专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]互联的刻蚀方法-CN202210966070.7在审
  • 李勇;吴长明;冯大贵;曹春生;余鹏;祝建;卢成博 - 华虹半导体(无锡)有限公司
  • 2022-08-12 - 2022-11-25 - H01L21/3213
  • 本申请涉及半导体集成电路制造技术领域,具体涉及一种铝互联的刻蚀方法。所述铝互联的刻蚀方法包括以下步骤:提供形成有铝互联的半导体器件定义出所述铝互联的目标区域,所述目标区域为需要进行刻蚀的区域;通入含氮气的刻蚀气体,使得所述刻蚀气体与铝互联的目标区域反应,对所述铝互联的目标区域进行刻蚀后在所述铝互联的刻蚀面上形成氮化铝保护膜。本申请提供了的铝互联的刻蚀方法,可以解决相关技术在铝互联中形成凹坑缺陷的问题。
  • 联结刻蚀方法
  • [发明专利]剃须刀-CN201310202899.0有效
  • 任驰;任向荣 - 任向荣
  • 2013-05-27 - 2013-09-25 - B26B21/40
  • 本发明公开了一种剃须刀,包括手柄、刀头及与刀头连接的互联。手柄具有与互联相插接卡合的插接卡合部及对互联与插接卡合部的卡合进行释锁的操作件。其中,本发明的剃须刀还包括抵压结构,抵压结构呈过盈配合的抵压于插接卡合部及互联之间而使该抵压结构具有顶推互联从插接卡合部上脱离的趋势;按压操作件,操作件驱使手柄与互联相释锁,则抵压结构顶推互联沿插接卡合部的插接方向从插接卡合部上脱离,从而令到使用者可单手操作地使手柄与互联相分离而实现刀头跟随互联一起自动脱落的目的,因而简化了操作过程。
  • 剃须刀
  • [发明专利]半导体结构的制作方法及半导体结构-CN202210300105.3在审
  • 马克 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2022-03-25 - 2023-10-03 - H01L21/768
  • 本公开提供了一种半导体结构的制作方法及半导体结构,涉及半导体技术领域,半导体结构的制作方法包括,提供初始结构,初始结构包括介电层和初始金属互联,初始金属互联贯穿介电层并覆盖介电层的顶面;通过第一气体处理初始金属互联暴露出的表面;通过第一液体清洗初始金属互联暴露出的表面;研磨去除初始金属互联的部分结构,被保留的初始金属互联形成金属互联。在本公开中,通过第一气体和第一液体去除了初始金属互联顶面的金属氧化物,改善了因金属氧化物硬度大难以被研磨去除的问题,提高了产品性能和良率。
  • 半导体结构制作方法
  • [发明专利]一种半导体封装结构及其制造方法-CN202011628981.6在审
  • 王国军;曹立强;严阳阳 - 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司
  • 2020-12-31 - 2021-05-04 - H01L25/065
  • 本发明提供一种半导体封装结构,包括:第一互联层;第一芯片层,第一芯片层位于第一互联层一侧表面,第一芯片层包括多个第一芯片,第一芯片层中的第一芯片均正面朝向第一互联层且与第一互联层电性连接;第二芯片层,第二芯片层位于第一互联层背向第一芯片层一侧表面,第二芯片层包括多个第二芯片,第二芯片层中的第二芯片均正面朝向第一互联层且与第一互联层电性连接。第一芯片层和第二芯片层中的第二芯片均正面朝向第一互联层,通过第一互联层实现对面焊接。需要对接的芯片对面直接焊接,可有效减少线路传输损耗,相比于锡球焊接,芯片之间的第一互联层的厚度相对较薄,可以有效降低封装结构的整体厚度。
  • 一种半导体封装结构及其制造方法
  • [实用新型]一种半导体封装结构-CN202023348107.5有效
  • 王国军;曹立强;严阳阳 - 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司
  • 2020-12-31 - 2021-08-06 - H01L25/065
  • 本实用新型提供一种半导体封装结构,包括:第一互联层;第一芯片层,第一芯片层位于第一互联层一侧表面,第一芯片层包括多个第一芯片,第一芯片层中的第一芯片均正面朝向第一互联层且与第一互联层电性连接;第二芯片层,第二芯片层位于第一互联层背向第一芯片层一侧表面,第二芯片层包括多个第二芯片,第二芯片层中的第二芯片均正面朝向第一互联层且与第一互联层电性连接。第一芯片层和第二芯片层中的第二芯片均正面朝向第一互联层,通过第一互联层实现对面焊接。需要对接的芯片对面直接焊接,可有效减少线路传输损耗,相比于锡球焊接,芯片之间的第一互联层的厚度相对较薄,可以有效降低封装结构的整体厚度。
  • 一种半导体封装结构
  • [发明专利]转接板及其形成方法和封装结构-CN202210979831.2在审
  • 薛小帝;李丹;李森生;杜树安;杨光林 - 海光信息技术股份有限公司
  • 2022-08-16 - 2022-12-02 - H01L23/492
  • 本公开实施例提供一种转接板及其形成方法和封装结构,转接板包括:第一子转接板,包括衬底、衬底穿孔和位于衬底第一侧的第一互联和第一接合结构,衬底穿孔延伸穿过衬底且电性连接至第一互联,第一接合结构位于第一互联的远离衬底的一侧,且电性连接至第一互联;第二子转接板,电性连接至第一子转接板,且包括第二互联和第二接合结构,第二接合结构接合至第一接合结构,且第二互联位于第二接合结构的远离第一子转接板的一侧;第一导电凸块,设置于衬底的第二侧,且通过衬底穿孔电性连接至第一互联;以及第二导电凸块,设置于第二互联的远离第二接合结构的一侧,且电性连接至第二互联
  • 转接及其形成方法封装结构
  • [发明专利]一种多轴机械臂-CN202010075745.X在审
  • 史超 - 深圳国信泰富科技有限公司
  • 2020-01-22 - 2020-05-15 - B25J9/00
  • 本发明公开了一种多轴机械臂,包括:第一驱动关节与机体相连接;第二互联的一端与第一驱动关节相连接,第二驱动关节设于第二互联内;第二互联的另一端与第三驱动关节相连接;第四互联的一端与第三驱动关节相连接,第四驱动关节设于第四互联内;第四互联的另一端与第五驱动关节相连接;第六互联的一端与第五驱动关节相连接,第六驱关节的设于第六互联内;履带、履带驱动轮和履带张紧器均设于第六互联内,履带张紧器恒向履带提供一用于张紧履带的压力;第六互联的另一端与第七驱动关节相连接;本发明能适应复杂环境、复杂任务和复杂操作对象,动作精密度高且安全可靠性强。
  • 一种机械
  • [实用新型]一种多轴机械臂-CN202020144834.0有效
  • 史超 - 深圳国信泰富科技有限公司
  • 2020-01-22 - 2020-09-22 - B25J9/00
  • 本实用新型公开了一种多轴机械臂,包括:第一驱动关节与机体相连接;第二互联的一端与第一驱动关节相连接,第二驱动关节设于第二互联内;第二互联的另一端与第三驱动关节相连接;第四互联的一端与第三驱动关节相连接,第四驱动关节设于第四互联内;第四互联的另一端与第五驱动关节相连接;第六互联的一端与第五驱动关节相连接,第六驱关节的设于第六互联内;履带、履带驱动轮和履带张紧器均设于第六互联内,履带张紧器恒向履带提供一用于张紧履带的压力;第六互联的另一端与第七驱动关节相连接;本实用新型能适应复杂环境、复杂任务和复杂操作对象,动作精密度高且安全可靠性强。
  • 一种机械
  • [发明专利]一种多轴机械腿-CN202010334314.0有效
  • 史超 - 深圳国信泰富科技有限公司
  • 2020-04-24 - 2021-10-08 - B62D57/032
  • 本发明公开了一种多轴机械腿,包括:第一驱动关节与机体相连接;第二互联的一端与第一驱动关节相连接,第二驱动关节设于第二互联内;第二互联的另一端与第三驱动关节相连接;第四互联的一端与第三驱动关节相连接,第四驱动关节设于第四互联内;第四互联的另一端与第五驱动关节相连接;履带互联与第五驱动关节相连接;两履带轮均设于履带互联内,履带环绕于两履带轮上。
  • 一种机械
  • [实用新型]一种多轴机械腿-CN202020144822.8有效
  • 史超 - 深圳国信泰富科技有限公司
  • 2020-01-22 - 2020-10-23 - B62D55/065
  • 本实用新型公开了一种多轴机械腿,包括:第一驱动关节与机体相连接;第二互联的一端与第一驱动关节相连接,第二驱动关节设于第二互联内;第二互联的另一端与第三驱动关节相连接;第四互联的一端与第三驱动关节相连接,第四驱动关节设于第四互联内;第四互联的另一端与第五驱动关节相连接;履带互联与第五驱动关节相连接;两履带轮均设于履带互联内,履带环绕于两履带轮上。
  • 一种机械
  • [发明专利]电路板、电路板的制作方法及电子设备-CN202010535294.3在审
  • 尚迎春 - 中兴通讯股份有限公司
  • 2020-06-12 - 2021-12-17 - H05K1/02
  • 本发明实施例公开一种电路板、以及电路板的制作方法及电子设备,属于光互联传播领域。电路板包括N层,N为大于2或等于2的自然数,包括:电路板的第i层上设置有凹槽,凹槽内放置有光互联;其中,i为大于1或者等于1,且小于N或者等于N的自然数,且i的取值为一个或多个。在电路板的任意一层中形成凹槽,将光互联置于凹槽中,即无需为了在电路板中设置光互联而额外设置一层或多层光互联层;由于设置光互联并没有改变电路板的叠层结构,避免了直接铺设一层或多层光互联而导致的因光互联与电路板结构受到的应力差异过大,进而导致形成的光互联产生翘曲、易碎等问题,从而提高光互联的可靠性。
  • 电路板制作方法电子设备
  • [发明专利]一种射频芯片系统级封装方法及射频芯片系统级封装结构-CN202210874375.5有效
  • 石先玉;孙瑜;万里兮;吴昊 - 成都万应微电子有限公司
  • 2022-07-25 - 2022-10-18 - H01L21/768
  • 本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种射频芯片系统级封装方法及射频芯片系统级封装结构,该方法包括:提供基板,基板包括多个第一预设区域和多个第二预设区域;在基板的每个第一预设区域组装对应的芯片连接结构,每个芯片连接结构包括:芯片和位于芯片有源面的第一垂直互联,部分芯片的高度不同,对应的第一垂直互联的高度也不同;在基板的每个第二预设区域形成第二垂直互联;在基板、多个芯片连接结构、多个第二垂直互联上进行塑封,形成塑封层;在塑封层上进行再布线,形成与第一垂直互联、第二垂直互联连接的布线层,将不同高度的芯片组装在基板上,并采用在芯片的正面进行再布线,进而确保芯片的背金接地需求。
  • 一种射频芯片系统封装方法结构

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