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[发明专利]一种铜基降噪螺旋大转比齿合传动机构-CN201210145865.8无效
发明人：游先慧 -专利权人：重庆茂田机械有限公司
申请日： 2012-05-12 - 公布日： 2013-11-13 - 主分类号： F16H1/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种铜基降噪螺旋大转比齿合传动机构，是由钢齿轮齿基、铜基耐磨层、螺旋小齿组成；通过在钢齿轮齿基上电积沉一层铜基耐磨层，再经螺旋小齿与斜齿之间形成滚动齿合的大转动比，能有效降低系统的噪音和传动平稳性
一种铜基降噪螺旋传动机构

[实用新型]一种铜基降噪螺旋大转比齿合传动机构-CN201220211707.3有效
发明人：游先慧 -专利权人：重庆茂田机械有限公司
申请日： 2012-05-12 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： F16H1/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种铜基降噪螺旋大转比齿合传动机构，是由钢齿轮齿基、铜基耐磨层、螺旋小齿组成；通过在钢齿轮齿基上电积沉一层铜基耐磨层，再经螺旋小齿与斜齿之间形成滚动齿合的大转动比，能有效降低系统的噪音和传动平稳性
一种铜基降噪螺旋传动机构

[发明专利]抑制充电效应的THGEM基材及其制备和检测方法-CN201811616624.0有效
发明人：周意;宋国锋;吕游;尚伦霖;张广安;鲁志斌;刘建北;张志永;邵明 -专利权人：中国科学技术大学
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： C23C14/06 文献下载
摘要：本公开提供一种抑制充电效应的THGEM基材，包括：PCB基材层、铜电极层、通孔以及DLC薄膜；铜电极层，位于PCB基材层的上下表面；通孔在该基材上呈六角密排分布，且对多个通孔的上下边缘的铜电极层进行腐蚀，裸露出PCB基材层；DLC薄膜形成于PCB基材层裸露部分的表面。本公开提供的抑制充电效应的THGEM基材及其制备和检测方法，在厚型气体电子倍增器上沉积一层具有很高电阻率但不绝缘的类金刚石碳基薄膜，能够有效地去除厚型气体电子倍增器工作时产生的充电效应，使得探测器的有效增益一直能够保持稳定
抑制充电效应 thgem 基材及其制备检测方法

[发明专利]一种镍基自熔性合金粉末-CN201410307224.7无效
发明人：刘慧慧 -专利权人：张家港市佳晟机械有限公司
申请日： 2014-07-01 - 公布日： 2014-09-17 - 主分类号： C22C19/03 文献下载
摘要：本发明揭示了一种镍基自熔性合金粉末，所述的镍基自熔性合金粉末由镍、钴、钼、铜、硼以及硅六种成分组合而成，所述的镍基自熔性合金粉末中各成分所占重量百分比分别为：所述的镍占75.4%-79.8%，所述的钴占5.8%-6.7%，所述的钼占4.9%-5.7%，所述的铜占3.6%-4.5%，所述的硼占2.7%-3.6%，所述的硅占3.2%-4.1%。由镍、钴、钼、铜、硼以及硅等六种元素组成，具有高硬度、高强度、工艺性好、耐蚀性好、耐磨性好、耐高温的特点。
一种合金粉末

[发明专利]一种铜基非晶复合涂层及其制备方法-CN202010646843.4在审
发明人：战再吉;曹海要;卜令春 -专利权人：燕山大学
申请日： 2020-07-07 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： C23C24/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种铜基非晶复合涂层及其制备方法，铜基合金粉末制备；铜基体预处理；将铜基合金粉末预置在预处理后的铜基体表面得到预置铜基合金粉末层；对预置铜基合金粉末层的进行激光预热至700℃后，采用激光熔覆加工铜基非晶复合涂层具有高强度高硬度以及耐摩擦磨损的优异性能，在国防工业中具有非常大的应用潜力。
一种铜基非晶复合涂层及其制备方法

[实用新型]一种半空心双复合铆钉-CN201420726093.1有效
发明人：马鹏飞;蒋廷顺 -专利权人：东莞市华诺合金有限公司
申请日： 2014-11-26 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： F16B19/08 文献下载
摘要：一种半空心双复合铆钉，包括铜基，所述铜基上部设置有第一银触点层，所述铜基的底部设置有凹部，所述凹部内表面设置有第二银触点层。采用本实用新型的半空心双复合铆钉，铜基圆柱体的上、中部分为实心结构，尾部为空心结构，安装时尾部空心部分受挤压向外翻边，形成卡扣固定，上部的第一触点层和下部的第二触点层能够达到良好的导电效果。
一种半空复合铆钉

[发明专利]一种亚稳态Cu基和Ni基合金复合箔及其制备方法-CN200710019098.5有效
发明人：翟秋亚;徐锦锋 -专利权人：西安理工大学
申请日： 2007-11-19 - 公布日： 2008-04-30 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：本发明提供一种亚稳态Cu基和Ni基合金复合箔，由Cu基合金层和Ni基合金层两层结构组成，Cu基合金层的组分按照重量百分比：Sn为7％～20％，B为0.5％～1.0％，其余为Cu；Ni基合金层的组分按照重量百分比：Si为5％～9％，B为0.5％～1.0％，其余为Ni，Cu基合金层厚15～25μm，Ni基合金层厚15～25μm，解决了现有技术中存在的铜与不锈钢TLP焊接性能较差的问题。本发明的复合箔的不仅综合了铜基合金作过渡层和Ni基合金作过渡层的各自优点，非常适合铜与不锈钢的TLP焊接。
一种亚稳态 cu ni 合金复合及其制备方法

[发明专利]硼纤维增强铜基先驱丝、连续硼纤维增强铜基复合材料及制备方法和应用-CN202210654878.1有效
发明人：文懋;王龙鹏;齐金磊;郝俊;张侃;郑伟涛 -专利权人：吉林大学
申请日： 2022-06-10 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： C23C14/18 文献下载
摘要：本发明提供了硼纤维增强铜基先驱丝、连续硼纤维增强铜基复合材料及制备方法和应用，属于功能材料技术领域。本发明提供的硼纤维增强铜基先驱丝包括硼纤维、包覆在所述硼纤维表面的过渡层以及包覆在所述过渡层表面的铜金属层，所述过渡层为三维石墨烯杂化B4C复合过渡层。本发明通过引入三维石墨烯杂化B4C复合过渡层，在B纤维和Cu基体之间形成一个桥接过渡区域，能够增强B纤维与Cu基体之间的力学匹配性和声子匹配性；同时，引入石墨烯还能额外提供声子传播通道采用本发明提供的硼纤维增强铜基先驱丝能够制备得到具有高拉伸强度和高热导率的连续硼纤维增强铜基复合材料。
纤维增强先驱连续复合材料制备方法应用

[发明专利]一种双层包覆的纳米硅负极材料及其制备方法和应用-CN201710789887.0在审
发明人：金周;俞海龙;黄学杰 -专利权人：中国科学院物理研究所
申请日： 2017-09-05 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01M4/36 文献下载
摘要：本发明提供一种双层包覆的纳米硅负极材料及其制备方法和应用，所述负极材料包括硅基纳米颗粒、包覆在所述硅基纳米颗粒表面的铜层和包覆在所述铜层表面的导电保护层。纳米铜具有超塑延展性和导电性；并且现有计算已经证明锂离子能够穿透纳米铜，因此铜包覆层有抑制硅基纳米颗粒的体积膨胀并保持硅基纳米颗粒不破裂；有效地避免硅基纳米颗粒与电解液的直接接触，从而形成稳定的SEI；但纳米铜容易被氧化形成氧化铜和氧化亚铜而在表面形成不利的SEI。因此在纳米铜表面再包覆一层导电保护层就可以有效地抑制纳米铜的氧化，从而提高其电化学性能。
一种双层纳米负极材料及其制备方法应用

[实用新型]一种新型摩擦片-CN201120256141.1有效
发明人：刘万德;刘冰;韩俊明;史永忠;郑钦海 -专利权人：山东中川重工股份有限公司
申请日： 2011-07-11 - 公布日： 2012-02-29 - 主分类号： F16D69/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型摩擦片，它由铜基粉末冶金材料摩擦层和钢板构成，其要点是所述钢板上至少均布有一圈铜基粉末冶金材料铸入小孔，在摩擦层烧结成型过程中铜基粉末冶金材料会嵌入小孔，与钢板牢牢紧固在一起。本实用新型由于在钢板上均布有铜基粉末冶金材料铸入小孔，在摩擦层烧结成型过程中铜基粉末冶金材料会嵌入小孔，与钢板牢牢紧固在一起，如同铆钉将摩擦层铆在钢板上一样，能够大大降低摩擦层脱落的概率，解决了由各种原因造成的摩擦层脱落的技术问题
一种新型摩擦

[发明专利]加工铜基-石墨烯复合材料的方法及铜基-石墨烯复合材料-CN201910666734.6有效
发明人：李小满;章潇慧;陈强;龚明;李要君;杨为三;孙帮成;李明高;刘昱 -专利权人：中车工业研究院有限公司
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： B32B37/10 文献下载
摘要：本申请提供一种加工铜基‑石墨烯复合材料的方法及铜基‑石墨烯复合材料。该方法包括：在无氧环境内，对铜基‑石墨烯叠层进行热压合处理，所述热压合处理的热压合制度为：压强为20Mpa～50Mpa，热压温度为500℃‑900℃，热压时间为5min～20min，铜基‑石墨烯叠层经过热压合处理后形成一体式结构的铜基经试验验证，由该方法加工而成的铜基‑石墨烯复合材料具有高导电率和优质的力学性能。
加工石墨复合材料方法

[发明专利]六层线路板的制作方法及六层线路板-CN201711220420.0在审
发明人：王瑞东;朱晓龙;陶剑 -专利权人：瑞声声学科技（苏州）有限公司
申请日： 2017-11-29 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了六层线路板的制作方法及六层线路板，包括供料，提供覆铜基板；激光盲孔，在覆铜基板上用激光钻出盲孔；黑孔，在盲孔的孔壁上形成导电碳层；图形转移，在覆铜基板的表面覆盖干膜，去除部分干膜，将需要电镀的位置开窗露出；填孔电镀，将开窗露出来的位置电镀一层铜，并使盲孔金属化得到金属化盲孔；脱膜，去除覆铜基板上剩余的干膜，露出第一铜箔层及第二铜箔层；快速蚀刻，将露出的第一铜箔层与第二铜箔层蚀刻掉，得到单面覆铜线路板与双面覆铜线路板；压合，将四块单面覆铜线路板分别压合叠设完成六层线路板制作。与相关技术相比，本发明的六层线路板通过填孔电镀同时制作盲孔与线路，可以制作线距较小，排线较密的精密线路。
线路板制作方法

[发明专利]一种锌基合金铜接地棒及其制造工艺-CN201310139051.8有效
发明人：黄会忠 -专利权人：浙江华甸防雷科技有限公司
申请日： 2013-04-20 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： H01R4/66 文献下载
摘要：一种锌基合金铜接地棒及其制造工艺，属于防雷装置技术领域。现有铜包钢结构的接地棒防腐能力不高、铜层与钢芯表面结合力不高。锌基合金铜接地棒是在钢芯的表面铸覆有一层铜，铜层与钢表面原子互渗形成铜与钢合金层；铜层外表面铸覆一层锌，锌层与铜层之间原子互渗形成锌与铜合金层。锌基合金铜接地棒的制造方法包括铜包钢半成品制造和铸锌成品制造两个过程。本发明通过在预热金属工件表面进行间歇前进式连续铸覆铜和锌，实现间隙前进、分时进孔、逐段结晶，成形内孔中的铸覆金属液具有液态、半凝固态和凝固态，实现了两金属层之间原子互渗式冶金学强力结合，提高了接地棒的导电性
一种合金接地及其制造工艺

[实用新型]玻封套铜精密合金丝-CN201520724165.3有效
发明人：蔡汉华 -专利权人：蔡汉华
申请日： 2015-09-18 - 公布日： 2016-01-06 - 主分类号： B32B15/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种玻封套铜精密合金丝。该合金丝包括合金丝基体，所述合金丝基体至少由圆柱状的不锈钢线材、圆筒状的镍基精密合金带材层、圆筒状的无氧无缝铜层和硼砂涂层构成，所述镍基精密合金带材层将不锈钢线材包覆形成合成的芯材，所述无氧无缝铜层将镍基精密合金带材层包覆，所述硼砂涂层将无氧无缝铜层包覆，所述不锈钢线材、镍基精密合金带材层、无氧无缝铜层和硼砂涂层均位于同一轴线上。本产品能消除由电镀铜带来的环境污染并提高铜层与芯材的结合力，降低材料的生产成本，以及提高封接线材的质量。
封套精密合金丝

[实用新型]一种陶瓷高密度线路板-CN201821439301.4有效
发明人：唐凤国;覃章宝 -专利权人：深圳市金业达电子有限公司
申请日： 2018-09-04 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种陶瓷高密度线路板，包括双面带导电孔的氧化铝陶瓷基覆铜基板、设置有两层且分别设置于氧化铝陶瓷基覆铜基板的上下两端的氧化铝玻纤布浸粘树脂胶液层和导电层，氧化铝玻纤布浸粘树脂胶液层设置在导电层与氧化铝陶瓷基覆铜基板之间，上下两导电层与氧化铝陶瓷基覆铜基板之间分别设有一用于导通电路的通孔，通孔贯穿氧化铝玻纤布浸粘树脂胶液层并与氧化铝陶瓷基覆铜基板上的导电孔相互对应连通，通孔、导电孔内设有导电材料，氧化铝陶瓷基覆铜基板与上下两导电层之间开设有具有外部开口的散热槽
氧化铝陶瓷基覆铜基板导电层树脂胶液层玻纤布导电孔散热槽氧化铝通孔散热器散热支架陶瓷高密度线路板本实用新型防静电功能高密度线路导电材料导通电路散热盖板散热效果上下两端外部开口开口处双面带两层连通贯穿