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- [实用新型]一种点胶机专用超小型齐平膜压力变送器-CN202122938633.5有效
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黄韬
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江苏盛仕铭科技有限公司
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2021-11-27
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2022-05-03
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B05C11/10
- 本实用新型涉及一种点胶机专用超小型齐平膜压力变送器，包括主体、弹性体、应变片、漆包线、补偿电路板、上盖、引线、M8插座；主体上加工有螺纹基座、六方体、外壳，六方体位于螺纹基座、外壳之间，主体上设有中心孔，且中心孔贯穿螺纹基座、六方体、外壳，外壳内设有腔体，且腔体内设有外壳台阶；其中，应变片通过粘和剂紧密的粘合在产生力学应变的弹性体上，漆包线焊接在弹性体上；将贴好应变片并焊接好漆包线的弹性体通过激光焊接在主体上端；漆包线穿过主体的中心孔，焊接在补偿电路板上，补偿电路板放置在主体的外壳台阶上。通过本实用新型，适用于绝大多数点胶机中安装在点胶枪上的压力测量，点胶枪设计空间更灵活。
- 一种点胶机专用超小型齐平膜压力变送器
- [发明专利]六点均衡性雾化装置-CN201010531978.2有效
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张健;张杰
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宁波双鹿能源科技有限公司
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2010-11-04
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2011-02-09
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B22F9/08
- 本发明公开了一种六点均衡性雾化装置，包括：喷料架，其具有进气腔、导流孔及夹角型喷射面，以及与所述进气腔相通的进气孔，在所述喷射面的圆周方向上均匀的分布有六个喷射孔；喷嘴，装配在所述喷料架的喷射孔上，各个喷嘴均与所述进气腔相通，且指向雾化点，该雾化点在所述导流孔的轴线上。本发明提供的六点均衡性雾化装置，通过实验证实其雾化效率高，在1.0MPa的气压下，普通自由式雾化装置获得小于150μm粒径的锌粉约为44.2％，而本发明在0.8MPa的气压下，可以获得小于150μm粒径的锌粉超过
- 均衡雾化装置
- [实用新型]六孔板专用高效移液装置-CN202022862662.3有效
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牛晓旭;张文婧;赵巧辉;李桂林;付光宇
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郑州伊美诺生物技术有限公司
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2020-12-03
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2021-10-08
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B01L3/02
- 本实用新型公开了一种六孔板专用高效移液装置，包括一枪头连接部；六个连接头，均匀间隔排布于枪头连接部的一侧壁上，且与六孔板上的孔位一一适配对应；六个液路支管，排布于枪头连接部内，且每一液路支管均对应连通一连接头；一液路主管，其上设有一双向泵；一储液瓶，顶壁上具有一与其内腔相通的透气孔，透气孔上设有除菌滤器；其中，液路主管的一端与六个液路支管密封连通，其另一端与储液瓶的内腔密封连通。本实用新型优点在于结构简单，操作简便，安全性高，实现一次性将待处理的六孔板上六个孔位内的细胞悬液吸出转移或补充培养基，大大减轻使用六孔板进行细胞培养时的工作量及工作负担，降低污染风险，提高工作效率，促进实验的顺利进展
- 六孔板专用高效装置
- [发明专利]PCB板孔点电镀法-CN200910105994.2无效
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黄建国;黄李海
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深圳市博敏电子有限公司
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2009-03-12
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2009-09-23
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C25D5/02
- 本发明公开了一种PCB板孔点电镀法，其中包括步骤：A.贴膜固化：在PCB基板上粘贴感光膜，并对非开孔位置的感光膜粘贴区域进行光固化，使感光膜与PCB基板紧密粘接；B.显影：通过化学显影剂将PCB基板上开孔位置处的感光膜溶掉，露出PCB基板开孔；C.电镀：将上述PCB基板浸入电镀液中充分电镀；D.退膜：将PCB基板从电镀液中取出，清洗掉感光膜，进行图形电镀。本发明将感光膜粘贴在PCB基板上，对PCB基板上孔点部分与非孔点部分进行分次电镀，先对PCB基板上的孔点部分进行电镀，然后去掉感光膜再次进行电镀，从而使PCB基板上孔点内壁铜层的厚度达到要求，满足微小线宽
- pcb板孔点电镀
- [发明专利]一种生态装饰板-CN202310575359.0在审
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张博
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元润建设工程有限公司
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2023-05-22
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2023-07-14
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E04F13/072
- 本发明公开了一种生态装饰板，包括生态板单体，所述生态板单体表面的一侧固定有工字臂，所述工字臂表面的两端皆设置有供六角扳手端部穿行的通孔a；双点位矩块对接结构，双点位矩块对接结构包括设置在生态板单体顶端、底端两侧的矩形中空凸起块和矩形上凹部，所述双点位矩块对接结构用于连接两组生态板单体,所述矩形中空凸起块表面的一侧设置有供六角扳手端部穿行的通孔b。本发明在对接后可同时形成四组限位点，连接后的板材稳固，不易出现分离、开裂等问题，能够有效提高板材拼接后的结构强度以及使用寿命，可以确保安装质量的稳定性，降低维护成本，同时该生态装饰板具备快速连接功能，可以减少工人的安装时间和劳动强度
- 一种生态装饰
- [发明专利]四周锣空位的半孔板阻焊工艺及支撑模具-CN201911294582.8有效
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张军;黄江波
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黄石星河电路有限公司
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2019-12-16
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2021-04-06
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H05K3/28
- 一种四周锣空位的半孔板阻焊工艺及支撑模具，涉及电路板制造技术领域，该阻焊工艺包括：步骤一，制作支撑模具；步骤二，对待阻焊板进行阻焊塞孔；步骤三，将待阻焊板置于支撑模具上，利用支撑模具外围的定位机构固定支撑模具；所述支撑模具包括基板和若干支撑点，所述支撑点从基板上凸出，用于与待阻焊板的半孔配合；步骤四，在丝印机上架好挡点网版，调整待阻焊板、支撑模具、挡点网版三者位置；步骤五，丝印机完成丝印；步骤六，预烤、曝光本申请提供阻焊工艺，在丝印面油时，支撑模具的支撑点抵在待阻焊板的半孔上，不会接触丝印面油，阻焊塞孔后，不用低温预烤就可以直接丝印两面面油，缩短了阻焊制作流程。
- 四周空位半孔板阻焊工支撑模具
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