专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]回焊炉自动清洗装置-CN202321247203.1有效
  • 曲松涛;徐晓华;李正俊;葛志乐 - 联宝(合肥)电子科技有限公司
  • 2023-05-18 - 2023-10-17 - B08B3/12
  • 本实用新型涉及回焊炉清洗技术领域,尤其涉及一种回焊炉自动清洗装置,该装置包括移动组件、清洗组件、漂洗组件和烘干组件,移动组件用于夹持待清洗的回焊炉零件,并沿设定移动路径移动;清洗组件包括清洗槽,回焊炉零件位于清洗槽内进行清洗操作;漂洗组件包括漂洗槽,回焊炉零件清洗后,位于漂洗槽内进行漂洗操作;烘干组件包括烘干结构,回焊炉零件漂洗后,通过烘干结构进行烘干操作。本实用新型实施例中,通过自动化的方式对回焊路零件进行清洗,提高清洗质量、清洗效率及回焊炉的使用寿命,并且可降低人工成本、减小清洗对人工和环境的污染。
  • 回焊炉自动清洗装置
  • [发明专利]一种基于防氧化保护的焊接工艺-CN202110728301.6有效
  • 曲松涛;徐晓华;崔郭红;小官正;朱昀;王华 - 联宝(合肥)电子科技有限公司
  • 2021-06-29 - 2023-08-04 - H05K3/34
  • 本发明公开了一种基于防氧化保护的焊接工艺,所述方法包括:确定与待焊接主板对应的第一焊接位点和第二焊接位点,其中,所述第一焊接位点用于第一次焊接,所述第二焊接位点用于第二次焊接;在所述第二焊接位点表面形成防氧化保护层,获得包含防氧化保护层第二焊接位点;对所述第一焊接位点进行第一次铺锡处理,获得第一铺锡位点;所述第一铺锡位点的锡膏厚度为所述第一次焊接需要的目标锡膏厚度;获得第一目标元件,将所述第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上,获得第一焊接主板;获得第二目标元件,将所述第二目标元件焊接在所述第二焊接位点上,获得第二焊接主板;应用本方法,具有在主板上灵活装配元件的特点。
  • 一种基于氧化保护焊接工艺
  • [发明专利]一种基于钢网预铺锡的焊接工艺及设备-CN202110728288.4有效
  • 曲松涛;徐晓华;章少军;崔郭红 - 联宝(合肥)电子科技有限公司
  • 2021-06-29 - 2023-03-31 - H05K3/34
  • 本发明公开了一种基于钢网预铺锡的焊接工艺及设备,方法包括:确定与待焊接主板对应的第一焊接位点和第二焊接位点;对第一焊接位点和第二焊接位点进行第一次铺锡处理,获得第一铺锡位点和第二铺锡位点;其中,第一铺锡位点的锡膏厚度满足第一次焊接需要的目标锡膏厚度,第二铺锡位点的锡膏厚度低于第二次焊接需要的目标锡膏厚度;获得第一目标元件,将第一目标元件焊接在第一铺锡位点上,获得第一焊接主板;获得第二目标元件,对第二铺锡位点进行第二次铺锡处理,以使第二铺锡位点的锡膏厚度为满足第二次焊接对应的目标锡膏厚度;将第二目标元件焊接在第二铺锡位点上,获得第二焊接主板;应用本方法,具有在主板上灵活装配元件的特点。
  • 一种基于钢网预铺锡焊接工艺设备
  • [发明专利]一种斜面螺孔锁付方法及斜锁螺丝机-CN202211684047.5在审
  • 曲松涛;朱翔;姚尧;蒋倩男;夏昆鹏 - 联宝(合肥)电子科技有限公司
  • 2022-12-27 - 2023-03-24 - B23P19/06
  • 本公开提供了一种斜面螺孔锁付方法及斜锁螺丝机,包括:驱动锁付机构沿垂直于工件方向移动;获取锁付机构与工件的距离数据;确定距离数据等于指定距离时,控制锁付机构停止向下移动;获取待锁付螺孔的图像;根据待锁付螺孔的图像,控制锁付机构转动对应角度,以使锁付机构垂直于待锁付螺孔所在斜面;驱动锁付机构移动至待锁付螺孔,以使锁付机构对待锁付螺孔进行锁付。通过将锁付机构移动到指定高度后,采集待锁付螺孔的图像,并根据图像获得锁付机构所需转动的角度并驱动锁付机构进行转动,使锁付机构垂直于待锁付螺孔所在斜面,从而通过锁付机构对待锁付螺孔进行锁付工作,提高了斜面螺孔锁付的自动化水平,节省斜面螺孔锁付的人力资源。
  • 一种斜面螺孔锁付方法螺丝
  • [发明专利]一种PoP装配工艺及设备-CN202110726046.1有效
  • 曲松涛;徐晓华;骆德林;崔郭红 - 联宝(合肥)电子科技有限公司
  • 2021-06-29 - 2023-03-10 - H05K3/34
  • 本发明公开了一种PoP装配工艺及设备,所述方法包括:确定与待焊接主板对应的第一焊接位点和第二焊接位点,其中,所述第一焊接位点用于第一次焊接,所述第二焊接位点用于第二次焊接;对所述第一焊接位点和所述第二焊接位点进行铺锡处理,获得第一铺锡位点和第二铺锡位点;其中,所述第一铺锡位点的锡膏厚度为所述第一次焊接需要的目标锡膏厚度,所述第二铺锡位点的锡膏厚度为所述第二次焊接需要的目标锡膏厚度;获得第一目标元件,将所述第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上,获得第一焊接主板;获得第二目标元件,将所述第二目标元件通过PoP装配在所述第二铺锡位点上,获得第二焊接主板;应用本方法具有在主板上灵活装配元件的特点。
  • 一种pop装配工艺设备
  • [发明专利]楦体输送结构及楦体压合系统-CN202210656266.6在审
  • 朱翔;曲松涛;丁东;吴宗喜;臧宝鼎 - 联宝(合肥)电子科技有限公司
  • 2022-06-10 - 2022-09-30 - B65B35/36
  • 本公开涉及楦体包装技术领域,尤其涉及一种对产品自动化包装的楦体输送结构及楦体压合系统,该结构包括机架及设于机架上的上料机械手和上料装置;上料装置包括物料弹夹和输送组件,输送组件包括固定板、输送台和楦体分离杆,固定板的第一面与机架连接,输送台位于固定板的第二面所在侧,并用于承载物料弹夹,物料弹夹包括多个叠加设置的楦体;楦体分离杆用于穿设于物料弹夹底部的楦体内,并且楦体分离杆连接第一驱动结构,第一驱动结构与固定板的第二面连接,第一驱动结构驱动楦体分离杆沿物料弹夹高度方向升降,用于调节楦体的高度。本公开技术方案中,可节省人工成本,以及避免物料堆积,有效降低了生产线上物料的管理难度。
  • 输送结构楦体压合系统
  • [发明专利]一种POP混合焊接工艺及系统-CN202210319836.2在审
  • 曲松涛;徐晓华;宋晓群;崔郭红;董新华 - 联宝(合肥)电子科技有限公司
  • 2022-03-29 - 2022-07-01 - B23K1/012
  • 本发明公开一种POP混合焊接工艺及系统,该工艺包括:在印制电路板PCB表面的焊接点位上印刷低温锡膏;在所述PCB板表面的焊盘上贴装底层球栅阵列封装BGA芯片,所述底层BGA芯片的底面植入有高温锡球;在所述底层BGA芯片表面的焊盘上喷射低温锡膏;在所述底层BGA芯片表面贴装堆叠层BGA芯片,得到组装元件,所述堆叠层BGA芯片的底面植入有高温锡球;对所述组装元件进行焊接,以使所述低温锡膏熔融,实现所述低温锡膏对所述高温锡球的包裹。本发明通过自动喷锡工艺可以代替传统POP蘸取助焊剂方式,满足低温锡膏时代混合焊接工艺要求,同时还具有一次良率高、焊接强度高的效果。
  • 一种pop混合焊接工艺系统
  • [发明专利]一种基于低温锡膏和焊接面积焊接电路板的方法-CN202010061203.7有效
  • 骆德林;曲松涛;刘春祥;蔡海军;谭文广 - 联宝(合肥)电子科技有限公司
  • 2020-01-19 - 2022-02-01 - H05K3/34
  • 本发明公开了一种基于低温锡膏和焊接面积焊接电路板的方法。基于低温锡膏焊接电路板的方法的一实施例包括:将Pitch为0.4mm、0.5mm以及0.65mm的元器件对应的电路板采用不同开孔尺寸钢网进行低温锡膏贴片焊接,得到第一焊接器件、第二焊接器件和第三焊接器件;其中钢网的不同开孔尺寸是指对元器件的Pitch施以不同权重得到的;对第一焊接器件、第二焊接器件和第三焊接器件进行DoE验证,得到与元器件对应的适用于低温锡膏的钢网开孔尺寸。本发明实施例建立了适用于低温锡膏的钢网开孔标准,并结合最大焊接面积比对元器件进行焊接,能够将元器件开裂比率从百万分之一千降至百万分之一百,从而提高了元器件连接的可靠性。
  • 一种基于低温焊接面积电路板方法
  • [实用新型]一种兼容化压合机-CN202121916107.2有效
  • 王建龙;丁亮;史卫芬;陈娟;曲松涛;赵云建;杨志锋;梁永;徐向东 - 联宝(合肥)电子科技有限公司
  • 2021-08-16 - 2022-02-01 - B29C65/56
  • 本申请涉及压合机领域,并公开了一种兼容化压合机,压合模组分离设置成第一压合模组及第二压合模组;驱动装置用于驱动第一压合模组靠近或远离第二压合模组,以实现压合动作;第二压合模组包括用于限位待压合部件的治具,第一压合模组包括上下间隔设置的基板及压合板,基板通过弹性部件与压合板上下浮动连接,检测装置包括压力传感器及用于检测基板与压合板间压缩量的位移传感器,驱动装置通过压力传感器与基板连接,压力传感器用于检测驱动装置及基板间的压力值,压力传感器及位移传感器与控制装置连接,控制装置根据压力传感器及位移传感器检测数据采用不同压合参数对压合部件进行压合。提供一种对不用材料的LCD边框均可实现兼容压合的压合机。
  • 一种兼容化压合机
  • [实用新型]一种测试复判回流线-CN202121428236.7有效
  • 夏昆鹏;曲松涛;吴宗喜;朱翔;李迎喜 - 联宝(合肥)电子科技有限公司
  • 2021-06-25 - 2022-01-14 - B65G47/90
  • 本实用新型公开了一种测试复判回流线,包括依次设置的测试装置、输送装置、复判仓、以及回流输送装置;所述输送装置连接在所述测试装置与所述复判仓之间,实现待复判设备从所述测试装置到所述复判仓的自动传输;所述复判仓内设置用于提示待复判设备数量达到设定阈值的感应装置;所述回流输送装置用于自动接收经过复判的待复判设备、并将复判合格的设备自动传输至合格品工位;本实用新型无需人工实时观测搬取不良品,充分提高了时间利用效率,减少不必要时间的浪费,节约了大量人力。
  • 一种测试回流
  • [发明专利]一种排线电连接器、排线连接系统及电子设备-CN202011062318.4有效
  • 金火星;曲松涛;代启龙;赵刚;方爱红 - 联宝(合肥)电子科技有限公司
  • 2020-09-30 - 2021-12-21 - H01R12/77
  • 本发明公开了一种排线电连接器、排线连接系统及电子设备,排线电连接器包括本体部,本体部的一端具有容纳部,容纳部内形成有承载面并设有连接端子,承载面用于承载装入容纳部的排线,连接端子用于与装入容纳部的排线的触点相接触;卡持件与本体部连接,卡持件能够至少沿第一方向弹性伸缩,第一方向平行于承载面,卡持件上形成有导向面,导向面与承载面形成设定角度,导向面能够与排线相接触并相对滑动,以使卡持件弹性收缩并避让排线,从而使排线能够装入容纳部,卡持件用于保持弹性伸展状态以与装入容纳部的排线相接触,从而限制排线沿垂直于承载面的方向远离承载面。该排线电连接器能够十分便利地进行排线的组装和拆卸,提高了使用的便利性。
  • 一种排线连接器连接系统电子设备
  • [实用新型]一种FPC连接器及电子设备-CN202120613340.7有效
  • 方爱红;曲松涛;代启龙;赵刚;董新华 - 合肥联宝信息技术有限公司
  • 2021-03-25 - 2021-12-21 - H01R12/72
  • 本实用新型公开了一种FPC连接器及电子设备,FPC连接器包括主体部,设置于主板上;连接焊脚,设置于所述主体部的两侧,且所述连接焊脚上开设有缺口部,所述连接焊脚与所述主板之间通过焊接剂焊接固定,且所述焊接剂填充所述缺口部,以限制所述主体部与所述主板的相对位置。具体使用时,首先将主体部放置在主板上,然后,将连接焊脚与主板通过焊接剂焊接固定,同时,使得焊接剂填充连接焊脚上的缺口部,从而形成牢固的倒刺或锁扣结构,大大增加连接焊脚与主板之间的抓板力,进而在不增大焊接面积的前提下,提高了FPC连接器与主板焊接的稳定性。
  • 一种fpc连接器电子设备
  • [发明专利]一种测试复判回流线-CN202110711854.0在审
  • 夏昆鹏;曲松涛;吴宗喜;朱翔;李迎喜 - 联宝(合肥)电子科技有限公司
  • 2021-06-25 - 2021-09-24 - B65G47/90
  • 本发明公开了一种测试复判回流线,包括依次设置的测试装置、输送装置、复判仓、以及回流输送装置;所述输送装置连接在所述测试装置与所述复判仓之间,实现待复判设备从所述测试装置到所述复判仓的自动传输;所述复判仓内设置用于提示待复判设备数量达到设定阈值的感应装置;所述回流输送装置用于自动接收经过复判的待复判设备、并将复判合格的设备自动传输至合格品工位;本发明无需人工实时观测搬取不良品,充分提高了时间利用效率,减少不必要时间的浪费,节约了大量人力。
  • 一种测试回流

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