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[发明专利]弹性免焊表贴射频模块、射频接触件以及集成化插座-CN202011476263.1有效
发明人：陈学永;曹永军;王学习;郭建设;薛寒冰;徐征 -专利权人：中航光电科技股份有限公司
申请日： 2020-12-14 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01R12/91 文献下载
摘要：本发明关于一种弹性免焊表贴射频模块、射频接触件以及插座，该弹性免焊表贴射频模块包括表贴射频接触件和射频固定模块，其中所述射频固定模块与背板固定并能相对背板轴向弹性浮动，所述表贴射频接触件装配在射频固定模块的安装孔内并具有通过前端能够轴向浮动的浮动端与背板弹性连接的内导体本发明通过具有轴向浮动功能的射频接触件内导体实现接触件内导体和背板焊盘的弹性接触，且该内导体回退时压缩弹簧以提供适当的正压力，保证弹性接触可靠；通过射频固定模块与背板的弹性浮动连接实现接触件外壳体与背板的弹性连接，同时射频固定模块还通过螺柱实现与背板的可浮动固定，既保证每路射频孔位与背板焊盘的对位精度，又需提供足够的锁紧力。
弹性免焊表贴射频模块接触以及集成化插座

[实用新型]一种免凸焊螺母车身结构-CN202021386514.2有效
发明人：何宾 -专利权人：阿尔特汽车技术股份有限公司
申请日： 2020-07-15 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： F16B37/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种免凸焊螺母车身结构，属于汽车设计与制造的技术领域。本实用新型的免凸焊螺母车身结构包括车身制件和安装螺母，车身制件设置有下沉凹槽，下沉凹槽内设置有螺栓过孔，螺栓过孔的直径大于安装螺母中的螺栓孔的内径；安装螺母设置在下沉凹槽内，安装螺母的上方设置有螺母限位板本体本实用新型的免凸焊螺母车身结构使螺母免凸焊，减少焊接设备投入，降低生产成本，使螺母处于活动可调状态，具有装配补偿功能。
一种免凸焊螺母车身结构

[实用新型]免铆免焊薄壁螺母-CN202221611082.X有效
发明人：杨秀珍;王恩洪;白榕;隋天龙;杨正侣;李茂真;国志福;谭永荣 -专利权人：中国航空工业标准件制造有限责任公司
申请日： 2022-06-27 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： F16B37/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种免铆免焊薄壁螺母，包括螺母（1）、舌片A（2）、舌片B（3）、盘（4），其特征在于；螺母（1）上分别设置有为一体的舌片A（2）、盘（4），盘（4）上设置有为一体的舌片B（3），螺母（本实用新型安装方便、可重复使用。
免铆免焊薄壁螺母

[实用新型]免焊可插拔熔断器底座-CN202120190520.9有效
发明人：陈旭标 -专利权人：三门联捷电子股份有限公司
申请日： 2021-01-23 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01R13/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种免焊可插拔熔断器底座，包括保险丝片，保险丝片上具有两个插脚，其特点是：还包括底座壳体和导电件，底座壳体包括主壳体和分别一体连接在所述主壳体两端有相互交错的副壳体，主壳体上设有与保险丝片适配的安装孔；导电件包括插针一和插针二，插针一和插针二的上端分别连接有可与插脚连接的连接座；插针一和插针二分别安装在副壳体中，连接座安装在主壳体中，保险丝片的两个插脚通过安装孔分别插入插针一和插针二的连接座中。
免焊可插拔熔断器底座

[实用新型]喇叭免焊结构和耳机-CN202121196378.5有效
发明人：罗克铭;郭霞云;刘玉诚;陈科 -专利权人：深圳市科奈信科技有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H04R1/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了喇叭免焊结构和耳机，该喇叭免焊结构包括柔性电路板，所述柔性电路板设有第一补强区域，所述第一补强区域的正面设有第一补强层，所述第一补强区域通过所述第一补强层固定在喇叭单元上，所述喇叭单元电连接所述柔性电路板；本实用新型的喇叭免焊结构适于在装配前进行喇叭单元和柔性电路板的固定，避免在耳机壳体的狭小空间内对喇叭单元进行焊接，且省去了喇叭的焊线，从而大大简化喇叭单元的安装工序，并有效提升生产效率和耳机良品率。
喇叭结构耳机

[实用新型]一种铸焊模具冷却结构-CN201620463269.8有效
发明人：李军;岳宝;汪波;胡国柱 -专利权人：浙江天能电池江苏新能源有限公司
申请日： 2016-05-20 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： B22D19/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铸焊模具冷却结构，模具正面的模腔内齐高并设正汇流排槽、负汇流排槽，正汇流排槽、负汇流排槽之间的上方设免过桥槽，正负汇流排槽与负汇流排槽背部位置横向设有水路通孔，免过桥槽背部位置设有垂直水路通孔的竖孔本实用新型结构简单，冷却水途经汇流排槽、免过桥槽正背面位置，近距离贴近正负汇流排槽及免过桥槽，冷却均匀，减少冷却时间，进而降低铸焊不良，保证电池铸焊质量，提高生产效率。
一种模具冷却结构

[实用新型]一种免驱动LED光源模组结构-CN201721660893.8有效
发明人：罗崇波;陈宇南 -专利权人：深圳市创佳达光电有限公司
申请日： 2017-11-17 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种免驱动LED光源模组结构，其特征在于陶瓷基板上印刷焊盘电路，并通过倒装焊接和超声波金线顺序焊接LED芯片、整流二极管芯片、恒流管芯片，并固定于印刷焊盘电路的固定位置，并将荧光粉硅胶涂敷在LED芯片上，然后将围坝胶涂敷在印刷焊盘电路边缘绕行一圈密封后，形成一个免驱动LED光源，然后将多个免驱动LED光源串联组合成多角度发光模组。本实用新型免驱动的LED光源，因其结构简单，组合方便，产生的技术效果好，制造成本较低，便于工业化生产。
驱动焊盘本实用新型印刷涂敷电路整流二极管芯片荧光粉硅胶串联组合倒装焊接电路边缘发光模组技术效果顺序焊接陶瓷基板制造成本超声波恒流管围坝胶金线绕行密封芯片

[发明专利]一种用于无铅焊的低固含量免清洗助焊剂-CN200710063288.7无效
发明人：杨嘉骥;孙淼;袁文辉;何淑芳 -专利权人：杨嘉骥
申请日： 2007-01-08 - 公布日： 2007-07-18 - 主分类号： B23K35/362 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于无铅焊的低固含量免清洗助焊剂，属于半导体材料技术领域。用于焊接时，印制组件板上固体残留物少，板面干净，离子污染度低，焊后不需清洗。而且焊后印制组件板的绝缘电阻高，可满足印制组件板的免清洗要求。
一种用于无铅焊含量清洗焊剂

[发明专利]一种低残留免清洗助焊膏、焊膏及助焊膏的制备方法-CN202210668016.4在审
发明人：赵朝辉;朱捷;高云天;林卓贤;王志刚;刘希学;张焕鹍;张富文 -专利权人：北京康普锡威科技有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种低残留免清洗助焊膏、焊膏及助焊膏的制备方法，属于电子产品封装/组装用互连材料领域。该助焊膏以重量百分比计包括，酚类抗氧剂30‑60wt％，活性剂5‑15wt％和触变剂2‑8wt％，余量为溶剂。酚类抗氧化剂在焊接后可完全挥发，制备的焊膏焊后残留量极低，不用清洗，可靠性高。助焊膏中酚类抗氧化剂的加入有效提升了焊膏的抗氧化性能，对焊接过程中的焊粉具有更好的保护作用，能够降低焊粉二次氧化机会，提高焊接质量。
一种残留清洗助焊膏制备方法

[实用新型]一种易于组装的节能灯-CN201821585220.5有效
发明人：丁金海;林家福;区艳冰;林东风;林雪婷 -专利权人：中山市佳茂照明科技有限公司
申请日： 2018-09-27 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： F21K9/232 文献下载
摘要：本实用新型涉及节能灯技术领域，尤其为一种易于组装的节能灯，包括免焊铝镀镍灯头和灯座以及灯管，所述免焊铝镀镍灯头的外围设有螺口，所述免焊铝镀镍灯头的底端连接于灯座，所述灯座的顶部贴近免焊铝镀镍灯头的外围设有凹槽
电路板灯头灯座铝镀镍免焊节能灯恒流驱动电源组装电线散热器外围整体装置结构本实用新型底部连接顶部中心发光均匀节能环保内部安装驱动电源一端连接智能芯片控制器灯管散热孔底端螺口制造

[实用新型]液位网关-CN201921299382.7有效
发明人：徐珍远;刘颖杰 -专利权人：北京众力互创科技有限公司
申请日： 2019-08-12 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本实用新型提供一种液位网关，所述液位网关包括主控模块，电平转换模块以及无线通讯模块；电平转换模块连接有单路转换端子，单路转换端子连接有一免焊插头，通过免焊插头，液位网关与液位控制器的RS232串口进行连接，RS232串口与免焊插头相匹配，以实现液位网关与液位控制器之间的相互配合；电平转换模块与所述主控模块相连，用于将通过单路转换端子以及RS232串口与免焊插头传输的数据进行转换，传输给所述主控模块，并且将主控模块的指令进行转换传输给液位控制器
网关

[实用新型]一种免焊接硅胶霓虹灯带堵头-CN202122001488.8有效
发明人：吴斌 -专利权人：深圳市鑫盛凯光电有限公司
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： F21S4/20 文献下载
摘要：本实用新型公开一种免焊接硅胶霓虹灯带堵头，包括硅胶外壳、LED灯板、压紧外壳、压紧胶垫、安装槽、免焊快接头和盖板，所述硅胶外壳的内部开设有固定槽，所述固定槽的内部固定连接有LED灯板；本实用新型特别设计在免焊快接头的PCB板上焊接了具有弹性的铍铜弹片，当免焊快接头插入灯带后铍铜弹片受到外部压力产生弹性变形从而与LED板背面的焊盘充分接触实现导通，而且此接触方式相比较一般的金属插针插入的方式由于具有弹性变形的铍铜弹片作用使得导通接触更紧密有效地降低了接触电阻的存在
一种焊接硅胶霓虹灯带堵头

[发明专利]一种大型空气分离装置冷箱的免裸冷施工方法-CN201711213498.X有效
发明人：徐建;李文蔚;吴成涛 -专利权人：中国化学工程第三建设有限公司
申请日： 2017-11-28 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： F25J3/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种大型空气分离装置冷箱的免裸冷施工方法，包括标准的预制厂房建设及材料堆放、模块化的管道预制、机械化吊装、可跟踪式焊接安装和全面排查与检核，所述可跟踪式焊接安装包括焊前检查、焊接时堵头控制、管道焊后检查和管道3A支管连接检查。使用该种冷箱免裸冷施工方法，通过严格的过程控制能够很好的保证施工质量，能够有效的减少人员的投入，加快施工进度，缩短工期，减少一次开车过程，在机组调试合格后即可进行冷箱的开车，不必停车等待装填珠光砂，在缩短整体调试时间后
一种大型空气分离装置免裸冷施工方法

[发明专利]H型钢或T型钢全熔透免清根焊接方法-CN201310568312.8在审
发明人：张三喜;孙岩;钱明华 -专利权人：上海中远川崎重工钢结构有限公司
申请日： 2013-11-15 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： B23K9/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种H型钢或T型钢全熔透免清根焊接方法，即本方法在H型钢或T型钢腹板开45～60度的K型坡口，钝边留3～4mm，H型钢或T型钢设于船形胎架上，腹板与翼缘板组装无间隙，T型钢的腹板顶端设置定位板，船形胎架底边与地面夹角为20～50度，腹板与船形胎架底边平行；在腹板与翼缘板的K型坡口正面和背面进行打底焊，分别采用单丝和双丝埋弧焊进行焊接，焊丝与腹板夹角为60～70度并分别设定焊接参数；打底焊完成后进行填充焊和盖面焊，采用双丝埋弧焊进行焊接并设定焊接参数。本方法克服了传统免清根焊接方法的缺陷，免除了焊接过程繁杂的免清根工序，提高了焊接效率，避免了生产现场环境污染，保证了全熔透的焊接质量。
型钢全熔透免清根焊接方法

[发明专利]免清洗无残留助焊剂及其制备方法-CN201210198173.X有效
发明人：邓剑明 -专利权人：东莞市剑鑫电子材料有限公司
申请日： 2012-06-15 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明涉及助焊剂技术领域，特别是涉及一种免清洗无残留助焊剂及其制备方法，本发明的助焊剂焊接后，无残留固体物，被焊物的表面更透明、更干净而没有痕迹，解决了现有技术中的固体残留物难以清洗的问题，从而免除了清洗工序，显著降低了生产成本，而且具有可焊性能好的优点。
清洗残留焊剂及其制备方法