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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种具有初始化线圈封装的磁电阻传感器-CN201620296367.7有效
发明人：詹姆斯·G·迪克;张小军 -专利权人：江苏多维科技有限公司
申请日： 2016-04-11 - 公布日： 2016-09-14 - 主分类号： G01R33/09 文献下载
摘要：本实用新型公开一种具有初始化线圈封装的磁电阻传感器，包括封装结构、至少一组传感器切片、螺旋初始化线圈、引线键合焊盘、ASIC专用集成电路和封装层，其中螺旋初始化线圈设置在封装结构的基板上，每组传感器切片包括两个传感器切片，每个传感器切片包括两组磁电阻传感单元串，且位于传感器切片上的磁电阻传感单元串连接成磁电阻传感单元电桥，ASIC专用集成电路和磁电阻传感单元电桥之间电连接，传感器切片位于螺旋初始化线圈的上方，且分别布置在所述螺旋初始化线圈的周围，引线键合焊盘与ASIC专用集成电路电连接；本实用新型减少了由于通量集中器磁畴产生的传感器磁滞和偏移，成本低，易于制造。
一种具有初始化线圈封装磁电传感器

[发明专利]一种高温压力传感器专用集成电路-CN201710205681.9有效
发明人：程鑫;陈东亮;吴亚林;寇文兵;田雷 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十九研究所
申请日： 2017-03-30 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：一种高温压力传感器专用集成电路，属于信号处理领域，解决了现有体硅CMOS工艺的压力传感器专用集成电路的额定工作温度上限值过低和不具备对压力传感器进行温度失调补偿的功能的问题。本发明所述集成电路：内建电源单元与外部电压源相连，并用于同时为恒流源单元、仪表放大器单元和失调补偿单元提供零温度系数的工作电压。失调补偿单元用于同时对所述集成电路进行系统失调补偿和温度失调补偿。所述集成电路采用SOI CMOS工艺制成。本发明特别适用于对高温压力传感器的输出信号进行放大和补偿。
一种高温压力传感器专用集成电路

[实用新型]一种高温压力传感器专用集成电路-CN201720330026.1有效
发明人：程鑫;陈东亮;吴亚林;寇文兵;田雷 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十九研究所
申请日： 2017-03-30 - 公布日： 2017-10-27 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：一种高温压力传感器专用集成电路，属于信号处理领域，解决了现有体硅CMOS工艺的压力传感器专用集成电路的额定工作温度上限值过低和不具备对压力传感器进行温度失调补偿的功能的问题。本新型所述集成电路内建电源单元与外部电压源相连，并用于同时为恒流源单元、仪表放大器单元和失调补偿单元提供零温度系数的工作电压。失调补偿单元用于同时对所述集成电路进行系统失调补偿和温度失调补偿。所述集成电路采用SOI CMOS工艺制成。本新型特别适用于对高温压力传感器的输出信号进行放大和补偿。
一种高温压力传感器专用集成电路

[实用新型]三相防误电子电度表电路-CN00200698.7无效
发明人：曹桂华;余水柱;吕继彬;李阳 -专利权人：河南金雀电气股份有限公司
申请日： 2000-01-19 - 公布日： 2001-01-03 - 主分类号： G01R22/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种三相防误电子电度表电路,该电路包括三相电流采样和电压采样电路,电流采样及电压采样电路的输出分别与三个电能处理专用集成电路的输入相连,三个电能处理专用集成电路的输出分别经过三相绝对值电路取正值后输入一或逻辑电路,或逻辑电路输出三相电能脉冲给CPU电路。
三相电子电度表电路

[实用新型]自动扶梯通用自启动装置-CN02244858.6无效
发明人：李强 -专利权人：李强
申请日： 2002-11-22 - 公布日： 2004-07-14 - 主分类号： B66B25/00 文献下载
摘要：本自动扶梯通用自启动装置，是由热释红外传感器、热红外探测专用集成电路、微分电路，正尖脉冲驱动电路和负尖脉冲驱动电路组成。热释红外传感器安装在扶梯入口处垂直上方，它感应到乘客信号后经专用集成电路处理后输出方波信号，再由微分电路变换成正负尖脉冲，这两种不同极性的脉冲分别经放大后驱动启动继电器进而控制原扶梯中的启动电路和停止电路
自动扶梯通用启动装置

[实用新型]车辆防撞自动报警系统-CN201120496113.7有效
发明人：龙德英 -专利权人：龙德英
申请日： 2011-12-03 - 公布日： 2012-10-31 - 主分类号： G01S15/93 文献下载
摘要：一种车辆防撞自动报警系统，由超声波发射器、超声波接收器、控制驱动电路、声光报警系统等组成，所述控制驱动电路包括超声波专用集成电路LM1812（U1）与声光报警输出驱动555（U2）、电路发射和接收控制555电路（U3）连接。其中，超声波专用集成电路LM1812（U1）与超声波发射器（ST）、超声波接收器（SR）连接。本实用新型的车辆防撞装置通过调节超声波接收器，可测出不同距离内的障碍物，适合各种车辆使用。
车辆自动报警系统

[发明专利]声学传感器系统、信号处理系统、方法及电子设备-CN202110145306.6有效
发明人：邹天琦;任二祥 -专利权人：芜湖每刻深思智能科技有限公司
申请日： 2021-02-02 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H04R3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种声学传感器系统、信号处理系统、方法及电子设备，属于声电信号处理技术领域，所述声学传感器系统包括第一微机电系统、第一专用集成电路以及模拟信号处理器，所述第一微机电系统将采集到的声学信号传输至所述第一专用集成电路，所述第一专用集成电路将接收到的来自于所述第一微机电系统的信号转换为模拟电信号输出至所述模拟信号处理器；所述模拟信号处理器对所述模拟电信号进行滤波处理或者进行特征提取后由神经网络电路进行计算处理，并将处理结果输出至后级的处理系统
声学传感器系统信号处理方法电子设备

[发明专利]具有传感器的晶片级芯片尺寸封装件-CN202110686024.7在审
发明人：栾竟恩 -专利权人：意法半导体有限公司
申请日： 2021-06-21 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开涉及在衬底(例如，专用集成电路裸片(ASIC)、集成电路、或者具有有源电路的某些其他类型的裸片)上具有传感器裸片并且被包封在模塑料中的封装件(例如，芯片尺寸封装件、晶片级芯片尺寸封装件(WLCSP
具有传感器晶片芯片尺寸封装

[发明专利]功率高效并且可扩展的共封装光学器件-CN202011527022.5在审
发明人： D·迪莫拉;S·B·阿勒斯顿;渠振;R·霍尔梅斯 -专利权人：瞻博网络公司
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H04B10/40 文献下载
摘要：共封装光电芯片可以包括专用集成电路(ASIC)和多个光学模块，诸如光学收发器。ASIC和光学模块中的每一个光学模块可以经由集成电路径来交换电信令。ASIC可以包括电和光学领域中的以太网交换机、纠错、位到符号映射/去映射、和数字信号处理电路以预补偿或后补偿通道损伤(例如，通道间/通道内损伤)。共封装芯片间接口可以被扩展以使用频谱高效信令格式(例如，QAM‑64、PAM‑8)来处理不同的数据速率，而无需向给定设计添加额外的数据线，并且无需显著地增加设计的功耗。
功率高效并且扩展封装光学器件

[实用新型]具有传感器的晶片级芯片尺寸封装器件-CN202121378562.1有效
发明人：栾竟恩 -专利权人：意法半导体有限公司
申请日： 2021-06-21 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开涉及在衬底(例如，专用集成电路裸片(ASIC)、集成电路、或者具有有源电路的某些其他类型的裸片)上具有传感器裸片并且被包封在模塑料中的封装器件(例如，芯片尺寸封装件、晶片级芯片尺寸封装件(WLCSP
具有传感器晶片芯片尺寸封装器件

[发明专利]显示屏和终端设备-CN201710912211.6有效
发明人：段俊杰;郭海涛 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： G06F1/16 文献下载
摘要：本申请公开了一种显示屏和终端设备，该显示屏包括：与该显示屏的显示模组邦定的光电二级管，以及与该光电二极管连接，且位于该显示模组背面的光电专用集成电路。本申请实施例的方案，通过将光电传感器中用于进行光感应的光电二极管邦定到显示模组内部，将用于处理光信号的光电专用集成电路设置于显示模组背面，从而能够提高整机的屏占比。
显示屏终端设备

[发明专利]产生等效现场可编程门阵列和结构化专用集成电路的方法-CN201210135378.3有效
发明人：詹姆斯·G·施莱克尔二世;戴维·卡切米尔 -专利权人：阿尔特拉公司
申请日： 2006-03-31 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明涉及产生等效现场可编程门阵列和结构化专用集成电路的方法。提供了可以产生功能上等效的现场可编程门阵列（“FPGA”）和结构化专用集成电路（“结构化ASIC”）的编译器流程。
产生等效现场可编程门阵列结构专用集成电路方法

[实用新型]复费率电能表初值设定遥控器-CN94204007.4无效
发明人：刘辉;于永治;王丰乐 -专利权人：烟台开发区巨阳电子通讯有限公司
申请日： 1994-02-28 - 公布日： 1995-04-05 - 主分类号： G01R11/57 文献下载
摘要：遥控发射机使用了一个电话拨号专用集成电路，接收机使用了一个红外线接收专用集成电路。它应用红外线遥控的方式对复费率电能表内部时间、时段及计数器初值等参数进行设定。具有操作使用方便、效率高、安全的特点。
费率电能表初值设定遥控器

[发明专利]ASIC封装型电子制动灯开关及应用其的电子制动系统-CN201510882676.2有效
发明人：朴汉吉;许宰诚;李昌炫;赵恩修;边正燮 -专利权人：现代自动车株式会社;起亚自动车株式会社;特瑞运科技有限公司
申请日： 2015-12-03 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： B60Q1/44 文献下载
摘要：一种电子制动灯开关可以包括专用集成电路(ASIC)，其被配置为在踩踏制动踏板时，分别产生用于打开制动灯的信号、第一输出信号以及第二输出信号，并且被配置为在发生能够在输出端上产生的外部过电压、异常电涌或短路等故障时，封装电气元件以防止故障；以及印刷电路板(PCB)，其被配置为接收用于操作所述专用集成电路的电力，并且所述ASIC安装到所述PCB中。
asic 封装电子制动开关应用系统

[实用新型]光控集成电路全自动轻便车前灯和尾灯-CN89219863.X无效
发明人：陈金松;易波;王克彦;谢文佺 -专利权人：中国科学技术大学
申请日： 1989-11-15 - 公布日： 1991-02-13 - 主分类号： B62J6/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及轻便车前灯和尾灯，由光电器件I、专用集成电路KD004、特种触发器H、固体发光器件J、电容K、微型印刷电路板M、电源L、反光罩N和外壳O构成。其中专用集成电路KD004内含检测电路A、开关电路B、振荡电路C、触发电路D、比较电路E，也可含有充电电路。特种触发器H由单稳态电路和微型机械滚珠构成。
光控集成电路全自动便车前灯尾灯

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