|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 609247个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]整体散热型多层PCB板-CN201921633854.8有效
-
陈汉;刘健
-
无锡凯盟威电子科技有限公司
-
2019-09-27
-
2020-06-02
-
H05K1/02
- 本实用新型公开了一种整体散热型多层PCB板，包括上层PCB基板和下层PCB基板，在上层PCB基板和下层PCB基板之间设置有散热板，所述散热板的上下表面均设置有PP绝缘层，上层PCB基板上设置有电子元器件，所述导热屏蔽罩包括一个主板和两个导热条，两个导热条互相平行且形成导热槽，在主板上还设置有与待散热的电子元器件位置对应的散热凸起，散热凸起表面设置有导热胶层；散热凸起位于导热槽中；所述散热板两端均伸出上层PCB基板和下层PCB基板的端面，且伸出部分与导热条接触。利用散热板可以将PCB基板产生的热量导出，电子元器件本身产生的热量也可以通过散热凸起导出，从而实现对大功率电子元器件的散热。
- 整体散热多层pcb
- [发明专利]电感元件-CN99816652.9无效
-
冈本明;池田毅
-
新泻精密株式会社
-
1999-05-18
-
2002-07-17
-
H01F17/00
- 提供一种在基板上形成的情况下也可以有效工作的电感元件10。电感元件10具有在半导体基板3的表面形成的螺旋形状的2个导体1、2。上层导体1和下层导体2的形状几乎相同,在从半导体基板3的表面侧看时,上层导体1和下层导体2形成为几乎重叠。另外,上层导体1的外周端(外围端)和内周端(中心端)分别连接有引线6a、6b,上层导体1的内周端和下层导体2的外周端由连接线6c连接。上层导体1作为电感导体工作,经在其两端连接的引线6a、6b,连接到在半导体基板3上形成的电路。
- 电感元件
|
