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[发明专利]一种高模量低翘曲LCP增强复合材料及其制备方法-CN202010769771.2在审
发明人：吴立国 -专利权人：广东美塑塑料科技有限公司
申请日： 2020-08-04 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： C09K19/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种高模量低翘曲LCP增强复合材料及其制备方法，该所述高模量低翘曲LCP增强复合材料按质量百分比计，包括：39.5%～84.9%的LCP，10%～50%的短切碳纤维或短切碳纤维与玻璃纤维的复配物该高模量低翘曲LCP增强复合材料具有良好的耐热和流动性能，弯曲模量在20000MPa以上，翘曲度低于0.5%，能够很好地平抑材料因玻璃纤维的收缩导致的翘曲问题，使用复合材料能够更好地应用于薄壁产品的应用以及各种
一种高模量低翘曲 lcp 增强复合材料及其制备方法

[发明专利]一种低翘曲高模量改性聚丙烯材料及其制备方法-CN201410844552.0在审
发明人：屈国梁;张鹰;张祥福;周文 -专利权人：上海普利特复合材料股份有限公司;重庆普利特新材料有限公司;浙江普利特新材料有限公司
申请日： 2014-12-26 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： C08L23/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种低翘曲高模量改性聚丙烯材料及其制备方法，按以下重量百分比的原料配制成：聚丙烯80～96.8％，晶须3～15％，抗翘曲成核剂0.1～3％，抗氧剂0.1～2％，其他助剂0～2％，本发明通过利用抗翘曲成核剂的抗翘特性，提高PP基体的抗翘曲能力；晶须结合抗翘曲成核剂协同增强，所制备的改性聚丙烯材料在保持均聚聚丙烯高刚性的同时，也改善了加入晶须所带来的制品翘曲问题，同时制备的材料还具有良好的流动性，可以用于制备薄壁化、高强度高模量的塑料制品。
一种低翘曲高模量改性聚丙烯材料及其制备方法

[发明专利]一种高光泽低翘曲的无卤阻燃聚酰胺及其制备方法-CN201410695555.2有效
发明人：沙月华;秦庆戊;黄骥;肖世英;冀相建 -专利权人：五行材料科技（江苏）有限公司
申请日： 2014-11-27 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： C08L77/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种高光泽低翘曲的无卤阻燃聚酰胺及其制备方法。本发明的高光泽低翘曲的无卤阻燃聚酰胺，其特征是：由如下按重量百分数计算的组分组成：聚酰胺6或聚酰胺66树脂，10~60%，共聚聚酰胺，10~60%，相容剂，0.1~2%，阻燃剂2~20%，加工助剂，0.1本发明生产的高光泽低翘曲的无卤阻燃聚酰胺，提升了常规玻纤阻燃增强尼龙的加工窗口和外观质量，且不影响材料的高模量。
一种光泽低翘曲阻燃聚酰胺及其制备方法

[发明专利]一种抗翘曲高模量有机硅绝缘胶带及其制备方法-CN202011516138.9有效
发明人：朱东海;张晖;彭晓伟;刘洪乐;马慰栖 -专利权人：四川东材科技集团股份有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： C09J7/25 文献下载
摘要：本发明公开了一种抗翘曲高模量有机硅绝缘胶带及其制备方法，其特征是：该绝缘胶带依次由抗翘曲树脂涂层、树脂绝缘薄膜层、高附着力有机硅树脂层以及高模量有机硅压敏胶层复合构成；制备方法包括：制备抗翘曲涂层树脂：将不饱和聚酯、脂肪族环氧树脂、高丁醚化甘脲树脂、乙酸丁酯与溶剂油混合，加入乙酸乙酯稀释即制得；制备高模量有机硅压敏胶：取二甲苯将甲基乙烯基MQ树脂溶解，再与甲基乙烯基硅橡胶、八甲基环四硅氧烷、α,ω‑二羟基聚硅氧烷、庚烷、石油醚混合升温，滴加二丁基二月硅酸锡的甲苯溶液，反应后制得；取树脂绝缘薄膜经涂布、烘干等制得抗翘曲高模量有机硅绝缘胶带。
一种抗翘曲高模量有机硅绝缘胶带及其制备方法

[发明专利]一种低翘曲高冲击强度的改性聚丙烯复合物及其制备方法-CN201811153407.2在审
发明人：廖登雄;安峰;赵海波;申应军;姜其焱;张淼;思彩燕;王辉;郭永新 -专利权人：金旸（厦门）新材料科技有限公司
申请日： 2018-09-30 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： C08L23/14 文献下载
摘要：本发明涉及到高分子塑料改性领域，公开了一种低翘曲高冲击强度的改性聚丙烯复合物及制备方法，低翘曲高冲击强度的改性聚丙烯复合物由下列重量百分数组成：聚丙烯50%‑75%、β‑改性云母改性剂3‑10%、改性无碱扁平玻纤10‑20%、增韧剂5‑10%、相溶剂5‑9.5%、抗氧剂0.1‑0.6%和其他助剂0.2‑0.9%，所制得的产品简支梁缺口冲击强度可达36KJ/m²以上，弯曲模量可达3000MPa以上，同时产品还具有较好的流动性和低翘曲性能，产品可应用于对强度要求较高的大型制件。
改性聚丙烯低翘曲复合物改性制备聚丙烯云母低翘曲性能高分子塑料大型制件强度要求弯曲模量改性剂简支梁抗氧剂相溶剂增韧剂玻纤无碱应用

[发明专利]高模量低膨胀热塑性复合材料及其制备方法-CN03142816.9无效
发明人：庄国庆;张延;杨宇明;李滨耀 -专利权人：中国科学院长春应用化学研究所
申请日： 2003-06-12 - 公布日： 2004-03-17 - 主分类号： C08L71/00 文献下载
摘要：本发明属于高模量低膨胀热塑性复合材料及其制备方法。本发明采用高分子聚合物为基体材料，用连续碳纤维做增强材料，短碳纤维做补强和低翘曲材料，纳米粒子作为晶体调整材料，硅酮低聚物为加工助剂，经双螺杆挤出机塑化、混合、挤出、造粒制备一种高分子复合材料，这种复合材料具有高模量、低膨胀的特征。
高模量低膨胀塑性复合材料及其制备方法

[发明专利]低模量夹层-CN88103645.5无效
发明人：查理斯·里查德·科莱曼;索马斯·乔治·鲁卡维纳 -专利权人： PPG工业公司
申请日： 1988-06-16 - 公布日： 1990-10-24 - 主分类号： B32B17/10 文献下载
摘要：揭示了一种用于层压热膨胀系数不同的刚硬板面不发生翘曲的低剪切模量的热塑性聚氮酯，以及含有所述低模量夹层的层压板。
低模量夹层

[发明专利]一种低翘曲、高模量、高韧性的尼龙组合物及其制备方法和应用-CN202210250038.9有效
发明人：刘文君;黄险波;叶南飚;李晟;郑明嘉;李名敏;文渊;周沃华;钟毅文 -专利权人：金发科技股份有限公司;武汉金发科技有限公司
申请日： 2022-03-14 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： C08L77/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种低翘曲、高模量、高韧性的尼龙组合物及其制备方法和应用。通过采用脂肪族尼龙树脂与芳香族尼龙树脂进行复配，协同碳纤维，拉宽了尼龙组合物的结晶温度范围，降低了结晶速率，使得制得的尼龙组合物在保持高模量和高韧性的情况下，具有极低的翘曲。
一种低翘曲高模量韧性尼龙组合及其制备方法应用

[发明专利]一种覆不对称金属箔的层压板和包含其的印刷线路板-CN202011587807.1在审
发明人：唐军旗;李志光 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：所述覆不对称金属箔的层压板包括一张或至少两张层叠的低模量预浸料，和覆于所述一张或至少两张层叠的低模量预浸料一侧的金属箔或两侧的厚度不同的金属箔；所述低模量预浸料固化后的弹性模量为22GPa以下。本发明通过选择固化后弹性模量在22GPa以下的低模量预浸料作为覆不对称金属箔的层压板的绝缘材料，从而使得到的覆不对称金属箔的层压板和由其制备的印刷线路板具有较低的A态翘曲量和回流焊处理后的翘曲量，保证印刷线路板的可靠性
一种不对称金属层压板包含印刷线路板

[发明专利]半导体装置-CN200880010738.9无效
发明人：藤村雄己;渡边真司 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2008-03-28 - 公布日： 2010-02-10 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：提供一种能够抑制翘曲的薄型半导体装置。半导体元件(3)倒装芯片安装在电路基板(2)上，将半导体元件(3)的电极(8)和电路基板(2)的电极(7)电连接。在半导体元件(3)的与电路基板(2)相反侧的面上形成有：至少抑制半导体元件(3)翘曲的翘曲抑制层(5)；缓和在半导体元件(3)和翘曲抑制层(5)之间产生的应力的应力缓和层(4)。应力缓和层(4)具有确保半导体元件(3)与翘曲抑制层(5)之间的预定间隔的垫片。应力缓和层(4)的杨氏模量低于翘曲抑制层(5)的杨氏模量，应力缓和层(4)和翘曲抑制层(5)的线膨胀系数大于半导体元件(3)的线膨胀系数。由此，能够抑制半导体装置(1)因电路基板(2)和半导体元件(3)的伸缩差异而形成翘曲。
半导体装置

[发明专利]一种低翘曲耐高温导电液晶聚酯复合材料及其制备方法-CN201711430967.3在审
发明人：魏伟;张鹰;周文 -专利权人：上海普利特化工新材料有限公司;上海普利特复合材料股份有限公司;浙江普利特新材料有限公司;重庆普利特新材料有限公司;上海普利特材料科技有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： C08L101/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种低翘曲耐高温导电液晶聚酯复合材料及其制备方法，复合材料包括耐高温液晶聚酯树脂、碳纤维以及片层状无机矿物填料，其中，耐高温液晶聚合物树脂(LCP)：50～60重量份％，碳纤维：15～28重量份本发明耐高温导电液晶聚酯复合材料具有耐高温，高耐磨，高模量，翘曲变形小，尺寸稳定性好，导电，高刚性等优点。
耐高温复合材料重量份导电层状无机矿物液晶聚酯碳纤维低翘曲制备液晶聚合物树脂液晶聚酯树脂翘曲变形高刚性高模量高耐磨填充量

[发明专利]一种高模量低翘曲铜箔的制备方法-CN202310550161.7在审
发明人：李红琴;杨红光;金荣涛 -专利权人：九江德福科技股份有限公司
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明涉及铜箔制取领域，公开了一种高模量低翘曲铜箔的制备方法。在预设电解液温度和预设电流强度条件下，进行电解制备生箔，所述预设电解液温度为45‑70℃，所述电流大小为25000‑360000A；S4、对生箔表面进行处理；S5、将生箔收卷、分切为成品箔，能够在提高铜箔模量的同时降低铜箔的翘曲率
一种高模量低翘曲铜箔制备方法

[发明专利]预测封装基板阻焊后翘曲的方法-CN201510830651.8有效
发明人：廖凯;李志东;邱醒亚 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2015-11-24 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种预测封装基板阻焊后翘曲的方法，属于电路板制造技术领域。该方法包括以下步骤：获取待阻焊封装基板的尺寸、板厚、铜厚、芯板弹性模量、油墨弹性模量、贴装面残铜率、焊锡面残铜率、以及该封装基板贴装面及焊锡面阻焊后的预定阻焊厚度和开窗率；分析封装基板压合产生翘曲的受力情况，建立数学模型；再根据阻焊产生的阻焊收缩力与压合产生的等效力使封装基板产生翘曲的曲率相等，建立曲率与阻焊收缩力之间相互关系的数学模型；将阻焊收缩力参数值带入上述数学模型，通过计算得到阻焊翘曲参数。从而可以在产品制作前给出翘曲预警，提前对翘曲进行设计方面的改善，很好地减少了翘曲问题的产生。
预测封装基板阻焊后翘曲方法

[发明专利]一种浅缩痕低翘曲的玻纤增强聚丙烯材料及其制法与应用-CN201210281373.1有效
发明人：李聪;刘乐文;姜向新;肖鹏;陶四平;陈大华;叶南飚 -专利权人：金发科技股份有限公司;上海金发科技发展有限公司
申请日： 2012-08-08 - 公布日： 2012-12-12 - 主分类号： C08L23/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种浅缩痕、低翘曲的玻纤增强聚丙烯材料及其制备方法与应用，该聚丙烯材料的制备原料包括45-79%的聚丙烯、15-30%的短切玻璃纤维、1-20%的矿物填充物和2-5%的接枝聚丙烯；所述的聚丙烯包括高结晶聚丙烯本发明的玻纤增强聚丙烯材料，采用高结晶聚丙烯，并加入了短切玻璃纤维与矿物填充物复合增强，可有效提高材料在注塑过程中冷却固化速度，制得的成品表面具有浅缩痕、低翘曲、表面光泽度高的特性，并且具有很高的弯曲强度和弯曲模量，加工性能好，成本低；应用于家用电器和汽车工业，可以替代工程塑料使用，亦符合对尺寸稳定性、翘曲、力学性能要求高的制件的要求。
一种浅缩痕低翘曲增强聚丙烯材料及其制法应用

[发明专利]一种低翘曲良外观PC材料及其制备方法和应用-CN202111342868.6有效
发明人：杨燕;李明昆;刘贤文;彭民乐;吴俊;丁超 -专利权人：金发科技股份有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： C08L69/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种低翘曲良外观PC材料及其制备方法和应用。该低翘曲良外观PC材料包括聚碳酸酯、玻璃纤维和改性玻璃微珠等。本发明提供的低翘曲良外观PC材料利用改性玻璃微珠来降低翘曲，同时避免对光泽的影响，得到的低翘曲良外观PC材料具有优异的高光泽，低翘曲，颜色保护性能好，还能有效改善外观缺陷，可广泛应用于大尺寸薄壁制品(例如电视机等)、高尺寸精度制品。
一种低翘曲良外观 pc 材料及其制备方法应用

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