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[发明专利]一种抑制流动分离的凹坑型中介机匣-CN202110852831.1有效
发明人：辛建池;王龙;刘向阳 -专利权人：大连海事大学
申请日： 2021-07-27 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： F15D1/00 文献下载
摘要：本发明公开了抑制流动分离的凹坑型中介机匣，包括中介机匣外环、中介机匣内环以及多个支板；中介机匣内环置于中介机匣外环内，中介机匣内环与中介机匣外环之间形成流动环形通道，多个支板周向均布在流动环形通道内且一端与中介机匣内环外壁连接，另一端与中介机匣外环内壁连接，流动环形通道的背弧处和/或支板上还设有用于在流体流过时产生涡旋的凹坑。本发明公开的中介机匣由于设有凹坑，能够促进边界层内低能高熵流体与层外流体的掺混，进而提高了边界层动能水平，抑制了流动分离，降低了流动损失，进而改善中介机匣内的流动状况，提高中介机匣的气动性能。
一种抑制流动分离凹坑型中介

[发明专利]两部分式中介探针-CN201780086181.6在审
发明人：马丁·特罗特;西蒙·瓦德勒;费利克斯·冯·施特滕;莉萨·贝赫勒 -专利权人：阿尔伯特-路德维希-弗莱堡大学;哈恩-希卡尔特应用研究学会公司
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： C12Q1/6844 文献下载
摘要：本发明涉及用于检测至少一种靶分子的包括至少两个寡核苷酸的中介探针。根据本发明的中介探针的第一寡核苷酸包括探针区和中介体结合区，其中，探针区对靶分子和/或模板分子具有亲和力，并且中介体结合区对至少一种中介体具有亲和力。中介探针的至少一个另外的寡核苷酸是中介体，其经由中介体结合区与中介探针的第一寡核苷酸结合，并且对至少一种检测分子具有亲和力。在中介探针的第一寡核苷酸释放后，中介体通过与检测分子的相互作用触发可检测的信号。此外，本发明涉及包括至少一种根据本发明的中介探针和至少一种检测分子的系统，以及用于检测至少一种靶分子的方法。
中介体探针寡核苷酸中介结合区亲和力靶分子探针区种检测检测模板分子可检测触发对靶释放

[发明专利]中介层、包括该中介层的模块及电子装置-CN201010241077.X有效
发明人：秋叶朗;御手洗俊;池田浩一;盛田伸也 -专利权人：索尼公司
申请日： 2010-07-30 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明公开了中介层、包括该中介层的模块及电子装置。所述中介层包括：基板，它具有正面和背面；布线，它形成在所述基板的正面侧上并且与半导体芯片电连接；电气元件，它与所述布线连接；以及凹部，它在对应于所述电气元件的位置处从所述基板的背面侧形成。所述模块包括上述中介层和安装在该中介层上的半导体芯片。所述电子装置包括上述中介层、安装在该中介层上的半导体芯片以及用于安装该中介层的安装基板。利用本发明实施例的中介层，能够简化制造步骤，并且该中介层表现出较好的高频特性。对于本发明实施例的包括上述中介层的模块及电子装置，能够提高可靠性和产率。
中介包括模块电子装置

[发明专利]具有无半导体通孔的超薄中介片的半导体封装件-CN201210559301.9有效
发明人：桑帕施·K·V·卡里卡兰;赵子群;胡坤忠;雷佐尔·拉赫曼·卡恩;彼得·沃伦坎普;陈向东 -专利权人：美国博通公司
申请日： 2012-12-20 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本文涉及具有无半导体通孔的超薄中介片的半导体封装件，公开了包括无半导体通孔（TSV）的中介片的半导体封装件的各种实施方式。一种示例性实施方式包括位于中介片之上的第一有源芯片。中介片包括具有中介片内布线的中介片电介质。第一有源芯片不利用TSV而利用中介片内布线将电信号传输至位于中介片之下的封装件基板。在一种实施方式中，半导体封装件包括位于中介片之上的第二有源芯片，第二有源芯片不利用TSV而利用中介片内布线将电信号传输至封装件基板。此外，在一种实施方式中，第一有源芯片和第二有源芯片通过中介片传输芯片间信号。
有无半导体超薄中介封装

[发明专利]半导体结构及其形成方法-CN202110380641.4在审
发明人：侯上勇;胡宪斌;邱绍玲;魏文信;黄炳刚;沈志达;卢思维;施应庆;邱文智;吴集锡;余振华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-04-09 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：半导体结构包括：第一中介层；第二中介层，与第一中介层横向相邻，其中，第二中介层与第一中介层间隔开；以及第一管芯，附接至第一中介层的第一侧并且附接至第二中介层的第一侧，其中，第一中介层的第一侧和第二中介层的第一侧面向第一管芯
半导体结构及其形成方法

[发明专利]封装件及其形成方法-CN201910917900.5有效
发明人：蔡柏豪;游明志;许佳桂;郑心圃;庄博尧;林孟良;洪士庭;林柏尧 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-09-26 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：实施例包括形成中介层，该中介层具有设置在中介层的核心层中的增强结构。中介层可以通过电连接件附接到封装器件。增强结构为封装器件提供刚性和散热。一些实施例可以包括中介层，该中介层在中介层的上部核心层中具有到凹陷接合焊盘的开口。一些实施例还可以在中介层和封装器件之间使用连接件，其中连接到中介层的焊料材料围绕连接到封装器件的金属柱。
封装及其形成方法

[实用新型]半导体封装件-CN201220712768.8有效
发明人：桑帕施·K·V·卡里卡兰;赵子群;胡坤忠;雷佐尔·拉赫曼·卡恩;彼得·沃伦坎普;陈向东 -专利权人：美国博通公司
申请日： 2012-12-20 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体封装件，公开了包括无半导体通孔（TSV）的中介片的半导体封装件的各种实施方式。一种半导体封装件，包括：第一有源芯片，位于中介片之上，所述中介片包括中介片电介质；所述中介片电介质，具有中介片内布线，所述第一有源芯片不利用半导体通孔（TSV）而利用所述中介片内布线将电信号传输至位于所述中介片之下的封装件基板本文所公开的设计的各个实施方式通过中介片有利地实现了泄漏的大体减少或消除。
半导体封装

[实用新型]封装结构-CN202222036007.1有效
发明人：张竣凯 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-08-04 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请提供了封装结构，包括：基板；以及多个中介层，并排设置在所述基板上；保护层，封装所述多个中介层，所述多个中介层的顶面通过所述保护层露出，其中，所述多个中介层中的至少一个中介层包括弹性缓冲层。上述技术方案可以使多个中介层齐平，从而确保多个中介层的顶面通过保护层露出。
封装结构

[发明专利]一种中介轴承振动试验装置-CN201910646271.7有效
发明人：温保岗;张旭;杨磊;庞桂兵;陶学恒;刘阳 -专利权人：大连工业大学
申请日： 2019-07-17 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： G01M13/045 文献下载
摘要：本发明提供了一种中介轴承振动试验装置，其包括试验台基座、高压转子系统、低压转子系统、测试系统、载荷模拟装置和温度环境模拟装置；高压转子系统和低压转子系统用于使中介轴承的内、外套圈以不同的速度旋转；测试系统用于测试传输、采集中介轴承的振动信号；载荷模拟装置用于模拟中介轴承受到的离心载荷和径向载荷；温度环境模拟装置用于模拟中介轴承的高温环境。本发明提供的中介轴承振动试验装置实现中介轴承温度环境、载荷特征的模拟，同时避免其他部件对中介轴承振动信号干扰，所提出中介轴承测试方法直接测试轴承本体内外圈表面振动，能够有效分析中介轴承本体振动特征。
一种中介轴承振动试验装置

[发明专利]扇出型异质芯片封装方法-CN202211553758.9在审
发明人：姜艳;陶玉娟;石磊;夏鑫 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种扇出型异质芯片封装方法，包括：提供载板、多个硅片和多个异质芯片；分别在多个硅片上形成互连导电结构以形成多个硅中介板；不同硅中介板上的互连导电结构不同；将每个硅中介板进行切割获得多个子硅中介板；从多个子硅中介板中选取多个目标子硅中介板，并将至少一个目标子硅中介板的第一表面固定于载板，将其余的第二表面固定于载板；至少一个目标子硅中介板的高度与其他的高度不同；在多个目标子硅中介板背离载板的一侧形成第一塑封层；将异质芯片键合至目标子硅中介板上。该方法可避免多个异质芯片键合至多个目标子硅中介板上时，产生翘曲或者破裂；目标子硅中介板可与异质芯片一次成型，提高了异质芯片封装集成度。
扇出型异质芯片封装方法

[发明专利]块状硅中介层芯片封装方法-CN202211558289.X在审
发明人：李骏;戴颖;石磊;夏鑫 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本公开的实施例提供一种芯片封装方法，包括：提供基板、多个硅片和多个芯片；分别在所述多个硅片的正面形成多组导电连接结构，并得到多个硅中介板；分别将所述多个硅中介板进行切割，得到多个硅中介块；从所述多个硅中介块中选取多个目标硅中介块，并将所述多个目标硅中介块固定在所述基板上对应的凹槽内；分别将所述多个芯片互连设置在对应的所述多个目标硅中介块上。将大的硅中介板切割成小的硅中介块，避免了减薄过程中硅中介层的翘曲、破裂。将不同规格的硅中介块根据异质芯片的安装需求进行组合，与异质芯片之间互相对应安装、且可一次成型，缩小了硅中介层的整体面积以及各个芯片的间距，大大提高了封装整体的集成度。
块状中介芯片封装方法

[发明专利]异质芯片封装方法-CN202211553696.1在审
发明人：李骏;戴颖;石磊;夏鑫 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本公开的实施例提供一种异质芯片封装方法，包括：提供基板、多个硅片和多个异质芯片；分别在所述多个硅片的第一表面形成多组导电连接结构，并得到多个硅中介板；分别将所述多个硅中介板进行切割，得到多个硅中介块；从所述多个硅中介块中选取多个目标硅中介块，并将所述多个目标硅中介块的第一表面固定在所述基板上；分别将多个异质芯片互连设置在对应的所述多个目标硅中介块上。将大的硅中介板切割成小的硅中介块，避免了减薄过程中硅中介层的翘曲、破裂。将不同规格的硅中介块根据异质芯片的安装需求进行组合，与异质芯片之间互相对应安装、且可一次成型，缩小了硅中介层的整体面积以及各个芯片的间距，大大提高了封装整体的集成度。
芯片封装方法

[发明专利]一种中介机匣的吊环修复方法-CN201410583790.0有效
发明人：齐歆霞;尚小丽;冯硕;任武;鞠俊 -专利权人：沈阳黎明航空发动机（集团）有限责任公司
申请日： 2014-10-27 - 公布日： 2015-04-01 - 主分类号： B23P6/00 文献下载
摘要：一种中介机匣的吊环修复方法，属于航空发动机零部件维修技术领域。由于吊环与中介机匣本体之间采用螺纹销相连，修理时是无法直接拆卸吊环的，但是受到吊环材料、结构及吊环裂纹位置的限制，不宜直接在中介机匣本体上进行吊环裂纹的焊补修理，因为在焊补修理过程中会直接影响到中介机匣本体的形变，严重的会直接导致中介机匣报废。本发明解决了传统中介机匣吊环的修复难题，同时提供了将吊环完整的从中介机匣本体上卸下的方法，且吊环拆卸过程不会对中介机匣本体造成影响，卸下的吊环在中介机匣本体外进行焊补修理，再将焊补修理后的吊环精确的安装回中介机匣本体，进而实现中介机匣的吊环修复，避免了中介机匣的报废，同时降低了修理成本。
一种中介吊环修复方法

[发明专利]半导体设备封装-CN202010736673.9在审
发明人：谢濠至;皮敦庆;江松弘;陈昱敞 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-07-28 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本公开涉及一种半导体设备封装，所述半导体设备封装包括载体、第一中介层和第二中介层。所述第二中介层堆叠在所述第一中介层上，并且所述第一中介层安装到所述载体。所述第一中介层和所述第二中介层的组合基本上呈T形。
半导体设备封装

[发明专利]一种航空发动机中介轴承磨损故障振动响应仿真方法-CN201910809878.2有效
发明人：曹宏瑞;苏帅鸣;陈雪峰 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明提出的一种航空发动机中介轴承磨损故障振动响应仿真方法，首先确定中介轴承的相关参数，其中磨损故障用总体磨损量和差别磨损量进行表征，然后根据中介轴承的相关参数计算中介轴承元件的初始位置和速度，接触变形量和接触长度，利用中介轴承故障动力学模型对中介轴承元件间的接触载荷进行计算，然后计算并存储中介轴承元件下一时刻的质心位置和速度，待达到仿真时间后仿真计算接触，利用中介轴承元件质心位置和速度数据，计算中介轴承振动响应信号的时域图、包络谱和统计指标；本发明基于中介轴承复杂动力学模型提出，并通过总体磨损量和差别磨损量对磨损故障进行表征，能够对航空发动机中介轴承常见的磨损故障进行准确的振动响应预测。
一种航空发动机中介轴承磨损故障振动响应仿真方法