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[发明专利]一种制造互连通孔的方法-CN202111172223.2在审
发明人： P·威克斯 -专利权人： IMEC 非营利协会
申请日： 2021-10-08 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明的方法用于制造互连通孔(16)，其将下导线(6)与横向取向的上导线(21)相连，其中，该方法使得通孔自对准于下导线的宽度以及至少上导线的线端。之后，ILD材料的剩余部分以及其他掩模材料被用于在第二ILD材料中蚀刻通孔开口(14)，通孔开口自对准于下导线的宽度。通过填充通孔开口并在ILD材料的剩余部分(11)周围产生图案化金属层来形成上导线(21)。
一种制造互连方法

[发明专利]多层布线铝互连工艺方法、铝线互连通孔及半导体产品-CN201110404077.1无效
发明人：张国伟;陈建国 -专利权人：北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司
申请日： 2011-12-07 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层布线铝互连的工艺方法、铝线互连的通孔及半导体产品，其中方法包括：对已在接触孔中形成钨塞的晶片进行钨回刻，去除接触孔之外的金属钨；所述钨塞连通下层金属铝；在经过钨回刻的晶片表面溅射导通材料层铝线互连通孔的结构包括：下层金属铝、钨塞、金属钛层和上层金属铝。本发明在钨回刻步骤之后增加溅射金属钛层的步骤，由于作为导通材料层例如金属Ti层的阶梯覆盖率较高，与钨塞和上层金属铝之间的粘附性较好，提高了上下铝金属互连通孔的可靠性，有效地降低了上层和下层铝金属的接触电阻
多层布线互连工艺方法半导体产品

[实用新型]互连通桥接装置-CN200620093850.1无效
发明人：田园 -专利权人：田园
申请日： 2006-10-30 - 公布日： 2007-12-05 - 主分类号： H04L12/46 文献下载
摘要：本实用新型为一种互连通桥接装置，该转换装置由信号发射部分、信号接收部分组成，所述信号发射部分经网线与信号接收部分相接，信号发射部分为多个插头分别与网线座相连的多线转一线结构，即将多条线路信号转换一条线路的转换装置
互连通桥接装置

[发明专利]在晶圆上形成互连通孔失败的补救方法-CN200910054933.8有效
发明人：刘致云;邹胜;王春华 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;成都成芯半导体制造有限公司
申请日： 2009-07-16 - 公布日： 2011-01-26 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种在晶圆上形成互连通孔失败的补救方法，其中所述晶圆包括：衬底，以及所述衬底上形成有第一通孔的第一介质层，包括以下步骤：通过化学机械研磨去掉部分刻蚀失败的第一通孔及其相应部分的介质层；在剩余的介质层上淀积介质物，并填充剩余部分第一通孔，形成第二介质层，且所述淀积介质物的厚度不小于去掉的介质层的厚度；刻蚀所述第二介质层，在所述第二介质层中形成第二通孔。该补救方法，可以成功挽回因通孔刻蚀失败而报废的晶圆，避免相关的经济损失。并保证修复后形成通孔的质量，使其后的半导体产品制造工艺流程不受影响，确保了最终产品的良品率。
晶圆上形成互连失败补救方法

[发明专利]半导体结构和互连结构的制备方法-CN201911179245.4在审
发明人：朱德龙 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体结构和互连结构的制备方法；包括如下步骤：提供导电结构和位于导电结构上的介质层；于介质层内形成互连通孔，互连通孔暴露所述导电结构；对互连通孔的侧壁进行亲水处理，以使得互连通孔的侧壁形成亲水基团；选择性地于互连通孔的侧壁形成导电阻挡层，导电阻挡层覆盖互连通孔的侧壁；于互连通孔内形成导电层，导电层与导电结构连接以形成互连结构。上述互连结构的制备方法中通过对互连通孔的侧壁进行亲水处理，使得互连通孔的侧壁形成亲水基团，可以仅在互连通孔的侧壁上形成导电阻挡层，互连结构与导电结构之间没有导电阻挡层，可以降低互连结构与导电结构的接触电阻
半导体结构互连制备方法

[发明专利]手机和电脑相互连通系统-CN201410762767.8在审
发明人：覃晓红;朱鹏 -专利权人：西安三维通信有限责任公司
申请日： 2014-12-14 - 公布日： 2016-07-20 - 主分类号： G06F21/34 文献下载
摘要：本发明公开了手机和电脑相互连通系统，包括：一无线网络模块，所述手机和电脑通过无线网络相互连通；一安装于手机的第一识别卡，和一安装于电脑上的第二识别卡，所述第一识别卡和第二识别卡相互配对，配对完成后生成主密匙和副密匙
手机电脑相互连通系统

[实用新型]一种压滤机及煤泥处理系统-CN201820760565.3有效
发明人：谢玉彦;李仲远;张文章;陈新永;陈成宇;闫济远;郑永伟;冯英博;李顺;陈薇薇;朱纯友;施其飞;胡庆;王照宇;王光辉;徐传友;吴楠 -专利权人：河南神火煤业公司刘河选煤厂
申请日： 2018-05-21 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： B01D25/168 文献下载
摘要：厢式滤板设有第一进料孔、第一滤腔、第一滤网以及排水孔。第一进料孔与压榨空腔相互连通。第一滤腔与排水孔相互连通。压榨空腔与第一滤腔通过第一滤网相互连通。隔膜滤板设有第一通孔、第二通孔、第二进料孔、隔膜片、第二滤网、隔膜腔以及第二滤腔。隔膜片与第二滤网限定形成第二滤腔。两个隔膜片之间限定形成隔膜腔。第一通孔与第二滤腔相互连通，第二通孔与隔膜腔相互连通。第二进料孔与压榨空腔相互连通。第二滤网与第一滤网限定形成压榨空腔。
滤腔滤网连通压榨空腔进料孔通孔隔膜滤板厢式滤板隔膜片隔膜腔压滤机煤泥处理排水孔本实用新型交替排列压滤

[发明专利]一种微互连通孔结构透射电镜样品的制备方法-CN201310106068.3有效
发明人：刘志权;田飞飞;李财富;曹丽华 -专利权人：中国科学院金属研究所
申请日： 2013-03-29 - 公布日： 2014-10-01 - 主分类号： G01N1/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种微互连通孔结构透射电镜样品的制备方法。该方法利用经丙酮稀释的胶粘剂填充于中空的通孔内，凝固后覆盖在通孔内壁之上，从而起到保护通孔基体上绝缘层/阻挡层/铜种子层等各界面层组织并防止异物进入通孔的作用；随后根据所需观察的通孔位置，通过厚度测量从样品上下表面研磨至需考察的孔深范围后，利用常规离子减薄方法对准通孔区域减薄穿孔，获得通孔内壁的平面透射电镜薄膜样品，实现通孔样品不同孔深处各界面层组织的精确定位表征。本发明方法不会在样品内部引入离子污染，且制样设备简单、成本低廉、操作方便，为通孔型微电子互连结构和半导体器件的透射电镜组织观察提供了一种切实可行的平面样品制备方法。
一种互连结构透射样品制备方法

[发明专利]一种铟镓砷短波红外探测器-CN201610407146.7有效
发明人：李平;李淘;李雪;邵秀梅;唐恒敬;龚海梅 -专利权人：中国科学院上海技术物理研究所
申请日： 2016-06-12 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： H01L31/09 文献下载
摘要：器件结构从上至下依次包括钝化层，窗口层，吸收层，缓冲层，读出电路，金属电极和互连通孔。其中，金属电极制备在缓冲层上。互连通孔制备在光敏元上，形成一个锥形通孔。互连通孔只与窗口层和读出电路连通。钝化层覆盖了除金属电极以外的器件表面，同时在互连通孔锥形下半部形成内部绝缘隔离。本器件结构特征在于新型铟镓砷短波红外探测器在光敏元上引入一个锥形的通孔，然后在通孔中填充互连金属连接窗口层与读出电路，使得探测器光敏元从材料内部就可以与读出电路进行互连。
一种铟镓砷短波红外探测器

[实用新型]铟镓砷短波红外探测器-CN201620559090.2有效
发明人：李平;李淘;李雪;邵秀梅;唐恒敬;龚海梅 -专利权人：中国科学院上海技术物理研究所
申请日： 2016-06-12 - 公布日： 2016-12-14 - 主分类号： H01L31/09 文献下载
摘要：器件结构从上至下依次包括钝化层，窗口层，吸收层，缓冲层，读出电路，金属电极和互连通孔。其中，金属电极制备在缓冲层上。互连通孔制备在光敏元上，形成一个锥形通孔。互连通孔只与窗口层和读出电路连通。钝化层覆盖了除金属电极以外的器件表面，同时在互连通孔锥形下半部形成内部绝缘隔离。本器件结构特征在于铟镓砷短波红外探测器在光敏元上引入一个锥形的通孔，然后在通孔中填充互连金属连接窗口层与读出电路，使得探测器光敏元从材料内部就可以与读出电路进行互连。
铟镓砷短波红外探测器

[外观设计]四孔连通皿-CN201930652370.7有效
发明人：饶金鹏;金敏;金帆 -专利权人：浙江大学
申请日： 2019-11-25 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： 24-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：四孔连通皿。2.本外观设计产品的用途：卵母细胞或胚胎冷冻。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.本外观设计产品由透明材料制成。
四孔连通

[发明专利]一种三维封装的层间互连方法及结构-CN202310304405.3在审
发明人：文泽海;曾策;卢茜;徐榕青;潘玉华;张平升;王春富;伍艺龙;文俊凌;高明起;文德国 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2023-03-27 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及微电子封装技术领域，旨在解决现有的层间互连方法将层间互连后存在互连间隙的问题，提供一种三维封装的层间互连方法及结构；其中，层间互连方法包括准备基板和围框，在基板上需要实现层间互连的地方加工互连通孔、键合焊盘，互连通孔内壁进行金属化处理，在互连通孔中设置金属球，采用超声波键合金属球，使其发生变形将上下两层基板实现互连，依次堆叠基板并使用金属球进行互连，将堆叠互连后的基板封装在围框中，封装后基板之间几乎不存在间隙，有效解决了封装的层间互连间隙问题；层间互连结构采用上述层间互连方法得到；本发明互连基板的过程简单、操作便捷、互连温度低、互连后的层间间隙小，特加适合封装高频器件和热敏感器件。
一种三维封装互连方法结构

[发明专利]一种带防水结构空心砖-CN201510608963.4在审
发明人：邱廷贵;谢阶玲 -专利权人：成都市凤庭环能科技有限公司
申请日： 2015-09-22 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： E04C1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种带防水结构空心砖，包括主体和设置在主体内部的通孔；所述主体包括A面和B面，所述A面上均匀的设有两排凸孔，所述B面上均匀的设有两排凹孔；凸孔和凹孔之间相互连通；所述主体内左右两个侧面均设有排孔；所述排孔列数与凸孔的个数相同；所述排孔与凸孔和凹孔之间相互连通形成一个截面为“T”形的空腔。本发明的有益效果：由于凸孔和凹孔之间相互连通，排孔与凸孔和凹孔之间相互连通，形成一个空心砖内部的排水通道，同时“T”空腔内部设有防水层，进一步保证排水通道的畅通。
一种防水结构空心砖

[实用新型]一种带防水结构空心砖-CN201520739069.6有效
发明人：邱廷贵;谢阶玲 -专利权人：成都市凤庭环能科技有限公司
申请日： 2015-09-22 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： E04C1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带防水结构空心砖，包括主体和设置在主体内部的通孔；所述主体包括A面和B面，所述A面上均匀的设有两排凸孔，所述B面上均匀的设有两排凹孔；凸孔和凹孔之间相互连通；所述主体内左右两个侧面均设有排孔；所述排孔列数与凸孔的个数相同；所述排孔与凸孔和凹孔之间相互连通形成一个截面为“T”形的空腔。本实用新型的有益效果：由于凸孔和凹孔之间相互连通，排孔与凸孔和凹孔之间相互连通，形成一个空心砖内部的排水通道，同时“T”空腔内部设有防水层，进一步保证排水通道的畅通。
一种防水结构空心砖

[实用新型]一种电磁先导阀快速装夹装置-CN202221815044.6有效
发明人：任瑞;曾成达;靳智军;闫龙勃;葛旭超;霍峰 -专利权人：陕西华兴合创电液控制技术有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： F16K11/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电磁先导阀快速装夹装置，阀板上均匀设电磁先导阀，回液口与进液胶管相互连通，进液口与回液胶管相互连通，阀板顶板上加工有与其相互连通的第一通孔，第一通孔与电磁先导阀底部的第二通孔相互连通本实用新型通过阀板上均匀安装有电磁先导阀，阀板回液口与进液胶管相互连通，进液口与回液胶管相互连通，阀板上的第一通孔与电磁先导阀底部的第二通孔相互连通，阀板两侧通过连接板与桥板连接，桥板连接通过螺栓与电磁先导阀连接
一种电磁先导快速装置

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