专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果1108009个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种提高图形线宽均匀性的方法及装置-CN202011389915.8在审
  • 张家玮;蔡奇澄;黃钲为;李双双 - 泉芯集成电路制造(济南)有限公司
  • 2020-12-01 - 2021-03-23 - H01L21/027
  • 本发明提供了一种提高图形线宽均匀性的方法及装置,所述方法包括:获取目标图形的线宽均匀性要求;获取设计图形;基于所述设计图形仿真获得罩仿真图形;判断所述罩仿真图形的线宽均匀性是否满足所述线宽均匀性要求;若否,则在所述设计图形的周围不断添加亚分辨率虚拟图形,改变所述设计图形图形密度,构成目标设计图形;基于所述目标设计图形,在罩衬底上形成所述目标图形。该方法通过在设计图形的周围不断添加亚分辨率虚拟图形,丰富设计图形的周围环境,即改变所述设计图形图形密度,进而改善目标图形的线宽均匀性,提高产品良率。
  • 一种提高图形均匀方法装置
  • [发明专利]罩的制造方法及-CN202111238482.0在审
  • 刘娟;于世瑞 - 上海华力微电子有限公司
  • 2021-10-25 - 2023-04-28 - G03F1/36
  • 本发明公开了一种罩的制造方法,其首先确定罩基板的主图形区,并在主图形区周围确定罩基板上的辅图形区;然后利用OPC模型,对主图形区和辅图形区的图形做光强仿真,确保辅图形区的图形在集成电路制造工艺中不会在硅片上的光刻胶上曝出,并确保主图形区的图形在集成电路制造工艺中能在硅片上的光刻胶上曝出;再筛选出一组辅图形参数,通过罩制备刻蚀工艺,在罩基板上形成主图形区的图形,并按所述辅图形参数在罩基板上形成辅图形区的图形。本发明还公开了一种罩。本发明更有效率的改善罩主图形区的不同位置的图形的关键尺寸均匀性。
  • 制造方法
  • [实用新型]光刻机-CN202221492101.1有效
  • 李智斌;许智 - 松山湖材料实验室;中国科学院物理研究所
  • 2022-06-15 - 2023-01-20 - G03F7/20
  • 该光刻机包括图形生成设备、空间相位调制设备和投影设备;图形生成设备用于投射图形;空间相位调制设备,用于接收图形,并对光图形中部分区域图像的相位进行调制;其中,图形在空间相位调制设备上呈实像;投影设备,用于接收调制后的图形并投射到目标位置;其中,调制后的图形在目标位置发生干涉效应。通过图形生成设备投射图形,并在空间相位调制设备形成实像。空间相位调制设备对光图形的部分区域的相位进行调制,以实现通过投影设备投射到目标位置时光图形的不同区域互相发生干涉效应,在目标位置留下一段非曝光区,进而实现了用低分辨率的光刻机进行高分辨率的光刻的目的,
  • 光刻
  • [发明专利]拼接产品的图形拼接方法-CN202111409200.9在审
  • 朱晓斌;郑海昌;陈力钧;王晓龙;张煜 - 上海华力微电子有限公司
  • 2021-11-25 - 2023-05-26 - G03F1/70
  • 本发明公开了一种拼接产品的图形拼接方法,包括:步骤一、提供拼接产品的芯片设计版图;步骤二、根据芯片设计版图设计罩版图,包括:步骤21、设置单元图形;步骤22、将单元区之间的相邻区域的逻辑图形或切割道图形合并在一起来设置对应的周边图形;步骤23、将各相同的周边图形合并为一个;步骤24、将单元图形和各周边图形组成罩版图并形成在罩上;步骤三、进行重复曝光形成拼接产品,包括:在单元区采用单元图形进行重复曝光直至定义出单元区的所有单元电路图形;在周边区采用对应的周边图形进行重复曝光在芯片上形成各逻辑图形和各切割道图形。本发明能减少图形的数量、减少曝光次数和曝光时间。
  • 拼接产品图形方法
  • [发明专利]罩组件及半导体结构的制备方法-CN202310506657.4有效
  • 曹新满;吴耆贤;黄炜 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2023-05-08 - 2023-09-26 - G03F1/38
  • 本发明涉及一种罩组件以及半导体结构的制备方法,罩组件包括第一罩和第二罩。第一罩具有多个第一图形,多个第一图形呈多行多列间隔排布。各行第一图形均包括多个沿第一方向间隔排布的第一图形。相邻两行第一图形错位排布。第二罩具有多个第二图形,多个第二图形呈多行多列间隔排布。各行第二图形均包括多个沿第一方向间隔排布的第二图形。相邻两行第二图形错位排布。第二罩与第一罩叠置时,多行第二图形与多行第一图形沿第二方向交替间隔排布,并且各行第二图形在第一罩表面的正投影与相邻两行第一图形沿第二方向的间距不等。本发明可以实现图形制程进一步微缩。
  • 组件半导体结构制备方法
  • [发明专利]一种提高图形线宽量测精度的方法-CN202011154107.3有效
  • 高松;郭晓波;张聪 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2020-10-26 - 2023-06-13 - G03F7/20
  • 本发明提供一种提高图形线宽量测精度的方法,罩上设有测试图形区,距离测试图形区边界1~30μm处设置图形辅助区;对晶圆进行曝光和显影晶圆上的测试图形区与图形辅助区的位置在阻以下具有相同的薄膜堆叠;曝光显影后晶圆上的测试图形区由图形构成,晶圆上的图形辅助区无光阻形成;利用光学测量机台对测试图形区及图形辅助区进行量测,收集测试图形区及图形辅助区的光谱数据并进行差分处理,解析只包含图形的光谱,输出只包含图形的线宽数据。本发明利用二者光谱差异确定阻区只含有图形的信息,能够准确的确定光刻层线宽,避免前层薄膜堆叠对光刻层线宽的影响,避免了不必要的误报警,提高生产能力。
  • 一种提高图形线宽量测精度方法
  • [发明专利]图形形成法-CN96108243.7无效
  • 李相均 - 三星航空产业株式会社
  • 1996-07-18 - 2004-04-28 - C23F1/02
  • 一种图形形成法包括下列工序:在基板上形成不溶于刻蚀溶液的金属电镀薄膜;在电镀薄膜上形成致抗蚀薄膜;用预定的掩模图形致抗蚀薄膜曝光然后显影,由此制取致抗蚀图形;用光致抗蚀图形作为掩模制取电镀薄膜图形;完全清除致抗蚀图形;用电镀薄膜图形作为刻蚀掩模刻蚀基片,然后完全清除电镀薄膜图形。本发明由于用电镀薄膜图形代替了致抗蚀图形作为基片刻蚀工序中的刻蚀掩模,故可准确精密加工引线框架。
  • 图形形成
  • [发明专利]预估MEEF较大图形的方法及系统-CN201510497384.7有效
  • 王丹;于世瑞;毛智彪;王响;陈燕鹏 - 上海华力微电子有限公司
  • 2015-08-13 - 2019-12-24 - G03F1/36
  • 本发明公开了一种预估MEEF较大图形的方法及系统,该方法包括:对原有罩层整体增加偏移量a和整体减小偏移量b,得到整体增加偏移量a和整体减小偏移量b的罩层图形A和罩层图形B;利用OPC模型对该罩层图形A和罩层图形B进行模拟,得到罩层图形A和罩层图形B的模拟硅片图形AA和模拟硅片图形BB;对该模拟硅片图形AA和模拟硅片图形BB进行逻辑运算,得到差异图形;计算该差异图形的宽度,选出该差异图形宽度较大的位置,本发明可有效避免常规硅片热点检查中没有考虑到某些图形由于MEFF较大,可能和罩的误差结合在一起,成为硅片上新的热点的问题,为后续的热点验证和工艺优化提供重要依据。
  • 预估meef较大图形方法系统
  • [发明专利]路设计图形展现的方法和装置-CN200810246645.8有效
  • 杨远伟;张旭;刘波;李宁;王勇 - 北京亿阳信通软件研究院有限公司;亿阳信通股份有限公司
  • 2008-12-31 - 2009-05-27 - H04B10/08
  • 本发明公开了一种路设计图形展现方法,包括以下步骤:获取与路相关的路路由信息的数据对象,获取与所述路路由信息的数据对象相对应的图形对象,将所述路路由信息的数据对象与所述获取的图形对象绑定,根据路路由信息的数据对象的数据类型,确定所述获取的图形对象相应的属性信息,根据所述获取的图形对象的属性信息,进行图形展现。本发明还公开了一种路设计图形展现的装置,用以完成上述方法。本发明根据路路由信息的数据对象,最终获得与其相对应的图形对象,实现了对光路路由的图形展现,提高了路设计的准确性,使路设计简单、实时、快捷,设计结果易于保存和维护。
  • 设计图形展现方法装置
  • [发明专利]改善边缘放置误差的方法-CN202210859062.2在审
  • 戴韫青 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2022-07-20 - 2022-11-01 - G03F1/36
  • 本发明提供一种改善边缘放置误差的方法,提供设计版图,对设计版图第一次光学临近修正得到第一图形;其中,第一图形上形成有至少一个片段图形,使得第一图形呈阶梯状,第一图形的第一曝光后轮廓与设计版图间存在第一边缘放置误差;在第一图形存在高度差处插入补偿图形,得到第二图形;根据第二图形得到第二曝光后轮廓,使得第二曝光后轮廓与设计版图间存在的第二边缘放置误差小于第一边缘放置误差。本发明在罩修正图形中落差较大的两图形之间生成一个阶梯状的图形做为缓冲,曝光产生的轮廓有较小的边缘放置误差(EPE),并且其轮廓上的波浪现象也减弱。
  • 改善边缘放置误差方法
  • [发明专利]光学邻近效应的修正方法-CN202211049703.4在审
  • 康帅 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2022-08-30 - 2022-12-09 - G03F1/36
  • 本发明提供一种光学邻近效应的修正方法,提供原始版图,获取存储芯片中的目标层版图,目标层版图包括由多个相同的第一图形组成的第一区域图形、由多个第二图形组成的第二区域图形;根据第一、二区域图形分别获取第一、二图层;划分出第一图层中的每个第一图形,记录每个第一图形在目标层版图中的坐标;对单个第一图形修正得到第一图形;得到第二图层修正后的第二图形;以第一图形作为每个第一图形的修正后结果,拼接形成第一图层修正后的第三图形;之后根据第二、三图形拼接形成目标层版图修正后的第四图形;检测第四图形
  • 光学邻近效应修正方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top