专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种耐高温人造大理石复合板-CN202022021098.2有效
  • 王小玉 - 福建溪石股份有限公司
  • 2020-09-16 - 2021-06-11 - B32B9/00
  • 本实用新型公开了一种耐高温人造大理石复合板,包括基板上层树脂板和安装件,所述基板上方设置有橡胶板,且橡胶板上方设置有加固板,所述加固板和橡胶板侧面均包裹在上层树脂侧板和下层树脂侧板之间,所述上层树脂板左右两端连接有上层树脂侧板,上层树脂板上开设有滑槽,上层树脂板下方滑动连接有下层树脂板Ⅰ和下层树脂板Ⅱ,所述下层树脂板Ⅰ、上层树脂板和下层树脂板Ⅱ上均开设有通孔,所述安装件一端固定在上层树脂侧板内,安装件另一端贯穿基板。该耐高温人造大理石复合板,结构设置合理,通过设置上层树脂板、下层树脂板和树脂侧板,将上下两层树脂板拼装在一起,使树脂侧板包裹其他板材,方便拆装。
  • 一种耐高温人造大理石复合板
  • [实用新型]一种双层的像素补偿电路-CN202021761991.2有效
  • 贾浩;罗敬凯 - 福建华佳彩有限公司
  • 2020-08-21 - 2021-05-25 - G09G3/3225
  • 本实用新型公布一种双层的像素补偿电路,包括在基板上设置的下层薄膜晶体管区、上层薄膜晶体管区和上下层连接线,下层薄膜晶体管区、上层薄膜晶体管区通过上下层连接线连接起来,上层薄膜晶体管区与基板的间距大于下层薄膜晶体管区与基板的间距,上层薄膜晶体管区上设置有有机发光二极管。上述技术方案可以进一步地缩小补偿电路占据基板的面积,使得单个像素的占用面积减小,还可以提高面板的解析度和像素密度,并改善面板的显示效果。
  • 一种双层像素补偿电路
  • [实用新型]一种缸体定位装置-CN202221022459.8有效
  • 李亚涛;赵正龙;马川飞;王浩汀 - 郑州瑞盛德机械设备有限公司
  • 2022-04-29 - 2022-08-02 - B65G47/88
  • 本实用新型公开了一种缸体定位装置,包括输送机构和举升机构,所述输送机构包括框架底座,框架底座的顶部设有支撑柱,支撑柱两侧设有辊轴安装板,支撑柱侧部安装有驱动电机,辊轴安装板之间设有若干辊道转轴;所述举升机构包括基板基板安装在框架底座上,基板底部设有举升气缸,基板上方设有上层板,上层板与举升气缸的输出轴连接,上层板顶部安装有若干接触杆,本实用新型通过驱动电机带动缸体在辊道转轴上输送,举升机构的举升气缸推动上层板上升
  • 一种缸体定位装置
  • [发明专利]LED元件及其制造方法-CN202111448950.7在审
  • 石原邦亮 - 优志旺电机株式会社
  • 2021-12-01 - 2022-06-03 - H01L33/16
  • 在与生长基板不同的支承基板上形成外延层而成的LED元件中,抑制支承基板的背面侧的碎屑的出现。LED元件具备:由Si构成的支承基板;形成于支承基板上层、且由金属材料构成的接合层;形成于接合层的上层的n型或p型的第一半导体层;形成于第一半导体层的上层的活性层;以及形成于活性层的上层、且与第一半导体层的导电型不同的第二半导体层支承基板以(001)面为一个主面,呈具有与[110]方向实质上平行的边和与[1‑10]方向实质上平行的边的矩形板状。第二半导体层以(001)面为一个主面,该第二半导体层的[110]方向或[1‑10]方向相对于支承基板的[110]方向实质上平行。
  • led元件及其制造方法
  • [发明专利]一种基于介质谐振器的宽带准八木天线-CN201911178898.0有效
  • 陈建新;钱中宇;杨玲玲 - 南通大学
  • 2019-11-27 - 2020-12-08 - H01Q19/30
  • 包括基板基板包括微波介质基片构成的上层和下层;还包括反射器、介质谐振器、顶层引向器、底层引向器、差分微带对、共面带线;反射器印制在基板的下层;介质谐振器粘贴在基板上层表面;差分微带对、共面带线均印制在基板上层;差分微带对与共面带线连接;共面带线与介质谐振器上的金属焊盘连接,激励介质谐振器的两个谐振模式,两个谐振模式提供天线的两个谐振点;顶层引向器印制在基板上层;底层引向器印制在基板的下层;顶层引向器和底层引向器部分重叠
  • 一种基于介质谐振器宽带八木天线
  • [发明专利]一种双频圆极化介质谐振器天线-CN202110363625.4在审
  • 徐娟;赵建平;郭瑾昭;吴思雨;吕美琴;赵敏 - 曲阜师范大学
  • 2021-04-02 - 2021-07-23 - H01Q1/38
  • 该天线包括由上至下设置的介质谐振器、上层金属地、介质基板、下层覆铜,其中所述介质谐振器设置于上层金属地的中心位置;所述上层金属地以覆铜形式铺满整个介质基板的上表面,并在上层金属地中心位置刻蚀两个枝节加载的环形缝隙,实现天线的双频圆极化性;所述下层覆铜设置于介质基板的下表面,包括中间的微带馈线以及该微带馈线两侧对称设置的金属反射片,微带馈线从介质基板的一条边沿起始延伸至介质基板内部,微带馈线的起始端与侧边天线的馈电端口相连;能量由馈电端口输入,经微带馈线传输,通过上层金属地中心位置的环形缝隙耦合到介质谐振器。
  • 一种双频极化介质谐振器天线

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