专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果12022190个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]电压调节电路-CN202011278198.1在审
  • N·吉布森;S·赫策 - 德州仪器公司
  • 2020-11-16 - 2021-05-25 - H02M3/158
  • 一种电压调节电路(700)包含开关输出端子(701B)、高输出晶体(702)、输出晶体(704)、高复制晶体(722)、复制晶体(724)和比较器电路(710)。所述高输出晶体(702)被配置成驱动所述开关输出端子(701B)。所述输出晶体(704)被配置成驱动所述开关输出端子(701B)。所述高复制晶体(722)耦合到所述高输出晶体(702)。所述复制晶体(724)耦合到所述高复制晶体(722)和所述输出晶体(704)。所述比较器电路(710)耦合到所述高复制晶体(722)和所述复制晶体(724),并且被配置成将从所述高复制晶体(722)和所述复制晶体(724)两者接收的信号与斜坡信号进行比较。
  • 电压调节电路
  • [发明专利]驱动装置-CN202211393641.9在审
  • 轩昂 - 圣邦微电子(北京)股份有限公司
  • 2022-11-08 - 2023-02-03 - H03K17/687
  • 本申请公开了一种驱动装置,包括:依次串联在第一电源电压与地之间的高晶体晶体,其连接节点输出输出信号;高驱动电路,在输入信号变为第一电平的第一延时时间后驱动高测晶体导通,在输入信号变为第二电平时驱动高测晶体关断;电荷泄放电路,与晶体连接,在输入信号变为第一电平的第二延时时间后形成通路释放低晶体中寄生电容上的电荷,以在高晶体导通阶段保持关断晶体,在输入信号变为第二电平时开路,第二延时时间小于第一延时时间本申请在高晶体导通使输出信号电平上升前通过电荷泄放电路形成通路释放低晶体中寄生电容上的电荷,避免高晶体晶体串通,提升了驱动装置的稳定性。
  • 驱动装置
  • [发明专利]用于功率转换器的高晶体驱动器-CN200480026068.1有效
  • 杨大勇 - 崇贸科技股份有限公司
  • 2004-05-26 - 2006-10-18 - H02M1/08
  • 本发明是有关于一种高晶体驱动器包括一高晶体、一晶体、一驱动缓冲器和一控制晶体。当晶体接通时,一充泵二极和一自举电容器产生一浮动电压。驱动缓冲器将传送浮动电压以接通高晶体。控制晶体用于切换驱动缓冲器。高晶体驱动器进一步包括一加速电路。加速电路用电容耦合方式产生一差动信号。当控制晶体断开时,加速电路便加速控制晶体寄生电容器的充电,从而加速高晶体的切换。
  • 用于功率转换器晶体管驱动器
  • [实用新型]半导体封装结构-CN201420606022.8有效
  • 温兆均 - 力祥半导体股份有限公司
  • 2014-10-20 - 2015-01-14 - H01L25/07
  • 一种半导体封装结构,包含引线框架、高N型晶体N型晶体、第一连接片及第二连接片。引线框架包含电源输入板、接地板及相位板。高N型晶体设置于电源输入板上。N型晶体设置于接地板上。第一连接片设置于高N型晶体N型晶体上,其中高N型晶体透过第一连接片电性连接N型晶体。第二连接片位于N型晶体及相位板上,其中低N型晶体透过第二连接片电性连接相位板。
  • 半导体封装结构
  • [发明专利]功率开关布置-CN201980078075.2在审
  • J·朱斯;A·施佩特 - 罗伯特·博世有限公司
  • 2019-11-26 - 2021-07-23 - H03K17/16
  • 本发明涉及一种功率开关布置(1),所述功率开关布置包括晶体(LSS)和高晶体(HSS),所述晶体和所述高晶体如此设置,使得所述晶体和所述高晶体在所述功率开关布置(1)的切换周期的分别交替的时间区段中导通或阻断所述晶体(LSS)的源极连接端(2)与负载连接端(3)连接,并且所述晶体(LSS)的漏极连接端(5)通过存储电感与供给电压(Vin)连接。所述高晶体(HSS)的漏极连接端(6)与所述负载连接端(3)连接,并且所述高晶体(HSS)的源极连接端(7)通过所述存储电感与所述供给电压(Vin)连接根据本发明,提供一种所提及类型的功率开关布置(1),其特征在于,所述晶体(LSS)包括至少两个晶体部段(LSS1,LSS2,LSS3)。所述晶体部段中的至少两个在与所述存储电感的连接中具有不同的电阻(R1,R2,R3)。
  • 功率开关布置
  • [实用新型]智能功率模块-CN202320292493.5有效
  • 李祥;吴美飞;陈颜;程宇;盛春长 - 杭州士兰微电子股份有限公司
  • 2023-02-17 - 2023-10-24 - H02M7/5387
  • 本申请公开一种智能功率模块,包括引线框架,引线框架具有多个基岛和多个管脚、相对的第一侧边和第二侧边,第一侧边和第二侧边沿长度方向延伸;固定在多个基岛上的多个高晶体和多个晶体、多个栅极驱动芯片;其中,多个晶体中的两个晶体相邻设置,相邻设置的两个晶体与非相邻的一个晶体之间至少间隔一个高晶体。本申请将相邻设置的两个晶体对应的两相直流供电负端相邻设置在引线框架的第二侧边,非相邻的一个晶体对应的一相直流供电负端设置在引线框架的第一侧边,减小相邻设置的两相直流供电负端的间距,在保证电气间距的同时减小智能功率模块第二侧边的长度
  • 智能功率模块
  • [发明专利]运算放大器、显示面板驱动器和显示装置-CN201110043121.0无效
  • 西村浩一;岛谷淳 - 瑞萨电子株式会社
  • 2011-02-21 - 2011-08-24 - H03F3/45
  • 运算放大器包括分别在输出端子和正电源线间、在输出端子和负电源线间的高和输出晶体;分别在第一节点和输出端子间、在第二节点和输出端子间的第一和第二电容器元件;源极连接高输出晶体的栅极且漏极连接输出晶体的栅极的第一PMOS晶体;源极连接输出晶体的栅极且漏极连接高输出晶体的栅极的第一NMOS晶体;源极连接第一节点且漏极连接高输出晶体的栅极的第二PMOS晶体;源极连接第二节点且漏极连接输出晶体的栅极的第二NMOS晶体。第一和第二PMOS晶体的栅极、第一和第二NMOS晶体的栅极分别被共同地连接且分别被馈送第一和第二偏压。
  • 运算放大器显示面板驱动器显示装置

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top