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[发明专利]一种多层微波组件的封焊装置和方法-CN202311011712.9在审
发明人：王传伟;孙浩;闵志先;李宸宇 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2023-08-11 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：本发明公开一种多层微波组件的封焊装置和方法，多层微波组件包括分体式的盒体、至少一个射频输出连接器和至少一个射频输入连接器，所述射频输出连接器和射频输入连接器分别设置于盒体的底部和顶部，所述盒体的内部采用弹性连接器或毛纽扣互联；所述封焊装置包括底座、连续焊板、段焊板和至少四个对称分布的螺钉，所述连续焊板与多层微波组件中的盖板相扣合，所述底座的内部开设有与多层微波组件外形相匹配的安装槽，所述安装槽的内壁贯穿开设有用于安装射频输出连接器的安装通孔；本发明通过使用螺钉将段焊板紧固在底座上以压平多层微波组件，可便于保证盖板的平面度，从而有利于多层微波组件后续段焊工作的有序进行。
一种多层微波组件装置方法

[发明专利]CBGA封装参数优化方法及系统-CN202310396456.3在审
发明人：张加波;闵志先;邢德胜;张建;潘旷;王志海 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明公开一种CBGA封装参数优化方法及系统，基于CBGA封装结构的参数化表征模型、CBGA封装结构的温循载荷信息、随机振动载荷信息和电磁频段信息，分析得到最后时刻焊点的最大应力、焊点应力高斯分布下的3sigma值和带宽内中心频点的回波损耗，之后基于焊点最大应力、焊点应力高斯分布下3sigma值、带宽内中心频点的回波损耗，构建了焊点的正交试验表，最后对比热振电指标下加权的灰色关联度，得到最优结构参数组合。该方法通过优化综合热‑振‑电指标下的CBGA封装体结构参数组合，有效提高CBGA互联焊点可靠度，且采用正交设计和灰色关联相结合，有效的实现CBGA焊点热可靠性及电性能综合提升。
cbga 封装参数优化方法系统

[发明专利]导电胶接触电阻的测试装置及测试方法-CN202211463428.0在审
发明人：黄梦秋;邹嘉佳;王道畅;陈放;赵丹;闵志先;金家富;李森;张茂成;程文华 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： G01R27/20 文献下载
摘要：本发明提供一种导电胶接触电阻的测试装置及测试方法，涉及电胶接触电阻测试技术领域。本发明提出的导电胶接触电阻的测试装置，包括基板、焊盘阵列、导线、末端焊盘互联材料，以及电源，该装置利用互联材料按照串联方式将焊盘阵列中的所有粘接单元顺次连接，然后通过连接末端焊盘、导线接通电源，形成测试电路；同时将粘接单元中的导电载体分别和与其对应的小焊盘通过互联材料短接。该装置能够在计算导电胶接触电阻时扣除系统电阻，使得导电胶接触电阻的测量精度更高。
导电接触电阻测试装置方法

[发明专利]基于全域逼近的高速飞行器阵列天线扫描性能补偿方法-CN202010312691.4有效
发明人：王艳;连培园;周轶江;闵志先;薛松;王璐;于坤鹏;杜彪;钟剑锋;彭雪林;朱诚;王从思 -专利权人：西安建筑科技大学
申请日： 2020-04-20 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明公开了基于全域逼近的高速飞行器阵列天线扫描性能补偿方法，包括确定弹载阵列天线的结构参数和材料属性；确定天线的飞行高度、飞行速度和攻角；计算天线罩的驻点温度，确定对应空气成分下天线实时高温烧蚀过程；计算天线罩相对介电常数、损耗角正切、厚度变化量、透射系数、移相器和衰减器温漂性能和激励电流误差；叠加误差，确定高温下激励幅度和相位误差；计算天线电性能；使补偿前后弹载天线电性能平方误差最小；离散全空域不同方位俯仰角下补偿前后弹载天线电性能；构建分块矩阵计算调整后激励电流；对比理想激励电流得到阵元激励电流幅度和相位补偿量。本发明能够对高温烧蚀下天线扫描性能进行补偿，保障飞行下天线的可靠工作性能。
基于全域逼近高速飞行器阵列天线扫描性能补偿方法

[发明专利]一种基于应变电磁耦合的有源相控阵天线电性能补偿方法-CN202010313795.7有效
发明人：王艳;王从思;王志海;时海涛;闵志先;任恒;徐鹏颖;许谦;王璐;郑元鹏;王飞朝;彭雪林 -专利权人：西安建筑科技大学
申请日： 2020-04-20 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于应变电磁耦合的有源相控阵天线电性能补偿方法，包括确定有源相控阵天线的结构参数和材料属性；建立天线有限元模型并进行模态分析，提取位移模态和应变模态并确定主模态阶数，建立应变位移转化矩阵，确定阵元位置偏移量；建立应变电磁耦合模型并分解为理想电性能项和电性能变化项；进行二维快速傅里叶变换，将理想和应变信息激励电流傅里叶级数引入天线电性能并进行二维快速傅里叶逆变换；对比初始激励电流，得到基于应变信息的阵元激励电流幅度和相位补偿量。本发明可直接基于应变测量信息评估有源相控阵天线电性能，并能根据应变信息快速确定激励电流的幅度和相位补偿量，有效地保障载体空间受限天线的可靠服役性能。
一种基于应变电磁耦合有源相控阵天线性能补偿方法

[发明专利]基于金带键合构形的微波组件路耦合传输性能预测方法-CN202010899121.X有效
发明人：王从思;田军;王志海;闵志先;于坤鹏;周澄;刘菁;刘少义;严粤飞;张乐;彭雪林 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： G06F30/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于金带键合构形的微波组件路耦合传输性能预测方法，包括：确定金带键合互联几何、物性、互联电磁传输参数；建立构形参数化表征模型；建立互联区域分段离散与线性等效电路；求解金带键合互联整体转移矩阵、散射参量和吸收损耗；建立金带键合互联构形与信号传输性能路耦合模型。本方法可实现金带键合互联构形参数化表征建模，实现金带键合互联构形与信号传输性能路耦合模型构建。利用此路耦合模型可实现微波互联结构形态参数到信号传输性能的精准预测，指导高性能微波组件设计与优化，有效提升微波产品研制品质，节约成本，缩短研制周期。
基于金带键合构形微波组件耦合传输性能预测方法

[发明专利]面向微波电路互联信号传输的最佳带键构形确定方法-CN202010900850.2有效
发明人：王从思;田军;周轶江;王志海;闵志先;于坤鹏;李明荣;王艳;王猛;张乐 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： G06F30/33 文献下载
摘要：本发明公开了一种面向微波电路互联信号传输的最佳带键构形确定方法，包括确定单根高斯、双根高斯、单根圆弧、双根圆弧四类金带键合互联几何、物性、电磁传输参数，分别建立四类金带键合互联构形参数化表征模型，空间几何特征对比分别建立四类金带键合互联结构电磁模型；建立四类金带键合互联构形与信号传输性能预测模型；单根与双根金带互联信号传输电性能、高斯构形与圆弧构形金带互联信号传输电性能对比；确定面向微波电路信号传输的金带互联最佳构形。本发明可实现不同类型的金带互联结构形态参数到信号传输性能的精准预测，对比确定出面向微波电路信号传输的金带互联最佳构形，指导微波电路互联构形选择与优化，有效提升微波产品研制品质。
面向微波电路信号传输最佳构形确定方法

[发明专利]考虑工艺扰动的金带键合路耦合信号传输性能预测方法-CN202010901204.8有效
发明人：王从思;田军;周轶江;李芮宁;周澄;刘菁;闵志先;薛松;连培园;王艳;王猛 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： G06F30/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种考虑工艺扰动的金带键合路耦合信号传输性能预测方法，包括：确定金带键合互联几何、物性和电磁传输参数；建立金带键合互联构形参数化表征模型；分段离散与线性等效金带键合互联区域；分段建立键合段传输线等效电路；求解金带键合互联整体转移矩阵、整体散射参量和吸收损耗；建立金带键合互联构形与信号传输性能路耦合模型；对带有工艺扰动的金带键合互联结构实现传输性能预测。利用该耦合模型可实现考虑工艺扰动的微波互联结构形态参数到信号传输性能的精准预测，指导高性能微波组件设计与优化，有效提升微波产品研制品质，节约成本，缩短研制周期。
考虑工艺扰动金带键合路耦合信号传输性能预测方法

[发明专利]一种封装应力均方差最小化的阵列焊点排布设计方法-CN202210311336.4在审
发明人：袁利荣;薛松;周轶江;姚松杰;李帅;潘成辉;蔺卡宾;韩宝庆;闵志先;张大兴;王从思 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2022-03-28 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装应力均方差最小化的阵列焊点排布设计方法，包括：建立阵列焊点及封装体参数化表征模型，建立温度循环载荷下焊点及封装结构有限元模型，获取各阵列焊点最大应力结果并求解其均方差；确定应力均方差阈值，求解需更新的焊点死单元数；按序排序阵列焊点最大应力结果，设置焊点死单元；更新有限元模型，再次仿真获取阵列焊点最大应力结果，求解应力均方差；判断阵列焊点最大应力均方差值是否满足迭代终止条件。本方法通过确定阵列焊点最大应力均方差阈值，实现以应力均方差最小化为目标的阵列焊点排布设计方法。利用该阵列焊点排布设计方法可以改善传统焊点布局的盲目性、减少焊点个数、提高焊点加工成品率、降低制造生产成本。
一种封装应力方差最小化阵列排布设计方法

[发明专利]一种基于热电制冷片的FPGA散热装置及其散热方法-CN202111530997.8在审
发明人：向波;朱文松;谢安然;王冰;闵志先;马少春;彭卫;杨露露;王猛 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L23/38 文献下载
摘要：一种基于热电制冷片的FPGA散热装置及其散热方法，属于FPGA芯片散热技术领域，解决热电制冷片用于FPGA芯片散热时存在的热量饱和以及功耗高的问题；本发明通过将平板型散热片紧贴于FPGA芯片上，将四片热电制冷片分布于平板型散热片四角紧密贴放，热电制冷片和电源分别连接三极管的发射极和集电极，FPGA芯片控制信号与三极管的基极相连，根据FPGA芯片温度的高低，FPGA芯片的控制端口产生使能信号控制引三极管的通断，实现热电制冷片的自适应控制，按照两种不同的散热路径工作，避免了热电制冷片存在的热量饱和及功耗高；本发明散热装置简单，成本低，适用于FPGA信号处理板等集成密度高、发热量大、结构紧凑的电路板上的高热流密度元器件的散热。
一种基于热电制冷 fpga 散热装置及其方法

[发明专利]一种高速飞行器有源相控阵天线在线自适应补偿方法-CN202010312662.8有效
发明人：王艳;王从思;徐胜军;严粤飞;王志海;于坤鹏;薛松;刘韵佛;时海涛;李明荣;闵志先;段玉虎 -专利权人：西安建筑科技大学
申请日： 2020-04-20 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01Q3/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种高速飞行器有源相控阵天线在线自适应补偿方法，包括确定弹载带罩有源相控阵天线的结构参数和材料属性；在天线罩内表面、阵面布置温度传感器；计算天线罩沿厚度方向温度场分布、相对介电常数、损耗角正切、厚度变化量和透射系数；计算天线阵面位移场和空间相位误差；提取天线阵面馈电系统的温度场分布；计算移相器和衰减器温漂性能、激励电流误差和高温烧蚀下弹载天线电性能；对比初始电性能，计算阵元辐射性能变化；计算阵元激励电流幅度和相位调整量，考虑移相器和衰减器量化误差，得到自适应激励电流实际幅度和相位补偿量。本发明实现了天线电性能的自适应补偿，保障了弹载天线在整个飞行过程中的可靠性能。
一种高速飞行器有源相控阵天线在线自适应补偿方法

[发明专利]一种基于目标检测和实例分割模型的融合方法-CN202110648678.0在审
发明人：吴伟;闵志先;何威 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于目标检测和实例分割模型的融合方法，属于人工智能技术领域，包括以下步骤：S1：训练目标检测模型；S2：训练实例分割模型；S3：图片推理阶段；S4：结果融合输出。本发明结合了两个模型的优点，分别选取了目标检测模型的缺陷分类结果和实例分割模型的缺陷形态识别结果作为最终输出；同时，由于在训练实例分割模型时，只采用了少量样本进行mask数据标记，相对于直接对全部训练样本进行mask标记来进行实例分割模型训练，节约了大量的人力成本，值得被推广使用。
一种基于目标检测实例分割模型融合方法

[发明专利]一种倒装焊电光调制器封装装置-CN202110614067.4在审
发明人：崇毓华;曹继明;徐珍珠;朱国振;梅理;王冰;闵志先 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2021-06-02 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： G02F1/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种倒装焊电光调制器封装装置，包括管壳、电光调制器芯片、带状线以及射频连接器，所述电光调制器芯片位于管壳内，所述带状线位于管壳的壳体与电光调制器芯片之间，电光调制器芯片的直流与射频电极通过倒装焊的方式与带状线连接，所述带状线与射频连接器连接；本发明的优点在于：降低设计布局的难度，减少寄生电容和寄生电感，避免调制带宽受影响，同时利用带状线替代传统的微带线，加强信号屏蔽作用，有效改善腔体效应和射频信号间的串扰，避免多了信号串扰。
一种倒装电光调制器封装装置

[发明专利]面向电磁传输的金带互联结构关键参数取值区间确定方法-CN201910797391.7有效
发明人：王从思;田军;刘菁;周澄;薛松;刘少义;曹运合;闵志先;赵慧敏;张晓阳;李刚 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： G06F30/17 文献下载
摘要：本发明公开了一种面向电磁传输的金带互联结构关键参数取值区间确定方法，包括确定金带互联结构几何参数、物性参数、电磁传输参数；对考虑工艺变动的金带互联结构进行参数化表征，建立金带互联结构‑电磁分析模型；设计金带互联结构工艺变动参数与电性能指标的正交试验，对变动参数进行水平优选；设计考虑交互作用的金带互联结构工艺变动参数与电性能指标的正交试验，关键参数识别及关键度计算，确定金带互联结构关键参数取值区间。本方法可指导高性能微波组件考虑工艺与制造条件的设计与优化，提升高性能微波产品研制品质。
面向电磁传输金带互联结关键参数区间确定方法

[发明专利]一种混合集成电路组件缺陷光学检测装置及其检测方法-CN201810555091.3有效
发明人：叶桢;邱颖霞;闵志先;林文海 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2018-06-01 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本发明公开了一种混合集成电路组件缺陷光学检测装置及其检测方法。本装置采用智能相机镜头对被检测物体进行拍照。拍照时，辅以不同的打光方式，获得的图像加以图像的矩阵运算处理，用于获得有效区别被检测对象与背景的图案，有利于图像处理算法提取感兴趣的检测对象的图片。计算机系统通过程序预设的特定图像检测算法，可以获得被检测对象的数值化缺陷信息和位置分布。适用于混合集成电路特点的软件架构最大限度的减少了因为基板或者贴片误差造成的检测误报漏报。本发明实现了对于混合集成电路各类缺陷，尤其是金丝和焊球缺陷的有效识别，并且实现了显微镜下无法实现的数字化的缺陷检测标准。
一种混合集成电路组件缺陷光学检测装置及其方法

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