专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种桥功率模块-CN202223543236.9有效
  • 张小兵;廖光朝 - 重庆云潼科技有限公司
  • 2022-12-30 - 2023-05-19 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了一种桥功率模块及引线框架,该模块为环氧塑封封装结构,包括引线框架,其被划分为第一基、第二基、第三基、第四基、电源引脚、GND引脚、G极引脚和输出引脚;mosfet晶粒,被装配于所述第一基、所述第二基、所述第三基和所述第四基岛上,各电极按照三相桥电路连接,实现三相桥的电气连接;所述第二基、所述第三基、所述第四基、所述GND引脚、以及所述G极引脚局部均为半蚀刻。本实用新型提供的桥功率模块局部采用半蚀刻,塑封料对半蚀刻部分进行填充覆盖,增加了基、引脚与塑封料结合时的结合强度,增加了模块的机械强度。
  • 一种功率模块
  • [发明专利]三相桥封装芯片-CN202111007962.6在审
  • 张小兵;廖光朝 - 深圳云潼科技有限公司
  • 2021-08-30 - 2021-12-07 - H01L23/495
  • 本发明实施例公开了一种三相桥封装芯片。其包括基底、三个第一功率晶粒和三个第二功率晶粒;三个第一功率晶粒构成三相桥的上桥臂,三个第二功率晶粒构成三相桥的下桥臂;基底包括第一基区、第二基区和拉筋区;拉筋区围绕第一基区、以及围绕第二基区;三个第一功率晶粒均设置于第一基区,每一第二功率晶粒设置于每一第二基区;三个第一功率晶粒分别对应与一个第二功率晶粒连接。本方案设计的三相桥封装芯片可以减小桥的功率模块的设计体积,利用基底设计固定承载第一功率晶粒和第二功率晶粒的线路框架替代部分桥的功率模块的连接线路,简化了桥的功率模块的线路连接,实现高度集成的三相桥封装芯片的封装设计
  • 三相封装芯片
  • [发明专利]芯片框架和功率模块芯片-CN202111002205.X在审
  • 张小兵;廖光朝 - 深圳云潼科技有限公司
  • 2021-08-30 - 2021-12-03 - H01L23/495
  • 该芯片框架包括:基底,基底包括第一基区、第二基区、拉筋区和过渡区;拉筋区围绕第一基区、以及围绕第二基区;过渡区位于拉筋区之间、拉筋区和第一基区之间以及拉筋区和第二基区之间;基底对应过渡区的厚度小于基底对应第一基区的厚度,以及基底对应过渡区的厚度小于基底对应第二基区的厚度;其中,第一基区用于对应设置三个功率芯片的晶粒,第二基用于对应设置一个功率芯片的晶粒。利用本方案设计的芯片框架可以减小桥的功率模块的设计体积,利用芯片框架替代部分桥的功率模块的连接线路,便于后续实现桥的功率模块的无外延引脚的封装设计。
  • 芯片框架功率模块
  • [实用新型]一种功率器件包封结构-CN202023166272.9有效
  • 杨景城;史波;江伟 - 珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司
  • 2020-12-24 - 2021-11-26 - H01L23/31
  • 本实用新型公开了一种功率器件包封结构,包括框架基结构、芯片结构、引脚结构和塑封外壳;框架基结构的双排框架基头部与头部相互连接,双排框架基中的任一排框架基具有用于容纳芯片的封装槽,以及任一排框架基的尾部具有引脚连接孔;芯片结构的两个芯片中的一个芯片位于双排框架基中的一排框架基的封装槽内;引脚结构包括相互独立的两个引脚子结构,两个引脚子结构分别通过双排框架基的引脚连接孔与两个芯片电连接;塑封外壳包覆框架基结构和芯片结构的外侧该功率器件包封结构具有无顶针孔,提高生产包封功率器件结构的效率和良率的效果。
  • 一种功率器件全包封结构
  • [发明专利]一种适用于入湖河口的移动式植物浮-CN201110036368.X无效
  • 王超;侯俊;王沛芳;钱进;吴建成 - 河海大学
  • 2011-02-10 - 2011-08-03 - C02F3/32
  • 本发明是一种适用于入湖河口的移动式植物浮链,将一系列的浮单体通过防腐绳连接起来形成浮链,浮链首端固定在岸边,通过收放绳索系统控制浮链末端,使浮链在非行洪期沿河道断面布设、在行洪期或大风时将浮链移动至岸边并固定优点:通过在载体上种植具有水质净化功能的水生植物,搭配浮床下部六面体框架中悬挂的生物滤球填料,用水生植物净化技术和生物膜技术,提高浮净化能力。将一系列的浮单体连接在一起形成首端固定,末端可移动的移动式植物浮链,即可进行断面布设充分净化水质又可在洪水期移动至岸边而不影响行洪,协调好水质改善与行洪排涝关系,在河道中预留航道满足航运需求,适合入湖河口水质净化和生态修复
  • 一种适用于河口移动式植物浮岛链
  • [发明专利]电力系统安全的构建方法、控制系统及控制方法-CN201810560668.X有效
  • 夏彦辉;董宸;孙丹;方健;陈海荣 - 南京国电南自电网自动化有限公司
  • 2018-05-25 - 2020-06-09 - H02J3/24
  • 本发明公开电力系统安全的构建方法,包括如下步骤:将额定容量相近、电气位置接近的机组与负荷绑定,形成一个安全,明确安全对外联络断面;电力系统发生故障时,按照故障发生地点,分别执行安全岛内部故障控制策略和安全岛外部故障控制策略;电力系统频率或者电压异常时,执行安全解列策略,将所述安全从电力系统中解列出来,防止电力系统停;多个安全通过设置不同的频率、电压和延时定值,实现依序解列。本发明提出的电力系统安全的构建方法、控制系统及控制方法,可在不增加自备电网一次设备投入的前提下,保证不发生自备电网停事故,为事故后快速恢复保留电源,对自备电网具有非常显著的经济意义和实用价值。
  • 电力系统安全岛构建方法控制系统控制
  • [实用新型]一种TO包封封装结构-CN201620948075.7有效
  • 徐一飞;潘明东;刘红军 - 长电科技(宿迁)有限公司
  • 2016-08-26 - 2017-04-19 - H01L23/31
  • 本实用新型一种TO包封封装结构,它包括框架(1)、芯片(2)、焊线(3)和塑封料(4),所述框架(1)包括引脚(1.1)和基(1.2),所述基正面通过焊料设置有芯片(2),所述芯片(2)焊点与引脚(1.1)之前通过焊线(3)相连接,所述芯片(2)和焊线(3)外围包封有塑封料(4),所述基(1.2)外围覆盖有塑封料(4),所述塑封料(4)的正面通过包封模具形成有限流槽(6)。本实用新型一种TO包封封装结构,它在最大限度减薄框架背面的塑封料厚度以提升散热性的同时,确保包封时基正面和基背面的模流速度相同,增加了包封模具中空气排出的时间,从而解决因减薄框架背面塑封料厚度所带来的包封未填充
  • 一种to全包封封装结构
  • [实用新型]电连接器-CN202120626415.5有效
  • 王怡平;朱昭晖 - 启东乾朔电子有限公司
  • 2021-03-26 - 2021-12-28 - H01R13/502
  • 所述绝缘本体设有沿纵向延伸的中央部、位于部横向两侧的两侧壁及连接于两侧壁的两端壁,所述保护支架包括遮覆于部的部加强片。所述部加强片设有至少部分遮覆于部顶面的部顶板部、自部顶板部的横向两侧向下弯折延伸的部侧板部及自部顶板部的纵向外侧向下弯折延伸的部端板部,所述部顶板部、部侧板部与部端板部共同围设形成无缝的顶角遮蔽部,所述顶角遮蔽部遮覆于部横向两侧的顶角。所述保护支架实现了对绝缘本体的部顶角的包裹结构,即实现了对电连接器中岛部顶角的保护,从而防止了绝缘本体的破损。
  • 连接器

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