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- [实用新型]一种密集导热散热的超多层印制电路板-CN202023250240.7有效
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陈晓芳
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无锡凯盟威电子科技有限公司
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2020-12-29
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2021-11-09
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H05K1/02
- 本实用新型公开了一种密集导热散热的超多层印制电路板，包括基层电路板，所述基层电路板的上端贴合连接有第一散热板，所述基层电路板的上端贴合连接中层电路板，所述中层电路板上端贴合连接第二散热板，所述中层电路板上端贴合连接上层电路板。本实用新型的有益效果基层电路板上端依次贴合连接有中层电路板和上层电路板，通过多层的电路板进行电路的印制，达到高密集电路的布局，在基层电路板、中层电路板和上层电路板间隔处分别贴合连接有第一散热板和第二散热板，第一散热板和第二散热板分别与两侧的第一侧板和第二侧板连接，第一侧板和第二侧板通过翅片与空气接触散热，快速实现第一散热板和第二散热板导出热量的热交换。
- 一种密集导热散热多层印制电路板
- [实用新型]多叠层印制电路板-CN201921672194.4有效
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刘健;陈晓芳
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无锡凯盟威电子科技有限公司
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2019-10-08
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2020-06-09
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H05K1/02
- 本实用新型公开了一种多叠层印制电路板，包括顶层基板、底层基板以及中间层基板，基板与基板之间通过PP层进行粘合，每个顶层基板和中间层基板的下表面设置有定位凸起组，所述中间层基板与底层基板的上表面设置有与定位凸起相配合的定位槽；每个定位凸起组包括两个定位凸起，其中一个定位凸起的高度为另一个定位凸起高度的1.5～2倍，定位槽的深度与对应的定位凸起高度相同。利用定位凸起可以对基板进行径向定位，防止基板出现水平方向的偏移。两个定位槽高度不同，较长的定位凸起只能插入对应的定位槽中，因此当基板出现180°的偏转时，通过定位凸起以及定位槽可以快速检测出。
- 多叠层印制电路板
- [实用新型]多层高频微波PCB板-CN201921665357.6有效
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陈晓芳;曹华基
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无锡凯盟威电子科技有限公司
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2019-09-30
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2020-06-02
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H05K1/02
- 本实用新型公开了一种多层高频微波PCB板，包括板材本体，在板材上设有金属化槽，所述板材本体从上到下依次包括PTFE双面高频覆铜板、绝缘粘贴片、FR4覆铜板、绝缘粘贴片以及FR4覆铜板；所述金属化槽内侧的侧壁上设置有绝缘涂层；在板材的底面设置有一层镀锡层，并在镀锡层上再设置一层绝缘玻璃胶层形成绝缘衬底。外层采用PTFE高频覆铜板，其他信号使用常规FR4覆铜板。这种结构能满足局部高频信号传输的要求。而且大幅度降低了全部用高频板材带来的成本问题。绝缘涂层可以防止金属化槽中的金属介质与板内导线接触。
- 多层高频微波pcb
- [实用新型]多层PCB板散热结构-CN201921633851.4有效
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曹华基;刘健
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无锡凯盟威电子科技有限公司
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2019-09-27
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2020-06-02
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H05K1/02
- 本实用新型公开了一种多层PCB板散热结构，包括上层PCB基板和下层PCB基板，在上层PCB基板和下层PCB基板之间设置有散热板，所述散热板的上下表面均设置有PP绝缘层，上层PCB基板上设置有电子元器件，还包括一个冷板，在冷板上还设置有与待散热的电子元器件位置对应的散热凸起，散热凸起表面设置有导热胶层；导热胶层用于与待散热的元器件接触；所述上层PCB基板上设置有多个散热孔，散热孔连通散热板，散热孔的孔壁上中设置有一圈导热胶层；在冷板上还设置有多个可插入散热孔中的导热柱。通过冷板可以对元器件进行散热，而当PCB板也发出大量热量时，则可以通过散热板、导热胶以及导热柱传递至冷板，快速的将热量散出。
- 多层pcb散热结构
- [实用新型]印制电路板散热结构-CN201921621902.1有效
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刘健;陈汉
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无锡凯盟威电子科技有限公司
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2019-09-26
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2020-06-02
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H05K1/02
- 本实用新型公开了一种印制电路板散热结构，包括均由导热材料制成的冷板以及导热屏蔽罩，所述冷板上设置有螺孔用于与PCB连接，冷板靠近PCB的一面设置绝缘层，在冷板上还设置有过孔供PCB上的待散热的元器件穿过；所述导热屏蔽罩包括一个平行冷板的主板以及多个设置在主板上的导热条，导热条互相平行且相邻两个导热条之间形成导热槽，在主板的还设置有与冷板过孔位置对应的散热凸起，散热凸起表面设置有导热胶层；散热凸起位于导热槽中。通过冷板可以对一些大电源的PCB进行散热，而通过导热屏蔽罩可以对大功率的电子元器件进行散热，通过导热条可以将热量传送至冷板，再通过冷板散出至导热槽中，增加了散热面积，对电子元器件有较好的散热效果。
- 印制电路板散热结构
- [实用新型]多层叠合PCB板-CN201921667754.7有效
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曹华基;陈晓芳
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无锡凯盟威电子科技有限公司
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2019-10-08
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2020-06-02
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H05K1/14
- 本实用新型公开了一种多层叠合PCB板，包括顶层基板、底层基板以及中间层基板，基板与基板之间通过PP层进行粘合，每个顶层基板和中间层基板的下表面设置有多个定位柱，所述中间层基板与底层基板的上表面设置有与定位柱相配合的定位孔，所述定位柱上的外周面设置有与轴心平行的加强筋，加强筋与定位孔侧壁挤压配合从而实现定位柱与定位孔的紧配合。加强筋与定位孔侧壁挤压配合从而实现定位柱与定位孔的紧配合，从而将定位柱固定起来。实现基板的沿定位径向定位，防止基板出现水平方向的偏移、板层之间的脱离。
- 多层叠合pcb
- [实用新型]微波高频印制板-CN201921666708.5有效
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陈晓芳;刘健
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无锡凯盟威电子科技有限公司
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2019-09-30
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2020-06-02
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H05K1/02
- 本实用新型公开了一种微波高频印制板，包括印制板本体，所述印制板本体从上到下依次包括线路层、介电层、金属基板、锡层以及绝缘层，还包括散热孔，散热孔贯穿印制板本体，在线路层上表面设置有阻焊油墨层，所述散热孔的孔壁上设置有一层导热胶层，在导热胶层内部嵌入有一层金属箔层。导热胶可以形成良好的绝缘效果，还可以进行导热，有利将板内热量迅速导出，导热胶具有一定的韧性，当印制板发生形变时，依然可以对散热孔的侧壁进行密封，防止外部细小金属颗粒进入印制板中与线路接触。此外导热胶还可以对金属箔层进行固定，而金属箔层则可以外部信号进行屏蔽，减少对内部信号干扰。
- 微波高频印制板
- [实用新型]整体散热型多层PCB板-CN201921633854.8有效
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陈汉;刘健
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无锡凯盟威电子科技有限公司
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2019-09-27
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2020-06-02
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H05K1/02
- 本实用新型公开了一种整体散热型多层PCB板，包括上层PCB基板和下层PCB基板，在上层PCB基板和下层PCB基板之间设置有散热板，所述散热板的上下表面均设置有PP绝缘层，上层PCB基板上设置有电子元器件，还包括一个导热屏蔽罩，所述导热屏蔽罩包括一个主板和两个导热条，两个导热条互相平行且形成导热槽，在主板上还设置有与待散热的电子元器件位置对应的散热凸起，散热凸起表面设置有导热胶层；散热凸起位于导热槽中；所述散热板两端均伸出上层PCB基板和下层PCB基板的端面，且伸出部分与导热条接触。利用散热板可以将PCB基板产生的热量导出，电子元器件本身产生的热量也可以通过散热凸起导出，从而实现对大功率电子元器件的散热。
- 整体散热多层pcb
- [实用新型]模块化印制电路板散热结构-CN201921621560.3有效
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曹华基;陈汉
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无锡凯盟威电子科技有限公司
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2019-09-26
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2020-06-02
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H05K1/02
- 本实用新型公开了一种模块化印制电路板散热结构，包括均由导热材料制成的一个冷板以及多个导热屏蔽罩，所述冷板上设置有螺孔用于与PCB连接，冷板靠近PCB的一面设置绝缘层，在冷板上还设置有多个过孔供PCB上的待散热的元器件穿过；所述导热屏蔽罩包括一个主板和两个导热条，两个导热条互相平行且形成导热槽，在主板上还设置有与冷板过孔位置对应的散热凸起，散热凸起表面设置有导热胶层；散热凸起位于导热槽中；在导热条的两端设置有弹片，在冷板上设置有矩阵排列的弹片孔，弹片可伸入弹片孔中并与弹片孔内壁挤压变压；导热条的底面与冷板表面接触。通过冷板可以对一些大电源的PCB进行散热，而通过导热屏蔽罩可以对大功率的电子元器件进行散热。
- 模块化印制电路板散热结构
- [实用新型]快速散热型多层PCB板-CN201921633852.9有效
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刘健;陈汉
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无锡凯盟威电子科技有限公司
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2019-09-27
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2020-06-02
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H05K1/02
- 本实用新型公开了一种快速散热型多层PCB板，包括上层PCB基板、中层PCB基板以及下层PCB基板，在中层PCB基板和下层PCB基板之间设置有散热板；在上层PCB基板与中层PCB基板之间、中层PCB基板之间与散热板之间、散热板与下层PCB基板之间均设置有绝缘层；上层PCB基板上设置有待散热的电子元器件，所述中层PCB基板上与待散热的电子元器件对应位置设置有散热孔，散热孔与散热板连通；散热板的端部设置有散热结构与外部空气接触；所述下层PCB基板上还设置有散热槽。通过散热孔以及导热胶等结构可以迅速将元件器产生的热量传递到散热板上，散热板再通过端部的散热结构将热量散热出。此外，散热板还可以对PCB基板内部产生的热量进行散热，从而保证PCB内部的稳定性。
- 快速散热多层pcb
- [实用新型]用于高速差分信号的PCB板-CN201921665174.4有效
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曹华基;刘健
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无锡凯盟威电子科技有限公司
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2019-09-30
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2020-06-02
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H05K1/02
- 本实用新型公开了一种用于高速差分信号的PCB板，包括线路板本体，在线路板本体上设置有差分信号线过孔对以及芯片，每个差分信号过孔对包括两个过孔，芯片的引脚连接差分信号线，每个差分信号过孔对的两个过孔的连线与芯片连接差分信号线的引脚的连线平行，且每根差分信号线位于同一布线层的线段上设置有4N个带有倒角的拐点，其中N为自然数，差分信号线通过每个拐点弯折90°，且每个倒角的长度以及角度相同。因此每根信号线设置4N个拐点，可以保证每组差分信号线的两根信号之间的对称性，使两者长度相同，提高差分信号线的阻抗匹配。
- 用于高速信号pcb
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