专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种光刻组合及其制备方法和应用-CN201110274041.6有效
  • 张亚非;陶焘;魏浩;胡南滔 - 上海交通大学
  • 2011-09-15 - 2012-03-21 - G03F7/004
  • 本发明涉及一种光刻组合,本发明还涉及这种光刻组合的制备方法,本发明还涉及这种光刻组合的应用。本发明的光刻组合,包括光刻和金属盐类光致发光离子;所述光刻作为连续相;所述金属盐类光致发光离子作为分散相,所述金属盐类光致发光离子在所述光刻中的质量体积浓度为0.0005~0.004g/mL。一种光刻组合的制备方法,先用有机溶剂溶解所述金属盐类光致发光离子,然后与所述光刻混溶,混合均匀后,再加热蒸发掉所述有机溶剂。所述光刻组合应用于集成电路光刻。本发明解决了现有技术中光刻光刻分辨率低、光刻小尺寸器件时线条边缘往往不平整光滑的技术问题。
  • 一种光刻组合及其制备方法应用
  • [发明专利]光刻图案修剪方法-CN201310757477.X有效
  • G·珀勒斯;C-B·徐;K·劳维尔 - 罗门哈斯电子材料有限公司
  • 2013-12-31 - 2019-04-16 - G03F7/00
  • 光刻图案修剪方法。提供修剪光刻图案的方法。该方法包括:(a)提供半导体衬底;(b)在衬底上形成光刻图案,其中由化学放大光刻组合来形成光刻图案,该化学放大光刻组合包括含有酸不稳定性基团的母体聚合;光生酸剂和溶剂;(c)将光刻修剪组合涂覆到衬底上的光刻图案之上,其中,该修剪组合包括:母体聚合,不含氟的芳香酸;以及溶剂;(d)加热涂覆后的衬底,从而改变光刻图案表面区域中的光刻母体聚合的极性;以及(e)使光刻图案接触清洗剂,除去光刻图案的表面区域,从而形成经修剪的光刻图案。
  • 光刻图案修剪方法
  • [发明专利]用于光刻组合和方法-CN201410310502.4有效
  • M·K·噶拉格尔;D·王 - 罗门哈斯电子材料有限公司
  • 2007-03-12 - 2022-03-25 - G03F7/095
  • 本发明提供了一种涂敷过的基片和一种处理光刻组合的方法。所述涂敷过的基片包括:位于基片上的光刻组合层;位于该光刻层上面的有机组合,该有机组合包含含有一种或多种亲水基团的共聚树脂;所述处理光刻组合的方法包括:(a)在基片上施涂光刻组合;(b)在所述光刻组合上面施涂有机组合,该有机组合包含含有一种或多种亲水基团的共聚树脂;(c)将所述光刻层曝光于辐射,活化光刻组合
  • 用于光刻组合方法
  • [发明专利]光刻组合及其制备方法-CN201410614148.4在审
  • 李吉;李泳锐 - 深圳市华星光电技术有限公司
  • 2014-11-04 - 2015-04-08 - G03F7/027
  • 本发明提供的一种光刻组合及其制备方法,所述光刻组合包括彩色聚合,所述彩色聚合由染料分子通过化学键接枝于聚合分子中得到。该光刻组合采用彩色聚合代替传统的颜料,避免了传统光刻组合中颜料难以分散的问题以及对比和亮度不佳的问题,由于该彩色聚合物色彩鲜艳,穿透率高,热稳定性和光稳定性好,从而本发明的光刻组合具有较好的显色效果以及较佳的热稳定性和光稳定性本发明提供的一种光刻组合的制备方法,减少了光刻组合中的成分,简化了光刻组合的制备工艺,制得的光刻组合显色效果好,同时具有较佳的热稳定性和光稳定性。
  • 光刻组合及其制备方法
  • [发明专利]制造半导体器件的方法-CN202310328425.4在审
  • 张庆裕;訾安仁;林进祥 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2023-03-30 - 2023-08-25 - G03F7/09
  • 一种制造半导体器件的方法,包括在基板上方形成光刻层并将碱组合施加到光刻层,所述碱组合包括无机碱、有机碱、热致碱生成剂或光致碱生成剂。将所述光刻层选择性地暴露于光化辐射,以形成潜在图案。通过将显影剂组合施加到选择性暴露的光刻层来使潜在图案显影以在光刻层中形成图案。碱组合在一个或多个选自如下的操作中施加到光刻层:碱组合在形成光刻层之前作为底层施加到基板且随后所述组合光刻层吸收,在预暴露烘烤操作期间,在光刻层被选择性暴露之后且在使潜在图案显影之前,以及在使潜在图案显影之后
  • 制造半导体器件方法
  • [发明专利]一种正性光刻组合及其制备与使用方法-CN202211201501.7在审
  • 傅志伟;王文毅;吴信;朱玉呈;戴文超;梅崇余;潘新刚 - 徐州博康信息化学品有限公司
  • 2022-09-29 - 2022-12-02 - G03F7/004
  • 本发明涉及一种正性光刻组合及其制备与使用方法,所述光刻组合包括如下质量百分比的各组分:聚合树脂,光刻组合总质量的15~25%;萘酰亚胺类光致产酸剂,聚合树脂的1.0~6.0%;酸扩散控制剂,萘酰亚胺类光致产酸剂的8~40%;流平剂,光刻组合总质量的0.1~0.5%;溶剂,补足百分百;所述聚合树脂包括第一聚合树脂和第二聚合树脂。制备方法包括以下步骤:将正性光刻组合的各组分混合。使用方法包括以下步骤:将正性光刻组合涂布在硅片上,依次经过前烘、曝光、后烘和显影,得到光刻图案。本发明提供的正性光刻组合可以有效降低驻波效应,增加光刻图形侧壁的垂直性,提高光刻成像的分辨率。
  • 一种光刻组合及其制备使用方法
  • [发明专利]一种光刻组合及其制备与使用方法-CN202211728674.4在审
  • 傅志伟;王文毅;吴信;朱玉呈;丁瑞龙;梅崇余;潘新刚 - 徐州博康信息化学品有限公司
  • 2022-12-29 - 2023-04-25 - G03F7/004
  • 本发明涉及一种光刻组合及其制备与使用方法,所述光刻组合包括如下质量百分比的各组分:聚合树脂,光刻组合总质量的15~25%;光致产酸剂,聚合树脂的2.0~5.5%;酸扩散控制剂,光致产酸剂的8~20%;流平剂,光刻组合总质量的0.1~0.5%;溶剂,补足百分百;所述聚合树脂为羟基苯乙烯化合、如通式I化合和如通式II化合的共聚。制备方法包括以下步骤:将光刻组合的各组分混合。使用方法包括以下步骤:将光刻组合涂布在硅片上,依次经过前烘、曝光、后烘和显影,得到光刻图案。本发明提供的光刻组合能够提供同时具有优异的曝光能量宽裕度(EL)和聚焦深度(DOF)的光刻
  • 一种光刻组合及其制备使用方法

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