专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]液体分配系统-CN201680072807.3有效
  • J.L.邓森;M.H.萨勒诺 - 希悦尔公司
  • 2016-10-06 - 2020-10-23 - B29C44/18
  • 在阀的关闭位置,(i)液体的上游部分保在位于阀(66)的上游侧上的入口管道(62)中,并且(ii)从阀的下游侧延伸到出口开口的液体的下游部分保持在位于阀(66)的下游侧的出口管道(72)中。出口管道(72)的出口开口的尺寸足够小以在阀(66)处于关闭位置时将液体的下游部分保在出口管道中。
  • 液体分配系统
  • [发明专利]半导体元件的制造方法-CN200910175869.9有效
  • 赖素贞;郑光茗;庄学理 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2009-09-23 - 2010-05-26 - H01L21/8238
  • 本发明提供一种半导体元件的制造方法,包括提供基底;于基底中形成第一及第二栅极结构,第一栅极结构包括第一硬掩模层,第二栅极结构包括厚度较薄的第二硬掩模层;移除第二硬掩模层,第一硬掩模层部分保;进行研磨工艺以露出第二栅极结构的硅层;自第二栅极结构移除硅层以形成第一沟槽,第一硬掩模层保留分保护第一栅极结构的硅层;以第一金属层填充第一沟槽;进行研磨工艺以露出第一硬掩模层保留部分;移除第一硬掩模层保留部分及硅层以形成第二沟槽;以第二金属层填充第二沟槽
  • 半导体元件制造方法
  • [发明专利]一种育苗基质片及其制备方法-CN202111283697.4有效
  • 袁鹏飞;游海平;周桃红;张立民 - 湖北加德科技股份有限公司
  • 2021-11-01 - 2022-11-18 - C05G3/00
  • 本发明提供了一种育苗基质片,该育苗基质片以畜禽粪便和玉米芯作为主要原料,经有机物快速腐熟剂微好氧发酵后得到发酵物料,再将该发酵物料与全营养制剂混合后进行腐熟陈化,将养分以有机态的形式保存在有机肥中,最后再将该有机肥与破碎后的农业有机废弃物、防病除草制剂和粘合剂按照一定的质量比压制成型,并烘干后制备得到,在腐熟阶段加入全营养制剂,在微好氧发酵体系中养分会逐渐被有机化,成为有机态养分存在有机肥中,大大提高了有机肥的总养分含量。该育苗基质片具有营养全面、防病虫害、杂草以及壮苗的效果并可显著提高育苗成活率,同时以上有机养分与防病除草制剂在土壤中可缓慢释放被作物根系吸收。
  • 一种育苗基质及其制备方法

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