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[实用新型]IC元件的锡球植入机-CN97230855.5无效
发明人：范光曙 -专利权人：范光曙
申请日： 1997-12-29 - 公布日： 1999-09-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种IC元件的锡球植入机，由机座、锡球植入装置、锡球盛置装置、IC元件定位装置及IC元件脱模装置组成；机座呈长方形状，机座的盛置板上安置有锡球植入装置，IC元件定位装置、IC元件脱模装置。锡球盛置装置位设在锡球植入装置的正上方；IC元件定位装置位设在锡球植入装置的正下方。本实用新型可使IC元件完成锡球植入安全、精确、简便，且能实现IC元件完成锡球植入后的快速取出。
ic 元件植入

[实用新型]一种自动加锡机-CN201620178585.0有效
发明人：何卜良;林新傳;刘星 -专利权人：赣州市超越精密电子有限公司
申请日： 2016-03-09 - 公布日： 2016-09-14 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自动加锡机，包括机座、储锡盘置放架、储锡盘、储锡盘盘座和加锡槽，加锡槽内设有拉动弹簧和控制浮球，储锡盘上设有出锡嘴，出锡嘴内设有止液弹簧和止液卡球，止液卡球通过一根拉丝连接所述控制浮球，该控制浮球通过液位上浮和下沉而控制止液卡球自动开启或关闭出锡嘴的出液口。本实用新型设计巧妙，控制浮球能够根据实际的液位自动做到加锡液和止锡液，省去了人工照看人工作业的麻烦，防止了漏加或加满溢出的不良现象发生，大大地提高了生产效率。
一种自动加锡机

[发明专利]一种快速分锡球机构-CN202210265655.6在审
发明人：张聪;张余豪;凡子阁;陈绪兵;李明超;聂卫平;方昕毅;魏丛超;张欣 -专利权人：武汉工程大学;武汉松尔德科技有限公司
申请日： 2022-03-17 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：本发明涉及一种快速分锡球机构，其包括操控台，所述操控台包括固定盘和转盘，所述转盘设于所述固定盘的上方、且与所述固定盘转动连接，所述转盘上开设有进料孔和工作孔，所述固定盘上开设有出料孔，所述出料孔内形成一倒锥形空腔，所述倒锥形空腔用以承载单颗锡球，所述转盘可转动至第一位置和第二位置，当所述转盘转动至第一位置时，所述进料孔与所述出料孔相连通，当所述转盘转动至第二位置时，所述工作孔与所述出料孔相连通；解决由于锡球的尺寸较小，分离推送锡球过程不易，锡球容易卡在传输通道中，锡球分送速度慢、效率低的问题。
一种快速分锡球机构

[实用新型]一种简易锡液液位调控机构-CN202320479931.9有效
发明人：闫焉服;李自强;闫博恒;顾天亮 -专利权人：海普半导体（洛阳）有限公司
申请日： 2023-03-14 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： G05D9/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种简易锡液液位调控机构，该液位调控机构包括保温炉、喷球釜以及连通保温炉出液口与喷球釜进液口的管路组件，所述管路组件上连通有液流调控阀，所述液流调控阀为活塞式浮球阀，液流调控阀中的浮球漂浮于喷球釜内锡液液面上，通过喷球釜内锡液液面的高度控制液流调控阀的启闭，进而可以连续稳定调控喷球釜液面高度，实现液面高度稳定，提高BGA锡球的质量。
一种简易锡液液位调控机构

[实用新型]锡球分离装置-CN201921148369.1有效
发明人：贺敬安;何伟 -专利权人：深圳市诺顿激光科技有限公司
申请日： 2019-07-19 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种锡球分离装置，包括储锡箱、工作箱、切板以及气缸，所述储锡箱包括出锡端；所述工作箱连通于所述出锡端；所述切板设于所述工作箱内，所述切板上对应所述出锡端开设有第一通孔；所述气缸和所述切板连接用于驱动所述切板在第一位置和第二位置之间来回移动；第一位置为所述第一通孔和所述出锡端对准时所述切板的位置，第二位置为所述第一通孔和所述第一通道对准时所述切板的位置。采用该锡球分离装置可以精确分离每颗锡球，提高分离效率，还有利于提高焊接效率和焊接精度，更适应较为精密的元件。
分离装置

[实用新型]一种摄像头模组-CN201821033077.9有效
发明人：何纯萍;谢荣富 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2018-07-02 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种摄像头模组，包括模组本体，所述模组本体包括均为中空的底座、下弹片、线圈、载体、上弹片和顶座，所述下弹片设有焊接位，所述线圈引出有线头，所述线头延伸至焊接位内且通过氮气压力下喷出的且激光融化的锡球电连接，所述锡球不含松香助焊剂。通过将下弹片与线圈通过锡球电连接，由于锡球没有松香成分，可以避免后续摄像头模组污点问题，减少马达特性不良，提高效率和良率。
锡球摄像头模组下弹片线头模组本体电连接焊接位本实用新型松香助焊剂松香氮气压力污点问题上弹片中空的顶座良率下喷底座马达融化激光延伸

[实用新型]一种电连接器-CN200920178549.4无效
发明人：朱德祥 -专利权人：番禺得意精密电子工业有限公司
申请日： 2009-10-01 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： H01R4/48 文献下载
摘要：本实用新型电连接器，包括：一绝缘本体，所述绝缘本体开设有多个贯穿其上下表面的通孔；多个锡球，其装设于所述通孔中；以及多个导电端子，其对应设置于所述通孔中，每一所述导电端子具有一基部，所述基部向下延伸形成至少一连接部，所述连接部的内侧朝所述锡球弯折延伸形成一弹性抵持部，所述弹性抵持部抵持于所述锡球。本实用新型电连接器所具有的好处在于：由于所述连接部的内侧朝所述锡球弯折延伸形成有所述弹性抵持部，所述弹性抵持部具有所述锡球受热熔化前抵持于所述锡球的第一位置，焊接时，所述锡球受热软化后，所述弹性抵持部因弹性回复力，而具有嵌入软化后的所述锡球中的第二位置，所以不会发生空焊的问题。
一种连接器

[发明专利]激光喷锡焊设备及其喷嘴清洗方法-CN202311100594.9在审
发明人：那喜洋;赵玉东 -专利权人：歌尔科技有限公司
申请日： 2023-08-29 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本发明公开一种激光喷锡焊设备及其喷嘴清洗方法，激光喷锡焊设备的喷嘴清洗方法包括以下步骤：调整激光器进入清洗模式；所述激光器产生激光，控制所述激光的焦点在第一位置与所述喷出口之间往复移动以使所述激光熔化所述容纳腔的腔壁上锡球残渣；其中，所述第一位置靠近所述喷出口设置；向所述容纳腔内喷气，以将熔化的锡球残渣从所述喷出口喷出。本发明的激光喷锡焊设备的喷嘴清洗方法，利用激光喷锡焊设备中的激光器和喷气装置清洗锡球残渣，不需要将喷嘴从激光喷锡焊设备中拆卸下来，提高清洗效率。本发明中的激光喷锡焊设备利用激光器和喷气装置清洗喷嘴内部的锡球残渣，提高喷嘴的清洗效率，避免喷嘴内部堵塞。
激光喷锡焊设备及其喷嘴清洗方法

[发明专利]一种激光锡球喷锡设备-CN201910939985.7在审
发明人：兰健;唐震 -专利权人：苏州运昊设备制造有限公司
申请日： 2019-09-30 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光锡球喷锡设备，机架上设有三轴运动机构，锡球喷头设置于Z轴移动机构上，其包括锡球下料机构和锡球熔融机构，锡球熔融机构包括激光器、激光连接器、准直镜头部、聚焦镜头部、下料部和喷嘴，下料部上固定有锡球下料机构下料座上端设有分料座，分料座的中部设有转槽，并设有与其相连通的第一通孔和第二通孔，第一通孔与料桶相连通，第二通孔与下料孔相连通，转槽内设有分料器，分料器与步进电机输出轴相连，本发明三轴移动机构确保精准走位，提高加工效率，锡球下料机构每次输送一个锡球，锡球熔融机构精准对焦，能够确保每个锡球熔融到位。
锡球熔融通孔下料机构分料器分料座下料部料桶下料转槽步进电机输出轴三轴移动机构三轴运动机构激光连接器步进电机加工效率聚焦镜头喷头设置准直镜头激光器喷嘴上端下料孔对焦喷锡激光

[实用新型]一种激光锡球喷锡设备-CN201921651444.6有效
发明人：兰健;唐震 -专利权人：苏州运昊设备制造有限公司
申请日： 2019-09-30 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种激光锡球喷锡设备，机架上设有三轴运动机构，锡球喷头设置于Z轴移动机构上，其包括锡球下料机构和锡球熔融机构，锡球熔融机构包括激光器、激光连接器、准直镜头部、聚焦镜头部、下料部和喷嘴，下料部上固定有锡球下料机构下料座上端设有分料座，分料座的中部设有转槽，并设有与其相连通的第一通孔和第二通孔，第一通孔与料桶相连通，第二通孔与下料孔相连通，转槽内设有分料器，分料器与步进电机输出轴相连，本实用新型三轴移动机构确保精准走位，提高加工效率，锡球下料机构每次输送一个锡球，锡球熔融机构精准对焦，能够确保每个锡球熔融到位。
一种激光锡球喷锡设备

[实用新型]气路铺球头-CN202320068550.1有效
发明人：赵凯;梁猛;林海涛;刘越;邵嘉裕;刘新愉 -专利权人：上海世禹精密设备股份有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本实用新型提供了BGA封装技术领域一种气路铺球头，包括圆盘，圆盘底部的内轮廓上设置有多个斜孔，多个斜孔喷出气流形成闭环气路，闭环气路非接触式推动锡球移动，锡球聚集在闭环气路内。圆盘底部的中间位置设置有多个小孔，多个小孔朝向闭环气路内喷出气流，气流推动闭环气路内的锡球。本实用新型通过在圆盘底部的内轮廓上设置多个斜孔喷出气流形成闭环气路，使锡球聚集在闭环气路中，气路铺球头前进在铺球治具平面上带着锡球移动，锡球在移动的过程中通过圆盘上多个小孔喷出的气流来吹散，使锡球均匀分布落在铺球治具的孔位里通过闭环气路与锡球的非接触式推动，代替毛刷转动与锡球接触，避免锡球残留在毛刷中。
气路铺球头

[实用新型]用于浮法玻璃生产的锡液液位监测报警装置-CN202021780392.5有效
发明人：刘磊;孙亚明;杨宝明;李恒建 -专利权人：宜昌南玻光电玻璃有限公司;中国南玻集团股份有限公司
申请日： 2020-08-24 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： G01F23/44 文献下载
摘要：一种用于浮法玻璃生产的锡液液位监测报警装置，包括承板，所述的承板一侧设有液位管，液位管为“L”形空心管，液位管内设有浮球，浮球顶面连接牵引绳一端；承板另一侧设有两个导向槽，两个导向槽内设有能够沿竖向移动的升降块，与浮球连接的牵引绳另一端连接在升降块上；两个导向槽内侧壁上下两端均设有金属导电片，升降块的两端设有碳刷，两根导向槽中位于上端的两个金属导电片上通过连接导线形成第一回路，第一回路上串联有电源、警示灯、蜂鸣器和控制器本实用新型采用上述结构，能够锡槽内的锡液液位进行实时监控，在锡液液位高于或低于安全液位时发出警报，起到警示作用。
用于玻璃生产锡液液位监测报警装置

[发明专利]一种POP混合焊接工艺及系统-CN202210319836.2在审
发明人：曲松涛;徐晓华;宋晓群;崔郭红;董新华 -专利权人：联宝（合肥）电子科技有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： B23K1/012 文献下载
摘要：本发明公开一种POP混合焊接工艺及系统，该工艺包括：在印制电路板PCB表面的焊接点位上印刷低温锡膏；在所述PCB板表面的焊盘上贴装底层球栅阵列封装BGA芯片，所述底层BGA芯片的底面植入有高温锡球；在所述底层BGA芯片表面的焊盘上喷射低温锡膏；在所述底层BGA芯片表面贴装堆叠层BGA芯片，得到组装元件，所述堆叠层BGA芯片的底面植入有高温锡球；对所述组装元件进行焊接，以使所述低温锡膏熔融，实现所述低温锡膏对所述高温锡球的包裹本发明通过自动喷锡工艺可以代替传统POP蘸取助焊剂方式，满足低温锡膏时代混合焊接工艺要求，同时还具有一次良率高、焊接强度高的效果。
一种 pop 混合焊接工艺系统

[发明专利]插座用端子、插座及电子装置-CN202010367360.0有效
发明人：杨晓君;柳胜杰;钱晓峰;程鹏;刘新春 -专利权人：海光信息技术股份有限公司
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01R12/71 文献下载
摘要：球状矩阵排列集成电路通过插座固定在主板上，端子包括圆弧形一体结构，所述圆弧形的顶部和底部包括凸起结构；插座上具有端子孔位和球孔位，端子设置在端子孔位中并固定，端子的上部和下部可以沿端子孔位上下移动，集成电路的锡球可以放置在球孔位中；插座还包括有壳体可以对集成电路基板进行支撑，插座结构装置的端子与主板的焊盘结合端可以为锡球也可以为弹性触点；集成电路端子滑移推力方向有同向、分组均衡相向或分组均衡相反排布。
插座端子电子装置

[发明专利]一种陶瓷焊锡喷嘴的生产工艺-CN201711231836.2有效
发明人：龚敏忠;韦小明;曹敏 -专利权人：深圳市吉百顺科技有限公司
申请日： 2017-11-28 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： B23K1/005 文献下载
摘要：一种陶瓷焊锡喷嘴及其生产工艺，其中陶瓷焊锡喷嘴，包括管状的喷嘴本体，所述喷嘴本体中沿长度方向设有圆形的用于注入锡球的内孔，所述内孔的上半截侧壁的采用直伸位构造，所述喷嘴本体的前端设有喷嘴出口，所述内孔的下半截侧壁为从内孔的上半截侧壁的衔接处至喷嘴出口的开口处逐渐缩小的锥形，本发明的焊锡喷嘴采用前端锥度的形式设计，有效的控制卡球的情况发生，在锡球输送到焊锡喷嘴的一瞬间锡球就可沿内孔20度的锥度快速定位，不会出现高度上或是位置上的差别，可快速准确定位后发射激光熔化锡球时以保证锡液的准确温度
一种陶瓷焊锡喷嘴生产工艺

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