的一侧沿着绝缘层内缘延伸至通孔的内壁上并覆盖板体上对应通孔的位置；本实用新型通过将绝缘层覆盖防焊层的内缘，使得碳层仅需要覆盖绝缘层和铜层的内缘，减少了碳层覆盖区域的连接处，具有减少碳层断裂的优点。
内缘防焊层绝缘层铜层板体碳层通孔本实用新型电路板结构缓冲平台印刷电路板技术覆盖绝缘层绝缘层覆盖覆盖区域贯通设置依次设置断裂的覆盖板延伸内壁

[发明专利]防止绿油塞孔的PCB制造方法-CN201610307546.0有效
发明人：黎艺海;蔡伟贤 -专利权人：东莞美维电路有限公司
申请日： 2016-05-09 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种防止绿油塞孔的PCB制造方法，包括以下步骤：(1)、阻焊前处理；(2)、丝印，在铜层上覆盖一层阻焊油墨；(3)、预烘，进行预加热；(4)、对位曝光，将需要阻焊的区域上所覆盖的阻焊油墨进行选择性紫外线曝光，形成一阻焊层；(5)、显影；(6)、返对位曝光，将PCB板除了功能孔之外的区域进行二次紫外线曝光；(7)、返显影，采用化学药水对功能孔内的阻焊油墨进行再次显影，以彻底清除功能孔内所残留的阻焊油墨；(8)、检板；(9)、后烘；(10)、对PCB板再次进行阻焊前处理、丝印、预烘、对位曝光、显影、返对位曝光、返显影、检板、后烘的工艺处理。本发明引进返曝光、返显影流程，有效解决绿油塞孔的问题。
显影阻焊油墨对位曝光功能孔绿油塞孔阻焊紫外线曝光前处理后烘检板丝印预烘工艺处理化学药水显影流程有效解决预加热阻焊层覆盖铜层残留

[实用新型]电路板焊接结构及电磁炉-CN201520062105.X有效
发明人：邹宇;周成伟;何前凯 -专利权人：佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司;美的集团股份有限公司
申请日： 2015-01-28 - 公布日： 2015-05-13 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电路板焊接结构和一种电磁炉，该电路板焊接结构包括：焊盘，位于所述电路板上；第一通孔，设置在所述焊盘的中心处；第一引线，所述第一引线伸入所述第一通孔与所述焊盘焊接；第二通孔，位于所述第一通孔的周围，所述第二通孔的数量为多个，其中，在所述焊盘内至少有一个所述第二通孔；第二引线，所述第二引线的至少一端在伸入所述焊盘内的所述第二通孔后与所述电路板焊接。通过以上方案，通过在第一引线的焊盘内增加第二引线的引脚，能够较好的改善焊盘内的焊接脚的附锡能力，提高第一引线的焊接饱和度，从而提第一引线的焊接可靠性。
电路板焊接结构电磁炉

[发明专利]一种锂电池焊接设备-CN201910599873.1有效
发明人：郑六军 -专利权人：苏州科知律信息科技有限公司
申请日： 2019-07-04 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H01M6/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种锂电池焊接设备，包括焊台、电池上料机构、镍带上料机构、双面焊接机构和卸料机构，其特征在于：所述焊台上设置有转盘，转盘的外周壁上均布有多个电池槽，在转盘的外部套设有一环形套，其中，双面焊接机构包括基板、位于转盘上侧面的上焊板，在基板上滑动设置有位于上焊板上方的上点焊机、位于焊台下方的下点焊机，上点焊机和下点焊机同步运动，上焊板内开设有上通道，在上焊板上设置有用于对上通道内的镍带进行切断的上切刀，上焊板的一端开设有上切断孔，上焊板的另一端开设有镍带孔，在上焊板的上侧面开设有上焊接孔，在焊台上开设有下焊接孔和下切断孔。
一种锂电池焊接设备

[发明专利]一种印刷电路板、显示模组及LED显示屏-CN202011265238.9有效
发明人：徐梦梦 -专利权人：深圳市艾比森光电股份有限公司
申请日： 2020-11-12 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请公开了一种印刷电路板、显示模组及LED显示屏，其中显示模组包括印刷电路板，印刷电路板包括从下至上依次堆叠的覆铜板层、第一半固化片层、第一铜箔层和第一绝缘层；第一铜箔层具有第一焊盘，第一绝缘层设有沿厚度方向贯穿的第一通孔；第一焊盘位于第一通孔内。当制备显示模组时，可以将焊膏设置在第一通孔内，在第一通孔的内侧壁的限位作用之下，第一焊盘和焊膏的位置相对固定，不会出现焊膏和第一焊盘的位置发生偏移的情况。由此可见，在设置焊膏时，第一通孔的内侧壁起到限位作用，提高了焊膏的印刷精度，解决了因焊盘和焊膏位置偏移出现的显示屏的阴阳屏问题。
一种印刷电路板显示模组 led 显示屏

[发明专利]小型内孔用粉末等离子熔覆焊炬-CN201410655896.7有效
发明人：肖小亭;胡永俊;成晓玲;高攀 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2014-11-18 - 公布日： 2015-01-28 - 主分类号： B23K10/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种小型内孔用粉末等离子熔覆焊炬，包括水冷式阳极体和杆状阴极，水冷式阳极体内设有电离气体通道，杆状阴极设在电离气体通道内，其特征在于：水冷式阳极体内设有与电离气体通道的气体排出端连通的气体透镜形成腔由于采用上述的结构形式，工作时，偏转气体在气体透镜形成腔形成气体透镜，电离气在阴极尖端和附近的阳极放电，产生电弧和等离子体，等离子体在气体透镜形成腔内压缩聚焦，从旁边的喷嘴喷出，该结构使焊枪的直径小，非常合适工件的小内孔熔覆
小型内孔用粉末等离子熔覆焊炬

[实用新型]换热管与管板内孔对接焊焊接枪头-CN201820027497.X有效
发明人：陶彦文;王丛元;王浩东;朵元才;李义民;吕龙;徐红;梁小武;杨洋;武正彬;张伟;潘静;祁彬年 -专利权人：兰州兰石重型装备股份有限公司
申请日： 2018-01-08 - 公布日： 2018-10-30 - 主分类号： B23K9/28 文献下载
摘要：换热管与管板内孔对接焊焊接枪头，属于机械制造钨极氩弧焊领域，提供了用于管板内孔对接焊的枪头。将枪头安装到机头⒀上，伸入管孔内待焊部位。可实现管孔直径为19‑70mm的换热管与管板的内孔对接焊，质量可以保证。
铜制枪头对接焊管板内孔钨极分流垫片陶瓷套管换热管陶瓷焊接枪头紧固螺帽陶瓷垫片定位块铜丝网放入管孔拧紧钨极氩弧焊螺栓顶紧螺栓焊枪主体机械制造机头伸入套入套在组装伸出保证

[实用新型]管子、管板内孔自动角焊焊枪及枪头-CN98222570.9无效
发明人：崔培祥;武朋建;薛兆军;李富军;王学彬 -专利权人：中国石化齐鲁石油化工公司
申请日： 1998-10-06 - 公布日： 1999-12-15 - 主分类号： B23K9/167 文献下载
摘要：管子、管板内孔自动角焊焊枪，包括焊枪母体、枪头，焊枪母体可以是现有技术自动焊枪相对应的结构，枪头结构包括铜轴、铜芯、钨极，铜轴为空心结构，主要技术特点是铜芯为空心结构，连接在铜轴末端，铜芯外围是绝缘保护嘴，钨极成斜角安装在铜芯上并穿过绝缘保护嘴，铜芯上于钨极周围分布有出气孔，保护嘴上在钨极外围为较大的开孔。该焊枪结构精巧，成功地解决了管子、管板内孔中小直径自动角焊的问题。
管子管板内孔自动焊枪

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