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[发明专利]一种预浸料及其应用-CN202211612964.2在审
发明人：董晋超;唐军旗 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明提供一种预浸料及其应用，所述预浸料包括增强材料和树脂组合物；所述增强材料选自Q‑玻纤布、D‑玻纤布、L‑玻纤布、M‑玻纤布、S‑玻纤布或T‑玻纤布中的一种；所述树脂组合物包含(A)马来酰亚胺化合物预聚物和(B)环氧树脂，其中所述(A)马来酰亚胺化合物预聚物的制备原料包括如式I结构的马来酰亚胺化合物和在1分子中含有至少2个伯氨基的硅氧烷化合物，本发明利用所述马来酰亚胺化合物预聚物和环氧树脂共同固化，并配合所述增强材料得到的预浸料制得的层压板，具有极低的平面热膨胀系数、高玻璃化转变温度、优异的耐湿热性、树脂界面结合好以及优异的耐CAF能力。
一种料及应用

[发明专利]一种树脂组合物及其应用-CN202111683513.3在审
发明人： 唐军旗;李志光 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂组合物及其应用，所述树脂组合物以重量份计包括如下组分：改性马来酰亚胺化合物10～70份、含不饱和基团的聚苯醚10～75份和分子结构中含式I所示结构的交联剂5～30份。所述树脂组合物通过组分的协同复配，显著降低了树脂组合物的平面热膨胀系数和吸水率，提高了树脂组合物的玻璃化转变温度，以及吸水后仍可维持低介电性能，使其充分满足高频高速的印制线路板及电子设备的性能要求。
一种树脂组合及其应用

[发明专利]一种树脂组合物、预浸料及覆金属箔层压板-CN202111683505.9在审
发明人：李志光;唐军旗 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂组合物、预浸料及覆金属箔层压板，所述树脂组合物以固含量的重量份计包括如下组分：改性马来酰亚胺化合物10～70份、含不饱和基团的聚苯醚10～60份和多官能乙烯基芳香族聚合物5～30份。通过聚合物材料的协同复配，尤其是多官能乙烯基芳香族聚合物的引入，解决了树脂组合物固化后玻璃化转变温度呈现双峰，树脂组合物、层压板、覆金属箔层压板翘曲大的问题。同时，所述树脂组合物及包含其的层压板、覆金属箔层压板和印制电路板具有低平面热膨胀系数和低介质损耗角正切，玻璃化转变温度高，介电性能优异，良好的剥离强度，适合于高级别的高速封装。
一种树脂组合料及金属层压板

[发明专利]一种树脂组合物及包含其的预浸料、覆金属箔层压板-CN202111683512.9在审
发明人： 唐军旗;李志光 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂组合物及包含其的预浸料、覆金属箔层压板，所述树脂组合物以重量份计包括如下组分：(A)在1分子中含有至少2个N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物a1与在1分子中含有至少2个伯氨基的胺化合物a2的加成反应物：10～70份；(B)含不饱和键的聚苯醚：10～70份；和(C)交联剂：5～50份。通过三种组分以特定重量份的组合协同，解决了现有技术中低介质损耗和低热膨胀系数不能共存的缺陷，赋予树脂组合物低平面热膨胀系数、高玻璃化转变温度、低介质损耗角正切和高粘接强度，使包含其的覆金属箔层压板兼具优异的介电性能、与金属箔高的粘合力和尺寸稳定性，尤其适用于高速封装。
一种树脂组合包含预浸料金属层压板

[发明专利]一种树脂组合物及其应用-CN202111683337.3在审
发明人：李志光;唐军旗 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂组合物及其应用，所述树脂组合物以重量份计包括如下组分：马来酰亚胺化合物A 15～50份、马来酰亚胺化合物B 2～40份、硅氧烷化合物5～30份、具有不饱和官能团的聚苯醚化合物10～50份以及交联剂0～40份。该树脂组合物具有低平面热膨胀系数、高玻璃化转变温度、低介质损耗、与金属箔粘合能力高以及热氧老化处理后Dk稳定性好的优点，可用于制备预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及印制电路板。
一种树脂组合及其应用

[发明专利]一种树脂组合物及使用其制备的预浸料、层压板以及印刷线路板-CN202011529655.X有效
发明人：李志光;唐军旗 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂组合物及使用其制备的预浸料、层压板以及印刷线路板，所述树脂组合物包括环氧树脂(A)、氰酸酯树脂(B)、马来酰亚胺树脂(C)、重均分子量在10万以上80万以下的高分子量树脂(D)以及无机填料(E)；其中所述组分环氧树脂(A)至少包含含有式(1)所示结构的酚醛型环氧树脂(A1)，在各组分的配合下，使得该树脂组合物制备的预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及印刷线路板具有良好的工艺性、耐热性和耐湿热性以及低的热膨胀系数和模量。
一种树脂组合使用制备预浸料层压板以及印刷线路板

[发明专利]一种树脂组合物、树脂胶膜及其应用-CN202011607146.4有效
发明人：刘东亮;汪青;唐军旗;董晋超 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂组合物、树脂胶膜及其应用，所述树脂组合物以重量份计包括如下组分：环氧树脂80～120份、碳二亚胺化合物1～20份、酚醛树脂30～130份、改性聚合物20～250份和二氧化硅50～500份；所述改性聚合物选自聚醚砜或聚酰胺酰亚胺树脂。所述树脂组合物通过组分的筛选和复配，具有优异的成膜性，有效解决了半固化树脂胶膜容易龟裂或断裂的问题，而且耐热性突出，玻璃化转变温度高，模量高，强度和韧性好，而且能够与金属箔发生高强度的稳定粘合，可靠性优异，能够充分满足印制电路板和芯片封装的性能要求，适用于多种芯片封装工艺。
一种树脂组合胶膜及其应用

[发明专利]树脂组合物、预浸料、层压板以及覆金属箔层压板-CN201811646466.3有效
发明人： 唐军旗;李志光 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C08G59/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种环氧树脂组合物及使用其制作的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板。本发明的环氧树脂组合物包括环氧树脂(A)、酚性固化剂(B)、高分子量树脂(C)和任选的无机填料(D)，其中，高分子量树脂(C)具有以式(1)、式(2)、式(3)和式(4)表示的结构、重均分子量在10万～20万，并且含有萘环骨架的环氧树脂(A)和含有萘环骨架的酚性固化剂(B)的含量为0％。本发明的环氧树脂组合物及使用其制得的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板具有良好的耐热性及低模量、低热膨胀系数的特性。
树脂组合预浸料层压板以及金属

[发明专利]一种热固性树脂组合物及其绝缘胶膜-CN202211734990.2在审
发明人：董晋超;佘乃东;张艳华;唐军旗 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明提供一种热固性树脂组合物及其绝缘胶膜，所述热固性树脂组合物包括如下重量份的组分：环氧树脂(A)30‑70份、改性球形硅微粉(B)5‑500份和固化剂(C)30‑70份，所述球形硅微粉包括氨基改性球形硅微粉，改性球形硅微粉的D50为0.1～2.0μm，粒径分布变异系数≥35％。通过在环氧体系中使用改性球形硅微粉，控制其D50的范围以及粒径分布变异系数，能够使得所述树脂组合物用于绝缘胶膜时，能够解决高填充体系的熔融粘度高的问题，获得低的熔融粘度，利于细线路填胶；抗咬蚀能力强、Desmear处理后表面粗糙度低，化学铜结合力高；具有低的介电损耗，适合用于制作高填充体系的FC‑BGA用积层胶膜。
一种热固性树脂组合及其绝缘胶膜

[发明专利]一种热固性树脂组合物及绝缘胶膜-CN202211731830.2在审
发明人：董晋超;唐军旗 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明提供一种热固性树脂组合物及绝缘胶膜，所述热固性树脂组合物包括如下重量份数的组份：环氧树脂(A)30～70份、氰酸酯树脂(B)20～70份、碳二亚胺树脂(C)1～20份。本发明通过在环氧树脂体系中配合使用氰酸酯树脂以及碳二亚胺树脂，可以使得树脂组合物在制备胶膜时改善涂覆表观，制备的绝缘胶膜具有低的介电损耗、低的热膨胀系数和高的玻璃化转变温度，而且可以有效改善咬蚀后的表面粗糙度。
一种热固性树脂组合绝缘胶膜

[发明专利]树脂组合物、预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印刷线路板-CN201880047552.4有效
发明人： 唐军旗;李志光 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：一种树脂组合物及使用其制作的预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及印刷线路板。该树脂组合物包括环氧树脂(A)、酚性固化剂(B)、有机硅橡胶(C)。该树脂组合物及使用其制得的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板具有良好的耐热性及低模量、低热膨胀系数的特性，可以抑制印刷线路板加工过程中焊盘开裂的现象。
树脂组合预浸料层压板金属印刷线路板

[发明专利]一种覆不对称金属箔的层压板和包含其的印刷线路板-CN202011587807.1在审
发明人： 唐军旗;李志光 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种覆不对称金属箔的层压板和包含其的印刷线路板。所述覆不对称金属箔的层压板包括一张或至少两张层叠的低模量预浸料，和覆于所述一张或至少两张层叠的低模量预浸料一侧的金属箔或两侧的厚度不同的金属箔；所述低模量预浸料固化后的弹性模量为22GPa以下。本发明通过选择固化后弹性模量在22GPa以下的低模量预浸料作为覆不对称金属箔的层压板的绝缘材料，从而使得到的覆不对称金属箔的层压板和由其制备的印刷线路板具有较低的A态翘曲量和回流焊处理后的翘曲量，保证印刷线路板的可靠性。
一种不对称金属层压板包含印刷线路板

[发明专利]氰酸酯树脂组合物及其用途-CN201711498226.9有效
发明人： 唐军旗 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： C08L63/04 文献下载
摘要：本发明提供一种氰酸酯树脂组合物以及包含其的预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印刷线路板。氰酸酯树脂组合物包含：环氧树脂；以及由式(I)表示的氰酸酯树脂，其中，多个R选自由下列各项组成的组中的两种：被单个氰酸酯基取代的苯环、被两个氰酸酯基取代的苯环、被单个氰酸酯基取代的萘环和被两个氰酸酯基取代的萘环；R1为亚芳基；R2、R3、R4和R5各自独立地选自氢原子、烷基、芳基或芳烷基；并且n为1至20的整数。根据本发明的氰酸酯树脂组合物以及使用其制得的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板具有良好的耐热性、耐湿热性、力学性能、阻燃性和可靠性，低的平面方向热膨胀系数，适合用于制作高密度印刷线路板的基板材料。
氰酸树脂组合及其用途

[发明专利]聚苯醚树脂组合物、预浸料、层压板及印刷线路板-CN201711460788.4有效
发明人：李志光;唐军旗 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种聚苯醚树脂组合物及使用其制作的预浸料、层压板以及印刷线路板，所述聚苯醚树脂组合物包括分子结构中含有可反应双键的聚苯醚树脂(A)、具有式(Ⅰ)结构的硅烷偶联剂(B)，其中，R’为碳原子数为1‑8的直链或支链烷基，R1’、R2’、R3’、R4’各自独立地为氢原子或碳原子数为1‑8的直链或支链烷基，R5’、R6’各自独立地为碳原子数为1‑8的直链或支链烷基，X’为碳原子数为20以下的二价有机基团，m为1～50的整数，n为1～3的整数，x、y为0～2的整数，且x+y+n＝3。本发明的聚苯醚树脂组合物及使用其制得的预浸料、层压板(覆金属箔层压板)具有良好的耐热性、粘合性，低的介电常数和介质损耗，适合用于制作高频、高密度印刷线路板的基板材料。
聚苯醚树脂组合预浸料层压板印刷线路板

[发明专利]树脂组合物、预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及印刷线路板-CN201910475295.0有效
发明人：李鸿杰;唐军旗 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2019-05-31 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：提供了一种树脂组合物，其包含一定比例的特定的马来酰亚胺化合物、苯乙烯‑马来酸酐共聚物、环氧树脂和特定的磷腈阻燃剂。还提供了使用其制备的预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及印刷线路板。该树脂组合物固化后具有优异的介电性能、高阻燃性、良好的耐热性、低吸水性、低热膨胀系数和与导体的高接合性。
树脂组合预浸料层压板金属以及印刷线路板

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