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[实用新型]一种双面覆铜基板结构-CN202220711858.9有效
发明人：黄玲;和巍巍;汪之涵;吉臻宇;喻双柏 -专利权人：深圳基本半导体有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种双面覆铜基板结构，包括衬板层以及覆铜层，所述覆铜层覆设于所述衬板层表面，所述覆铜层包括上桥臂覆铜区、下桥臂覆铜区、第一覆铜区、第二覆铜区、第三覆铜区、第四覆铜区、第五覆铜区以及第六覆铜区，所述第一覆铜区、所述下桥臂覆铜区、所述第二覆铜区、所述上桥臂覆铜区、所述第四覆铜区、所述第五覆铜区沿着所述覆铜层的长度方向依次设置，所述第三覆铜区与所述第六覆铜区设置于所述上桥臂覆铜区的两侧。本实用新型将上桥臂覆铜区以及下桥臂覆铜区设置上下平行的分布布局，并将各功能区域合理布置于上桥臂覆铜区以及下桥臂覆铜区的周侧，由此覆铜布局形成的回路以有效降低功率模块内部杂散电感，提高电性能和可靠性。
一种双面覆铜基板结

[实用新型]直接铜键合DCB衬底-CN202021703147.4有效
发明人：陈颜;吴美飞 -专利权人：杭州士兰微电子股份有限公司
申请日： 2020-08-14 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种直接铜键合DCB衬底，直接铜键合DCB衬底具有第一侧边且包括第一铜层，第一铜层包括第一基岛、第二基岛以及第三基岛；其中，第二基岛部分包围第一基岛，第三基岛部分包围第二基岛，第一基岛、第二基岛以及第三基岛分别包括载片台和第一类引出端，载片台和第一类引出端通过覆铜走线形成连续导电结构，第一基岛、第二基岛以及第三基岛的第一类引出端依次设置于第一侧边的第一端，第一基岛、第二基岛以及第三基岛的载片台位于第一侧边的与第一端相对的第二端。
直接铜键合 dcb 衬底

[发明专利]集流体及其制备方法、电极片和二次电池-CN201911063329.1在审
发明人：邓永红;张震;谷猛;韩兵;王庆荣 -专利权人：南方科技大学
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H01M4/66 文献下载
摘要：本发明提供的制备方法，包括：获取铜金属基底和镓基液态金属；将镓基液态金属涂覆在铜金属基底的表面，使得镓基液态金属与铜金属基底表面的铜发生合金化反应，制备表面形成有合金层的铜金属基底，合金层的材料为铜镓基合金由此得到的集流体的表面形成有铜镓基合金，使得集流体表面具有均匀分布的镓活性位点，可在后续电池充放电过程中诱导碱金属离子在集流体表面进行均匀地沉积，从而有效抑制枝晶的形成和生长。
流体及其制备方法电极二次电池

[发明专利]采用模具加工铜基-石墨烯的装置-CN201910666703.0在审
发明人：李明高;李小满;章潇慧;李要君;杨为三;陈强;龚明;孙帮成;栾益锋 -专利权人：中车工业研究院有限公司
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： B32B37/10 文献下载
摘要：本申请提供一种采用模具加工铜基‑石墨烯的装置。该装置包括：箱体，所述箱体的内腔为加工区域，所述加工区域设为无氧区域；加热机构，设置于所述加工区域内，用于将铜基‑石墨烯叠层加热至500℃～900℃；以及静模和动模，均设置于所述加工区域内，所述静模在所述加工区域内固定设置，所述静模包括型腔，铜基‑石墨烯叠层放置于所述型腔内，所述动模具有靠近所述静模进而热压所述型腔内铜基‑石墨烯叠层的热压行程。经试验验证，热压后的铜基‑石墨烯复合材料具有高导电率和优质的力学性能。
铜基加工区域石墨烯静模热压模具加工叠层动模腔内石墨烯复合材料叠层放置高导电率加热机构力学性能无氧区域内固定内腔加热验证试验申请

[实用新型]采用模具加工铜基-石墨烯的装置-CN201921169665.X有效
发明人：李明高;李小满;章潇慧;李要君;杨为三;陈强;龚明;孙帮成;栾益锋 -专利权人：中车工业研究院有限公司
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： B32B37/10 文献下载
摘要：本申请提供一种采用模具加工铜基‑石墨烯的装置。该装置包括：箱体，所述箱体的内腔为加工区域，所述加工区域设为无氧区域；加热机构，设置于所述加工区域内，用于将铜基‑石墨烯叠层加热至500℃～900℃；以及静模和动模，均设置于所述加工区域内，所述静模在所述加工区域内固定设置，所述静模包括型腔，铜基‑石墨烯叠层放置于所述型腔内，所述动模具有靠近所述静模进而热压所述型腔内铜基‑石墨烯叠层的热压行程。经试验验证，热压后的铜基‑石墨烯复合材料具有高导电率和优质的力学性能。
采用模具加工石墨装置

[实用新型]一种高传输速率六类双绞线-CN201721860095.X有效
发明人：谢桂武;彭任 -专利权人：深圳市科威普电子有限公司
申请日： 2017-12-27 - 公布日： 2018-09-18 - 主分类号： H01B7/295 文献下载
摘要：本实用新型一种高传输速率六类双绞线，包括护套、石棉层、绝缘套、铜导体、塑料骨架、阻燃丝网、撕裂绳，所述护套的内部设有石棉层，所述护套的内部设有绝缘套，所述绝缘套的内部设有铜导体，所述铜导体通过绝缘套与护套接触连接，所述铜导体的侧面设有塑料骨架，所述塑料骨架的侧面设有阻燃丝网、所述阻燃丝网的侧面设有撕裂绳，所述绝缘套、铜导体、塑料骨架、阻燃丝网、撕裂绳皆与护套接触连接，该一种高传输速率六类双绞线，可通过设置石棉层和阻燃丝网，增加了六类双绞线的防护阻燃性，保证了高传输速率的安全性，通过设置撕裂绳，便于对护套进行有效开启，结构简单，易于实现。
护套绝缘套铜导体丝网阻燃六类双绞线塑料骨架撕裂绳石棉层传输接触连接侧面本实用新型阻燃性防护保证

[实用新型]复合铜厚基板结构-CN201920838685.5有效
发明人：李成;王一雄;廖明;张仁德 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2019-06-04 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种复合铜厚基板结构，包括：基材层，所述基材层的第一侧依次设置有基铜图案层、半固化片层、和第一铜箔图案层，所述基铜图案层所在层的非图案区域填满树脂油墨，所述第一铜箔图案层所在非图案区域依次设置有第一不流动半固化片层、覆铜光板层、第二不流动半固化片和第二铜箔图案层，其中，所述半固化片层与所述第一不流动半固化片层粘合。本实用新型可在同一块板上外层就有两种表铜的线路设计，厚铜供大电流通过，薄铜制作密集线路。
复合铜厚基板结

[实用新型]铝基热轧复铜过渡设备线夹-CN201320561994.5有效
发明人：吴济真 -专利权人：浙江金锚金具电气有限公司
申请日： 2013-09-11 - 公布日： 2014-02-19 - 主分类号： H01R11/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及的是一种铝基热轧复铜过渡设备线夹，旨在于提供一种具有导电性能好、铜材消耗少，技术含量高的铝基热轧复铜过渡设备线夹，本实用新型包括线夹主体，线夹主体上通过螺栓固定有若干压板，压板与螺母之间隔有标准弹垫圈，其特征在于：所述线夹主体的铝基板表面热轧铜层，所述铜层厚度为0.1mm-4mm，所述铝基板厚度为1mm-20mm，所述铝基板单面局部热轧铜层或所述铝基板双面局部热轧铜层或所述铝基板双面全部热轧铜层。
热轧过渡设备

[发明专利]一种高精度三层钛基复合板材的制备方法-CN202310822592.4在审
发明人：卢金文;李进;郭阳阳;张瑞刚;毛小南 -专利权人：西安瑞鑫科金属材料有限责任公司
申请日： 2023-07-06 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B21C37/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种高精度三层钛基复合板材的制备方法，包括以下步骤：一、选取钛筒和铜棒；二、将铜棒插进钛筒并封焊，得到钛铜复合坯料；三、将钛铜复合坯料热压开坯，得到钛铜复合板坯；四、将钛铜复合板坯中温热轧，得到热轧复合板；五、将热轧复合板真空退火和冷轧，得到三层钛基复合板材。本发明利用钛基复合材料界面反应特性，采用复合坯组装‑高温开坯‑中温热轧‑退火冷轧相结合的工艺，最大程度地避免了复合界面原位自生大量钛铜金属间化合物的脆性相变过程，保证了钛/铜/钛三层钛基复合板材具有良好的塑性加工能力，工艺简单、生产效率高、适于工业化生产，可批量化制备厚度为0.3～0.1mm高精度钛/铜/钛三层钛基复合板材。
一种高精度三层复合板材制备方法

[发明专利]一种铜基厚壁Nb3-CN202110647650.5有效
发明人：杨自钦;何源;游志明;郭浩;熊平然;张军辉;张生虎 -专利权人：中国科学院近代物理研究所
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： C23C10/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜基厚壁Nb3Sn薄膜超导腔及其制备方法，属于超导技术领域。本发明的铜基厚壁Nb3Sn薄膜超导腔的制备方法，包括如下步骤：(1)采用锡蒸汽扩散法由纯铌超导腔制备铌基Nb3Sn薄膜超导腔；(2)在所述铌基Nb3Sn薄膜超导腔外表面沉积铜层；(3)在沉积了铜层的铌基Nb3Sn薄膜超导腔外表面电镀无氧铜，即得到所述铜基厚壁该方法通过在铌基Nb3Sn薄膜超导腔外表面以电镀无氧铜的方式制备得到铜基厚壁Nb3Sn薄膜超导腔，成功避免了铜熔点低无法生成高质量Nb3Sn薄膜的缺点；且电镀的无氧铜致密度高、孔隙率低、热反应小。
一种铜基厚壁 nb base sub

[发明专利]远程氢等离子体表面处理制备超薄铜籽晶层的方法及其应用-CN201310714616.0无效
发明人：卢红亮;耿阳;丁士进;张卫 -专利权人：复旦大学
申请日： 2013-12-22 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明属于半导体集成电路技术领域，具体为一种远程氢等离子体表面处理制备超薄铜籽晶层的方法。本发明方法包括：将双（六氟乙酰丙酮）合铜吸附在扩散阻挡层上，清除多余双（六氟乙酰丙酮）合铜；将二乙基锌吸附在扩散阻挡层上，清除多余二乙基锌；重复上述步骤以达到超薄铜籽晶层的目标厚度；最后通入远程氢等离子体本发明采用ALD生长铜籽晶层，在较低的工艺温度下，可以有效地控制铜籽晶层的厚度，具有良好的沟槽填充性能；采用远程氢等离子体脉冲可与沉积薄膜中的杂质反应生成气体副产物并通过载气带离，从而提高沉积薄膜的质量，提高电镀铜与铜籽晶层的粘附特性，并保持其在集成电路铜互连应用中的可靠性。
远程等离子体表面处理制备超薄籽晶方法及其应用

[实用新型]一种高散热PCB板-CN202022406243.9有效
发明人：谢光前;沙伟强;叶志峰 -专利权人：景旺电子科技(龙川)有限公司
申请日： 2020-10-26 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：该刚挠结合板设有散热区域，其由下至上由FR4芯板层、PP片及柔性芯板层组成；所述FR4芯板层设有贯通的容纳槽，所述容纳槽内嵌有铜基板；所述铜基板上对应散热区域的位置设有铜基凸台；所述PP片设有与铜基凸台对应的开窗；所述柔性芯板层设有与铜基凸台对应的开窗；所述FR4芯板层的一面为铜层，另一面为介质层；介质层面与铜基板的内层线路面平齐；且PP片及柔性芯板层的开窗均与铜基凸台对准；铜基板的内层线路面与PP片相贴，柔性芯板层的内层线路面与本方案通过在FR4芯板层内嵌入设有铜基凸台的铜基板，提高了芯板的散热面积。
一种散热 pcb

[发明专利]一种POK三层复合自润滑材料及其制备工艺-CN202010325383.5在审
发明人：华俊娟;周引春;沈持正;沈震宇;杜文栋;杨萍;陈家园;陈健超;徐跃;蔡明杰;陈赟杰;朱益青;陆良平;蔡强;周少哲 -专利权人：嘉善双飞润滑材料有限公司;浙江双飞无油轴承股份有限公司
申请日： 2020-04-23 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： B22F3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种POK三层复合自润滑材料及其制备工艺，包括金属基板层、球形铜粉层及POK材料层；所述金属基板层上通过粉末冶金的方法烧结一层球形铜粉层，再在上面复合一层POK材料层；所述金属基板层为铁基、铁铜烧结基、铜基中的一种或者其他适用于本发明且现有的材料；所述球形铜粉层为球形锡青铜粉；所述POK材料层为POK塑料。本发明采用POK作为自润滑层，与传统三层复合自润滑材料常采用的改性PA66、POM等相比，其耐磨、耐冲击性、韧性及自润滑性能优异，具有较高的热变形温度，可长期在高温环境下使用，同时具有绿色环保、生产成本低的优势
一种 pok 三层复合润滑材料及其制备工艺

[实用新型]一种电磁屏蔽布-CN202221366261.1有效
发明人：刘海英 -专利权人：刘海英
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电磁屏蔽布，包括有基布层，基布层上下表面涂覆有第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层，且第一电磁屏蔽层表面上端涂覆有第一电铜层，第二电磁屏蔽层表面上端涂覆有第二电铜层，第一电铜层表面设置有导电膜，第二电铜层表面涂覆有第三电磁屏蔽层，且第三电磁屏蔽层表面设置有胶水层。本实用新型通过在基布层上下表面涂覆有第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层，其电磁屏蔽效果好；通过在第一电铜层表面设置有导电膜，防止腐蚀，增加耐磨性、光泽和美观性；通过在第二电铜层表面涂覆有第三电磁屏蔽层，进一步增强电磁屏蔽效果
一种电磁屏蔽

[实用新型]极细镀锡铜包钢线-CN201720495336.9有效
发明人：徐加锋;周军君 -专利权人：嘉兴富瑞祥电子有限公司
申请日： 2017-05-06 - 公布日： 2018-02-13 - 主分类号： H01B5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了极细镀锡铜包钢线，包括线芯，线芯的外侧设置有第一钴基合金层，第一钴基合金层的外侧设置有铜层，铜层的外侧设置有第二钴基合金层，第二钴基合金层的外侧设置有镀锡层。本实用新型设置有高温金属材料钴基合金，能够在一定应力条件下长期工作，具有优异的高温强度，良好的抗氧化和抗热腐蚀性能，良好的疲劳性能、断裂韧性等综合性能，提高了镀锡铜包钢线的抗氧化性能，产品基层的铁离子不会随着时长而穿透铜层穿透锡层到达产品表面
镀锡包钢