|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 6881605个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]共烧陶瓷发热芯电子烟组件-CN202121055573.6有效
-
周院林
-
珠海町姆新材料有限公司
-
2021-05-18
-
2021-11-30
-
A24F40/46
- 本实用新型属于发热组件技术领域，且公开了共烧陶瓷发热芯电子烟组件，包括烟嘴和共烧陶瓷发热芯组件，所述烟嘴为透明或不透明塑胶件，所述共烧陶瓷发热芯组件嵌套在所述烟嘴的一端内腔上，所述共烧陶瓷发热芯组件包括共烧发热线路、电极焊盘和镍银线，所述共烧陶瓷发热芯组件的倒8字共烧发热线路与陶瓷基座高温共烧表面金属化制得。本实用新型的共烧陶瓷发热芯电子烟组件，一体高温共烧的倒8字发热线路，阻值合格率高、批量成本低，吸油率大，雾化效果好；此外，陶瓷基座设有便于拆装的辅助环，使用性价比更高。
- 陶瓷发热电子组件
- [实用新型]一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置-CN202021471169.2有效
-
邓腾飞
-
安徽蓝讯通信技术有限公司
-
2020-07-23
-
2021-06-29
-
H05K7/20
- 本实用新型公开了一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置，包括低温共烧陶瓷基板的顶端中心固定安装有电子器件，低温共烧陶瓷基板的顶端边缘固定安装有器件固定架，器件固定架的边缘设置有防尘网。该种适用低温共烧陶瓷基板散热装置，一方面利用半导体吸热板和矩形整列散热片快速吸收引导低温共烧陶瓷基板和电子器长时间运转产生的热量，另一方面通过和液冷散热管高效吸收温共烧陶瓷基板和电子器长顶端和吸热板内腔的热量，在通过散热层内部的环形阵列散热片将液冷散热管内部热量和吸热层内部热量进行引导而出，配合若干组微型风扇将其热量排出，使发热电子器件与低温共烧陶瓷基板间的热阻变得非常小，两种散热方式的结合将极大地提高散热能力
- 一种适用低温陶瓷散热装置
- [实用新型]一种低温共烧陶瓷LED基板-CN201521102787.9有效
-
罗元岳
-
深圳市元菱科技股份有限公司
-
2015-12-28
-
2016-06-01
-
H01L33/52
- 本实用新型公开了一种低温共烧陶瓷LED基板，包括低温共烧陶瓷基板，所述低温共烧陶瓷基板的上端面开设一梯形状的凹腔，凹腔内设置有固晶焊料，所述固晶焊料的上端设置一LED芯片；位于低温共烧陶瓷基板内部设置一导热柱，所述导热柱正对LED芯片的正下端，所述导热柱呈圆柱形状，导热柱上左右两端各设置一散热片，每片散热片的上端均开设一预留腔，所述预留腔内均设置一密封薄膜。本实用新型在低温共烧陶瓷基板内均布设置了散热片，将热量通过冷却油吸收，有效解决现有技术中所存在的LED基板散热性差的难题，能够满足大功率LED封装技术的广泛应用要求，可广泛应用于高密度和大功率电子器件封装领域
- 一种低温陶瓷led基板
|
